PCB术语中英文对照表
Adｈesiｏn 附着力
Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环
AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测
AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级
B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technologｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔
BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列
Bｌisｔeｒ起泡
Boaｒｄ Eｄges 板边
Buｒr 毛头/毛刺
BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板
BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔
CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计
CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造
Ｃａrｂｏｎ oil 碳油
CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材
chaｍfeｒ倒角
Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗
CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制
Ｃonductor Ｃrack 导体破裂
Condｕctor Spacing 导线间距
如何钓大鱼ｃｏnｎector 连接器
Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮）
Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑）
Dｅlaminatiｏn 分层
Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡）
清明是什么季节DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计
DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件
Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数
DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查
drａwing 图纸
ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知
ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令
E ｇlass 电子级玻璃
entek OSP处理
Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂
ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放
Etched Maｒｋing 蚀刻标记
Flａｔness 翘曲度
基因突变类型
Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物
元宵节农历
Flame rｅｓiｓtant 阻燃性
FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2)
耐燃酚醛纸基板
考研率
FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板
FR—4（flame－retａｒdant 4）耐燃环氧玻璃布基板
FＲ—５（fｌame-retaｒdanｔ 5）耐燃多功能环氧玻璃布基板
ground 地面（层)
Haｌｏｉng 晕圈
ＨDI(high deｎsitｙ inteｒconneｃｔion）高密度互连技术
HAＳL(hot air solｄｅr levelｉng）热风焊料整平（整平）
ＩC（inｔeｇraｔｅｄ cｉrcuiｔｓ) 集成电路
Ｉnk Stamped Maｒkｉnｇ盖印标记
Insulatｉon ｒｅsistancｅ绝缘电阻
Ｉon ｃｌeanlineｓs 离子清洁度
IPＣ（ｔhe inｓtitutｅ for ｉnｔｅｒconnecting and pａｃkagiｎg of ｅlectrｏnｉc circｕiｔｓ）印制电路互连与封装协会
IＳO（Ｉnｔernatiｏｎal ｏrgａnizatｉon ｆor standardization）国际标准化组织Lamiｎａte Vｏidｓ压合空洞
ｌａｓer 激光
LDI（lar direｃt ｉmaging) 激光直接成像
ｌｅｇend 文字标记、符号
Ｌｉfｔｅd Lａnds 焊盘浮起
logｏ标志
LPI（liquiｄｐhotoimａgeablｅ）液态感光成像
LPISM(liquｉd phｏｔoimageable soldｅr mask）液态感光阻焊膜
mａrkiｎｇ标记
Ｍeaｓliｎg 白斑
Mｉcrovoids 微坑
mil 密耳（千分之一英寸）
MIL-ＳTＤ(mｉliｔaｒy ｓtandard）美国军用标准
Negatｉｖe Eｔchback 欠蚀
Nｉckｓ缺口
Noｄuｌes 镀镏
Nonｗetting 不润湿(拒锡)
open 开路
OSP（organic soｌdeｒabilｉty prｅrvaｔives) 表面抗氧化
ｏxｉｄes 氧化物
paｄ焊盘
paｎel 拼板
pattern 板面图形
PCＢ（printeｄ cｉｒcuit ｂｏard) 印制电路板
Pcs(piｅｃｅｓ）件、片、只
Peeling 剥落
pｉnｈole 针孔
Pｉnk Rｉng 粉红圈
Pits 凹坑
pｉtｃh 中心距
Pｌａting Ｖoｉdｓ镀层破洞
plug 塞
Positｉve Eｔｃhback 过蚀
power 电源层
preｐｒeｇ半固化片
PTFE（polytetrａfｌuorｏetｈyｌene) 聚四氟乙烯
PTH(plａtｅd through－ｈoｌe）金属化孔
PWB（prｉntｅｄ-ｗiriｎg boarｄ) 印制线路板
Ｒegisｔration 对准
临淄QA（quality ａsｓuranｃｅ）质量保证
ＱＣ（qｕaｌity ｃontrol）质量控制
QE（qualitｙ engineｅriｎg）质量工程
QFP（quad flａt ｐacｋagｅ）方形扁平组件
reｐaiｒ修理
RCC(ｒｅｓin ｃｏated ｃoppeｒ) 已涂覆树脂得铜箔
Refeｒence diｍensｉｏn 参考尺寸
ｒegistration 对准度
rｅsin 树脂
rejectｉon 拒收
reviｓioｎ修订版
ＲF(rａdｉo frequencｙ）射频
Rｉｐples 纹路
ｒｏut 外形铣
scratch 划伤
Screeｎｅd Ｍarkｉnｇ纲印标记
scoriｎg 刻槽
short 短路
sｉgｎal 信号
Sｉｌk scrｅen 丝网
Skip Coveraｇe 漏印
sｌot 开槽
SMD（suｒface moｕnt deviｃe）表面安装器件
SMＯBC（solder maｓk ｏｖer bare cｏpｐeｒ）裸铜覆盖阻焊膜SMT(suｒfａce ｍount tecｈnologｙ) 表面安装技术
smｅaｒ毛刺
solder 焊锡
Ｓ/Ｍ（solder ｍask）绿油
ｓoldｅｒaｂiｌｉty 可焊性
Soda Ｓtrawinｇ (汽水)吸管式浮空
ＳPC(sｔａtiｓｔicaｌｐrocｅsｓｃontrol) 统计过程控制
sｐacing 间距
Ｔape ｔest 胶带实验
ＴCE（tｈermal coeｆficiｅnt ｏf eｘpａnsiｏｎ）热胀系数
TＤR(tｉme-dｏmａｉn refｌｅctometｒｙ)时域反射测试
tolｅrancｅ公差
Tentｉnｇ盖孔
ＴeｘturｅＣoｎdiｔｉon 显布纹
Ｔg(glａsｓ tｒaｎsiｔion teｍpeｒaｔｕrｅ) 玻璃软化温度THT（ｔｈｒough hoｌe tｅｃhnｏｌｏgy）通孔（插装)技术ｔrace 线路(条）
UL（underｗriteｒs laboratｏries) 安全实验所
NPTH 非金属化孔
ＵV（ultrａviolet）紫外线辐射
v－ｃut V刻
Vｉa ｈolｅ导通孔(过线孔)
vｏid 空洞
wａrp 板弯
Waｖes 波浪
Wｅａve Exposurｅ露织物
ｗetting 沾锡
Wiｃking 灯芯效应（渗铜)
Wｒｉnｋles 起皱
五、
形状与尺寸:
１、导线（通道）:ｃoｎｄucｔion （tracｋ)
2、导线(体）宽度：conduｃtｏr widｔｈ
3、导线距离:conductｏr ｓpacｉng
４、导线层:conductor layｅｒ
5、导线宽度／间距：cｏnductor lｉｎe/sｐａce
怎么才能生女儿6、第一导线层:conductor layer no、1
７、圆形盘：rouｎd pad
描写雪景的诗８、方形盘:squaｒｅｐad
