现在还没有正规的破解版，出来的也都是一些山寨版，我也有一些翻译的```你可以拿去参考下：
CAM350及CAM制作知识简介感恩的心态
竹竿舞教案
一 简介
CAM350 V6支持的D码形状有Round 圆形
Square 正方形
Rectangle 矩形
Target 靶标
Thermal 花孔
Custom 自定义D码
Donut 环形
Octagon 八边形(不能旋转)
Oblong 椭园形
二常用菜单与快捷键
CAM350 V6中按照功能分为十一个大菜单每一个大菜单中又分为若干个小菜单每一个菜单的下面都划有一条横线Alt+其横线所对应的字母就可以激活该菜单因菜单较多且有些在资料制作时用不到在此只简单介绍常用的
File 文件
New 新建
Open 打开
Save 保存
Save AS 另存为
Merge 在已经打开一个文件的基础上打开另一个文件
Import 导入
Autoimport 自动导入
Gerber date Gerber资料
Drill date 钻孔资料
Mill date 捞边资料
DXF DXF文件
Aperture Table D码文件
Export 导出
Composites 合成
Print 打印环形图
Setup 设置
Exit 退出
Edit 编辑
Undo 撤消
Redo 恢复
Move 移动
Copy 拷贝
Delete 删除
Rotate 旋转
Mirror 镜像
文字聊天Layers 层
Add Layers 增加层
Remove 删除
Reorder 重新排序
Align 对齐
Snap Pad To Pad
Snap Pad To Drill
Snap Drill To Pad
Scale 比例
Change 改变
Dcode D码
Text 文字
Text Style and Contents 文字风格和内容
Explode 打散
All 所有
Origin 原点
Datum Coordinate 数据坐标
Trim Using 截断
Line 线
Circle 圆
Line Change 改变线条
Chamfer 斜角
Fillet 圆角
Add 增加
Line 线
Flash 焊盘
Polygon 填充
Polygon Void 截除填充部分
Line 线
Circle 圆
Text 文字
Rectangle 矩形
Circle 圆
Center-Radius 中点-半径
3-Points 3点
Arc 弧
Center-Angle 中点-起点好看的画画
3-Points 3点
2-Points 2点
View 查看
Window 窗口
All 所有
Redraw 刷新
In 放大
Out 缩小
Composite 合成
Back Side 反面
Rotate 旋转
Info 信息
Query 询问图形属性
Find 查找
Measure 测量
女性漏尿
Point-Point 点-点
Object-Object 物-物
Report 报告
Utilities 效用
DrawFlash 线转换成焊盘
Automatic 自动
Interactive 交叉
Polygon Conversion 填充转换
DrawRaster Poly 线转换成光栅
Raster PolyVector Poly 光栅转换成矢量
Data Optimization 优化数据
Remove Isolated Pads 删除独立焊盘
Teardrop 泪滴
Over/Under Size 放大或缩小尺寸
Convert Composite 转换合成
Analysis 分析
DRC 设计规则检测
Copper Area 铜面积
Compare Layers 层比较
Check Drill 检查钻孔
左右英文Tools 工具 4
NC Editor 钻孔编辑器
Tables 表格
Apertures D码
Composite 合成
NC Tool Tables 钻孔表
Settings 设置
Unit 单位
Text 文字
常用功能热键一览表
Key 热键
A：光圈表
C：放大鼠标邻近范围
D：选择要使用的D码
F：显示填充模式
G：图形快速选择编辑
H：将当前D码高亮显示
K：将指定层删除非当前层
N：当前层反相显示
O：改变走线模式
P：显示图形上一次大小
Q：讯问所有图形属性
R：刷新屏幕
S：光标按网格移动开关
T：透视显示开关
U：恢复
Ctrl+ U：重做上次操作
V；网格显示开关
W：框选显示必须选择两点
X：光标模式
Y：层表设置
Z：目标选取框开关以光标为中心
Home：显示全部图形
+：放大图形
-：缩小图形
Page Up：加大目标选取框以光标为中心
Page Down：减小目标洗取框以光标为中心
C：框选模式交叉/不交叉选取
I：针对框内选取还是框外选取
注其中带符号的C和I是在编辑命令状态下使用的热键
三CAM350 V6中资料的读入
在CAM350中资料的读入多数用自动导入AutoImport 注数据必须为Gerber
格式的数据
自动导入AutoImport 选择此方式操作前须为Gerber的所有有关文件存放好在一个目录中,也不能同时有不相关文件在同一文件夹中在读入时程式会自动载入所有数据和D码文件非常方便CAM350 V6中普遍的D码都能自动识别载入如何自动读入一个Gerber文件呢操作FileImport
LayersAlign并设定原点位置(EditChangeOriginDatum Coordinate)按一定的顺序进行层排列(EditLayersReorder),将没用的层删除(EditLayersReorder)
2处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时可以用孔径孔位转成FlashUtilitiesDrawCustomUtilitiesDrawFla
shInteractive后再转成钻孔钻孔编辑状态下UtilitiesGerber to Drill如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大接着检查最小钻孔孔径规格孔边与孔边(或槽孔)最小间距AnalysisCheck Drill孔边与成型边最小距离(InfoMeasureObject-Object)是否满足制程能力
中性皮肤3线路处理
首先测量最小线径线距AnalysisDRC看其是否满足制程能力接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(EditChangeDcode)检查线路PAD相对于钻孔有无偏移如果PAD有偏用EditLayersSnap Pad to Drill命令;如果钻孔有偏则用EditLayersSnap Drill to Pad命令线路PAD的Ring是否够大AnalysisDRC线路与NPTH孔边槽边成型边距离是否满足制作要求NPTH孔的线路PAD是否取消EditDelete以上完成后再用DRC检查线路与线路线路与PADPAD与PAD间距是否满足制作要求
4防焊处理
查看防焊与线路PAD匹配情况AnalysisDRC防焊与线路间距防焊与线路PAD间距将线路和防焊拷贝到一层然后用AnalysisDRC命令检查此层防焊条最小宽度NPTH处是否有规格大小的防焊挡点AddFlash
5文字处理
检查文字线宽(InfoReportDcode)高度(InfoMeasurePoint-Point)空心直径文字与线路PAD间距文字与成型边距离文字与捞孔或槽的间距文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求然后按客户要求添加UL MARK和DATE CODE标记
注a. UL MARK和DATE CODE一般加在文字层但不可加在零件区域和文字框内除非有特殊说明也不可加在被钻到冲到或成型到的区域
b. 客户有特殊要求或PCB无文字层时UL MARK 和DATE CODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上
6连片与工作边处理
按所指定的连片方式进行连片EditCopy加工作边接着加AI孔(钻孔编辑状态
下AddDrill Hit)定位孔光学点客户料号(AddText)扬宣料号需过V-CUT的要导V-CUT角(EditLine ChangeFillet如果需导圆角则用下述命令EditLine ChangeChamfer)有些还要求加ET章V-CUT测试点钻断孔二次钻孔防呆测试线和PAD识别标记等
7排版与工艺边的制作
按剪料表上的排版方式进行排版后依制作规范制作工艺边
8合层
操作TablesComposites按Add增加一个Composites Name,Bkg为设置屏幕背影的极性正负Dark为正片属性加层Clear为负片属性减层
在做以上检查和处理工作的同时应对客户原始资料作审查并记录D/S & MLB 原始资料CHECK LIST呈主管审核以上各项检查结果如有与制程能力不符应按规范作适当修改或知会主管处理
9输出钻孔和光绘资料
CAM资料制作完毕需记录原始片工作片的最小线径线距和铜箔面积AnalysisCopper Area经专人检查后打印孔径孔位和钻孔报告表等资料确认合格后即可输出钻孔FileExportDrill Data和光绘资料(FileExportComposites)
钻孔输出格式Leading 33公制发给铭旺的多层板为Trailing 33公制
光绘资料输出格式Gerber RS-274-XLeading 24英制
五CAM制作实用经验技巧
1 当客户未提供钻孔文件时除了可以用孔径孔位转成钻孔外还可以用线路PAD转成钻孔文件当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时或未给出孔数时一般指导通孔用以上方法就比较好先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可
2 当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时可将所有线路PAD拷贝到一个空层用此层和防焊层比较将多余的线路PAD删除接着将此层整体放大0.2mm整体放大或缩小UtilitiesOver/Under最后将防焊层的吃锡条或块大铜皮上的拷贝过去即可用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较以防多防焊或少防焊
3 当资料有大面积铜箔覆盖线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内且外型尺寸又较大时如广上的可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距先将线路层此层为第一层的所
有PAD拷贝到一个空层把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大作为减线路层即第二层然后把第一层拷贝到一个空层将大铜皮删除后作为第三层合层方式为第一层加层第二层减层第三层加层一般来说我们为了减小数据量可以将第一层只保留大铜皮如果只是防焊到大铜皮的间距不够就可以把放大后满足制程能力的防焊拷贝到一个空层 把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大作为第二层
