* Process Module 说明 :
A. 下料 ( Cut Lamination) cad直线
a-1 裁板 ( Sheets Cutting)
a-2 原物料发料 (Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔 (Drilling)
b-1 内钻 (Inner Layer Drilling )
企业概况怎么写
b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )
b-3 二次孔 (2nd Drilling)
b-4 雷射钻孔 (Lar Drilling )(Lar Ablation )
b-5 盲(埋)孔钻孔 (Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程 ( Photo Process(D/F))
c-1 前处理 (Pretreatment)
章鱼怎么处理
c-2 压 膜 (Dry Film Lamination)
工作体验 c-3 曝 光 (Exposure)
吹风机十大名牌 c-4 显 影 (Developing)
c-5 蚀铜 (Etching)
末代皇帝演员表 c-6 去膜 (Stripping)
c-7 初检 ( Touch-up)
c-8 化学前处理,化学研磨 ( Chemical Milling )
c-9 选择性浸金压膜 (Selective Gold Dry Film Lamination)
c-10 显 影(Developing )
c-11 去膜(Stripping ) 熬的成语
李顺琪
D. 压 合 Lamination
