SEMICONDUCTOR DEVICE WITH HEAT SINK AND ULTRASONIC

更新时间:2023-05-21 07:18:10 阅读: 评论:0

专利名称:SEMICONDUCTOR DEVICE WITH HEAT SINK
AND ULTRASONIC JUNCTION METHOD OF
HEAT SINK
她是一个废物
发明人:SAKAMOTO YASUSHI,坂本 泰,KURATO KENJI,
蔵藤 健二
申请号:JP特願平9-93981
申请日:19970411
网站升级公开号:JP特開平10-289916A
公开日:
中国冬奥会奖牌19981027
专利内容由知识产权出版社提供指压止血法
圣诞吓唬人专利附图:
摘要:Array
喉咙干
漓江情韵申请人:ROHM CO LTD,ローム株式会社
地址:京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
国籍:JP
纪翔代理人:松尾 憲一郎
更多信息请下载全文后查看

本文发布于:2023-05-21 07:18:10,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.wtabcd.cn/fanwen/fan/82/716956.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

相关文章
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
推荐文章
排行榜
Copyright ©2019-2022 Comsenz Inc.Powered by © 专利检索| 网站地图