品质系统常见英文缩写简介
1.QC : quality control 品质管制 2. IQC : incoming quality control 进料品质管制
3. OQC: output quality control 出货品质管制 4. AQL: acceptable quality level 允收标准
5.PQC: process quality control 制程品质管制也称IPQC : in process quality control .
6.CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MI: minor defeat 次要缺点 8.MA : major defeat 主要缺点 9. CR: critical defeat 关键缺点
10. SMT: surface mounting technology 表面粘贴技术 16. BOM: bill of material 材料清单
11. SMD: surface mounting device 表面粘贴设备 SMC: surface mounting component 表面粘贴元件
12. ECN: engineering change notice 工程变更通知 13. DCN: design change notice 设计变更通知
14. PCB: printed circuit board 印刷电路板 15. PCBA: printed circuit board asmbly装配印刷电路板
17. BIOS: basically input and output system 基本输入输出系统
18. MIL-STD-105E: 美国陆军标准, 也称单次抽样计划.
19. ISO: international standard organization 国际标准化组织 22 . Icicles : 锡尖 20. DRAM: 内存条 21. Polarity : 电性 23 . Non-wetting : 空焊 24. Short circuit: 短路 25. Missing component : 缺件 26 . Wrong component : 错件 27. Excess component: 多件 28. Insufficient solder : 锡少
29. Excessive solder: 锡多 30. Solder residue: 锡渣 31. Solder ball: 锡球 32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward : 侧立 34. Component damage: 零件破损 35. Gold finger : 金手指
36. SOP: standard operation process 标准操作流程 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程
38. The good and not good gregation: 良品和不良品区分 39. OBW: on board writer 熸录BIOS
40. Simple random sampling: 简单随机抽样 41. Histogram: 直方图 42. Standard deviation : 标准差 43. CIP: Continuous improvement program 44. SPC: Statistical process control 45. Sub-contractors: 分包商
46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample: 抽样计划 48. Loader: 治具 49. QTS: Quality tracking system 品质追查系统 50. Debug: 调试 51. Spare parts :备用品 52 . Inventory report for : 库存表 53. Manpower/Tact estimation 工时预算 54. Calibration : 校验
55. S/N: rial number 序号 56. Corrugated pad: 波纹垫 57. Takeout tray : 内包装盒 58 . Outer box : 外包装箱 59 . Vericode : 检验码 60 . Sum of square : 平方和 61 .
Range : 全距 62. Conductive bag: 保护袋 63. Preventive maintenance :预防性维护 64 . Ba unit : 基体 65. Fixture: 制具
66. Probe: 探针 67. Host probe : 主探针 68 . Golden card : 样本卡 69. Diagnostics program: 诊断程序 70. Frame : 屏面 71 . Lint-free gloves : 静电手套 72 .Wrist wrap : 静电手环 73 . Target value : 目标值 74. Related department : 相关部门 75. Lifted solder 浮焊 76.plug hole孔塞
77. Wrong direction 极性反 78.component damage or broken 零件破损 79.Unmeleted solder熔锡不良 80.flux residue松香未拭 81.wrong label or upside down label贴反 82.mixed parts机种混装 83. Poor solder mask绿漆不良 84. oxidize 零件氧化 85.stand off height浮高
86. IC rever IC反向 87.supervisor课长 88. Forman组长 89. WI=work instruction作业指导 非擦除状态 91. Internal notification:内部联络单
92. QP: Quality policy品质政策 93.QT: Quality target 品质目标 94. Trend:推移图 95.
Pareto:柏拉图 96. UCL: Upper control limit管制上限 97.LCL:Lower control limit管制下限 98. CL: Center line中心线
Rolled throughout yield直通率 100. PPM: Parts per million 不良率
101.DPU: Defects per unit 单位不良率 102.Resistor: 电阻 103.Capacitor:电容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容 106. DIODE: 二极管 107.SOT: 三极管
108. Crystal: 震荡器 109. Fu:保险丝 110.Bead: 电感 111.Connector:联结器
112.ADM: Administration Department行政单位 113. CE: Component Engineering零件工程
114. CSD: Customer Service Department客户服务部 115. ID: Industrial Design工业设计
