贴片电阻生产工艺15个步骤、流程
贴片电阻(SMDResistor)学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜片式电阻(ThickFilm Chip Resistor)和薄膜片式电阻(Thin Film Chip Resistor)两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。
按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
1、贴片电阻的结构
贴片的电阻主要构造如下：
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2、贴片电阻生产工艺流程
生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下：
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生产工艺原理及CTQ
针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。
第一步、准备陶瓷基板(氧化铝，结构图中的①)
第二步、背导体印刷：在一面两边电极增加导体(结构图中的③)怎么自动生成目录
【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。【制造方式】背面导体印刷烘干Ag 膏—> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
第三步、正导体印刷：翻一面，再在两边增加导体(结构图中的②)
【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结Ag/Pd膏—> 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发—> 850°C /35min 烧结成型1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确);2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);3、炉温曲线，传输链速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。
第四步、电阻层印刷：(结构图中的④)
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【功能】电阻主要初 R值决定。【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结R膏(RuO2) —>140°C /10min —>850°C /40min 烧结固化1、R膏的目标阻值(目标阻值的R 膏是通过多种原纯膏按一定比例混合调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等);2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确);3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完);
5、炉温曲线，传输链速。
第五步、一次玻璃保护：结构图中的⑤
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【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结玻璃膏—>140°C /10min —>600°C /35min 烧结1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确);2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);3、炉温曲线，传输链速。
第六步、镭射修整
【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ：材料的电阻率，l：电阻材料的长度，s：截面面积。CTQ：1、切割的长度(机器);2、切割的深度(以刚好切断电阻深度为宜);3、镭射机切割的速度。
第七步、二次玻璃保护(结构图中的⑥)【功能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，使电阻不受外部环境影响。【制造方式】二次保护层印刷烘干玻璃膏/树脂(要求稳定性更好) —> 140°C /10min1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确);2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);3、炉温曲线，传输链速。
第八步、阻值码字印刷【功能】将电阻值以数字码标示【制造方式】阻值码油墨印刷烘干烧结黑色油墨 (主要成分环氧树脂)—> 140°C /10min —> 230°C
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/30min1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确);2、炉温曲线，传输链速。第九步、折条
【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。1、折条机分割压力;2、基板堆叠位置，折条原理如图。
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第十步、端面真空溅
