线路板术语中英文对照-PCB线路形状与尺寸
PCB线路形状与尺寸:
1、 导线（通道）：conduction (track)
演讲开头
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer no.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblong pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 v形盘：v-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offt land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
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22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring披萨面饼
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
自我革命精神29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
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38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：asmbly drawing
51、 印制板组装图：printed board asmbly drawing
52、 参考基准：datum referance
54、 基准尺寸：reference dimension
55、 参考尺寸：reaerence dimension
56、 直接量定尺寸：direct dimensioning
57、 基准图：datum feature
58、 基准边：reference edge
59、 导线设计距离：design space of conductor
60、 导线设计宽度：design width of conductor
61、 中心距：center to center spacing
62、 线宽/间距：conductor width/space
63、 节距：pitch
64、 精细节距：fine pitch
65、 层：layer
66、 层间距：layer-to-layer spacing
67、 边距：edge spacing
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68、 外形线：trim line
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69、 截面积：crosction area
70、 真实值表测量：truth table test
71、 准确位置：true position tolerance
72、 精确位置：accuracy
73、 精确位置误差：cumulative tolerance
74、 精确度：accuracy
75、 累积误差：cumulative tolerance
76、 焊垫：footprint
77、 外层：external layer
78、 内层：internal layer
79、 接地层：ground plane
80、 接地层隔离：ground plane clearance
81、 电压层：voltage plane
82、 电源层隔离：voltage plane clearance
83、 电源层：power plane, bus plane
84、 导通网络：basic grid
85、 导通网格：track grid
86、 导通孔网格：via grid
87、 连通盘网格：pad (land) grid
88、 定位偏差：positional tolerance
89、 对准靶标：bornb sight
90、 梳状图形：comb pattern
91、 对准标记：register mark
教学大纲92、 散热层：heat sink plane
