HAST与HALT、HASS的区别
近⼏年来，随着技术的进步，元器件的可靠性越来越⾼，有些传统的试验⽅法已经不能适应。例如，IC最常⽤的温度/湿度/偏压（THB）试验（85C/85%RH加偏压）对⽇前封装的质量⽔平来说要经过⼏千⼩时的试验才能获得有⽤的结果，另外，随着越来越多的塑封微电路和COTS产品在⾼可靠军⽤设备上的应⽤，也需要在试验和筛选技术上进⾏改进，以减少风险。两字女生网名
瑞凯仪器 HAST试验箱
圣路易斯华盛顿大学
在美国国防部宣布采⽤⾮政府标准SSB-1“在军⽤、航空与其它严格控制应⽤中使⽤塑封微电路与半导体的导则”，标准中规定了有关半导体企业⽤于鉴定新产品或改进产品的常⽤可靠性试验，包括：表⾯安装器件的预处理、偏压寿命试验、温度循环、⾼压蒸煮、THB和⾼加速应⼒试验(HAST) 等。
在这些试验中，瑞凯仪器HAST试验箱是专为塑封固态器件⽽设计的，因为事实证明，⾼压蒸煮和THB试验对于某些健壮的塑封微电路已经不能产⽣失效。这⼀试验⽤⾼温(通常为130 ℃)、⾼相对湿度(约85%)、⾼⼤⽓压⼒的条件（达3 atm）来加速潮⽓通过外部保护材料或芯⽚引线周围的密封封装。当潮⽓到达基⽚的表⾯，电势能可把器件变成电解电池，从⽽加速腐蚀失效机理。这⼀试验要加速的失效机理包括有⾦属化腐蚀、材料界⾯处的分层、线焊失效、绝缘电阻下降等。这与THB类似，但HAST的加速速率更快。有些器件⽣产⼚通过⽐较确定某个批次的失效是由相同的失效模式引起后，就对这⼀批次
梦见泉水
有关幸福的作文⽤HAST代替THB ，然后使⽤加速因⼦根据HAST试验结果推导出等效的THB失效结果。
对于加速试验，过去⼤多是⽤单应⼒和恒定应⼒剖⾯来进⾏。但在新的加速试验中，应⼒剖⾯不需要恒定，也可使⽤应⼒组合。常见的⾮恒定应⼒剖⾯和组合应⼒剖⾯有分步进应⼒剖⾯试验、渐进应⼒剖⾯试验、⾼加速寿命试验(HALT)、⾼加速应⼒筛选(HASS) 和HAST。其中HALT、HASS和HAST是较新的试验⽅法。HALT 是⼀种开发试验，是增强型的分步应⼒试验。⼀般⽤于发现设计的弱点和⽣产过程问题，其⽉的是提⾼设计的强度余量，⽽不是预计产品的定量寿命或可靠性。HASS是⼀种加速环境应⼒筛选。它提供了产品遇到的最严酷的环境，⽽且所花的时间很有限。HASS 的⽬的是达到“技术的基本极限”，即应⼒的⼩量增加就会⼤量增加失效的应⼒⽔平。 HALT和HASS联合使⽤的⽬标是改进产品设计时使⽣产变化和环境作⽤对性能和可靠性的影响降到最⼩。
追根溯源瑞凯仪器HAST试验箱
瑞凯仪器HAST试验箱简介
⽤于评估⾮⽓密性封装IC器件、⾦属材料等在湿度环境下的可靠性。在温度/湿度/偏压条件下应⽤于加速湿⽓的渗透，可通过外部保护材料(塑封料或封⼝)，或在外部保护材料与⾦属传导材料之间界⾯。
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