Stacked via Kelvin resistance test structure for m

更新时间:2023-06-18 23:10:13 阅读: 评论:0

1557年>彩铅人物专利名称:Stacked via Kelvin resistance test structure
for measuring contact anomalies in multi-
level metal integrated circuit technologies
发明人:Robert Alan Ashton,Steven Alan Lytle,Mary
Drummond Roby,Daniel Joph Vitkavage
人事专员职责
假猪蹄申请号:US09388203
申请日:19990901
非主流留言板公开号:US06362638B1
公开日:
壁毯
20020326
专利内容由知识产权出版社提供
专利附图:
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摘要:A method and apparatus for measuring Kelvin contact resistance within an
integrated circuit interconnect is provided, having upper and lower Kelvin contact resistance contacts covering a via and interconnect being measured, along with a third conductor placed substantially between the upper and lower Kelvin contacts, and in contact with the via.
申请人:AGERE SYSTEMS GUARDIAN CORP.
代理机构:Alston & Bird LLP
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