PCB负⽚（PCBNegative）
东皋怎么读
PCB负⽚图温泉文化
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望长城内外正⽚就是平常⽤在顶层和地层的的⾛线⽅法，既⾛线的地⽅是铜线，⽤Polygon Pour进⾏⼤块敷铜填充。
PCB负⽚正好相反，既默认敷铜，⾛线的地⽅是分割线，也就是⽣成⼀个负⽚之后整⼀层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的⽹络。在PROTEL之前的版本，是⽤Split来分割，现在⽤的版本Altium Designer Summer 09中直接⽤Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，⽤30mil。要分割敷铜时，只要⽤LINE画⼀个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置⽹络。
正负⽚都可以⽤于内电层，正⽚通过⾛线和敷铜也可以实现。PCB负⽚的好处在于默认⼤块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜⼤⼩等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层⽤于电源层和GND层时候，层⾯上⼤多是⼤块敷铜，这样⽤PCB负⽚的优势就很明显。
PCB负⽚没有去死铜选项，有死铜时检查会报未连线的错误，可⽤Polygon Pour Cutout逐个清除死铜在原来的铜箔板上先全部加镀⼀层厚铜，然后才有所选择的进⾏保留或去除，此为减成法。相反，在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移⼯序后显露出来，⽤来进⾏有所选择的加厚镀铜锡，此为正⽚流程法。
PCB负⽚设计热焊盘这些散热部分较容易。简单⼀点说，正⽚是指⽣产线路板的过程中，菲林透明的地⽅为空⽩，不透明的地⽅为线路，PCB负⽚就是画线的地⽅没有铜⽪，没画的反⽽有。
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PCB负⽚：即tenting制程，使⽤的药液为酸性蚀刻。
PCB负⽚是因为底⽚制作出来后，需要的线路或铜⾯是透明的，⽽不要的部份则为⿊⾊。经过线路制程曝光后，透明部份因⼲膜阻剂受光照⽽起化学作⽤硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的⼲膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀⼲膜冲掉部份的铜箔/底⽚⿊⾊的部份，⽽保留⼲膜未被冲掉的线路/底⽚透明的部份-->下制程
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线路板的正⽚：即pattern制程，使⽤的药液为碱性蚀刻。
正⽚若以底⽚来看，需要的线路或铜⾯是⿊⾊，⽽不要部份则为透明。同样经过线路制程曝光后，透明部份因⼲膜阻剂受光照⽽起化学作⽤硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的⼲膜冲掉。接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前⼀制程/显影⼲膜冲掉的铜⾯上，去膜的动作（去除因光照⽽硬化的⼲膜），⽽在下⼀制程蚀刻中，⽤碱性药⽔咬掉没有锡铅保护的铜箔/底⽚透明的部份，剩下的就是我们要的线路（底⽚⿊⾊的部份）-->下制程
1、PCB负⽚需要掩孔蚀刻，对孔环的⼤⼩有要求；
2、PCB负⽚⼲膜附着⼒有限，对线宽<4mil容易甩膜；
椰子水的功效3、残铜⼤，电镀成本就会爆增
正⽚⼯艺：（双⾯板）开料-钻孔-PTH（⼀次电镀/加厚铜）-线路-⼆铜（图形电镀）-SES线（退膜-蚀刻-退锡）
负⽚⼯艺：（双⾯板）开料-钻孔-PTH（⼀次电镀/加厚铜）-线路（不经过⼆铜图形电镀）-DES线（蚀刻-退膜）
表示手的动作的词>北京汽车音响改装也就是PCB负⽚不⾛图电，⼯艺相对简单。
⽤cam 350 导⼊，简单点说，如果可以看出⾛线的是正⽚，如果看到的是⼀⽚⿊的，中间是⼀些钻孔的点点的就是PCB负⽚。
正⽚和PCB负⽚只是指⼀个层的两种不同的显⽰效果。⽆论这⼀层是设置正⽚还是PCB负⽚，做出来的PCB板是⼀样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，软件的处理过程不同。阿拉丁故事
也就是⼀个事物的两种表达⽅式。正⽚就是看到什么就是什么，看到布线就是布线，真实存在。
PCB负⽚就是你看到什么不是什么，看到的是需要腐蚀掉的铜⽪。
正⽚的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全⾯的DRC校验。
PCB负⽚的优点是移动元件或者过孔不需要重新铺铜，⾃动更新铺铜，没有全⾯的DRC校验。
采⽤正⽚⽣成的PCB⽂件⼤，⽽采⽤PCB负⽚⽣成的PCB⽂件⼩。
