``半导体工艺名词及解答
1、影响工厂成本的主要因素有哪些？
答：Direct Material 直接材料,例如:芯片 Indirect Material间接材料,例如气体… Labor人力 Fixed Manufacturing机器折旧,维修,研究费用……等 Production Support其它相关单位所花费的费用
2、在FAB内，间接物料指哪些？
答：Gas 气体 Chemical 酸,碱化学液 PHOTO Chemical 光阻,显影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad & Disk 研磨垫 Container 晶舟盒(用来放芯片) Control Wafer 控片 Test Wafe r测试,实验用的芯片
3、什么是变动成本(Variable Cost)? 徜徉的近义词
答：成本随生产量之增减而增减.例如:直接材料,间接材料
4、什么是固定成本(Fixed Cost)?
答：此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额.例如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧
5、Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?
答：Fab yield= 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CP Yield:CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.
6、生产周期(Cycle Time)对成本(Cost)的影响是什么?
答：生产周期愈短,则工厂制造成本愈低。正面效益如下: (1) 积存在生产线上的在制品愈少 (2) 生产材料积存愈少 (3) 节省管理成本 (4) 产品交期短,赢得客户信赖,建立公司信誉
FAC
1、根据工艺需求排气分几个系统?
答：分为一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机
排气（Solvent） 四个系统。
2、高架地板分有孔和无孔作用?
答：使循环空气能流通 ，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电；便于HOOK-UP。
3、尽孝要趁早的名言警句离子发射系统作用
答：离子发射系统，防止静电
小象的故事4、SMIC洁净等级区域划分
答：Mask Shop class 1 & 100Fab1 & Fab2 Photo and process area: Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000
5、什么是制程工艺真空系统(PV)
答：是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的真空压力(真空度大于 80 kpa)和流量，每天24小时运行
6、什么是MAU(Make Up Air Unit),新风空调机组作用
答：提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进行控制，维持洁净室正压和湿度要求。
7、数字7的寓意Hou Vacuum System 作用
答：HV(Hou Vacuum)系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源，其真空度较低。使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔，打开运转电源。此系统之运用可减低清洁时的污染。
8、Filter Fan Unit System(FFU)作用 兴业银行理财产品
答：FFU系统保证洁净室内一定的风速和洁净度，由Fan和Filter(ULPA)组成。
9、什么是Clean Room 洁净室系统
答：洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。
10、严嘉俊Clean room spec:标准
答：Temperature 23 °C ± 1°C(Photo:23 °C ± 0.5°C)Humidity 45%± 5%(Photo:45%± 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s ± 0.08m/s
11、Fab 内的safety shower的日常维护及使用监督由谁来负责
答：Fab 内的 Area Owner（若出现无水或大量漏水等可请厂务水课（19105）协助）
工程师在正常跑货用纯水做rin或做机台维护时，要注意不能有酸或有机溶剂（如IPA等）进入
12、纯水回收系统中，这是因为：
答：酸会导致conductivity(导电率)升高，有机溶剂会导致TOC升高。两者均会影响并降低纯水回收率。
13、若在Fab 内发现地面有水滴或残留水等，应如何处理或通报
答：先检查是否为机台漏水或做PM所致，若为厂务系统则通知厂务中控室（12222）
14、机台若因做PM或其它异常，而要大量排放废溶剂或废酸等应首先如何通报
答：通知厂务主系统水课的值班（19105）
15、废水排放管路中酸碱废水/浓硫酸/废溶剂等使用何种材质的管路?
答：酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不琇钢管(SUS)
16、若机台内的drain管有接错或排放成分分类有误，将会导致后端的主系统出现什么问题?
答：将会导致后端处理的主系统相关指标处理不合格，从而可能导致公司排放口超标排放的事故。
17、公司做水回收的意义如何?
答：(1) 节约用水，降低成本。重在环保。 (2) 符合ISO可持续发展的精神和公司环境保护暨安全卫生政策。
18、何种气体归类为特气(Specialty Gas)?
答：SiH2Cl2
19、何种气体由VMB Stick点供到机台?
答：H2
20、何种气体有自燃性?
答：SiH4
21、何种气体具有腐蚀性?
答：ClF3
22、当机台用到何种气体时，须安装气体侦测器?
答：PH3
23、名词解释 GC, VMB, VMP
答：GC- Gas Cabinet 气瓶柜VMB- Valve Manifold Box 阀箱，适用于危险性气体。VMP- Valve Manifold Panel 阀件盘面，适用于惰性气体。
24、培根卷金针菇标准大气环境中氧气浓度为多少？工作环境氧气浓度低于多少时人体会感觉不适？
答：21%19%
25、什么是气体的 LEL? H2的LEL 为多少？
答：LEL- Low Explosive Level 气体爆炸下限H2 LEL- 4%.
26、当FAB内气体发生泄漏二级警报（既Leak HiHi），气体警报灯（LAU）会如何动作？FAB内 工作人员应如何应变？
答：LAU红、黄灯闪烁、蜂鸣器叫听从ERC广播命令，立刻疏散。
27、化学供应系统中的化学物质特性为何?
答：(1) Acid/Caustic 酸性/腐蚀性(2) Solvent有机溶剂(3) Slurry研磨液
28、有机溶剂柜的安用保护装置为何?
答：(1)Gas/Temp.detector;气体/温度侦测器 (2)CO2 extinguisher;二氧化碳灭火器
29、中芯有那几类研磨液(slurry)系统?
答：(1) Oxide (SiO2) (2) Tungsten (W)鵭
30、设备机台总电源是几伏特?
答：208V OR 380V
31、欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,可以无限制使用延长线吗?
答：不可以
尼斯基32、如何选用电器器材?
答：使用电器器材需采用通过认证之正规品牌
33、机台开关可以任意分/合吗?
答：未经确认不可随意分/合任何机台开关,以免造成生产损失及人员伤害.
34、欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,也不能无限制使用延长线,对吗?
答：对
35、假设断路器启断容量为16安培导线线径2.5mm2,电源供应电压单相220伏特,若使用单相5000W电器设备会产生何种情况?
答：断路器跳闸
36、当供电局供电中断时,人员仍可安心待在FAB中吗?
答：当供电局供电中断时,本厂因有紧急发电机设备,配合各相关监视系统,仍然能保持FAB之Safety,所以人员仍可安心待在FAB中.
MFG
1、什么是WPH?
答：WPH(wafer per hour) 机台每小时之芯片产出量
2、如何衡量 WPH ?
答：WPH 值愈大,表示其机台每小时之芯片产出量高,速度快
3、什么是 Move?
答：芯片的制程步骤移动数量.
4、什么是 Stage Move?
答：一片芯片完成一个Stage之制程,称为一个Stage Move
5、T什么是Step Move?
答：一片芯片完成一个Step 之制程, 称为一个Step Move.
6、Stage 和 step 的关系?
答：同一制F程目的的step合起来称为一个stage; 例如炉管制程长oxide的stage, 通常要经过清洗,进炉管,出炉管量测厚度3道step
7、AMHS名词解释?
答：Automation Material Handling System; 生产线大部份的lot是透过此种自动传输系统来运送
8、SMIF名词解释?
答：Standard Mechanic InterFace (确保芯片在操作过程中; 不会曝露在无尘室的大环境中;所需的界面) 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;
9、为什么SMIF可以节省厂务的成本?
答：只需将这些wafer run货过程中会停留的小区域控制在class 1 下即可,而其它大环境洁净度只要维持在class 100 或较低的等级);在此种界面下可简称为"包货包机台不包人";对于维持洁净度的成本是较低的;操作人员穿的无尘衣可以较高透气性为优先考量,舒适性较佳
10、为什么SMIF可以提高产品的良率?
答：因为无尘室中的微尘不易进入wafer的制程环境中
11、Non-SMIF名词解释
答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的过程中会裸露在无尘室的大环境中,所以整个无尘室洁净度要维持在class1的等级;所以厂务的成本较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量,因此是较不舒适的
12、SMIF FOUP名词解释?
答：符合SMIF标准之WAFER container,Front Opening Unit FOUP
