PCBA检验规范摄氏度
QI-P-039
A/0版
拟制人（日期）：读书交流会主持词
审改人（日期）：
批准人（日期）：
制订日期： 年 月 日
曙光信息产业（北京）有限公司
变更记录
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1目的
明确制定符合钱塘江大潮的诗句 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。
2范围
所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。
3参考数据
1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Asmblies.
2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes.
3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.
4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards.
5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Asmblies.
6. IPC-A-610D Lead Free Proposal
4规格相互抵触时 ，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 :
1.客户所签定之合约内容。
2.客户所提供之限度样品及相关文件。
3.客户提供之工程图样。
4.此份检验文件。
5.参考文件。
5检验方式
将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以
确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。
6 PCBA制程检验规范:
6.1 SMT Type零件
吃锡性 :请参阅物流网络 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
