第1"卷，第4期 Vol .19 $ No . 4
电子与封装
ELECTRONICS & PACKAGING
总第192期2019年4月
SOP 8分层探究及解决
李进，朱浩
(长兴电子材料有限公司，江
苏昆山215301)
摘要：塑料封装作为一种非气密性封装，分层一直是制约其可靠性的一个关键因素，也是可靠性需 解决的难点之一。选择确立较为稳定、成熟的引线框架塑料封装制程，研发一款抗分层表现良好的
S O P 8,
搭配优选过的环氧模塑料（E M
豆腐皮包肉C
)，使塑料封装的可靠性大大提升，也促进了 E
M C
董鄂皇贵妃在塑料
封装中的应用和表现。
关键词：塑料封装；分层；可靠性
中图分类号：T N 305.94 文献标识码：A
文章编号：1681-1070 (2019) 04-0010-05
SOP 8 Delamination Exploration and Solution
LI Jin, Z H U H a o
{Eternal Electronic Materials C o., Ltd., Kunshan 215301, China)
Abstract: A s a kind of non-airtight package, delamination has always b e e n a k e y factor restricting its reliability
a n d on e of the difficulties to
b e solved. C h o o s e to establish a stable a n d mature plasti
c packaging process o f lea
d frame, develop a S O P 8 with g o o d performanc
e o
f anti-delamination, a n d m a t c h optimal E M C , so that the reliability o f plastic packagin
g is greatly improved, a n d is b o u n d to boost E M C packaging in the plastic packaging has a better performance.
Keywords: plastic package; delamination; reliability
1引言
在电子封装中，分层是环氧模塑料(E M C )进行可
靠性评估的一个重要项目。分层是塑料封装器件内部 各界面之间1 !m
或以上的微小剥离或裂缝，主要发
生区域为E M C
与芯片界面之间、E M C
与载片界面之 间、E M
C
与引线框架之间、芯片与银浆界面之间、银浆 与引线框架界面之间[1]。
E M C
封装中出现分层是基于多种因素引起的，涉
及到材料、、环境等多个方面。E M C公用经费
，
主要是因为内部（）内部水汽含量高(加热
中急速）。一
有
性能的E
M C
适
环
，其与芯片、引线框架等的结合
stretch于内部应力和水汽蒸汽压力，不至于使E
送老人什么礼物最好
M C
战豆儿歌与芯片、 载片以框架之间出现剥离现象， 与多
材料搭配，
面更广[2]。分层为女公务员退休年龄
封装元器件失
qq名女的主要因素，在
件
的
材料
为
的重之一。
E K 3600G H R
具有良好的结合性、低吸水率、低应力，
我们在S O P 8分层 中
E M C
，以
塑料器件分层的有
。
2塑料器件分层原因分析
塑料封装器件分层是基于多种因素引起的，在塑
料封装 中， S O P 8
封装出现的分层现象，
的
， 可 引起塑料器件分层的因
收稿日期*2018-11-22
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