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2009
前言:
對於多層板PCB廠而言，壓合是最重要
的一道工程，但生產中亦有許多問題值得研究、探討，例如：白邊白角、織紋顯露、氣泡、分層、銅箔皺褶、板翹、厚度分佈不均、墊傷、尺寸變化…… 等等。
壓合異常一般均對係對基材、基板的
特性不熟悉及不當管理所造成。
A.A.基材一般物性介紹
基材一般物性介紹— NP-140B
(for ref) —基材二個主要功能:
1.粘合內層板與銅箔(for Bonding)
水煮鱼打底7配菜2.PCB厚度要求(結構設計)
—品質管制:
1.R.C%管制
2.流變特性(RHEOLOGY)
计算机网页a.樹脂流量(scale Flow)
大便很臭怎么解决b.樹脂流量粘度
7.17.1mil+/-0.8mil+/-0.88.0mil+/-0.84.1mil+/-0.85.7mil+/-0.83.0mil+/-0.62.5mil+/-0.61.8mil+/-0.6REF.0.7513013013013013013013020282525353545435050486062687628
76287628H
H R长汀县
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2116
1506
2112
1081
106THICKNESS AFTER PRESS VISCOSITY V.C%GT%+/-25GT%+/-25””RF%+/-5RC%+/-3SPEC
—基材物性
基材物性檢驗方法檢驗方法(1)依MIL的規定
a.Resin content
R.C%= × 100%
b.Resin Flow
R.F%= × 100%
壓合條件：壓力15.5kg/cm^2
坟地溫度170°C
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壓合時間10min
試片制作:MIL spec —各布種均以size:10cm×10cm4pc壓合
IEC spec: size 10cm×10cm, sample重20g
c.Gel Time
將0.2g樹脂粉末倒在170 °C之熱板上，以細竹籤動至樹脂硬化之時間.
d.Volatile content (揮發份)
測量基材在163 °C烘箱中15min之重量損失.
樹脂重
樹脂重+玻織布 壓合流出之樹脂重量 原樹脂重+玻織布重
貯存與運送
—
基材的
基材的貯存與運送
张继元1.貯存條件
在溫度70°F、相對濕度50%以下，基材可保存3個月.
2.包裝
最好保持原包裝方式存放，若因考量空間需將外箱拆除建義仍需保持基材外覆保護膠 膜完整，以避免水氣攻擊及碰傷.
3.裁切下料
建義基材自冷藏室移出后，最好放置一日使其溫度平衡，可避免溫度過大使水氣凝結 在基材表面，造成物性劣化，易產生爆板分層現象.
4.除濕箱的使用考量
許多PCB廠商會將基材放入除除箱中將基材表面水份除去，但實際上要濕度控制在
20%HR以下有其困難，故實用性值得考量.
5.如何處理未用完基材
一般在Lay-up之后均會有少部份基材未用完，建義用PE袋包好以膠帶密封防止水氯入, 使基材物性劣化.
* 基材吸濕會造成基材FLOW變大，流膠中含有大量白霧狀氯泡.
最好以標籤記下再貯存日期、批號、數量、規格等資料貼在未用完之基材上，盡量在 2周內投用完畢.
