折纸步骤图拉曼光谱仪（Renishaw inVia）检定规程
光谱稳定性与重复性repeatability，（重复性是考验仪器的最重要指标之一, 此检测条件与仪器设计无关）
重复性：光栅动。每次检测，光栅从0波数到最大波数移动，再回到检测位置（0波数）。使用表面抛光的单晶硅，扫描范围：100 ~ 4500 cm-1，（不能采用光栅先回到-4000cm-1，再定位到0波数扫描的方式），重复不少于30次。观测硅一阶峰中心位置重复性好于<= ±？cm-1 。
稳定性：光栅不动，（此试验较为容易），使用表面抛光的单晶硅，扫描范围：100 ~ 1000，重复不少于30次，观测硅一阶峰中心位置重复性好于<= ±？cm-1 。
仪器灵敏度：Sensitivity :
一般性实验条件：
写一封求职信检测硅三阶峰，（信噪比越高越好）
检测条件为：激光输出功率约为20mw，波长514nm 或532nm ，
狭缝宽度50微米, 曝光时间60秒，累加次数5次，（或曝光时间100秒，累加次数3次，）
光栅刻线为大于等于1800刻线。binning = 1，显微镜头为X50 或X100。阿米巴经营读后感
高分辨或共焦实验条件：
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北虫草怎么吃最好检测硅三阶峰（信噪比越高越好）
检测条件为：激光输出功率约为20mw，波长514nm 或532nm，
狭缝宽度( Renishaw <= 20微米)；曝光时间60秒，累加次数5次，（或曝光时间100秒，累加次数3次，）
光栅为大于等于1800刻线。binning = 1，显微镜头为X50 或X100。黑豆汤的做法
空间分辨率：Spatial resolution
横向XY，样品为硅片锐利边缘。
纵向Z，样品为硅片。
检验标准：使用表面抛光的单晶硅做样品，采用100×物镜，垂直硅片断裂边做线
晋末Mapping，Mapping步长0.2um，记录硅520拉曼信号强度在扫描经过硅片边界过程的变化曲线，强度从最弱到最强变化经过的空间距离的一半为横向空间分辨率；
对硅片表面进行深度序列扫描，扫描范围从表面以上10um到便面以下10um，步长为1um，记录硅520拉曼信号的强度变化，强度变化曲线的半高全宽（FWHM）为纵向空间分辨率。
阻挡激光水平：Lar blocking : （514nm, or 532nm, and 633nm, 785nm）
使用表面抛光的单晶硅做样品，同时观测激光线(以上各个波长)和硅一阶峰(520cm-1，该峰拉曼强度> 13,000 光子计数/ 秒)，检测激光线强度与硅一阶峰强度的比值.
使用X50或X100倍物镜，狭缝大小为通常拉曼试验设置水平。（狭缝>= 100um; 针孔>= 200um）
光谱分辨率：Resolution
样品为氖灯585nm线线半高宽
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一般检测条件为：狭缝宽度< 30微米；曝光时间1秒，>= 1800刻线光栅。binning = 1，显微镜头为X50 或X100。
使用灵敏度条件测分辨率: 测氖灯585nm线线半高宽= ？cm-1
Renishaw : Slit = 20um, 光栅= 1800 l/mm（或2400 l/mm）,
（Horiba: Slit = 100um, 光栅= 600 l/mm, ？？）
去除等离子线：Plasma line blocking:
在100 ~ 4000 cm-1内无等离子线。实验条件：10mW（必要时由功率计测量）激光功率照在抛光的单晶硅表面，曝光时间60秒，累加次数3次，X50或X100倍物镜。
