什么是SMD表面贴装器件？
不管你是从事还是不从事电子组装行业，相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT这些字样。几乎所有批量生产的电子产品都会使用到表面贴装技术，但是，并非所有的组件都可以用于PCB组装的表面贴装。在SMT组装中大量使用到的是SMD。这些行业专业术语有时候让人感到非常疑惑。什么是SMT，什么是SMD，只有当我们了解了他们的定义后才能更深入的了解电子组装行业。
smd简介
SMD它是Surface Mounted Devices的缩写, 它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。
SMD也可以叫SMC,即surface mount component.
SMD会采用多种封装形式，而且，其中大部分都已经采用了标准化生产，这也使得实现自动化PCB组装变得成为现实和变得更容易。
SMD和SMT的区别
SMT,即Surface Mount Technology，是新一代的PCB组装技术，还有一种PCB组装技术是through hole pcb asmbly。
SMT是在现代电子组装行业中流行的一种电路板组装技术和工艺。
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SMT生产设备包括：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机等。
表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。
SMT工艺可分为单面组装、双面组装等共五种工艺。
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SMT的优势
SMT实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
1、SMT组装密度高，电子产品可以设计的更小巧，重量更轻；电路板的体积也会变得更小；贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
5、采用SMT技术可以设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；
6、SMT更适合大批量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，品质更稳定。领导干部
SMD是适用于SMT PCB asmbly的一种Surface Mounted components。SMD主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件;比如CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
S恍恍惚惚的反义词MD的特点
SMD的主要特点是其外形结构不同于传统的插装式产品，SMD的体积小，重量轻，无引线或引线短，可靠性高，耐振动冲击，抗干扰性好，易于实现半自动化和自动化的低成本、高密度组装，其焊点失效率达到百万分之十一下；大部分可编带包装，有利于提高生产装配效率，且能够从根本上解决元器件与整机间的共存可靠性问题。利用SMD贴装可使电子线路的工作频率提高到3000MHz（通孔插装的为500MHz），而且能够有效地降低寄生参数，有利于提高设备的高频特性和工作速度；SMD产品的器件形状、尺寸精度和一致性高。
SMD采用的技术
（1）叠层工艺技术
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江心洲 以前连通方式主要有三种，即：机械穿孔工艺(干法)、交迭印刷工艺（湿法）、内连接工艺(湿法），然而这三种工艺技术都有不足之处，都难以有效地制作尺寸更小、更精细的片式元件。
现在对机械穿孔连接工艺做了很大改进，采用激光穿孔、周密印刷、自动微孔注浆技术，
使孔径缩减到50μm，位置精度±20μm。印刷线宽、线距为50μm，位置精度±10μm。利用这种先进工艺技术可以制作尺寸更小、更精细的片式元件和LTCC无源集成元件。军令如山的意思
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（2）超薄介质层与纳米粉料技术
现在的片式多层陶瓷电容器（MLCC）电容量已提高到100μf 并己实用化。之所以如此，是由于得到了超薄介质层与纳米粉料技术的强力支持。其介质层既薄又均匀，表明了目前超薄介质层技术的发展水平。为了使陶瓷介质层薄到1μm上下，陶瓷粉料的颗粒度必须为纳米级；为了将层数增加到几百层，从成本考虑，必须采用金属电极替代Ag/Pd。这样开发抗还原纳米陶瓷粉料就成了关键问题。目前，在这方面国内外已经有了飞跃发展。
