solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜 ；绿漆 PCB板各层含义 在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。 Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay：顶丝印层。 Bottomoverlay：底丝印层。 Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。 Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。 Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。 Gerber文件各层对照 由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, .
.. , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干 扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层 板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于 普通的双层板和单层板就要昂贵许多。 但由于中间层的存在，多层板的布线变得更加容易，这也是选用多层板的主要目的。然而在实际应用 中，多层PCB板对手工布线提出了更高的要求，使得设计人员需要更多地得到EDA软件的帮助；同时中 间层的存在使得电源和信号可以在不同的板层中传输，信号的隔离和抗干扰性能会更好，而且大面积的 敷铜连接电源和地网络可以有效地降低线路阻抗，减小因为共同接地造成的地电位偏移。因此，采用多 层板结构的PCB板通常比普通的双层板 民间故事嫦娥奔月
和单层板有更好的抗干扰性能。 11.3.1 中间层的创建 Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以 帮助设计者添
加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。 上图所示的是一个4层PCB板的层堆栈管理器界面。除了顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）外， 还有两个内部电源层（Power）和接地层（GND），这些层的位置在图中都有清晰的显示。双击层的名 称或者单击Properties按钮可以弹出层属性设置对话框，如图11-3所示。 在该对话框中有3个选项可以设置。 （1）Name：用于指定该层的名称。 （2）Copper thickness：指定该层的铜膜厚度，默认值为1.4mil。铜膜越厚则相同宽度的导线所能承受 的载流量越大。 （3）Net name：在下拉列表中指定该层所连接的网络。本选项只能用于设置内电层，信号层没有该选 项。如果该内电层只有一个网络例如"+5V"，那么可以在此处指定网络名称；但是如果内电层需要被分 割为几个不同的区域，那么就不要在此处指定网络名称。 在层间还有绝缘材质作为电路板的载体或者用于电气隔离。其中Core和Prepreg都是绝缘材料，但 是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在，而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。两者的属性设置 对话框相同，双击Core或Prepreg，或者选择绝缘材料后单击Properties按钮可以弹出绝缘层属性设置对 话框。如图11-4所示。 绝缘层的厚度和层间耐压、信号耦合等因素有关，在前面的层卖油翁翻译
有发兴化军数选择和叠加原则中已经介绍过。如果没 有特殊的要求，一般选择默认值。 除了"Core"和"Prepreg"两种绝缘层外，在电路板的顶层和底层通常也会有绝缘层。点击图11-2左上角 的Top Dielectric（顶层绝缘层）或Bottom Dielectric（底层绝缘层）前的选择框选择是否显示绝缘层， 单击旁边的按钮可以设置绝缘层的属性。 在顶层和底层绝缘层设置的选项下面有一个层叠模式选择下拉列表，可以选择不同的层叠模式：Layer Pairs（层成对）、Internal Layer Pairs（内电层成对）和Build-up（叠压）。在前面讲过，多层板实际 上是由多个双层板或单层板压制而成的，选择不同的模式，则表示在实际制作中采用不同压制方法，所 以如图11-5所示的"Core"和"Prepreg"的位置也不同。例如，层成对模式就是两个双层板夹一个
吐司吃法绝缘层 （Prepreg），内电层成对模式就是两个单层板夹一个双层板。通常采用默认的Layer Pairs（层成对）模 式。 在图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框右侧有一列层操作按钮，各个按钮的功能如下。 （1）Add Layer：添加中间信号层。例如，需要在GND和Power之间添加一个高速信号层，则应该首先 选择GND层，如图11-6所示。单击Add Layer按钮，则会在GND层下添加一个信号层，如图11-7所示， 其默认名称为MidLayer1，MidLayer2，，依此类推。双击层的名称或者点击Properties按钮可以设
置该 层属性。 （2）Add Plane：添加内电层。添加方法与添加中间信号层相同。先选择需要添加的内电层的位置，然 后单击该按钮，则在指定层的下方添加内电层，其默认名称为Internal Plane1，InternalPlane2，，依 此类推。双击层的名称或者点击Properties按钮可以设置该层属性。 （3）Delete：删除某个层。除了顶层和底层不能被删除，其他信号层和内电层均能够被删除，但是已 经布线的中间信号层和已经被分割的内电层不能被删除。选择需要删除的层，单击该按钮，弹出如 图11-8所示的对话框，单击Yes按钮则该层就被删除。 （4）Move Up：上移一个层。选择需要上移的层（可以是信号层，也可以是内电层），单击该按钮， 则该层会上移一层，但不会超过顶层。 （5）Move Down：下移一个层。与Move Up按钮相似，单击该按钮，则该层会下移一层，但不会超过 底层。 （6）Properties：属性按钮。单击该按钮，弹出类似图11-3所示的层属性设置对话框。 11.3.2 中间层的设置 完成层堆栈管理器的相关设置后，单击OK按钮，退出层堆栈管理器，就可以在PCB编辑界面中进行相关 的操作。在对中间层进行操作时，需要首先设置中间层在PCB编辑界面中是否显示。选择 【Design】/【Options…】命令，弹出如图11-9所示的选项设置对话框，在Internal planes下方的内电 层选项上打勾，显示内电层。 在完成设置后，就可以在PCB编辑环境的下方看到显
拼多多登录抽将示的层了，如图11-10所示。用鼠标单击电路板板 精华）PCB板各层含义2009年11月17日 星期二 上午 10:291 Signal layer(信号层 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层,Bottom layer(底层和30个MidLayer(中间层. 2 Internal plane layer(内部电源/接地层 Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层
板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer(机械层 Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示. 4 Solder mask layer(阻焊层 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层和Bottom Solder(底层两个阻焊层. 5 Paste mask layer(锡膏防护层 它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层和Bottom Paste(底层两个锡膏防护层. 6 Keep out layer(禁止布线层 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在
该区域外是不能自动布局和布线的. 7 Silkscreen layer(丝印层 丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭. 8 Multi layer(多层 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来. 9 Drill layer(钻孔层 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔.Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图和Drill drawing(钻孔图两个钻孔层. 多层板 顶层Top Layer(信号层 底层Bottom Layer(信号层 中间层MidLayer 1(信号层 中间层MidLayer 14(信号层 Mechanical 1(机械层 Mechanical 4(机械层 顶层丝印层TopOverlay 底层丝印层BottomOverlay 为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。 PCB的各层定义及描述： 1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油
好奇心理
开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可
