半导体-FAB-常用单词
◎ A开头的单字◎
1. Abort
取消操作
2. Abnormal
异常高中历史大事年表
3. Acetic Acid（CH3COOH）醋酸
4. Acetone（CH3COCH3）丙酮
5. Acid
酸
6. Add
增加
7. Adjust
调整
8. Air Shower 洁净走道
9. Alignment
对准
10. Alloy
合金
11. Aluminum（Al）铝
12. Ammonia（NH4OH）氢氧化胺（俗称:氨水）
13. Analysis
分析 m~H
14. AR
氩气
15. Automation 自动化
金8◎ B开头的单字◎
1. Bake
烘烤
2. Bank
暂存
3. Barcode
条形码
4. Batch
整批
5. BHLD 被工程师或客户Bank Hold 短时间内不会Run的货
6. Blue Tape 蓝膜
7. Boat
石英晶舟
8. Bottom
底部
9. Breakdown Voltage 击穿电压
10. Broken
破片；损坏
11. Buffer
生产暂存区
12. Buffer Chemical 缓冲液
◎ C开头的单字◎
1. Calibration 校正；调整
2. Camera
照相机；摄影机
招聘广告范文
3. Cancel
清除
4. Candela（cd）烛光
5. Cart
手推车
6. Castte
晶舟
7. Certify甘泉赋
技能认证
8. Chamber
反应室
9. Charge
电荷
10.
Chipping 崩裂
11. Chip Suction Pen 真空吸笔
12. Chip Transfer - m(Machine) 翻转机
13. Clean Bench 清洗台
14. Clean Room 洁净室
孔融让梨图片15.
Cleaning 清洗IF
16. Cleaning Sequence 清洗程序
17.
Clear
清除
18.
Coat
涂布
19.
Coater 上光阻机台感冒吃
20. Coating 上光阻；涂布上整个表面
21. Completed 结束；完成
22.
Confirm 确认
23.
元宵食物
Contact 接触
24. Contamination 污染
25. Control Wafer（C/W）控片
26.
Controller 控制器
27. Cooling Water 冷却水
28. Crucible，Pot 坩埚
29.
Curing 烘烤
30.
Customer 客户
31. CVD(Chemical Vapor Deposition) 化学汽相沉积
32. Cycle Time 生产周期
◎ D开头的单字◎
1. Daily Monitor 每日检测
2. Data
资料；数据
3. Date
日期
4. Defect
缺点；缺陷
5. Defocus
散焦；无法聚焦
6. Del(Delete) 清
7. Delay
延迟
8. Department 部门
9. Deposition（DEP）沉积
10.
Develop 显影
11. Developer 显影器；显影液
12. Die，Chip 晶粒（台）；芯片（陆）
13. DI Water 去离子水
14.
Dicing
切割
15.
Down
当机
16.
Drain
泄出
17. Dry Etching 干蚀刻
18. Dry Pump 干式(无油封)的真空泵
19. Dummy Wafer（D/W）挡片
◎ E开头的单字◎
1. E/R(Etching Rate) 蚀刻率
2. Emergency Stop 紧急停止
3. EMO
紧急停止按钮
4. Endpoint
终点值
5. Engineer
工程师
6. Epi –wafer 磊晶片（台）；外延片（陆）
7. Equipment 机
老歌100首经典老歌
8. Error Message 错误讯息
9. Etching
蚀刻
10. Evaporation 蒸镀
11. Exhaust 抽出；抽风管；排(废)气
12. Expanding Machine 扩张机
13. Exposure 曝光；曝光量
◎ F开头的单字◎
1. FAC
厂务
2. Facility 厂务水电气系统
