cam350做飞针资料教程
一、CAM350资料处理
1． 导入客户原始Gerber文件操作：妇女节活动方案File→Import→Autoimport
2． 层排序：GTL五一劳动节图片顶层，[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。
3． 层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.
施工管理
4． 将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）, 通常我们选择后者, 用光标圈住一
个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。
5． 测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor）
如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber干锅肥肠数据，进入NC编辑器,然后再到主菜单Utiliti→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.
或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
6． 内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。
7． 移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标 英制:x=0.4， y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mou右键确认。
8． 输出：选择File→Export→Gerber Data
输出的名称如下：
前层线路层：糯米玉米fron.gbr
内层1： ily02.gbr （若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr）
内层2： ily03.gbr （ 什么是家训内层就依此类推，若是负片层在后面加neg早睡早起的好处，即ily02neg.gbr）
钻孔层： mehole.gbr（通孔）
后层线路层：rear.gbr
前层测试点：fronmneg.gbr
后层测试点：rearmneg.gbr
如有盲埋孔的要仔细分析盲埋孔层是通哪层，是前层到第二层的输出 met01-02.GBR（第几层至第几层，定义met0?-0?,GBR以此类推）；
9． 用EDIAPV软件导入所有的gerber文件。
9.1 生成网络，netannotationofartwork按扭。
9.2 生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。
9.3 设置一下基准点：各基准点的要求:
X方向基准点:尽量靠近左侧,焊盘左右方向无线相连.
Y方向基准点:尽量靠近左下方,焊盘上下的方向无线相连.
旋转度基准点:尽量靠近右上方,焊盘上下方向无线相连.
伸缩率基准点:尽量靠近右侧,焊盘左右方向无线相连.
保存 fidu.lst基准点文件。
测试操作
1． 诗词鉴赏进入MS-DOS模式： d ： jobs （系统默认） 测试文件名. (可存其它盘.）
2． 键入fph进入测试程序
3.基准点对位:选择point to fiducials,测试针将移动到设置的基准点位置;按Enter键:测试针在垂直,水平和旋转对位点之间循环;
如果有小偏差，请使用键盘移动测试针，到相应对位焊盘的中心位置；
按D键测试针下压,来检查是否打准;
A键机器自动找点；
若针到对位点的距离相差太大，可到JOB Options命令下的CAD Data X Orig或者CAD Data Y Orig里作调整。以X/Y轴坐标为例：若针要向正方向移动，要移动多少数值就在原始数值上减少多少数值、若针要向反方向移动，则在原始数值上加多少数值。）
4.设置测试参数：选择JOB Options 查看各项测试参数是否满足测试要求（特别是测试开路、短路所需要的测试参数数值，正常的各项测试参数。
4.1设置导通测试参数（ 电流及导通电阻）
选择“JOB OPTION”菜单中的“conti electrical param”执行输入参数,
导通电流取100mA-180mA,导通电阻取(15欧姆-50欧姆)之间
4.2设置绝缘测试参数（电压及绝缘电阻）
选择“JOB OPITN”菜单中的“ISOL ELECTRICAL PARAM”
第一个参数是测试方法（0 ）：选择“0”是电阻法测试,
第二个参数是绝缘电压(30V-250V)：
第三个参数是绝缘电阻(22MΩ-80MΩ)
5．拼板设置
首先要确定拼板参数，进入“JOB.OPTION”菜单中选择“Kopetitions in X”输入X方向的拼板数值,选择“Ropeftitions y”输入Y方向的拼板数值.选择“X/Y Step(board size)”输入X和
Y的参数（单位㎜）。设置完后，开始拼板测试，并注意每一个小拼，将有一个独立的测试序号。
（测试机充许X方向最多14拼;Y方向最多7拼,度量拼板距离是一块板上的某一点到另一块板相同点的同心距离）。
6.测板：设置好测试参数后，选择TEST Boards
6.1用电阻法测试的板选择Board Test (contl+isol)命令测试
6.2有假开路出现的情况下，要Test REPAIRED BOARDS命令，返测一遍，此命令只可对开路进行返修测试，若假像为短路切不可用！
