SMT技术员面试试题
姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________
（考試时间60分钟, 总分：105,另有5分那时间为试卷整洁分）
1. 基础题：（共37分)
(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).
(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度 )
(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度 )
(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高饭店菜单 ).
(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )
(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )
(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.
(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )
(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).
(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.
(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)
( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).
(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).
2.贴片机专业题：（共14分)
(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )
(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER
(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )
(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)现在进行时的被动语态DATA. (每空2分填英文)
(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法
REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.
原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.
措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正
3.常见问题填空.總(13分)
(1) 写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray白羊座天蝎座盘式)及( 管装式 ).
(2) 目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).
(3) ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护 )
(4) SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.
(5) SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)
(6) SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)
(7) SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)
4.简述题:(6分)
(1) 简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?
5.问答题：
(1) 写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)
答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.
教室里的故事
2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠.
3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.
4.网板擦拭不干净也会导致锡珠
5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.
6.当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上行之有效的意思,过炉后会产生锡珠.
7.当预热和衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠丁慧.
(2) 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12分)
答：一般回流炉PROFILE有四个部分.
第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.
第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.
第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设置得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.
第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.
喜欢你的歌词(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)
（备注：本文为本人亲自编制的模拟试题，如有雷同纯属巧合）
