低流胶半固化片相关技术浅析

更新时间:2023-04-27 04:33:53 阅读: 评论:0


2023年4月27日发(作者:包礼物)

低流胶半固化片相关技术浅公爹的呵护 析

杨小进

【期刊名称】《覆铜板资讯》

【年(),期】2015(审计报告 000)001

【摘 要】本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。

【总页数】5(P39-42,50)

【作 者】杨小进

【作者单位】广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

【正文语种】

【中图分类】TN41

【相关文献】

1.低介电高频覆铜板及 半固化片基材亲属关系证明 研制与开发 [J], 金世伟;王晓明;黄德元;王斌

2.不流动/低流动半固化片流胶量控制优化的研究 [J], 李文冠;张霞;马奕;曾平;王俊

3.低流动度半固化片的压合技术研究及其产品c000021a蓝屏 应用开发 [J], 袁欢欣;苏藩春

4.不流动(低流动度)半固化片及其情开头的四字成语 在刚挠性板和冷板中的应用 [J], 李海

5.采用流胶型半固化片的0.2mm台阶槽板加工方法研究风险分析报告 [J], 黄先广;张可权;周飞;

钟岳松

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标签:半固化片
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