PADS新手的一点心得和技巧偶是PADS的新手，原来一直用protel。花了四天时间第一次用PADS2005画了一块大板子，开始确实有很多感觉不方便不熟悉的地方。现在算是入门了，也总结了一些经验和技巧。希望对PADS的新手能有所帮助。
1．布局时飞线（鼠线，connection）的处理。 Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。Tools\length minimization (CRTL＋M) 也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。几欲faint。后来才发现其实没有设置好。正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。
Setup\design rules\default rules\routing\ topology type\minimize
这样在按CTRL＋M，很多飞线就消失了，也就最短了
另外，很多飞线其实是地线。可以把地线的飞线先hide起来。并把地线的net设置成比较特殊的颜色。这样就布局就方便多了。
View\nets\ 选在左边net list 选GND net，加到右边view list。在右边选GND，下面view unroute details 选none， 在左边颜色中选一个颜色。
这样地线的飞线就hide起来了，并且是同一种颜色。当然这里要小心信号地和power地要分开先。
这样的设置布局起来就方便多了。早知道就好，ft。
2．改全部元件的字体属性。和protel一样，这个是可以一次全部改成相同的属性的。
单击鼠标右键，选lect components, 再单击右键，选 lect all （CTRL＋A）。再单击右键，选query/modify (CTRL+Q)， part outline width 输入想要的宽度，下面选label， 选Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口， input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same. 有点麻烦。呵呵。
3．加过孔。开始我也以为PADS不能随便加via，必须要画trace，然后加了还一段在top另一段在bottom，很让人ft，因为这via实在是太常用了。对GND的via要能经常的加随意的加才好。其实这也可以。
单击老鼠右键，check “lect net”, lect the net you want to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mou again, lect “ add via”, then you can add vias which are connected to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and t to a special color, no connection for the vias, but they are same color as other pads and trace in GND net.
4. 覆铜。覆铜应该是PADS的一大优点。快了很多。对于焊盘可以选择铜是盖过去(flood over)还是用对角（orthogonal, diagonal）连
接。对某一个形状的焊盘只能一种设置。如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去，而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。那可以这
样。覆铜时preference\thermals\, lect the pad and shape, check “ orthogonal” or “diagonal”, then all the shape pads are orthogonal or
diagonal connection to the copper. And then, put a copper （铜皮）to the pads you want the copper flood over，and assign the same net to the
copper. Then the pads are flooded over by the copper.
包汤圆的作文2:今天上传三个持续跟新的文章，把自己学习中遇到的问题和解决的技巧贴上来，给自己和大家共勉吧!
天津暖气费多少钱一平1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可 或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete
芳草的意思2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。白日依山尽全诗
3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。
4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。
5.在PADS焊盘对话框中[Offt]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。女房东的猎物
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gerber 文件的生成，作用，等等。
6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---HW-LI2Ah-C库选择即可。
7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：
n张图为板子每层的连线图
2张丝印图（silkscreen top/bottom）
2张阻焊图（solder mask top/bottom）
2张助焊图(paste mask top/bottom)
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2张钻孔图(drill/Nc drill)
8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。
9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值
10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。
11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。
13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。
14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。
15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager--flood
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。
17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。
操作如下：drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting --选择layer ，net，option 中默认，flood over vias。点ok即可。
18.泪滴的正常补法：tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardrop properties ，设置相关的选项。
19,增加或者删除PCB层数的步骤:tup--layer definition--modify--输入电气层的数量
20.PCB增加边缘倒角的步骤：选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。
21.对于Solder Mask Layers
邮轮简笔画
和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：
Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。
Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡
膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）.
3:1.输入网表：
在PADS layout中，输入网表有两种方法，一种是使用logic中的同步器；另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图，而需要用layout来布PCB时，可以通过：
