1 目的
党员纪律为集成电路、分立器件标准化专门术语。 2 范围
包括了集成电路、分立器件所使用的半导体专门术语。 3 内容
标准化名称 其它名称英文名称
其它英文名称 工序名称
Process
进料检验
Incoming QC Inspection (IQC) IQI 磨片
Wafer Grind Back Grind 贴片 Wafer
Mount 甩干 Spinning
划片 Wafer
Saw 装片 Die
Attach (D/A) 焊丝 球焊，打金丝，打线，焊线
Wire Bond (W/B)
倒装芯片
Flip Chip (FC) 热压焊 Thermal
Compression Bond (TCB)
烘烤 烘箱
Baking Curing 全检 三号目检
3rd Optical Inspection (3rd Opt.)
包封 塑封
Molding Encapsulation 冲塑 冲胶
Degate 后固化
Post Mold Cure (PMC) 切筋 冲筋，切中筋
Damcar Cut Trim 去飞边 Deflash
打印 Marking
激光打印 Lar marking 油墨打印 Ink
UV marking 电镀 Plating
锡铅电镀
铅锡电镀
Tin Lead Plating
无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating Pure Tin Plating
班主任评语小学
成型 Forming
分离 Singulation
外观检 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) 4th Optical
Inspection
测试 Test
分选编带 Tape & Rail
包装 Packing
出货 Shipping
组装Front OF Line (FOL)
芯片 Die
色点芯片Ink Die
引线框 Lead Frame
助焊剂 Flux
导电胶 Epoxy
蓝膜 Blue Tape / Mounting tape
圆片 Wafer 金丝 Gold wire
推晶 Die shear
弧高 Loop Height
弧度 Wire Loop
布线图 Bond diagram
布线错误 Wrong Bonding
焊丝拉力 测克，拉丝 Wire Pull
推球 金球剥离 Ball shear
细刀 Capillary
扭曲 Bending
翘曲Bow / Warpage
硅屑Silicon Dust
沾污 Contaminate开学祝福语
压伤 Dented
变形 Distort
缺角Chip Die
锡膏回流Solder Reflow
银厚度Silver Thickness
毛刺 针刺 Burr 塌丝Depress Wire
超波膜UV Tape
火山口Crater Ring
断丝Broken Wire
昂球Lifted Bond
飞球Sky Ball
金属剥落Lifted Metal
昂楔Lifted Wedge
高尔夫球Golf Ball
扁球Flat Ball
半球Insufficient Ball Size
不粘Non-Stick
芯片裂缝Crack Die
错方向Wrong Orientation
焊不牢Incomplete Bond
无焊No Bonding
翘芯片Lifted Die
误置芯片Misplaced Die
芯片装斜Tilted Die
芯面粘胶Epoxy On Die
导电胶不足Insufficient Epoxy
多胶Excess Epoxy
导电胶气孔Epoxy V oid
镀层气孔Solder V oid
导电胶裂缝Epoxy Crack
金属划伤Saw Into Metal
擦痕Scratches
墨溅Ink Splash
薄膜气泡Tape Bubbles
边沿芯片Edge Die
镜子芯片Mirror Die
飞片Fly Die
封装End Of Line (EOL)
排气 Air vent
托块 Inrt 刀片 Punch 型腔 Cavity 料饼 塑料，树脂，环氧 Mold Compound Mold pallet
基岛 Paddle (PAD) DAP
共面性 Coplanity
点温计 Digimite
空封 Dummy Molded Strip
废胶 跑料，废料 Mold Flash
小脚 Gate Remain
脚间距 开档，总宽，跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead
Distance.
包封偏差 Molding Mismatch
包封模具 Mold Cha
冲切，成型模具 Diet 清模 Mold Cleaning
多肉 Package Bump
引线条 Molded Strip
溢胶 Mold Bleed
包反 Wrong Orientation Molding
印偏 Offt Marking
焊丝冲弯 Wire Sweep
错位 Molding Mismatch
偏心 Molding Offt
气孔 空洞，气泡 V oid
排气不畅 Air Vent Clog名字配对测试爱情
偏脚 Offt Punch
吃什么东西补钙注浇口，进浇口 Injection Gate 1st Gate
上料框 Frame Loader
冲圆 Fan Out
模温 Mold Temperature
表面粗糙 Rough Surface
未填充 Incomplete Mold
料饼醒料 Compound Aging
顶针 Ejector Pin
顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole
定位块 Locator Block
粘模 Sticky Mold
烘箱 Oven
麻点 镀层起毛Solder Blister
数字脑筋急转弯锡桥 搭锡 Solder Bridge
镀层起泡 拉尖Solder Bump
镀层剥落Solder Peel Off
锡丝 Solder Flick
露铜 露底材 Expo Copper
细脚 小脚Narrow Lead
镀层厚度 Plating Thickness
变色(发黄，发黑，发花，水渍，酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken, Water Mark)
锡球 Solder Pad捕捉孩子的敏感期
镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating
易焊性Solderability
退锡 Solder Remove
站立高度 Stand Off
切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion
连筋 Uncut Dambar
脚长 Lead Length
管脚刮伤 Lead Scratches
管脚反翘 Lead Tip Bend
反切 Wrong Orientation Forming.
缺脚 缺管，断脚 Missing Lead Broken Lead 裂缝 胶体破裂 Crack Package
微裂缝 Micro Crack
崩角 缺角，缺损 Chip Package Chip Off
成型角度Foot angle
共面性Coplanarity
倒角 Touch Up
印章 印记Marking Layout
断字 Broken character
印记磨糊 褪色Fad Mark
打印不良 Illegible Marking
打印字间距 Mark Character Distance
印记倾斜 Slant Marking
漏打No marking
缺字Missing Character
错字Wrong Marking
弄脏Smear
定位针 Location Pin
烧氢 Hydrogen Frame
扫描打印 Writing lar
笔记本蓝牙模板激光 Mask Lar
常用的术语
集成电路 Integrated Circuit (IC)
塞头 Plug
托盘 Tray
编带, 带盖 Rail, Rail Cover
料管 Tube
静电袋 Anti Static Bag
支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar
