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PCB表面工艺缩写收集（PCBSurfaceFinish）（2020-04-27）[12.68%]

更新时间:2023-07-15 19:27:02 阅读： 评论：0

PCB表⾯⼯艺缩写收集（PCBSurfaceFinish）（2020-04-27）
[12.68%]
PCB 表⾯⼯艺缩写收集（PCB Surface Finish）
不同的⼯艺价格也不同，以下三种最贵的是沉⾦。
表⾯抗氧化板 OSP
为了防⽌ PCB 焊盘氧化会在表⾯喷⼀层抗氧化剂，在⾼温时会分解，不会影响到焊接。
喷锡 HASL罗曼罗兰英雄主义原句
线路板腐蚀后会喷⼀层锡，为了更好的焊接。
工艺管理沉⾦ ENIG
⼀些⾦⼿指或邦定 IC ⼀定要⽤沉⾦。
因为⾦⼿指可能经常插拔，为了更可靠的连接。
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兄弟网名2人高冷镀⾦
可焊性⽐沉⾦差点。
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2020-03-14 笔记
2020-04-27 加⼊镀⾦
>四龙

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标签：插拔   可靠   影响   不会   腐蚀
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