属龙的守护神是哪尊菩萨
原创&整理: jimmy、zhegzy
始发: 在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：
Fill（铜皮）
什么的滋味作文Polygon Pour(灌铜）
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Plane(平面层）怎么炸带鱼
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：
Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
Polygon Pour：灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据
设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
快乐的节日歌词Slice Polygon Pour ：切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜，将不要的灌铜区域直接删除.
优美作文综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？
虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
Plane：平面层(负片)，适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络，则可以用line在
某个电源或地区域画一个闭合框，然后双击这个闭合框，给这一区域分配相应的电源或地网络，它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量，在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.
超凡脱俗的近义词好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角
韦玄贞好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状
好方法三：两者混合使用【适用铜皮出线任意角的情况】
两个方法在实际中很实用。
