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常用术语
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Printed Circuit Board——印制电路板
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TI是什么Printed Circuit Board Asmbly ——印制线路板组装
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High Density Interconnections ——高密度互连技术
HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的
形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键
