键合工艺参数培训-基础篇

更新时间:2023-06-27 18:05:39 阅读: 评论:0

键合人员工艺参数培训
                   ――基础篇
(软件版本9-28-2-32b
一、键合过程控制参数
青茶
1.1、1st  Bond和2nd bond参数
1.2、Loop 参数
1.3、Ball 参数
1.4、Bits 参数
二、走带控制参数
       
              2.1、W/H参数
        2.2、ELEV参数
图一
一、键合过程参数
1.1.1  First Bond Parameters
Parameter
Default /
Allowable Range
Function
Tip 1
Default = 5 mils
Min = 0 mil
Max = 25 mils
劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速,TIP就是这个高度。
TIP OFFSET/TIP HEIGHT
CV 1
Default = 0.5 mils/ms
Min = 0.2 mils/ms
Max = 3.0 mils/ms
高速免费时段
-在TIP范围内的速度。
-
网络安全责任制度
Parameter
Default /
Allowable Range
Function
USG Mode 1
Default = C. Current
Min = C. Power
Max = C. Voltage
-超声模式
-C.P:调整功率constant power 改变超声
-C.C: 调整功率constant current改变超声(最佳)
-C.V: 调整功率constant voltage改变超声
-
USG Power 1
Default = 400 mW
Min = 0 mW
初中学习Max = 4000 mW
USG Volts 1
Default = 3500 mV
Min = 0 mV
Max = 16000 mV
USG Current 1
Default = 80 mA
Min = 0 mA
Max = 250 mA
通过调整电流值改变超声大小,建议使用。
首当其冲
正当行为纷纷扰扰的意思
Parameter
Default /
Allowable Range
Function
USG Bond Time 1
Default = 7 ms
Min = 0 ms
Max = 3980 ms
1ST压焊时间
Force 1
Default = 35 grams
Min = 0 grams
孕妇能涂口红吗
Max = 350 grams
1ST 的压力

本文发布于:2023-06-27 18:05:39,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.wtabcd.cn/fanwen/fan/89/1057546.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:超声   改变   参数   芯片   调整   高度   后会   表面
相关文章
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
推荐文章
排行榜
Copyright ©2019-2022 Comsenz Inc.Powered by © 专利检索| 网站地图