PCB电路板术语

更新时间:2023-06-13 22:16:40 阅读: 评论:0

PCB电路板术语-钻孔、成型作业
1、Algorithm 算法(钻孔、成型作业)
在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中,其软件有限指令的集合体,称为"算法"。可用以执行简单的机械动作,如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无,(2)至少一个输出,(3)每个指令清晰明确定义,(4)执行需在有限步骤内结束,(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。 
2、Back Taper 反锥斜角(钻孔、成型作业)
指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上,其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形,如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper ,其角度约1~2°之间。 
3、Back﹣up 垫板(钻孔、成型作业)
是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。 
4、Bevelling 切斜边(钻孔、成型作业)
指金手指的接触前端,为方便进出插座起见,特将其板边两面的直角缘线削掉,使成 30~45℃ 的斜角,这种特定的动作称为 "切斜边"。 
5、Bits 头(钻孔、成型作业)
冬季养生小知识指各种金属工具可替换之尖端,例如钻针(头)Drill Bits,板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits,或烙铁头 Solder Iron Bits 等。 
6、Blanking 冲空断开(钻孔、成型作业)
利用冲模方式,将板子中央无用的部份予以冲掉。 
7、Burrr 毛头(钻孔、成型作业)
辅警辞职申请书在 PCB 中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。 
8、Carbide 碳化物(钻孔、成型作业)
在 PCB 工业中,此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上,这种耗材的主要成份为"碳化钨Tungsten Carbide (WC),约占94%,其余6%为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高 7度以上,可用以切割玻璃,业界多简称为Carbide 
9、Chamfer 倒角(钻孔、成型作业)
在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉,称为"倒角"。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。 
10、Chil 凿刃 (钻孔、成型作业)
是指钻针的尖部,有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面,些分割的棱线有长短两条,其较短的立体转折棱线,即图中之2第称为"Chil",是钻针最先刺入板材的定位点。 
11、Controlled Depth Drilling定深钻孔(钻孔、成型作业)
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指完成压合后之多层板半成品,经Z轴设定钻深所钻出之盲孔,此作业法称为"定深钻孔"。本法非常困难,不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度,而且还要严格控制半成品本身,与盖板、垫板等厚度公差。之后的 PTH与电镀铜更为困难,一旦孔身纵横比超过1:1时,就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种传统多层板不同深度的盲孔,均将会被"多次压合法"(Sequential Laminations)或"增层法" (Build Up Process)所取代。 
12、Debris碎屑,残材(钻孔、成型作业)
指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又Debris Pack是指板子无导线基材表面之铜屑。 
对决英文13、Deburring 去毛头(钻孔、成型作业)
鱼头豆腐的做法指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之"Deburring"。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。 
14、Die 冲模,铸模(钻孔、成型作业)
多用于单面板之外缘成形,及板内"非导通孔"(NPTH)之冲切成形用,有公模(Male)及母模( Female 亦称 Die Plate)之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。此种"冲切"(Punch)的快速量产方式,可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用,因开模的费用相当昂贵之故。 
15、Digitizing 数字化(钻孔、成型作业)
在电路板工业中,是指将板面的孔位或导体位置,各以其在 X 及 Y 坐标上的数据表示之,以方便计算机作业,称为"数字化"。 
16、Drill Facet 钻尖切削面(钻孔、成型作业)
钻头尖端的切削表面,共有两个"第一切削面"(Primary Facet),及两个"第二切削面"(Secondary Facet),其削面间并有特定的离隙角(Relief Angle),以方便旋转切入板材之中。 
qq刷砖17、Drill Pointer 钻针重磨机(钻孔、成型作业)
当钻头用钝不锐利后,需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。因此类重磨只能在尖部施工,故称为"磨尖机 Pointer"。 
18、Drilled Blank 已钻孔的裸板(钻孔、成型作业)
指双面或多层板,完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。 
19、Entry Material 盖板(钻孔、成型作业)
电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用。 
20、Flair 第一面外缘变形,刃角变形(钻孔、成型作业)
在PCB业中是指钻针之钻尖部份,其第一面之外缘变宽至刃角(Corner)变形,是因钻针不当的"重磨"(Re-Sharping)所造成,属于钻针的次要缺点。 
21、Flare 扇形崩口(钻孔、成型作业)
在机械冲孔过程中,常因模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口,称为Flare。 
22、Flute 退屑槽,退屑沟(钻孔、成型作业)
指钻头(Drill Bit或译钻针)或铣刀(Routing Bit),其圆柱体上已挖空的部份,可做为废屑退出的用途,称为退屑槽或退屑沟。 
23、Foil Burr 铜箔毛边(钻孔、成型作业)
当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切(Punch)后,其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象,谓之Foil Burr。 
24、GAP 第一面分离,长刃断开(钻孔、成型作业)什么是体积
指钻尖上两个第一面分开,是重磨不良所造成,属钻头的次要缺点。 
25、Glass Fiber protrusion /Gouging,Groove 玻纤突出/挖破(钻孔、成型作业)
由于钻头不够锐利或钻孔操作不良,以致未将玻纤完全切断却形成撕起,或部份孔壁表面也被挖破(Gouging or Groove)出现凹陷,二者皆会造成孔铜壁的破洞(Voids)。因"玻纤突出"处是高电流区,将镀出很厚的铜瘤,插装时会被弄断而出现破洞。至于挖破处也由于是低电流密度区,故铜层很薄,甚至可能镀不上去,也可能形成孔壁破洞。 
26、Haloing 白圈、白边(钻孔、成型作业)
是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一但过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为 Haloing。此字 Halo 原义是指西洋"神祇"头顶的光环而言,恰与板材上所出现的"白圈"相似,故特别引申成为电路板的术语。另有"粉红圈"之原文,亦有人采用 Pink Halo 之字眼。 
27、Hit 击(钻孔、成型作业)
是指钻孔时钻针每一次"刺下"的动作而言。如待钻孔的板子是三片一叠者,则每一次 Hit 将会产生三个 Hole。 
28、Hole Location 孔位(钻孔、成型作业)
指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。 
29、Hook 切削刃缘外凸(钻孔、成型作业)
钻针的钻尖部份,系由四个金字塔形的立体表面所组成,其中两个第一面是负责切削任务,两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直,重磨不当时会使刀口变成外宽内窄的弯曲状,称为 Hook,是一种钻针的次要缺点。恰与 Layback 相反。 
30、Lay Back 刃角磨损(钻孔、成型作业)
一般钻头(或称钻针)的钻尖上,共有金字塔形的四个斜面,其中两个是切削用的第一面,及两个支持用的第二面。实地操作时是"钻尖点"(Point)先刺到板材上,然后一方面旋转切削,一方面排出废料及向前推进,直到孔径将要完成时,就要靠两个第一面最外缘的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必须要尽量保持应有的直角及锐利,其孔壁表面才会完好。当钻头使用过度时(如1500 击 Hit 以上),则刃角的直角处将会被磨圆(Rounding),再加上第一面刀口外侧的崩破耗损(Flank Wear),此两种" Wear+Rounding"的总磨损就称为 Lay﹣Back。是钻头品质上的重大缺点。 
31、Margin 刃带、脉筋(钻孔、成型作业)
此术语在电路板工业中有两种说法,其一是指钻头(针)的钻尖部,其外缘对称所突出的两股带状凸条而言,是由钻尖的第一面及第二面所共同组成的。即所附之(a)侧视图及(b)俯视图内各箭头所指之部位即称为脉筋。脉筋的功用是支持第一面最外侧的刃角(Corner),使在孔径快完成时对孔壁做最后表面修整。另有Margin Relief"脉筋旁挖空",即指(a)图及(c)图中部份第二面实体自刃带面向内撤回后,所留下的"虚空"地带,其目的在突显"脉筋"使其浮出,而令刃角得以对孔壁进行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的退缩,又可大幅减少与孔壁的磨擦问题。Margin 在电路板的第二种用法是在"扁平排线"(Flat Cable,即单面排线之软板,或其它扁平胶封排线等)方面,系指其边缘无导体的狭长板边地带。 
32、N.C.数值控制(钻孔、成型作业)
人在旅途为Numerically Controlled或Numerical Control的缩写,在电路板工业中多指钻孔机,接受程序机中打孔纸带的指挥,在台面及钻轴同步移动中,分别对X及Y轴进行" 数值定位 "之控制,使钻尖能准确的刺在预计的定点上。此种管理方式称为"数值控制"法。 

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