硅微超微压传感器设计

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2023年4月20日发(作者:小学生好词好句好段摘抄大全)

维普资讯

第10期

2007年l0月

文章编号:1001—3997(2007)10-0093—03

机械设计与制造 冬奥会精神

Machinery DesignManufacture 一93一

硅微超微压传感器设计

季 霞

【-盐城工学院机械工程学院。盐城224003) 江苏大学机械工程学院。镇江212013)

Design research of sicon ultra-low-pressure sensor

QIU Feng ,JI Xia2

School of mechanical engineering,Yancheng Instut Technology,Yancheng,Yancheng 224003,China)

School Mechanic微信支付密码忘记了怎么找回 a Engineerng,jangsu universiZhenjiang,Zhenjiang 212013,China)

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【摘要】在分析已经商业化的压阻式、电容式、谐振式三类典型的硅微压力传感器各自优缺点

t和回顾它们微压化进展的基础上,确定了硅微超微压传感器(0~100Pa)的初步结构形式一电容式。

i针对设计过程中存在的主要难点:超薄平整感压薄膜的制备、高真空压力参考腔的获得与维持、高真

t空压力参考腔的电极引线以及微弱电容信号的提取,完成了两种差动结构方案的结构与工艺设计,

;对二者工艺和抗过载能力等方面进行了比较,为下一步的投片工作打下了基础。

关键词:硅微超微压传感器;双差动结构;结构与工艺设计

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中图分类号:TH12文献标识码:

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微机电系统(Microelectromechanica Syaem,MEMS)技术起

步,各类硅微传感器获得了商业化的广泛应用。硅微压力传感器

源于硅微传感器的发展,最初用于生产硅微压阻式压力传感器 , 是是商业化的硅微传感器的重要组成部分,在汽车工业、航天工

当MEMS技术迅速崛起之后,大大促进了硅微传感器技术进 业和医疗卫生、军事等各方面有着广泛应用,其其几十年的研

来稿13期:2006—12—1

究、发展和应用在某种程度上是MEMS发展的技术见证t主要

角型串接的高,为防止线圈过热。故装置宜采用三角型串接的

线圈接线方式。

4结论

针对铁道部长春轨道客车股份有限公司生产的152726QT、

152724QT、4272统计学英语 6QT、42724QT轴承内环无损拆装问题,论文开

40

2O

oo

发研制了工频感应拆装器,该装置具有可变径和自动定心功能,

层珏!I并椿—/ l十

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60

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l象棋谱 —-._-三角形串接l

能够实现加热和拆装的一体化,在加热时间4o秒钟左右,能使

一r

轴承内环直径均匀膨胀O.2mm,加热效率较高,能够满足过盈拆

装的要求。

2o

1O 2O 3O 40 5O

参考文献

上的应用.信息产品与节 ̄-999(2)

2邓益中,姚玲珍.感应加热与导磁体的发展.国外金属热处理明.002(

3王力群连相明等轴承无损拆卸方法.吉林大学学报(工学版I叨 oo3( o)

4严钟豪 #电量测试技术【M]北京:机械工业出版社.2001

加热时间(s)

图3轴承内环平均温升自信小故事 与加热时间的实验曲线

Fig.3 The experimental cur ve of average emperature se and nduction

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