低流胶半固化片相关技术浅公爹的呵护 析
杨小进
【期刊名称】《覆铜板资讯》
【年(卷),期】2015(审计报告 000)001
【摘 要】本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。
【总页数】5页(P39-42,50)
【作 者】杨小进
【作者单位】广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心
【正文语种】中 文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.低介电高频覆铜板及 半固化片基材亲属关系证明 研制与开发 [J], 金世伟;王晓明;黄德元;王斌
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钟岳松
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本文发布于:2023-04-27 04:33:53,感谢您对本站的认可!
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