CHRG Corporate Human Resources Group 公司人力资源部 Chrome, Chromium 铬 一种金属元素。 1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。 2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。 Ci Curie 居里 CIC Copper Invar Copper 铜-殷钢-铜 CIF 1) Cost Insurance Freight 到岸价格厉成语 2) Common Interchange Format 公共交换格式 CIFRE PhD students working in ST to preform their thesis. Stands for Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche. 在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。 CIM Computer Integrated Manufacturing 计算机集成制造 CIS东吴文化公园 Chemical Information System 化学信息系统 CISC Complex Instruction Set Computer 复杂指令集计算机 一种微处理器，与RISC处理器使用不同的数据处理方法。 CITES Convention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora 濒危动植物国际贸易法 CKA Corporate Key Account 公司关键帐目 Top strategic customer/partner 最高级战略用户/合作伙伴 CKT Circuit 电路 Cl Chlorine 氯 CL Current Loop 电流环路 Clarification 净化 从废水中去除某种物质的过程。通常在水中使用净化器，这种装置或水箱可以对废水中的某种物质进行处理。 Class 等级 在半导体晶片制作中，“等级”一词指生产环境的清洁程度。使用相关数字(1000，100，10，1)表示一立方英尺空气中尘埃超过规定值的最大限量。 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 有引线陶瓷芯片载体 Clean room 净化间 IC加工过程中要求对环境进行控制。必须控制环境区域内的气流、温度和湿度，定期对环境进行过滤可以使污染、温度、湿度保持在预先规定的范围内。 Cleanroom Class 净化间等级 FED-STD-209号政府规定，确定每种等级每立方空间尘埃的数量、尺寸、分布。 电脑时间不同步Clean technologies 净化技术 用于表示工艺技术的词，指比现有技术使用更少的自然资源与/或产生更少的废物或污染。 Cleanup 净化 对已确定的危害公众健康或环境的含有一定浓度的泄露物质，如水、土壤或蓄水层中污染的去除技术。净化通常分为本位净化或脱位净化。本位净化指不除去污染媒介进行处理。脱位净化指去除污染材料，或在设备上进行处理。净化技术通常用于：热处理，即对污染媒介加热到一定的温度消灭污染物；物理处理，即使用空气或水从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；化学处理，即使用溶液或其它化学品从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；生物处理，即选择微生物分解污染物。使用哪种技术取于污染类型和环境污染媒介的类型。 Clipwatt ST公司使用弹簧安装的塑料功率IC封装。 CLK Clock Clock 时钟 常指基于石英晶体的器件，配合器件的工作给出规律脉冲。 Clod autotest 闭合式自动测试 应用于智能卡的产品测试固件。 CLP Chlorine-Loading Potential 氯加载潜力 cm centimeter 厘米 鲫鱼红烧怎么做好吃CM Credit Memo 信用备忘录 CMB Chemical Mass Balance 化学质量平衡 CME Central Material Europe (located in St Genis) 欧洲中央材料处(位于St Genis) CMG Consumer and Microcontrollers Group 用户和微控制器组 ST的分部。最初称为PPG。 CML Current Mode Logic 电流型逻辑 CMM Capability Maturity Model 能力完备模型 CMOS Complementary MOS (Metal Oxide Semiconductor) 互补型金属氧化物半导体 在同一衬底上设计并制造NMOS(一种带有负电流的MOS晶体管)和PMOS(一种带有正电流的MOS晶体管)晶体管的工艺。具有低功耗特性。 CMP Chemical-Mechanical Polishing 化学机械抛光 多层互连净化工艺。 CN Cyanide 氰化物 CNU Coaxial Network Unit 同轴网络装置 Set-Top-Box applications 用于机顶盒。 CO Carbon Monoxide 一氧化碳 Coating 涂覆 在晶片表面淀积一层与衬底不同的材料，并对材料的厚度进行控制的工艺技术。 COB 1) Chip On Board 板上芯片 一种不使用封装，直接安装在印刷电路板上的IC芯片，用于低成本产品。 2) 法文，相当于美国的SEC(证券交易委员会)。 COC 1) Certificate Of 质量吻合证明，合格证 Conformance 氯有机化合物 2) Chlorinated Organic Compounds 氯有机化合物 COD Chemical Oxygen Demand 化学耗氧量 CODEC COder DECoder 编码-解码器 Coefficient of Diffusion 扩散系数 在给定温度下扩散源扩散到本体材料的速率，用cm2/秒表示。 COFDM Coded Orthogonal Frequency Division Multiplex 编码正交频分复用 Automotive applications 应用于汽车。 Cogeneration 共发生 用蒸汽或加热法发电并加工材料。最常用的例子是标准热发电：高压蒸气通过汽轮机产生电，多用于工业加工。共发生的主要优势是最大限度地使用易燃燃料产生的热能。 COH Coefficient Of Haze 干烟系数 COHB Carboxyhemoglobin 碳氧血红蛋白 Collector 集电极 双极晶体管三个区之一,“收集”发射电子,然后通过导体进行传导,完成电路。 Colleoni 意大利米兰附近Agrate Brianza的商业中心。ST的几个办事处所在地。离ST的Agrate工厂开车只需5分钟。 COMBO (Combination的缩写) 在电子领域，常指包含CODEC和滤波器等各项功能的集成电路，有时也用于描述同一芯片上集成多种功能的电路。 Combustion 燃烧 燃料与氧气经过快速化学反应产生的光和热。碳燃料 (木、煤、天然气、石油) 燃烧排放混合气体，如水蒸气、二氧化碳、氮气和氮氧化物。 Common Caus 常见原因 引起常规变化的许多不确定因素，每种因素的作用不大。还指自然变化。 COMP 1) Competition 竞争 2) Complementary 互补 Compander 压缩扩展器 压缩和扩展信号的电路。 Compost 堆肥 堆置肥料制成的材料，当作土壤调节剂。堆肥是在固体废物中通过有机材料的有氧菌微生物对降解过程进行控制的过程。潮湿的固体废物经过堆集或排列，定期地保证有足够的氧支持分解过程。使用固体废物处理设施，把大量的堆肥从场院堆积到拖拉机。 外向的孤独患者Compound Semiconductor 化合物半导体 半导体通常由III族和IV族化合物元件，如GaAs, GaInP等构成。 Con Bon 委托代销清单 Concentration 浓度 一定量的空气、水、土壤、食物或其它媒介中化学物质的量。这个值可以用某种媒介中化学品的质量表示，也可以用媒介体积中化学品的体积表示，或用媒介体积中化学品的质量表示。对于空气污染浓度来说，有两种适当的表达方法：体积/体积比、质量/体积比。典型的体积/体积比单位分别使用百万分之一(体积)(ppm(v))或十亿分之一(体积) (ppb(v))，分别表示1百万升空气中或10亿升空气中有1升污染物。典型的质量/体积单位为每立方米空气中含有污染物的毫克或微克数。对于空气中传播的微粒（尘埃）来说，只能用质量/体积单位，典型的单位是每立方米空气中微粒的微克数。对于水来说，可以使用质量/体积和质量/质量比；由于一升水的质量是一公斤，水介质的体积和质量比较易于换算。每升水中污染物的典型单位用毫克或微克表示，分别等于百万分之一(质量)(ppm)或十亿分之一(质量) (ppb)。土壤和食物的浓度用质量/质量比表示，即每公斤食物或土壤中化学品的毫克或微克数，分别等于百万分之一(质量)（ppm）或十亿分之一(质量)(ppb)。 Concentration (Dopant) 浓度（掺杂剂） 结构中掺杂剂材料与“纯”半导体材料的比较。净浓度表示材料导电类型及其它特性。 Concurrent Engineering 并行工程 通过交互工作组开发新设计。也称为“同步工程”。 Conduction (band) 导带 由自由电子形成的能量空间。 Conductor, Electrical 导体 一种能够传电(导电)的材料。银是最佳导体。铜、金和铝也是常用导体。铝是IC制作中应用最广泛的导体材料。 CONF 1) Confidential 秘密的 2) Confirming 确认 CONQ Cost Of Non-Quality 非质量成本 （也称为不合格品价格，通常也指质量成本） 指具有质量问题的产品成本。包括更换、维护、返修和失效分析成本。非质量成本应通过对预防成本、检测成本、内部失效成本和外部失效成本的分析获得。理论上,预防成本不应包括在内,应作为一项投资处理,以降低其它3种成本。 Contact Aligner 接触式光刻机 一种光学系统，使用接触式印刷法(使掩模接触芯片)使晶片曝光。 Contact Printing 接触式印刷 光穿过掩模使晶片曝光，掩模和涂敷光刻胶的晶片直接接触。由于具有较长的寿命，铬板成为应用最广泛的材料，使用感光乳剂板可以减少对晶片的损坏。 Contacts 接触 在金属化工艺之前硅曝光区域被覆盖，从而为单个器件提供电接入。 Contamination 污染 常用于描述对半导体晶片的电特性起负作用的有害材料或杂质。 Continuous improvement 不断改进 不断改进标准和工艺，寻求更有效的方法。组织中的所有人员不断努力，改进企业的各个方面。这是质量工作要素之一，即不断寻找方法，降低成本，提高质量。 Control Chart 控制图 对数字控制状态的工艺进行图形方法评估。 COO certificate of origin 货物原产地证明 2) Cost Of Ownership 占有成本 COP 1) Community Of Practice 实践团体 2) Controller Oriented Processor 面向控制的处理器 Copper (Cu) 铜 一种金属元素，属于重金属。具有高导热和导电性、韧性和锻铸性，可以很容易地拉伸成钢丝，也可以卷成片。铜有多种类型，通常为深兰或深绿色。从环境观点来看，由于铜对水生物有毒，因此是主要的水污染物。 Core 核心 一种微处理器，可插入芯片，设计制作“芯片上系统”。 CoRiMMe Consorzio Ricerca Microelettronica per il Mezzogiorno Cornaredo 意大利米兰西部的小镇，ST公司的Castelletto实验室所在地。 Cost of ownership 占有成本 要求的原材料、元件、子系统等的成本。计算占有成本时应在原始进货价格上加上额外花费，如： - Cost of quality control on receipt of the item; 项目的验收质量控制成本 - Cost of 100% inspection; 100%检测成本 - Cost of reliability tests; 可靠性测试成本 - Cost of stock in warehou; 入库存贮成本 - Unwanted production cost induced by Quality problems; v- Cost in the field due to reliability problems; 由于质量问题产生的计划外生产成本；可靠性问题产生的成本 - Cost due to loss of customer. 损失客户产生的成本 公司承担了附加成本后(参见合作伙伴)，合法进货成本(可以反应不合格材料的质量)可以视为无效。 个人购买汽车时也有相同的情况。车主必须在基本购买价格上添加故障成本。 Cp (Capability index) 产能指数 产能指数表示产品规范(计划容限)与工艺能力或实际生产能力(生产过程的自然容差)之间的关系。这一过程受数字控制，即只体现变化的共同原因。 当Cp值增大时，表示工艺制造“能力”远不能满足“要求”。当Cp为1时，不合格品约为0.3%，或百万分之三千(也用3Σ表示)。当Cp为2时，不合格品约为0.0007%，或7PPM(条件为6Σ)。 CP Customer Profile 客户概况 Databa of Customer Information. 用户信息数据库。 CPA Corporate Purchasing Agreement 公司采购协议 CPD Corporate Package Development 公司封装研究 CPF Cancer (Carcinogenic) Potency Factor 致癌(致癌物)效力因数 CPGA Ceramic Pin Grid Array 陶瓷引脚栅阵列 CPI 1) Chemical Process Industries 化学加工业 2) Character Per Inch 每英寸字符数 Cpk 加工能力： 当处理过程由数字控制时，我们必须测量其能力或适用性能否满足规范。好的测量方法是使用Cpk：即考虑中心值，也考虑偏差值(精确性和精密度)。当Cp和Cpk相等时，表明工艺符合产品规范规定的正常值。这是最佳状态。当工艺随着时间的变化发生变化时，产品的正常值与规范值相比出现偏差，这时Cpk的值很关键。当Cp保持不变时，Cpk的值可能发生变化。通过对工艺性能的测量获得的数据，可以计算出Cpk。 CPLD Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件 CP/M Control Program for Microcomputers (operating system) 微型计算机控制程序(操作系统) CPM 1) Critical Path Method 关键路径方法 一种用图形法表示工程中单个活动之间的关系的设计工具，从而判断完成工程所需要的最短时间(关键路径)。 2) Control Program Monitor 程控监控器 CPS Customer Perception Survey 用户感觉调查 CPU Central Processing Unit 中央处理器 CQFP Ceramic Quad Flat Package 陶瓷四边引线扁平封装 Cr Chromium 铬 CRC 1) Cyclic Redundancy Check (error detection scheme) 循环冗余校验(错误检测方法) 2) Check Redundant Cells 冗余单元校验 CRM Customer Relationship Management 客户关系管理 客户接触问题管理工具。 CRN 1) Customer Responsiveness Network 客户响应网络 2) Carrollton Carrollton Crolles 法国东南部Grenoble附近的小镇，ST的8英寸晶片亚微米技术研发和生产部门所在地。 CROM Control Read-Only Memory 控制只读存贮器 Cross-Functional Teams 交互工作组 由各组织的代表组成的小组，不断完善部门之间的合作，解决各部门平时提出的问题。 Crossovers 转接线路 SiO2-集成电路中用于把交叉线路分隔开的线路。用低电阻扩散通路(发射极扩散)作一个通路，金属化作另一个。二个通路被SiO2隔开。 CRP Capacity Required Planning 产能要求计划 产能限制或水平的建立、检测和调整。CRP指详细判断劳动力和机器资源能否满足生产要求的过程。 CRR 渐进性Carrier 载流子 CRT Cathode Ray Tube 阴极射线管 CRUM Customer Replaceable Unit Model 用户可更换装置模型 CRW Chlorine Residual in Water 水中的氯残留物 Crystalography 晶体学 晶体学及其分类，特指用于制作晶体管和集成电路的半导体材料。 Crystal Orientation 晶向 切开的晶体表面与晶体小面之间的关系。每种晶向都直接影响器件的特性。 CS Control Strobe 控制选通脉冲 CSA Canadian Standards Associations 加拿大标准协会 CSF Critical Success Factor 关键成功因素 CSL Current-Sinking Logic 电流吸收逻辑 CSMA/CD Carrier Sen Multiple Access/Collision Detect 冲突检测载波监听多路接入 CSO Ceramic Small Outline 陶瓷小外形封装 CSP Chip Scale Package 芯片级封装 CSS Clock Security System 时钟安全系统 CSU/DSU Channel Services Unit/Data-port Services Unit 信道服务单元/数据端服务单元 CT 周期：完成所有工艺周期 (生产的第一阶段到最后阶段) 经历的时间。 CT2 Digital Cordless Telephone Generation2. 第2代数字无绳电话 CTC Counter/Timer Circuit 计数器/定时电路 CTE Coefficient of Thermal Expansion. Important property of materials; often called TCE. 热扩散系数。材料的重要特性；通常称为TCE。 CTI Computer Telephony Integration 计算机电话集成 CTL 1) Complementary Transistor Logic 互补晶体管逻辑 2) Central Technical Library 中央技术图书馆 - also called CTLib 也称为CTLib。 CTN Carton 板 CTRL Control key 控制键 CTS Clear To Send 清除发送 CTV 1) Color TV 彩色电视 2) Community Antenna Television 共用天线电视 不得人心 Cu Copper 铜 Cum (Cumulative) Yield 累积产量 按投入划分的几个生产阶段的产量，或几个连续生产阶段的产量之和。 Current 电流 电子的流动。通常用安培表测量（amp或A）。 Curve Tracer 波形记录器 一种电测试器，在CRT面板上显示X和Y的相互关系。 Customer 客户 在公司内部，“内部客户”指接受公司服务或半成品服务的人或组织。提供服务或半成品服务的人或组织称为供应商。这样，公司内部的每个人和组织在不同时间可能是用户，也可能是供应商。“外部客户”指使用ST公司的产品或服务的人。值得注意的是，特定产品或服务可能存在不同类型的客户。 Customer focus 以客户为中心 按照TQM的规定，受公司工艺或产品影响的任何组织或个人都称为“客户”。根据这一原则，公司必须最大限度地满足客户的短期和长期需求。每名员工都必须遵守这一原则，客户既包括内部用户，也包括外部用户。 Customer satisfaction 用户满意状态 产品或服务满足所有客户的希望和要求时达到的状态。最新的用户满意状态是指最大限度地满足用户的使用要求。 CV Constant Voltage 恒定电压 CVBS Composite Video Broadcasting Signal 复合视频广播信号 CVD Chemical Vapor Deposition 化学气相淀积 用于绝缘或导通电路元件的，在晶片上均匀淀积绝缘体或导体薄膜的方法。用光刻法确定薄膜的图形，腐蚀工艺完成后把图形保存下来。有两种淀积方法：等离子体辅助法（PECVD）或低压法（LPCVD）。 CVR Customer Visit Report 客户走访报告 CVS Constant Voltage Stress 恒压应力 CVT Constant Voltage Transformer 恒压变压器 项目部工作总结CW Clockwi 顺时针方向的 CWA Clean Water Act 水净化条例 CWE Central Warehou Europe 欧洲中央仓库 (located in St Genis). (位于St. Genis)。 CWQC Company Wide Quality Control 公司全面质量管理 CYA Clever strategy ud by most managers to avoid accountability. 多数管理人员为了避免责任使用的巧妙战略。 Cyanides (CN) 氰化物 一种由碳和氮组成的有机物。可以与金属和其它无机物反应，形成无机氰化物，或与有机化合物反应形成有机氰化物。多数氰化物对人体剧毒；由于具有极高的水生毒性，还是一种严重的水污染物。 | 
