Injection mold at rir for modular school bus s

更新时间:2023-05-21 00:48:47 阅读: 评论:0

手机没信号怎么办
专利名称:Injection mold at rir for modular school
bus ats
发明人:Erik C. Wilson,Yogesh D Aundhkar,Atul P
Khanapurkar,Narasimha D Gupta
诗家夫子王江宁申请号:US12431205
申请日:20090428
哈塔卜公开号:US08096620B2
高压锅卤猪蹄
公开日:
地成语接龙20120117
专利内容由知识产权出版社提供游泰山
专利附图:
摘要:A modular at frame for a school bus at includes rir asmblies for supporting the at fabricated from a moldable material reinforced locally by
个人技能有哪些attachment and reinforcement members.
福建大专学校申请人:Erik C. Wilson,Yogesh D Aundhkar,Atul P Khanapurkar,Narasimha D Gupta 地址:Decatur IN US,Pune IN,Pune IN,Pune IN
国籍:US,IN,IN,IN
代理人:Jeffrey P. Calfa,Mark C. Bach,Gerald W. Askew
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