PCB 封装命名规范
魔电 EDA 建库工作室
1 范围 4
2 引用 4
3 约束 4
4 焊盘的命名 5
表贴焊盘命名规范 5
通孔焊盘命名规范 7
花焊盘命名 9
Shape 命名 10
5 PCB 封装命名 11
封装命名要求 11
电阻类命名 13
电位器命名 15
电容器命名 16
电感器命名 19
磁珠命名 21
二极管命名 21
晶体谐振器命名 23
晶体振荡器命名 24
熔断器命名 24
发光二极管命名 24
BGA 封装命名 25
CGA 封装命名 25
LGA 封装命名 26
PGA 封装命名 26
CFP 封装命名 27
DIP 封装命名 27
DFN 封装命名 28
QFN 封装命名 28
J 型引脚 LCC 封装命名 29
无引脚 LCC 封装命名 29
QFP 类封装命名 30
SOP 类封装命名 30
SOIC 封装命名 31
SOJ出租爸爸 封装命名 31
SON 封装命名 31
SOT 封装命名 32
TO 封装命名 33
连接器封装命名 34
其它封装命名 34
1 范围
本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
2 引用
IPC-7351B：Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. PCB libraries孙子兵法论文 Footprint Naming Convention.
3 约束
日本武士刀① 本规范中所有的命名只能采用占一个字节（即半角输入）的数字（0-9）、字母（a-z无大小 写限制）、下划线（_）、中横线（-）四种字符,其它符号均属于非法字符。
② 命名中所使用的尺寸单位只能采用公制单位毫米（mm山穷水尽）或者英制单位毫英寸（mil）。
③ 命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用公制，数字的后两位表示小数位（如果 实际小数位不止两位则四舍五入到两位数），整数位长度无限制。
例如：r160_50s15mm中的长度160表示，宽度50表示。
④ 命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用英制，那么数字全都是整数，没有小数 位，整个数字的长度无限制。
例如：r210_90s6mil中的长度210表示210mil，宽度90表示90mil。
⑤规范中大括号{}以及它包含的内容表示参数。
例如：capae{Body Size}x{Height}{Level}mm(mil)假设对应的封装名为 capae240x310nmm， 那么{Body Size}就是 240，{Height}就是 310，{Level}就是 n，如果单位用的毫米，后缀就是 mm， 否则就是 mil。
⑥参数解释。
{Level}： 密度等级。见 藏红花泡水喝的功效与作用 节。
{}： 器件厂家。可用完整英文或者英文缩写或者汉语拼音。
{Part Number}： 厂家完整型号。如果包含非法字符，须删除或者用下划线替代。
{Length}： 器件长度。取典型值，若无典型值则取平均值，若仅有一个值，则取该值。
{Width}： 器件宽度。取典型值。
{Height}： 器件高度。取最大。
{Lead Spacing}： 两引脚插装器件的引脚间距。取典型值。
{Pitch}： 相邻引脚的间距。取典型值。
{Lead Diameter}：插装器件引脚的直径。取最大值。
{Body Length}： 封装体长度。取典型值。
{Body Width}： 封装体宽度。取典型值。
{Body Height}： 封装体高度。取最大。
{Body Thickness}：封装体厚度。
{Body Diameter}：圆柱形器件封装体的直径。取典型值。
{Lead Span}： 排距。两排引脚外沿的距离，取典型值。
{Lead Span 什么时候种土豆L1}： 排距 1。矩形四边引脚的器件其中较小的排距。取典型值。
{Lead Span L2}：心驰神往的近义词 排距 2。矩形四边引脚的器件其中较大的排距。取典型值。
{Pin Qty}： 引脚数量。此数量包含功能引脚数量和散热盘的数量。
{Columns}： 引脚的列数。
{Rows}： 引脚的行数。
说明：根据实际数据手册（datasheet）的描述，如果手册没有给出典型值，则计算平均值；如果手册心怀天下 只给出了唯一值（无论是最小值还是最大值），则取该值。
4 焊盘的命名
焊盘是组成封装的单元，本节所讲的焊盘包括表贴焊盘、通孔焊盘，以及组成特殊表贴焊 盘的shape和组成通孔焊盘的flash。
表贴焊盘命名规范
标准表贴焊盘 标准表贴焊盘包含正方形、长方形、圆形和椭圆形焊盘。
例：W=， H=， D=40mil
