手工焊接作业指导书

1. 目的

对焊接工艺作指人口结构 导说明， 保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作， 使产品的焊接能到达

标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；

2. 适用范围

适用于公司的手工焊接；

3. 手工锡焊根本操作

1、离眼睛距离应≥ 30嫦娥的古诗 cm，常以 40cm 为宜，焊接 时间 3 秒。 2、拆焊〔维修〕①、一

般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或钳子夹

住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。

②、多脚元件，如 IC 类，先堆锡加热二十年后的我400字 ，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。

3、焊接质量检查及缺陷分析 ，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无

导线断线，焊盘剥离等缺陷。

①、可靠的电连接〔要有足够的连接面积〕

②、足够的机小农经济的特点 械强度〔要足够的连接面积〕③、光洁整齐的外观〔无拉尖、连锡〕

④、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；

⑤、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小； ⑥、无裂纹、针孔、夹

渣； ⑦、无漏焊；

4、常见焊点缺陷及分析：

①、导线端子焊接常见缺陷

②、焊点常见缺陷：

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4. 作业规那么

1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；2、烙铁 /热风枪温度设置在

280~360℃，缺省设置为 330℃； 3、焊接前，先核对实物是否与BOM 上规格相符合；

4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM 上做记录；焊完一种再取下一种；

OK 后再用胶带纸5、如有 BGA 或 QFN 须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认

7、6、元器件焊接一般原那么为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；

BGA 或 QFN 脚内；将 BGA 四周封贴起来，以防止焊接时其他零件或锡渣进入

每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化不懂安全的大灰狼 锡丝，移开锡丝，移开烙

铁，检查焊接面，修理；

8、焊接时间不超过 3 秒 /次，最长不能超过 6 秒，同一焊点不超过 2 次；以免热冲击损坏元

器件；

芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；

7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；

自检 OK 前方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。8、焊接工具 /辅助材料要做到

5S；

静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪〔可调温〕、烙铁 (可调温 ) 、焊锡丝、助焊

剂。

9、目测；

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序号 检验工程 检验标准

1

焊点空焊 多焊点的器件，有局部焊点没有焊接或虚焊

2

焊点冷焊 用怎样做海报 牙签轻拨零件引脚 ,假设能拨动即为冷焊

3

零件短路 本不该连接的焊盘短路

4

零件缺件 PCB 上相应位置未按照要求焊接上器件

5

零件错件 器件焊错位置 6 零件极性反或错 惠州美食 器件方向不对

7

零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

8

零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度

9 零件吃锡过少最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% 10 零件吃锡过多

点高度超出焊望的成语 盘或爬伸至金属镀层端帽可焊

端的顶部

11 零件吃锡过多焊锡接触元件本体金属局部12 锡球 /锡渣 每面多于 5 个锡球或 >0.5mm

13 PCB 铜箔翘皮

PCB 焊盘翘起

14 冷焊

最大焊

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5收藏新闻 . 考前须知

1、禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；

2、注意各类

IC 、二极管、 LED 、电解电容等极性元件的方向；

3、对于芯片短路、虚焊等现象，假设肉眼不能清楚分辨，那么用放大镜观察之；

前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热；

5、焊接时， 烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45 度，当两个被焊接元件受热

4、焊接动作

面积相差悬殊时 ,应适当调整烙铁倾斜角度 ,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。

例如：焊接 SOJ 时，烙铁头与器件应成小于45角度，座谈会发言 在 J 形引脚弯曲面与焊盘交接处进

行焊接。

7、已氧化凹凸不平的，或带钩的

6、海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜；

烙铁头应及时更新；

8、长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约能源；

9、焊接中途假设需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完毕，自检合格后，方可交接

给其它人

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