常用低气压试验方法的标准依据的解析

第１期 凌宗欣等：常用低气压试验方法的标准依据的解析

这些因素容易使被试样品在低气压条件下丧失规定

的功能．甚至产生永久性损伤。在超高真空环境条 境试验规程试验Ｚ／ＢＭ高温／低气压综合试验方

件下（如星载产品的宇航使用环境），产品除了会 法》；

７）ＧＢ／Ｔ ２４２３．２６—２００８《电工电子产品基本环

发生散热困难外．某些金属和高分子材料会发生蒸

发、升华和分解现象 这种情况下产生的有害气 境试验规程试验Ｚ／ＡＭＤ高温／低气压综合青少年运动 试验方

体．会影响产品的可靠性，尤其对塑封产品的影响

会更大。

８）ＧＢｆｒ医生的画法 ２４２３．２７—２００５《电工电子产品基本环

法》：

９）ＧＢｆｆ ２４２４．１５—２００８《电工电子产品基本环

境试验规程》。

２ 常见低气压试验的试验目的

．

通常。低气压试验的目的有３种：

ａ）确定军用装备在常温条件下能否耐受低气

４ 国军标引用的低气压试验内容的差

异对比

ａ）是否有明确的适用温度条件

压环境．在低气压环境下正常工作。以及耐受空气

压力快速变化的能力。对于军用设备，常指适用于

高海波地区贮存／．－Ｅ．作的设备：适用于在飞机增压

或非增压舱中运输或 【作的装备：适用于暴露在快

速减压或爆炸减压环境中的装备，以确定暴露于该

Ｇ．１Ｂ １５０、ＧＪＢ ３６０中所阐述的低气压环境试

验，均指常温条件下：另外，若装置元件的设备在

低温低气压及高温低气压的综合环境下贮存和使

用．而且有试验验证是高低温和低气压的综合环境

是造成产品失效的主要原因．则应进行温度一气压

环境下的装备出现的故障是否会损坏其平台或造成

人员伤害．以及飞机外部挂飞的装备等。

ｂ）确定常温条件下元件和材料在低气压下耐

综合环境试验（详见本文第３章）。而ＧＪＢ ５４８中

阐述在试验期间及试验前的２０ ｍｉｎ内．试验温度

应为（２５＿＋１０）ｑＣ。

电击穿的能力．确定密封元件耐受气压差不被破坏

的能力．确定低气压对元件工作特性的影Ⅱ向。

ｃ）确定元器件和材料在气压减小时．由于空

ｂ）主要适用对象的不同

ＧＪＢ １５０的适用对象为军用装备，ＧＪＢ ３６０的

气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的

能力。

适用对象为元件及其材料．ＧＪＢ ５４８适用于军用及

空间应用的微电子器件

ｃ）关于失效的描述不同

ＧＪＢ １５０中指出．对于该标准提到的试验方法

３微波组件产品常用的低气压试验标准

通常．微波组件产品使用如下几个低气压试验

标准：

中的程序３和程序４．仅当快速减压或爆炸减压对

平台或人员造成危害时，才认为试件失效．对于该

标准提到的试验方法中的程序１和程序２的失效

１）ＧＪＢ １５０．２Ａ一２００９《军用装备实验室环境试

验方法第二部分低气压（高度）试验》［４１；高三学习

２）ＧＪＢ ３６０Ｂ一２００９《电子及电气元件试验方

未做说明；ＧＪＢ ３６０指出失效详见各标准；ＧＪＢ

５４８指出器件如出现飞弧、有害的电晕或其他任何

法方法１０５低气压试验》 （等效美军标ＭＩＬ—

ＳＴＤ一２０２Ｆ） 【 ：

影响器件工作缺陷或退化．都应视为失效

ｄ）关于参考飞行高度的描述不同

ＧＪＢ １５０不适用于飞行高度超过３０ ０００ ｍ的

３）ＧＪＩ３ ５４８Ｂ一２００５《微电子器件试验方法和

程序方法１００１低气压（高空作业）》 （等效美军

标ＭＩＬ—ＳＴＤ一８８３Ｄ） ：

试验总则》：

５）ＧＢ／Ｔ 清蒸鱼做法 ２４２３．２１—２００８《电工电子产品基本环

４）ＧＢ／Ｔ ２４２１—２００８《电工电子产品基本环境

航天器、飞机或导弹上的装备，而Ｇ．１Ｂ ３６０中给出

了４ ５７２～２Ｏ０ ０００ ＩＴＩ不同高度下对应的低气压值．

ＧＪＢ ５４８也给出了４ ５７２ ２００ ０００ ｍ不同高度下对

应的低气压值。对比ＧＪＢ ３６０与ＧＪＢ ５４８的低气

压一高度表，ＧＪＢ ５４８共列出了Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、

Ｆ、Ｇ ７个不同条件下的高度气压值．并且所给出

境试验规程试验Ｍ低气压试验方法》：

６）ＧＢｆｆ ２４２３．２５—２００８《电工电子产品基本环

境试验规程试验ｚ／ＡＭ低温／低气压综合试验方

法》：

ＤＩＡＮＺＩＣＨＡＮＰＩＮＫＥＫＡＯＸＩＮＧ ＹＵＨＵＡＮＪＩＮＧ ｓＨｌＹＡＮ

的试验条件有一定的规全民脱贫 律性．随着飞行高度由低到

高，气压值由大变小；ＧＪＢ ３６０给出了Ａ、Ｂ、Ｃ、

Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊ ｌ０个不同条件下的高度气

电子产品可靠性与环境试验

压值 并且所列的高度一气压表中的试验条件由Ａ

检测试验．以确定低气压试验对产品的密封 能址

到试验条件Ｅ有一定的规律性．随着飞行高度由

低到高．气压值甫大变小．而由试验条件Ｆ到试

验条件Ｊ没有呈现规律性。与Ｇ．１Ｂ ５４８所列的试验

否有影响．该方法尤其对于星载、弹载的宇航产ＩｌＩ｝ｌ

极为重要。但是，在目前的ＧＪＢ ５４８、ＧＪＢ ３６０、

ＧＪＢ １５０中．对于此项内容均尚未提及 、

条件对比，ＣＪＢ ３６０试验条件增加了条件Ｈ到试验

条件Ｊ，对应的气压高度条件分别为：Ｈ：３ ０００

ｍ，７０ ｋＰａ；Ｊ：ｌ８ ０００ ＩＴＩ，７．６ ｋＰａ；Ｋ：２５ ０００ ｍ，

５ 结束语

本文消防员的工资 以微波组件产品为例．论述』，低气Ｊｆｉ环境

对产品性能的影响．重点对比分析了常 的同 ２．５ ｋＰａ 不同围军标引用的高度气压条件的分析．

低气压试验方法依据的不同 本文所述的低气 试

验方法依据的解析将为微波组件类军用产品的低气 参考条件

为微波组件产品低气压试验的标准引用工作提供了

ｅ）关于保压时间的描述不同

ＧＪＢ １５０程序Ｉ（贮存／空运）指ｍ达到技术

压试验的标准化依据水平的提高起到推动作用，

要求规定的压力后保压至少ｌ ｈ．除了技术要求文

件另有规定外：程序１Ｉ（Ｔ作／机外挂飞）没有对

保压时间进行说明：程序Ⅲ（快速减压）指ｍ在达

到技术文件要求的压力后至少稳定地保持１０ ｍｉｎ．

程序Ⅳｆ爆炸减压）指出在达到规定的压力后至少

稳定地保压１０ ｒａｉｎ：ＧＪＢ ３６０指出若无其他规定．

试验样品在低气压条件下的试验时间可从下列值中

选取：５ ｒａｉｎ、３０ ｍｉｎ、１ ｈ、２ ｈ、４ ｈ、１６ ｈ；ＧＪＢ

参考文献：

ｆ１１于洋．简谈低气友谊长存的句子 压环境对产品的影ｕ向及低 试验，Ｊ‘泣

标准的应用ｆＪ］．环境技术，１９９９，１７（４）：２４～２５．

ｆ２１李艳娇，刘志宏．高低温低气 试验设备的温发漂移州

题探析Ⅲ．环境技术，２００３，２１（２）：８—１０．

【３］刘明瀹．可靠性试验ｆＭ］．北京：电子ｈＩ 舨 ．

２００４：１ ８６—１８８．

［４］ＧＪＢ １５０．２Ａ一２００９，军用装备实验空环境试验力‘法【ｓＩ．

５４８没有对低气压的保压时间进行说明

ｆ）其他

对于微波组件产品，当产品对密封有较高的要

求时，在模拟的低气压试验结束后．还应进行密封

【５］ＧＪＢ ３６０Ｂ一２００９，电子及电气冗件试验方法【ＳＩ＿

【６】ＭＩＬ—ＳＴＤ一２０２Ｆ一１９９８，电子及电气兀件试验方法 Ｉ

【７】ＧＪＢ ５４８Ｂ一２００５，微电子器件试验方 法和程 ＩＳ Ｊ．

ｆ８１ ＭＩＬ—ＳＴＤ一８８３Ｄ一２００５，微电子＿器件试验方法和 吁

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国家新闻出版广电总局

第一批认定学术期刊名单正式公布

刊名单。本刊成功地入选，成为同家新闻ｆＨ版Ｊ 一电 为严格学术期刊出版资质．优化学术期刊出版

总局首批认定学术期刊。此次认定不仅提高了本刊

知名度．也为本刊进一步的发展提供了良好的机 总局《关于规范学术期刊出版秩序促进学术期刊

遇。

环境．促进学术期刊健康发展．根据新闻出版广电

健康发展的通知》《关于开展学术期刊认定及清理

Ｔ作的通知》．总局组织开展了学术期刊认定Ｔ作。

经过各省、区、市新闻出版广电局，中央期刊主管

单位初审上报．总局组织有关专家严格审定．于 《电子产品可靠性与环境试验》编辑部

２０１４年１２月１０日正式公布了第一批认定学术期

２０１４年１２月

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