线路板PCB专业英语词汇(制造、测试、缺陷名等)

更新时间:2023-06-12 19:41:44 阅读：评论：0

PCB英语词汇(一）

1. 综合词汇
Printed circuit	印制电路	Printed wiring	印制线路
Printed circuit board	印制电路板	Printed wiring board	印制线路板
Printed component	印制元件	Printed contact	印制接点
Single-sided printed circuit board (SSB)	单面印制电路板	double-sided printed circuit board (SSB)	双面印制电路板
Multilayer printed circuit board (MLB)	多层印制电路板	Rigid printed circuit board	刚性印制电路板
Flexible printed circuit board	挠性印制电路板	Flex-rigid printed circuit board	挠性印制电路板
Build-up printed board	积层印制板	Surface laminar circuit (SLC)	表面层合电路板
B2it printd board	埋入凸块互连印制板	ALIVH Multilayer printd board	层间全内导通多层印制板
Chip on board (COB)	载芯片板	Backplane	背板
Bare board	裸板	Break-away board	可断拼板
Interconnection	互连	Conductor race line	导线
Substrate	基底	Real estate	基板面
Conductor side	导线面	Component side	元件面
Solder side	焊接面	Printing	印制
grid	网格	pattern	图形
Conductive pattern	导电图形	Non- conductive pattern	非导电图形
Legend	字符	Mark	标志
2．基材 2.1 基材的种类和结构
Ba material	基材	Laminate	层压板
Copper-clad laminate (CCL)	覆铜箔层压板	关于禁毒Prepreg	预浸材料
Bonding sheet/bonding layer	粘结片	Epoxy glass substrate	环氧玻璃基板
Copper-clad surface	铜箔面	Foil removal surface	去铜箔面
Length wi direction	纵向	cross wi direction	鄚州大庙横向
Core material	内层芯材

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2.2 基材的材料
A-stage resin	冰箱辐射 A 阶树脂	B-stage resin	B 阶树脂
C -stage resin	C 阶树脂	epoxy resin	环氧树脂
Polymer	聚合物	Photonsitive resin	感光性树脂
Thermotting resin	热固性树脂	Thermoplastic resin	热塑性树脂
Adhensive	胶粘剂	Curing agent	固化剂
Flame retardant	阻燃剂	opaquer	遮光剂
Polyester film (PET)	聚酯薄膜	Polyimide film (PI)	聚酰亚胺薄膜
Polytetrafluoetylene (PTFE)	聚四氟乙烯	Non-woven fabric	非织布/无纺布
Glass fiber	玻璃纤维	Glass fabric	玻璃布
Warp-wi	经向	Weft-wi	纬向
Copper foil	铜箔	Eletrodeposited copper foil	电解铜箔
Rolled copper foil	压延铜箔	Resin coated copper foil (RCC)	涂树脂铜箔
2.3 基材的制造
Polymerize	聚合	Thermoplastic	热塑性
Thermot	热固性	Clad	覆箔
Layup	叠层	laminating	层压
Postcure	后固化	Curing time	固化时间
Resinflow	树脂流动度	Resin content	树脂含量

PCB英语词汇（二）

3 设计 3.1 通用术语
Computer-aided design (CAD)	计算机辅助设计	Computer-aided manufacturing (CAM)		计算机辅助制造
Routing	布线	Layout		布图设计
Component density	元件密度	Arry		阵列
3.2 形状与尺寸
Conductor	导线	Conductor width	导线宽度
Conductor spacing	导线间距	Conductor width/space	导线宽度/间距
Conductor layer	导线层	Component hole	元件孔
Mounting hole	安装孔	Supported hole	支撑孔
Unsupported hole	非支撑孔	Via	导通孔
Plated through hole	镀通孔	Blind via (hole)	盲孔
Buried via (hole)	埋孔	Buried/ blind via	埋/盲孔
Any layer inner via hole (ALIVH)	任意层内部导通孔	Tooling/ pilot hole	定位孔
Landless hole	无连接盘导通孔	Via-in-pad	在连接盘中导通孔
Pitch	节距	Fine pitch	精细节距
3.3 电气互连
Interfacial connection	表面间连接	Interlayer connection	层间连接
Innerlayer connection	内层连接	Pad, land	连接盘
Component lead
3.4其他
Primary side	主面	Secondary side		辅面
Signal layer	信号层	Crosstalk		串扰
Capacitance	电容	Electromagnetic interference (EMT)		电磁干扰
Electromagnetic shielding	电磁屏蔽	Impedance		特性阻抗
Inductance	电感	Coplanarity		共面性（度）
Core material	芯板	Thin type multilayer board		薄型多层板
Buried and blind via hole mutilayer board	埋/盲孔多层板	Buried bump interconnection technology (B2it)		嵌入凸块互连技术
Multichip module (MCM)	多芯片模块	Alignment mark		对准标记
Registration mark	对位标记	Layer to layer registration		层间重合度

PCB英语词汇（三）

红楼梦原著结局

4. 制造 4.1 通用术语
Subtractive process	减成法狮石		Additive process		加成法
Semi-additive process	半加成法		Full-additive process		全加成法
Build up process	积层法		Solder mask on bare copper (SMOBC)		裸铜覆阻焊工艺
Tenting	掩蔽法		Sequential lamination		顺序层压法
Wet process	湿处理		Panel plating process		板面电镀法
Pattern plating process	图形电镀法		Finishing		最终修饰
Reworking	返工		Tooling feature		工艺标识
Panel	在制板，拼板		First article		首板
Prototype	试样板		End product		最终产品
Process flow	工艺流程		Process window		工艺范围
Lot size/ batch	批量		Job traveller		工作流程单
4.2 照相底版制作
Artwork	照相底图		Phototool			照相底版
Artwork master	照相原版		Working master			工作原版
Production master	生产底版		Photographic film			照相底片
Silver film	银盐底片		Diazo film			重氮底片
Positive	正像		Positive pattern			正像图形
Negative	负像		Negative pattern			负像图形
Photo plotting	光绘图		Lar platting			激光绘图
Gerber file	Gerber文件		Photoplotter			光绘机
Lar plotter	激光绘图机		Registration mark			定位标记
4.3 图形转移
Printing ink		印料		Etching resist ink		抗蚀印料
Plating resist ink		耐电镀印料		Resist		抗蚀剂
Photo resist		光致抗蚀剂		Dry film photoresist		干膜光致抗蚀剂
Liquid photoresist		液体光致抗蚀剂		Positive-acting resist		正性抗蚀剂
Negative-acting resist		负性抗蚀剂		Plating resist		耐电镀抗蚀剂
Plated resist		抗蚀镀层		Permanent resist		永久性保护层
Electro-deposited photoresist		电沉积光致抗蚀剂		Mask		掩膜
Solder resist、solder mask		阻焊剂		Solder mask ink		阻焊印料
Dry film solder mask		阻焊干膜		Liquid photonsitive solder resist		液体光致阻焊剂
Marking ink、legend ink		标记印料		Conductive paste		导电膏
Hole filing ink		堵孔油墨		Peelable solder mask ink		可剥性防焊油墨
Thermally curable、heat cured		热固化		Ultraviolet curable (UV cured)		紫外线固化
Screen printing		网版印刷		Silk screen		丝印网版
Stencil		网版		Screenability		网印能力
Cha、frame		网框		Fabric、cloth		丝网
Mesh count		网目数		Squeegee		刮板

PCB英语词汇（四）

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Skip printing	漏印	Thinner、diluent	稀释剂
Viscosity	粘度	Imaging	成像
Imaging transfer	图像转移	Dry film imaging	干膜制图形
Lamination	贴膜	Wet lamination	湿法贴膜
Exposure	曝光	holding time	停留时间
developing	显影	developer	显影液
anti-foamer/ anti-foaming agent	消泡剂	resolution	分辨率
definition	逼真度	ghost image	重影
halation	晕环	air inclusion	夹杂气泡
tackiness	粘着性	post cure	后固化
茶叶的选购 shelf life	保存期	pot life/ working life	适用期
dip coating	浸涂法	roller coating	辊涂法
spray coating	喷涂法	curtain coating	帘幕法
lar direct imaging	激光直接成像
4.4清洗与蚀刻
rinsing / rin	水洗	electrolytic cleaning	电解清洗
alkaline degreasing	化学除油	electrolytic degreasing	电解除油
overflow	溢流	deionized water	去离子水
surface active agent /surfactant	表面活性剂	surface tension	表面张力
wetting	润湿	wetting agent / wetter	润湿剂
tarnish	污化	drag in/ drag out	带进/带出
brushing / scrubbing	磨刷	abrasive	磨料
scrubber	磨刷机	mechanical cleaning	机械清洗
chemical clearing	化学清洗	pumice power	浮石粉/火山灰
sand blasting	喷砂	deburring	去披峰/去毛刺
mechanical polishing	机械抛光	chemical polishing	化学抛光
electropolishing	电抛光	etchant	蚀刻剂/蚀刻液
under etch	侧蚀	microetch	微蚀
over etching	过腐蚀	stripper	剥离液
bright dip	浸亮
4.5 电镀和涂覆
Plating	镀覆	electrochemistry	电化学
electrolyte	电解质	electrolytic solution	电解液
electrochemical corrosion	电化学腐蚀	chemical corrosion	化学腐蚀
ionization	电离	migration	迁移
solubility	溶解度	addition agent/additive	添加剂
brightening agent/brightener	光亮剂	levelling agent	整平剂
catalyst/catalyzer	催化剂	activator/activating agent	活化剂
acceleration agent/accelerator	增速剂	chelating agent/chelant	螯合剂
complex	络和物	swelling agent/sweller	膨松剂
plasma	等离子体	electroplating	电镀
metal electroplating	金属电沉积	bright plating	光亮电镀

PCB英语词汇（五）

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alloy plating	合金电镀	strike plating	冲击镀
flash/flash plating	闪镀	pul plating	脉冲电镀
rack plating	挂镀	barrel plating	滚镀
brush plating	刷镀	lective plating	选择性电镀
Auxiliary anode	辅助阳极	Auxiliary cathode	辅助阴极
Preplating	镀前处理	Postplating	镀后处理
Plating up	电镀加厚	Pattern plating	图形电镀
Panel plating	整板电镀	Copper (electro) plating	电镀铜
Tin-lead plating	电镀锡铅	Plating line	电镀线
Electroless plating, electroless deposition	无电电镀	Immersion plate	浸镀
Plated through hole	孔金属化	Electroless copper plating	化学沉铜
Direct plating	直接电镀	Roughening	粗化
Activating	敏化	Catalyzing	催化
Mentallization	金属化	Acceleration	增速
Chemisorption	化学吸附	Swelling	溶胀
Hole conditioning	整孔	Hole cleaning	洗孔
Desmear, smear removal	去钻污	Etchback	凹蚀
Plasma desmear	等离子去钻污	passivation	钝化
acid dipping	弱浸蚀	pickling	强浸蚀
hot melting	热熔	fusing fluid	热熔液
solder levelling	焊料整平	tin immersion	浸锡
solder	焊锡	solder coat	焊锡涂层
flux	助焊剂	preflux	预焊剂
organic solderability prervatives (OSP)	有机保护剂	black oxidation	黑氧化
brown oxidation	棕氧化	Pink ring	粉红圈（环）
pits	麻点	peeling	起皮
blister	起泡	orange peel	桔皮
pores	针孔	porosity	孔隙率
hardness	硬度	tarnish	金属变色
4.6机械加工和压制
drilling	钻孔	numerical control (NC)	数控
back-up	垫板	entry material	盖板
spindle	主轴	ring / collar	钻套
feed rate	进给速率	off t	钻面不匀
resin smear	树脂钻污	foil burr	铜箔毛刺
break-out	破出	hole counter	数孔机
lar via hole	激光钻孔	photo via hole	光致穿孔
plasma via hole	等离子穿孔	counterboring	沉头孔（埋头孔）
countersinking	锥形孔	platen	热压板
opening/daylight	开档	press plate	压模板
bonding layer / bonding sheet	粘结层	kraft paper	牛皮纸
lamination void	层间空洞	dent	凹蚀
crea	皱褶	punching	冲切
bugle hole	冷冲	die	冲模
shearing / cutting	喇叭孔	routing	铣切
bevelling	倒斜边	chamfer	倒角
scoring	刻槽	V cut	Ｖ槽切割
Sewing hole	缝纫孔	Fixture	夹具
Indexing hole	基准孔	Tooling feature	定位特征

PCB英语词汇（六）

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5．检测 5.1 通用术语
inspection	检验	test	试验
as received	验收态	production board	成品板
test board	测试板	coupon	附连板
qualification testing	鉴定试验	acceptance tests	验收试验
accelerated test	加速试验	aging	老化
quality conformance testing	质量一致性试验	storage life	贮存期
specification	规范	standard	标准
tolerance	容差/公差	nonconformity	不合格
nonconforming item (unit)	不合格品	defect	缺陷
sampling inspection	抽样检验	acceptable quality level (AQL)	可接收质量水平
5.2外观和尺寸
visual examination/visual inspection	目检	blister	起泡
blow hole	气孔	bulge	凸起
cracking	裂缝	crazing	微裂纹
burr	毛刺	dishdown	凹陷
measling	白斑	delamination	分层
dent / indentation	压痕	fiber exposure	露纤维
wrinkle	皱褶	haloing	晕圈
hole breakout	破环	void	空洞
hole void	西门子英文孔壁空洞	foreign material	（基材内）外来物
lifted land	连接盘起翘	nail heading	钉头
nick	缺口	nodule	结瘤
pin hole	针孔	pit	麻点
resin recession	树脂凹缩	scratch	划痕
bump	凸瘤	laminate void	层压空洞
mealing	粉点	shadowing / etch back	凹蚀阴影
5.3 电性能
Surface insulation resistance (SIR)	表明绝缘电阻	Dielectric constant	介电常数
Dielectric strength	介电强度	Dielectric breakdown	介电击穿
Dielectric withstanding voltage	耐电压	Metal migration	金属迁移
Electro migration	电迁移	Known good board (KGB)	已知好板

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