protel转gerber的具体过程参见下面链接：
/szxsj/blog/item/b6ecb41113a62c7eca80c4b0.html
protel所产生的gerber，都是统一规范的。
（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。
（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。
（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，
Layer : File extension
顶层Top (copper) Layer : .GTL
底层Bottom (copper) Layer : .GBL
中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝网层Top Overlay : .GTO
底丝网层Bottom Overlay : .GBO
顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP
底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP
顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS
底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS
禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO
机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT
底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB
钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Top paste和bottom paste：顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的top pat层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。Top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
本文来自CSDN博客，转载请标明出处：/congyue123/archive/2010/05/11/5580698.aspx
PCB板各层含义&Gerber文件各层对照
