中英制基本单位换算
1 kg=2.205 lb(磅) | 1磅=0.454 kg | 1英尺=12英寸 |
1 OZ(盎司)=28.3527g | 1g=0.03527OZ | 1英寸inch=1000密尔mil |
1 ft(英尺)=0.3048m | 1m=3.281ft | 1mil=1000u”(uin mil) |
1码=0.914m | 1m=1.094码 | 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 |
1 in(英寸)=25.4mm | 1mm=0.03937in | 1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um |
1 m2=10.76 ft2 | 1 ft2=0.0929 m2 | 1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺 |
1磅力=4.4484牛顿 | 1N=0.2248磅力 | 1加仑美制=3.785升 |
养老保险可以取出来吗1psi=0.06895bar | 1bar=14.5psi=1.013kg/cm2 | 1bar=100000Pa |
1马力=0.746千瓦 | | 1 品脱=568 ml |
1oC=1.8 x oC+32 oF | 1 oF=( oF-32)/1.8 oC | 1 英尺=30.5 cm |
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基本英文词汇
流程
Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷
Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶
Inner etching 内层蚀刻
ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金
Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡
AOI （Automatic Optical Inspection）唐伯虎桃花庵 自动光学检测
OSP（Organic solderability prervative） 有机保焊
Pressing 压板 Punching 啤板
Drilling 钻孔 Profiling 外形加工
Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试
PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制
Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证
Outer dry film 外层干膜 Packing 包装
Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QA
Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程QC
EQC（QC after etching） 蚀检QC
IQC(Incoming quality control) 来料检查
Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会
Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证
Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制
Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心
2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板
Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理
V-cut V坑 WIP（work in process） 半成品
Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品
概述
Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC 软板
Double-Side Printed Board 双面板
IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会
CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施
Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗
BUM（Build-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码
芍药花语CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination 离子性污染结婚图
Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平
歧视反义词
HDI（High density interconnecting） 高密度互连板
Ba Material 基材 Radius 半径
Capacity 生产能力 Diameter 直径
Capability 工艺能力 PPM(Parts Per Million) 百万分之几
CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造
Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所
CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计
Statistical Process Control 统计过程控制
Specification 规格，规范 Via 导通孔双十一保价
Dimension 尺寸 Buried /blind via 埋/盲孔
Tolerance 公差 Tooling hole 定位孔
Oven 焗炉 Output/throughput 产量
湿流程
PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning 酸性除油
PP(Panel Plating) 板电 Acid dip 酸洗
Pattern plating 图电 Pre-dip 预浸
Line width 线宽 Alkaline cleaning 碱性除油
Spacing 线隙 Flux 松香
Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡
Carbon treatment 碳处理 Skip plating 跳镀，漏镀
Track/conductor 导线 Undercut 侧蚀
Aspect ratio 深径比 Water rinsing 水洗
Etch Factor 蚀刻因子 Transportation 行车
Back Light Test 背光测试 Rack 挂架
Pink ring 粉红圈 Maintenance 保养
干流程
Hole location 孔位 Annular ring 孔环
Image Transfer 图象转移 Component Side(C/S) 元件面
Artwork 底片 Solder Side(S/S) 焊接面
Mylar 胶片 Matte Solder Mask 哑绿油
Silkscreen/legend/Component Mark 文字 Hole breakout 破孔
Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板
Expo 曝光 Developing 显影
内层制作
Core material 内层芯板 Thermal pad 散热PAD
Pre-preg PP片 Resin content 树脂含量
Kraft Paper 牛皮纸 Brown oxidation 棕化
Lay up 排版 Black Oxidation 黑化
Registration 对位 Ba material 板材
Delamination 分层
其它
Wicking 灯芯效应 Hole size 孔径(尺寸)
Yield 良品率 Touch Up 修理
Warp and Twist 板曲度 Solvent Test 溶剂测试
Peel off 剥离 Company Logo 公司标识
Tape Test 胶纸试验 UL Mark UL 标记
Cosmetic 外观 Function 功能
Tin/Lead Ratio 锡/铅比例 Reliability Tests 可靠性试验
Hole Wall Roughness 孔壁粗糙度 Ba Copper Thickness 底铜厚度
百度首页打不开PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)
1.PCB=Printed Circuit Board 电路板
2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助
3.Pad 焊盘
4.Annular ring 焊环
5.AOI=automatic optical inspection 自动光学检测
6.Charge of free 免费
7.WIP=work in process 在线板
8.DCC=document control center 文控中心
9.Legend 字符
10.CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面
11.SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面
12.Gold Plated 电金，镀金
13.Nickel Plated 电镍，镀镍
14.Immersion Gold 沉金=沉镍金
15.Carbon Ink Print 印碳油
16.Microction Report 切片报告，横切面报告
17.X-out=Cross-out 打"X"报告
18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板
19.Marking 标记，UL 标记
20.Date code 生产周期
21.Unit 单元，单位
22.Profile 外形，轮廓<outline>
23.Profile By Routing 锣(铣)外形
24.Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜
25.Slot 槽,方坑
26.Ba Material=Ba Laminate 基材,板料
27.V-out =V-score V形槽
28.Finished 成品
29.Marketing 市场部
30.Gerber File GERBER文件
31.UL LOGO UL标记
32.E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试
33.PO=Purcha Order 订单
34.Tolerance 公差
35.Rigid,Flexible Board 刚性,软性板宝宝吸收好的奶粉
36.Board cut 开料
