道康宁导热技术应用
中国区电子及高技术部
应用工程师
主要内容
1.回顾道康宁导热产品的历史
2.导热粘接产品
3.导热凝胶和灌封产品
44.导热硅脂
5.导热垫片
6.道康宁的导热性能测试能力
道康宁导热产品开发历程
1944 –DC4 热转移硅脂
1970 –Sylgard 160 灌封胶
第一款导热型的灌封产品
1990 –1-4173 导热粘接剂
333eee第一款应用于电子，微电子行业的导热粘接剂
第款应用于电子微电子行业的导热粘接剂
2003 –收购了Tyco的导热垫片部门，
2005 开发了高端的导热硅脂TC系列
2005–
道康宁现在给客户提供超过50种不同的导热产品
有机硅导热产品的优点
¾在高低温稳定的性能表现–-40 °C to 150 °C
40C10C
¾低T
(-120 °C) –能保持良好的柔韧性和非常低的应力
g
¾低表面能–能很好的浸润大部分材料表面
¾良好的电气性能–保持电气绝缘性能
¾本身具有优异的低离子含量，高纯度，无腐蚀性，无毒本身具有优异的低离子含量高纯度无腐蚀性无毒¾防潮，同时耐候性出色
¾对大部分材料由良好的粘接性
义正词严环境污染有哪些¾不同的机械性能，产品可以使凝胶也可以是弹性体
¾流变性和固化性能都可以调整
手的成语有哪些
导热粘接剂
固化条件以及流变
导热系数(W/mK)
性分类
0.2-0.50.5-1.0 1.0-1.5 1.5-2.0 2.0-3.0>4.0
后插
单组分不流动3165, 3-1595,
3-6265
把式
单组分流动型
3-1598, 3-6611
3-6876, 866SE-44021-4173, 1-4174, 3-1818, SE-4450
1-92253-6093加温固化双组分不流动1-9225, 3-6093
双组分流动型5-8401, 5771-9226, 3-3600,
3-6605, SE-
3-66423-6751, 1-2997SE-4451
4400, SE-4410
3-6752
牙膏怎么去黑头
单组分非流动SE-9184SE-4485DA-6533DA-6534
温固化
单组分流动型SE-4420SE-4486
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