影响芯⽚可靠性设计的六⼤因素
⽂︱ANN STEFFORA MUTSCHLER
来源︱Semiconductor Engineering
编译 |编辑部
现阶段，越来越多的芯⽚应⽤于安全或关键任务领域，对于芯⽚缺陷率和良率的要求越来越⾼。另⼀⽅⾯，对于企业来说，更低缺陷率和更⾼良率也是降低设计和制造成本的⼀种⽅式。
⽽在危险的意思
初始设计中解决这些问题已经成为降低芯⽚缺陷率、提⾼良率的新⽅向。过去，芯⽚缺陷和良率问题总是被归结于晶学会放弃
圆⼚。为了确保芯⽚设计能够成功流⽚点亮，企业实施了限制性设计规则(RDR)。但RDR对于芯⽚设计⽣产来讲，仍然存在⼀些挑战：
RDR增加了太多设计裕量，尤其是在先进⼯艺节点上。这会对性能、功耗和⾯积产⽣负⾯影响。
为特定应⽤定制的芯⽚奇异果的功效与作用
越来越多，频繁使⽤某种类型的先进封装、不同种类的处理器和存储器，以及过五台山简介
去未批量⽣产的独特架构。
在某些应⽤中，芯⽚的预期寿命更长，这意味着在智能⼿机中原本不是问题的潜在缺陷现在可能需要花更⼤代价召回。因此，设计团队开始在设计中加⼊传感器，以确定芯⽚从开启到预期寿命结束的使⽤状态。油炸虾仁
如今，设备及产品对芯⽚都有着不同的要求。例如，与为物联⽹消费设备⽣产的芯⽚相⽐，⽤于汽车传动系统的芯核桃油的功效
⽚具有完全不同的应⼒和预期。设计团队需要了解这些芯⽚随着时间的推移会如何表现，从环境和使⽤条件到⽼化、电热、应⼒和变化效应等综合考量。
“可靠性是当今电路设计和仿真中需要解决的最重要议题之⼀，”西门⼦EDA ICVS AMS验证产品⼯程总监Ah med Ramadan Hassan表⽰。“我们现在拥有的产品在2年、5年或10年后可能不再起作⽤。例如以特定频率运⾏的处理器，由于电路中的每个设备都施加了应⼒儿子的英语
，其频率可能会在5年或更长时间后下降。对于更⼤的设计，这种偏压或温度⽅⾯的应⼒会降低特定设备的整体性能。因此，芯⽚可能⽆法执⾏预期的功能，或者会降低其预期的功能。”
设计⼈员现在必须在电路设计和验证中考虑可靠性问题，有慈安皇太后
效地将有关缺陷、良率和可制造性问题从设计到制造流程中⼀直左右转移。
“过去，由于缺乏良好的可靠性分析和仿真技术以及可靠性模型，设计⼈员会过度设计，并留有很多裕量。他们在设计中添加了⼤量防护带，来确保该产品⾄少在手指挫伤
保修期内不会出现故障。”
这种转变意义重⼤，但需要从更⾼层⾯来看，才能真正了解其包罗万象。“多年来，我们始终努⼒制造更好、
