手机组装常见工艺问题的分析

手机组装常见工艺问题的分析

手机组装中，常见工艺问题的分析。首先给大家一个宏观的信息。第一，手机板由于生产批

量比较大，元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率比较高，平均超过99%以上。

焊接问题总的来说不多，主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI特殊器件。下面援引16

个案例给大家介绍一下。第一个问题，PCB板分层。

分层主要原因有这么几个：第一，pcb制造工艺和材料。手机板用的是二次制压技术，这里

面用的填充剂偏低，PCB容易造成分层。另外密集孔的地方如果没有排气孔，这个分层也

是比较常见。

另外最常见原因，目前大家比较常见的就是吸潮。无铅工艺对温度比较敏感。这也是为什么

我们以前做喷漆板的时候，材料存储器一般一年、几个月。现在手机板存储也就是三个月。

以前都是用聚乙烯鏖战的近义词 材料，现在手机板大部分采用铝格包装，主要解决吸潮问题。

第二，微盲孔引起的BGA大洞。这和我们设计有关系。比如手机板都是HDI技术，国内板

厂，微盲空不填充，表面清洗的时候很容易清洗不干净，引起有机物分解，造成很大空洞。

另外和我们制作的孔形有很大关系，里面的残留物比较难清洗。会出现大洞。

另外回盲孔对位对不准的话，穿错了，必然导致这样生活总结 一个结果。一般有这么几个方面原因，

第一，设计。第二，PCB制作工艺。国外很多板，向厚德载物书法作品 这种微盲孔基本上是半填铜、全填铜。

基本上这个问题已经消失了，我们国内微盲孔基本都有空洞，但是大部分在可接受范围。

另外PCB板后期清洗也是很重要方面，我建议大家做手机板检验方面最好能增加这方面指

标。

第三，次表面树脂开裂。这个主要原因是和PCB制作材料有很大关系，现在许多厂家采用

高T板材，有一个很大特点，比较脆。另外有使用无卤板材，比较脆。

焊接的时候，如果温差很大的话，开裂就是有可能的。这样在一般厂家应该都会碰到这样的

问题。我们在硬制板加工的时候，出了问题都是一批一批。

第四，电池插座移位。这个原因有很多，比如链条振动、风压不合适的话，会出现这些问题。

更多原因还是在物料方面，在我们手机封面最主要是一个焊盘和引线宽度如果相差很多，我

们没有作过多考虑，焊完的时候，焊膏用的比较多，可能把元件飘起来，振动对它的影响比

较大。

第五，SIM卡插座变形。这个一个是跟板材有关系，有的材料吸潮，吸潮后很容易变形。变

形本来就是一种缺陷。对手机来说，越来越薄，里面的空间很少，假如稍有变形，装都装不

进去。这是很大的缺陷。

另外有一些元件会掉片，移位，手机板向这种sim卡也会造成这种情况，主要原因也可能是

跟我们选用材料有关系。因为有的SIM卡掉，无非是有力把它拉下去，不同物料，有的物

料它里面是挖空的，如果很实在的话，就不会掉。大家也会碰到这方面问题。另外也跟我们

焊接温度有很大关系。

另外一个就是充电插座移位。现在很多插座不是贴在PCB板上，很多是挖空的，靠一些引

脚支撑，有的这种插座带有电位插座。PCB板架空的时候，板本身也会有一个半圆形缺口

经常会有毛刺，这会导致连接器移位。

下面一个是屏蔽框虚焊。我们有两种，一种是骨架式的，一种是全罩式的。材料有两种，一

种马口铁，一种是白铜。屏蔽罩是冲压出来的，很容易变形，空间性比较差。

另外冲压有时候会带一些毛刺，容易造成一些虚焊。另外PCB变形，手机板一般是0.8毫

米，比较薄，如果设计不好，可能会导致屏蔽空，而且可能会造成虚焊。

另外有一些元件会掉片，移位，手机板向这种sim卡也会造成这种情况，主要原因也可能是

跟我们选用材料有关系。因为有的SIM卡掉，无非是有力把它拉下去，不同物料，有的物

料它里面是挖空的，如果很实在的话，就不会掉。大家也会碰到这方面问题。另外也跟我们

焊接温度有很大关系。

下面一个是屏蔽框虚焊。我们有两种，一种是骨架式的，一种是全罩式的。材料有两种，一

种马口铁，一种是白铜。屏蔽罩是冲压出来的，很容易变形，空间性比较差。另外冲压有时

候会带一些毛刺，容易造成一些虚焊。另外PCB变形，手机板一般是0.8毫米，比较薄，

如果设计不好，可能会导致屏蔽空，而且可能会造成虚焊。

手机板一般用的焊膏钢板都是0.08毫米，焊膏板比较薄，线路布局密集比较大，有时候挤

的元件比较多，这几个方面原因导致屏蔽空虚焊。唯一有效解决方法就是最好在设计的时候

预留一些空间，在焊膏验收的时候，做一些实验，预留空间。

下面一个是USB虚焊。我们这种插座一般焊件采用通孔再流焊接技术。这里面经常会少锡。

焊锡不足以把我们引脚间隙填满。主要改进方法是工艺方法和钢网开口方面，另外在设计上

尽量选用合适材料。

这样来设计，实际上我们还有一个怪招，如果一次填不满怎么办，我们第一次焊接的时候往

孔口里填进一部分，然后在第二次熔化会同时灌进去，形成补充，实现减少虚焊的效果。

还有一个是EMI器件虚焊。主要问题大部分这种虚焊，特别是产生OSP。这个元件为什么

虚焊，它和一般的排组不太一样，整个元件是圆形的廊，不是一个方的，如果没有足够保证

他能够接触，贴片时候稍微一偏移，元件接触不上的话，必然导致虚焊。

这里面改善方向，一个是焊盘设计的时候保持焊盘图形，中间扩展一下、延伸一下。包括两

侧也是往里面延伸一下，另外印焊高的时候，把它加足，形成饱满的锡面。

更好办法就是十字型印，多印一点。这里面我只是给大家提供一个思路，我们通过钢网、焊

盘设计这个问题可以解决。

排阻虚焊，这也是一个常见问题。大部分情况和我们焊盘设计都有很大关系。不同焊盘设计，

同一个工艺、同一个人员，它的焊接不良率是相差很远。如果你设计好，完全可以做到百分

之百不会虚焊。

可能还有一个问题，下面这个案例解决起来比较头疼。手机上我们歌颂祖国的画 知道有很多按件，按件上

都是一些镍金，这里面焊剂污染，这对我们手机质量是一个隐患。

很小的一个污染的点，甚至0.1毫米这么一个点，对我们接通率影响很大。大家有时候手机

一按一个数字出不来，没有显示，这里面很可能就是这个问题。

不像锡的灰点一看就很明白。另外经常会和我们PCB板没有清洗干净，还有里面残留有机

物没有洗干净，他也会出现类似的中空，这也对我们控制比较头疼的问题。

一般来说，焊接的污染大多数，我看很多杂志也好，案例分析也好，大多认为它是焊膏聚集

到焊点表面，它会飞出来，这是一种常见主要原因。另外一方面就是工艺方面原因，这里面

我就不再讲。

现在着重提一下环境。我们就吃过这样的亏，每年到4月份或者8月份天气下雨或者返潮的

时候，这个问题特别多。百思不得其解。过几天不管他，他自动又亮了，这里面大部分跟我

们空气环境有关系。

CSP球窝现象。我们一般作0.8毫米，这种球窝现象基本不会碰到。这种现象多发生在无铅

工艺条件下，使用0.5毫米CSP或者0.4毫米CSP。

为什么会发生在这种情况下，向0201我们焊完后，表粉丝蒸螃蟹 面有很多微小的焊锡球，没有形成一

体。它实际上就是我们微焊焊接的问题。之所以产生这种情况，就是因为焊盘越来越小，焊

高总量越来越少，增发剂相对变少。

尽管也有很多其他原因，PCB变形导致，但是现场我们看到大部分情况还是属于CSP器件

本身氧化严重，我们少量的焊剂不足以把球窝去除掉。假如出现这个问题，我们测试完，虚

焊测试不通，旁边随便涂点虚焊剂，可能会好一点。

下面一个案例和上面案例是同样道理，0201葡萄球现象。你用不同批次焊膏，工艺没有变，

但是出现问题。这跟我们焊膏配方有很大关系。

第十四个案例，ENIG黑盘，这是最大隐患。假如镍金没有黑盘，工艺性非常好。镍金比较

难控制，很容易有黑盘。早期无铅导入的时候，我们两字 当时还没有用到OSP，我们经常看到

真空实验通不过，切边一看，焊缝拉开。

这个基本上可以证明主要是印制板本身加工质量问题。这些都是实际中碰到的具体案例，手

机板全部搞成OSP的，这个问题基本就不会存在了。