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fab中常见缩写介绍

更新时间:2023-06-11 21:26:39 阅读： 评论：0

硬件相关：
•ESC: Electrical Static Chuck            静电卡盘
•TMP: Turbo Molecule Pump            分子泵
•DP: Dry Pump                      干泵
•EPD: Endpoint Detection              终点检测系统
•OES: Optical Emission Spectrograph      光学发射光谱仪
•IEP: Interferometer Endpoint Detection    干涉测量仪
软件相关：
•福州博物馆CTC: Cluster Tool Controller            群集设备控制器
•PMC: Process Module Controller            工艺模块控制器
•TMC: Transfer Module Controller          传送模块控制器
工艺相关：
•BT: Break Through 去除自然氧化层
•ME: Main Etch 主刻
•OE: Over Etch 过刻
•STI: Shallow Trench Isolation 浅沟槽隔离刻蚀
•PR: Photo Resist 光刻胶
•CD: Critical Dimension 关键尺寸
•AEI: After Etch Inspection
•ADI: After Developed Inspection
•ROX: Remaining Oxide        剩余Oxide层厚度
•ER: Etch Rate    刻蚀速率         
•EU: Etch Uniformity 刻蚀均匀性
•AEC/APC: Advanced Equipment/Process Control 先进设备/工艺控制
•PRK: Particle Reduce Kits 减少颗粒过程
•PM: Periodic Maintenance 周期维护
再见简谱
芯片加工商相关：
•CoO: Cost of Ownership
•CoC: Cost of Consumption
•PRS: Process Relea Standard
•STR: Split testing relea
•MSTR: Mass Split Testing Relea
•WAT: Wafer Acceptance Test
•Fab: Fabrication 芯片加工厂代称
•FA: Fab Automation 工厂自动化
•CIM: Computer Integration Manufacturing 计算机集成制造摘拼音
通用术语
女士香水排名砂锅饭
Table 1 Acronyms Table
优质碳素结构钢表1 缩写列表
Acronyms/缩写
Explanation/解释
1
WAT
Wafer Acceptance Test /晶圆测试
2
RF
Radio Frequency /射频
3
CD
Critical Dimension /关键尺寸
4
Cp Yield
Yield /良率
5
PR
Photo resist /光刻胶
6
STI
Shallow trench isolation /沟槽隔离（刻蚀工艺）
7
MFC
Mass Flow Controller /质量流量计
8
ADI
After develop inspection /显影后检查
9
AEI
After etch inspection/刻蚀后检查
10
CoO
Cost of Ownership /客户拥有成本
11
CoC
Cost of Consumables /消耗成本
12
MTBF
Mean Time Between Failure /平均故障间隔时间
13
MTTR
Mean Time To Repair /机台平均维修时间
14
MTBC
Mean Time Between Clean /平均清洗间隔时间
15
FECP
Field Equipment Change Procedure /设备合格认证流程
16
CE
个性描述Customer Engineer /客户硬件支持工程师
17
PSE
Process Support Engineer /客户工艺支持工程师
18
HCI
Hot Carrier Inject /热载流子注入测试
19
EFR
Early Failure Rate /早期失效率测试
20
HTOL
Hot Temperature Operation Life 168/500/1000 Hour test/
168/500/1000小时高温运行寿命测试
21
WPH
Wafer Per Hour /每小时加工的硅片数量
TJ SMIC 术语
Table Acronyms Table
表缩写列表
Acronyms/缩写
Explanation/解释
1
PRS
Process Relea Standard /工艺发布标准
2
STR
Special Test Request /特殊测试要求
3
MSTR
Mass Special Test Request /大量特殊测试要求
4
FECP
Field Equipment Change Procedure /设备合格认证流程
5
6
老龄化英文HH NEC 术语
GSMC 术语

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