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第10期
2007年l0月
文章编号:1001—3997(2007)10--0093—03
机械设计与制造 冬奥会精神
Machinery Design&Manufacture 一93一
硅微超微压传感器设计
邱峰 季 霞
【-盐城工学院机械工程学院。盐城224003)【 江苏大学机械工程学院。镇江212013)
Design research of silicon ultra-low-pressure sensor
QIU Feng ,JI Xia2
( School of mechanical engineering,Yancheng Institute f oTechnology,Yancheng,Yancheng 224003,China)
( School of Mechanic微信支付密码忘记了怎么找回 al Engineering,jiangsu university Zhenjiang,Zhenjiang 212013,China)
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I 【摘要】在分析已经商业化的压阻式、电容式、谐振式三类典型的硅微压力传感器各自优缺点
t和回顾它们微压化进展的基础上,确定了硅微超微压传感器(0~100Pa)的初步结构形式一电容式。
i针对设计过程中存在的主要难点:超薄平整感压薄膜的制备、高真空压力参考腔的获得与维持、高真
t空压力参考腔的电极引线以及微弱电容信号的提取,完成了两种差动结构方案的结构与工艺设计,
;对二者工艺和抗过载能力等方面进行了比较,为下一步的投片工作打下了基础。
j 关键词:硅微超微压传感器;双差动结构;结构与工艺设计 .
} 【Abstract】Based on the analysis ofadvantages and disdvaantages ofpiezoressitive,ca李玉刚哪里人 pacitive and
i resonant silicon pressure sen3ors and review fo their low-pressure-oriemation research progresses,capac-
t itive structure Was determined for te prelihminary structur中药麦冬 e of silicon ultra-low pressure sensor,whose
i ll scale output is lOOPa.Aiming o2 te dihffwulties of esidgn:manufacture of ultra-波尔津吉斯身高 lfat and ultra-thin
}diphraagm,gain and maintenoz ̄e of high vacuum reference chambe5 electroed leadfrom high vacuum
;reference chamber and detection ofmicro capacitor.All tese儒林外史正面人物 worhk laid a solidfoundationfor舭 一
Structure and
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中图分类号:TH12文献标识码:A ’
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微机电系统(Microelectromechanical Syaem,MEMS)技术起
步,各类硅微传感器获得了商业化的广泛应用。硅微压力传感器
源于硅微传感器的发展,最初用于生产硅微压阻式压力传感器 , 是是商业化的硅微传感器的重要组成部分,在汽车工业、航天工
当MEMS技术迅速崛起之后,大大促进了硅微传感器技术进 业和医疗卫生、军事等各方面有着广泛应用,其其几十年的研
来稿13期:2006—12—19
究、发展和应用在某种程度上是MEMS发展的技术见证t21.主要
角型串接的高,为防止线圈过热。故装置宜采用三角型串接的
线圈接线方式。
一
4结论
针对铁道部长春轨道客车股份有限公司生产的152726QT、
152724QT、4272统计学英语 6QT、42724QT轴承内环无损拆装问题,论文开
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发研制了工频感应拆装器,该装置具有可变径和自动定心功能,
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能够实现加热和拆装的一体化,在加热时间4o秒钟左右,能使
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轴承内环直径均匀膨胀O.2mm,加热效率较高,能够满足过盈拆
装的要求。
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参考文献
上的应用.信息产品与节 ̄-J].1999(2).
2邓益中,姚玲珍.感应加热与导磁体的发展.国外金属热处理明.2002(8).
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4严钟豪 #电量测试技术【M].北京:机械工业出版社.2001.
加热时间(s)
图3轴承内环平均温升自信小故事 与加热时间的实验曲线
Fig.3 The experimental cur ve of average temperature ise and rinduction
heatingforbearing race snap
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