TECH ELECTRONICS CO., LTD.
文件状态 D O C.S t a t u s
标题：产品质量检验标准 编号R E F：
Q A W I-030
文件修改履历 D O C U M E N T A M E N D M E N T H I S T O R Y(版本I S S U E：A0)
修订 R E V
更改简述
C O N C I S E
D
E S C R I P T I O N O
F C H A N
G E
制定人
E D I T O R
生效日期
E F F E C T I V E D A T E
A-0 首次发行陈华美2011-01-05
在以下（）中打√选择审批部门经理
Choo the approving department manager in ( ) below with √
生产部PROD（）产品工程部
P E（）
计划部
P P C（）
市场副总
MD（）
人事行政部HR（）
品质部
QA（√）
彭定胜
信息部
MIS（）
管理者代表
MR（）
维修部PM（）
市场部
MKT（）
工艺部
ME（）
总经理
GM（）
财务部FIN（）
物控部
PMC（）
工艺总监
ED（）
产品质量检验标准 页 数 P a g e2o f44
目 录
1范围 (6)
1.1范围 (6)
1.2简介 (6)
1.3关键词 (6)
2规范性引用文件 (6)
3术语和定义 (6)
4文件优先顺序 (7)
肠粉做法
5材料品质 (7)
5.1板材 (7)
5.2介质厚度公差 (7)
5.3金属箔 (8)
5.4镀层 (8)
5.5可撕胶（P e e l a b l e S o l d e r M a s k） (8)
5.6阻焊膜（S o l d e r M a s k） (8)
5.7标记油墨 (8)
5.8最终表面处理 (8)
6外观特性 (9)
6.1板边 (9)
6.1.1毛刺/毛头（b u r r s) (9)
6.1.2缺口/晕圈（n i c k s/h a l o i n g） (9)
6.1.3板角/板边损伤 (10)
6.2板面 (10)
6.2.1板污渍 (10)
6.2.2水渍 (10)
6.2.3异物（非导体） (10)
6.2.4锡渣残留 (11)
6.2.5板面余铜 (11)
6.2.6划伤/擦花（S c r a t c h） (11)
6.2.7压痕 (11)
6.2.8凹坑(P i t s a n d V o i d s) (12)
6.2.9露织物/显布纹(W e a v e E x p o s u r e/W e a v e T e x t u r e） (12)
6.3次板面 (12)
6.3.1白斑/微裂纹(M e a s l i n g/C r a z i n g) (12)
6.3.2分层/起泡(D e l a m i n a t i o n/B l i s t e r) (13)
6.3.3外来夹杂物(F o r e i g n I n c l u s i o n s) (14)
6.3.4内层棕化或黑化层擦伤 (14)
产品质量检验标准 页 数 P a g e3o f44
6.4.1缺口/空洞/针孔 (14)
6.4.2镀层缺损 (15)乡村振兴心得体会
6.4.3开路/短路 (15)
6.4.4导线压痕 (15)
6.4.5导线露铜 (15)
6.4.6铜箔浮离 (16)
6.4.7补线 (16)
6.4.8导线粗糙 (17)
6.4.9导线宽度 (17)
6.4.10阻抗 (17)
6.5金手指 (17)
6.5.1金手指光泽 (17)
6.5.2阻焊膜上金手指 (17)
帮扶措施有哪些6.5.3金手指铜箔浮离 (18)
6.5.4金手指表面 (18)
天珠鉴别
6.5.5金手指接壤处露铜 (18)
6.5.6板边接点毛头 (18)
6.5.7金手指镀层附着力（A d h e s i o n o f O v e r p l a t e) (19)
6.6孔 (19)
6.6.1孔与设计不符 (19)
6.6.2孔的公差 (19)
6.6.3铅锡堵孔 (20)
6.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔 (20)
6.6.5P T H导通性 (21)
6.6.6P T H孔壁不良 (21)
6.6.7爆孔 (21)
6.6.8P T H孔壁破洞 (21)
6.6.9孔壁镀瘤/毛头（N o d u l e s/B u r r s) (22)
6.6.10晕圈（H a l o i n g） (22)
6.6.11粉红圈（P i n k R i n g) (23)
6.6.12表层P T H孔环（E x t e r n a l A n n u l a r R i n g-S u p p o r t e d H o l e s) (23)
6.6.13表层N P T H孔环（E x t e r n a l A n n u l a r R i n g-U n s u p p o r t e d H o l e s) (23)
6.7焊盘 (23)
6.7.1焊盘露铜 (24)
6.7.2焊盘拒锡（N o n w e t t i n g） (24)
6.7.3焊盘缩锡（D e w e t t i n g） (24)
6.7.4焊盘损伤 (24)
6.7.5焊盘脱落、浮离 (25)
6.7.6焊盘变形 (25)
6.7.7焊盘尺寸公差 (26)
6.7.8导体图形定位精度 (26)
产品质量检验标准 页 数 P a g e4o f44
6.8.1基准点不良 (26)
6.8.2基准点漏加工 (26)
6.8.3基准点尺寸公差 (26)
6.8.4字符错印、漏印 (26)
6.8.5字符模糊 (26)
6.8.6标记错位 (27)
6.8.7标记油墨上焊盘 (27)
6.8.8其它形式的标记 (27)
6.9阻焊膜 (27)
6.9.1导体表面覆盖性（C o v e r a g e O v e r C o n d u c t o r s） (27)
6.9.2阻焊膜厚度 (28)
6.9.3阻焊膜脱落（S k i p C o v e r a g e） (28)
星级评定6.9.4阻焊膜起泡/分层（B l i s t e r s/D e l a m i n a t i o n) (28)
6.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔） (29)
6.9.6阻焊膜塞孔 (29)
蝇头小利6.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路（W a v e s/W r i n k l e s/R i p p l e s) (30)
6.9.8吸管式阻焊膜浮空（S o d a S t r a w i n g） (30)
6.9.9阻焊膜的套准 (30)
6.9.10阻焊桥 (31)
6.9.11阻焊膜物化性能 (32)
6.9.12阻焊膜修补 (32)
6.9.13印双层阻焊膜 (32)
6.9.14板边漏印阻焊膜 (32)
6.9.15颜色不均 (32)
6.10外形尺寸 (33)
6.10.1板厚公差 (33)
6.10.2外形尺寸公差 (33)
6.10.3翘曲度 (33)
6.11阶梯孔、阶梯板的特殊要求 (33)
6.11.1阶梯孔的要求 (33)
6.11.2阶梯板 (34)
6.12碳浆及银浆（线路及贯孔） (34)
6.12.1开路/短路 (34)
6.12.2导线宽度 (34)
6.12.3阻值要求 (34)
6.12.4银浆贯孔厚度要求 (34)
清朝历史简介7可观察到的内在特性 (35)
7.1介质材料 (35)
7.1.1压合空洞（L a m i n a t e V o i d s） (35)
7.1.2非金属化孔与电源/地层的空距 (35)
7.1.3分层/起泡（D e l a m i n a t i o n/B l i s t e r) (35)
产品质量检验标准 页 数 P a g e5o f44
7.1.5介质层厚度（L a y e r-t o-L a y e r S p a c i n g) (36)
7.1.6树脂内缩（R e s i n R e c e s s i o n） (37)
7.2内层导体 (37)
7.2.1孔壁与内层铜箔破裂（P l a t i n g C r a c k-I n t e r n a l F o i l) (37)
7.2.2镀层破裂（P l a t i n g C r a c k） (37)
7.2.3表层导体厚度 (38)
7.2.4内层铜箔厚度 (38)
7.2.5地/电源层的缺口/针孔 (38)
7.3金属化孔 (38)
7.3.1内层孔环（A n n u l a r R i n g-I n t e r n a l L a y e r s) (38)
7.3.2P T H孔偏 (39)
7.3.3孔壁镀层破裂 (39)
7.3.4孔角镀层破裂 (39)
7.3.5渗铜(W i c k i n g) (40)
7.3.6隔离环渗铜(W i c k i n g,C l e a r a n c e H o l e s) (40)
7.3.7层间分离(垂直切片）（I n n e r l a y e r S e p a r a t i o n—V e r t i c a l M i c r o s e c t i o n)
户口类型 (41)
7.3.8层间分离（水平切片）（I n n e r l a y e r S e p a r a t i o n—H o r i z o n t a l M i c r o s e c t i o n)
(41)
7.3.9孔壁镀层空洞（P l a t i n g V o i d s） (42)
7.3.10盲孔树脂填孔（R e s i n f i l l） (42)
7.3.11钉头（N a i l h e a d i n g） (42)
8常规测试 (42)
8.1可焊性实验 (43)
8.2通 断 测 试 (43)
9结构完整性试验 (43)
9.1切片制作要求 (43)
9.2阻焊膜附着强度试验 (44)
10相关参考文件 (44)
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产品质量检验标准
1 范围
1.1 范围
本标准规定了P C B生产产品质量可能遇到的各种与客户的可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
本标准适用于胜鸿快捷电路有限公司P C B生产产品质量的过程及完工的检验，采购合同中的技术条文、客户的特殊要求以及P C B产品的设计参考。
1.2 简介
本标准对刚性P C B产品的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。
1.3 关键词
刚性P C B产品
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号 编号 名称
1I P C-A-600G P C B合格条件
2I P C-6011P C B通用性能规范
3I P C-6012A刚性P C B资格认可与性能规范
4I P C-D-300G P C B的尺寸和公差
5I P C-4101刚性和多层P C B基材规范
3 术语和定义
检验批
由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
拒收批
按公司规定的抽样方式检验不合格的检验批即称为拒收批。抽检或下工序检验不合格的板子重新进行100%的全检，剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。
外观特性
指板面上能看到且能监测到的外观项目。部分缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以监测，仍归于外观特性。
内在特性
指需作微切片或其它处理才能监测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切
