自-国内电子封装的教育与科研情况分析报告

2023年12月19日发(作者：张峻宁)

国内电子封装的教育与科研情况分析报告

国内的封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。目前已经有几所高校创办了独立的电子封装技术或微电子制造专业。南京信息职业技术学院微电子分院从２０04年已设立大专学历的微电子(封装专业),封装线据说有上海日申机械注塑压机，苏州四川黄海ＴＯ-220 160腔的塑封模具，深圳微讯的健合机,塑封料用汉高华威ＫL-１000-３.南京信息职业技术学院微电子分院院长金鸿是我原来在学校的带课老师,董西英老师负责对外毕业学生分配工作。

华中科技大学已经在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业方向，07年从0５级本科生中选调2个班的学生开始了专业课程学习。专业主干课程包括电子制造技术基础、半导体制造工艺、电子工艺材料、电子制造可靠性等,同时还兼顾了材料加工工程专业的主干课程。

哈尔滨工业大学于2007年成立了“电子封装技术专业（系)”，为国防紧缺专业之目录外专业，在本科层次培养电子封装技术人才。200

７年正式列入招生目录，计划每年招生26-52人。并已经从０6届本科生中选调部分学生到本专业学习,在十一五期间有毕业生，以满足国防工业的急需。设有3个专业方向:电子封装工艺与材料、电子封装结构与可靠性、电子封装设备。主干课程有:微电子制造科学与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性等。

上海交通大学在机械与动力工程学院开设了微电子制造与装备本科专业，每年有本科生4５名，开设的主干课程有高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动控制、机器视觉等。这是国内首个以电子封装专用设备研究为目标的本科专业。

桂林电子科技大学成立了“微电子制造工程专业”,为国家教委专业目录外特色专业。开设了半导体制造技术、微电子封装与组装技术、PCB设计与制造技术、微纳技术等课程，在本科层次培养电子制造工程师。

北京理工大学申请的电子封装技术本科专业同样也属于国防紧缺专业的目录外专业。从2０08年起正式开始招生。

至此，国内已经有4家高校开始在本科生的层面大规模、系统性地开始电子封装技术专门人才的培养。可以在很大程度上缓解国内专门人才缺乏的问题。

第一届电子封装技术本科专业计较学研讨会于20０7年11月27日在华中科技大学召开,哈尔滨工业大学和华中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华大学、上海交通大学、北京理工大学、北京工业大学、厦门大学、大连理工大学、华南理工大学、上海大学

、哈尔滨工业大学、华中科技大学等相关高校的近30位教师讨论了电子封装技术专业的建设规划和教学体系。会议决定每年召开至少一次教学研讨会并建议成立电子封装技术本科教学指导委员会。

国内已经至少有25所大学开展了电子封装技术的本科、研究生层次的教学和科研。从各高校的资料统计，电子封装教育与科研情况大致如下：

开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通大学等。

以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。

在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有:桂林电子科技大学、哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院等。

开展了电子封装关键设备研究与教学的单位有:哈尔滨工业大学机器人研究所、上海交通大学机器人研究所、华南理工大学、中南大学等。

在封装可靠性及失效分析方面开展工作的有:中科院冶金所、复旦大学等。

在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有:信息产业部4５所、2所、深圳日东电子等。

建立了相关本科专业的学校有华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学，以及上海交通大学。

在MEＭS封装领域,国家投入了比较大的支持,863项目从“十五”到“十一五”,都有大的项目立项。在MEＭS的封装关键设备技术研究方面的几所重点院校是:哈尔滨工业大学、北京大学、清华大学、华中科技大学、东南大学、上海交大等;几个重点研究所有：中国电子科技集团第13研究所、５５研究所、中国科学院电子学研究所、上海微系统与信息技术研究所等。

从培养人数看，本科层次的电子封装技术人才分为2部分:

１， 接受全面电子封装技术教育的: 5所*50人/年=250人/年

2, 接受电子封装选修课程(20-40学时）: 25所*(2５－5０人)=(600-1200）人／年

接受研究生阶段培养的学生大约为100人／年。

附件:

中国高等学校封装技术研究与教育机构调查表

哈尔滨工业大学

材料科学与工程学院

电子封装技术系

负责人：

王春青

教授／工学博士

研究内容:

微连接技术、互连的可靠性、互连材料的研究与教学(材料学院）。

微系统设计和封装制造;新封装结构研制；可靠性评估与失效分析

人才培养:

本科生,自2０07年开始正式招生。

硕士/博士研究生。

截至2００6年底，已经培养从事封装技术研究的博士近20位，硕士40余位。

开设课程：

微电子制造科学与工程概论;封装结构与设计、辐射与防护、封装热管理、电子产品可靠性理论与工程、微连接原理、微电子封装材料、微组装工艺、SMT工艺与设备等。

联系方式:

1500０1 哈尔滨工业大学４36信箱

地址：

哈尔滨市南岗区西大直街92号材料学院

哈尔滨市南岗区哈工大科技园微纳中心

电话：

5

传真：

6

网页：

电子邮件:

哈尔滨工业大学

机器人研究所

负责人:

孙立宁

教授/工学博士/所长

研究内容：

精密运动定位、ＭEMS组装与封装设备、微驱动及微操作机器人

人才培养:

硕士/博士研究生

联系方式:

150０01 哈尔滨工业大学机器人研究所

地址:

哈尔滨市南岗区一匡街2号哈工大科学园C1栋

电话:

3

传真:

4

电子邮件：

哈尔滨工业大学

深圳研究生院

绿色微制造技术中心

负责人:

李明雨

教授/工学博士/主任

研究内容：

微制造新工艺与可靠性、封装与组装互连材料性能。

人才培养:

硕士/博士研究生

邮政编码:

５18055

地址:

深圳市西丽深圳大学城哈工大校区Ｄ栋３楼

电话：

3

传真:

２

网页:

电子邮件:

上海交通大学

材料科学与工程学院

电子材料与技术研究所（筹建中）

负责人：

李明

教授/工学博士

研究内容：

无铅焊料及焊接技术、IC引线框架材料及制造技术、

湿法微互连与成膜技术

材料可靠性分析等

开设课程：

本科生:微电子制造原理与技术

研究生：现代微电子封装材料与封装技术

人才培养:

本科生、硕士/博士研究生

通信：

上海市华山路１954号２00030 上海交通大学材料科学与工程学院

电话:

+86 （２1) 62９3２522

传真：

+86 （21） 629３２522

地址：

材料科学与工程学院(教三楼）227房间

电子邮件:

上海交通大学

机械与动力工程学院

微电子制造与装备

负责人

丁汉

所长/“长江学者”特聘教授

电子邮件

电话

传真

联系人

盛鑫军

电子邮件

电话

传真

开设课程

高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动

控制、机器视觉

上海大学

新型显示及应用集成教育部重点实验室

机电工程与自动化学院

材料学院

中瑞联合微系统集成技术中心

负责人:

张建华

教授／工学博士；刘建影教授/工学博士

研究内容：

光电模组技术；微/纳电子互连与封装;绿色电子制造技术与材料；微系统集成技术;可靠性与失效分析；先进封装技术(晶圆、倒装、系统封装、多芯片封装、3D等)

人才培养:

本科／硕士／博士研究生

电子邮件：

电话:

地址：

２０007２ 上海市延长路1４9号２４5信箱

复旦大学

材料科学系

国家微电子材料与元器件微分析中心

负责人:

王家楫

教授/常务副主任

研究内容：

先进封装材料和工艺，封装可靠性评估及失效分析。

人才培养：

本科／硕士／博士

地址:

上海市

邯郸路220号

材料一楼

邮编:

200433

电话:

０2１—６5６43６86

传真：

021—６５６4３529

电子邮件：

北京大学

微电子研究院

微米/纳米加工技术国家级重点实验室

负责人:

金玉丰

教授/实验室主任

研究内容:

集成微系统设计、加工与封装

人才培养:

硕士/博士研究生。

地址：

北京大学微电子研究院

邮政编码：

100８7１

电子邮件:

电话：

传真：

网页:

东南大学

ＭEMS教育部重点实验室

封装与可靠性研究室

负责人

唐洁影

教授／主任

电话：

，839７４6４2-88０3

传真：

电子邮件

研究内容

MEMS,电子封装

桂林电子科技大学

微电子制造工程专业(国家教委专业目录外特色专业）

:联系人:

潘开林

研究内容：

半导体制造技术、微电子封装与组装技术、ＰＣB设计与制造技术、微纳技术

人才培养：

本科生

(电子制造工程师）

地址:

广西桂林市金鸡路1号

电话:

通信:

５41０04 桂林电子科技大学

机电工程学院

电子邮件:

桂林电子科技大学

微/纳电子封装技术中心

:联系人:

杨道国

教授/博士

研究内容:

微纳电子封装技术、系统封装与集成技术

人才培养:

本科生;硕士研究生；联合培养博士生

地址:

广西桂林市金鸡路１号

电话：

通信:

541004 桂林电子科技大学

机电工程学院

电子邮件：

d.g.

桂林电子电子科技大学

机电工程学院

机电一体化研究室

负责人：

周德俭

教授／博导

研究内容:

“电气互联技术”,包含微组件级、PＣB级和整机级的互联工艺、互联可靠性、互联质量测控等方面的研究。近几年承担项目有：立体组装组件互联可靠性设计、高密度组件互联可靠性分析、LCCＣ微波组件焊点可靠性设计、SＭT焊点虚拟成形与虚拟组装技术研究、基于焊点虚拟成形技术的ＳMT焊点质量检测与控制技术研究、通信整机互联的三维布线技术研究等。

人才培养:

本科生;硕士研究生;博士研究生（西安电子科技大学联合培养)

联系方法:

54100４

电话:

电子邮箱：

中国科学院沈阳金属研究所

电子互连材料研究部

负责人:

尚建库

教授/主任

研究内容：

微电子互连材料；互连界面疲劳性能；界面的化学反应及界面精细结构;评价异种材料界面连接强度的微压痕技术；无铅焊料的电迁移特

性；球栅阵列材料与技术（ＢGA)；倒装片(ＦC)材料与技术;高密度互连材料与工艺;

人才培养：

硕士/博士研究生

邮政编码：

110016

地址:

沈阳市沈河区文化路7２号

电话:

024－ 2397１7０３

网页:

电子邮件：

广东工业大学 CIMＳ重点实验室

负责人:

陈新

教授／工学博士

研究内容：

微电子封装技术、封装工艺技术

开设课程:

本科生:微电子制造原理与技术

研究生:微电子封装技术

人才培养：

本科生、硕士/博士研究生

通信:

广州市番禺大学城外环西路10０号广东工业大学

电话:

+86

传真：

+86

地址:

工学2号楼608室

电子邮件:

广东工业大学

机电工程学院

负责人:

李克天

教授／工学博士

研究内容:

微电子封装技术、封装工艺技术、检测技术

开设课程：

本科生:微电子制造原理与技术

研究生:微电子封装技术

人才培养:

本科生、硕士/博士研究生

通信：

广州市番禺大学城外环西路１00号广东工业大学

电话：

+8６

传真：

+８6

地址:

工学2号楼60８室

电子邮件:

厦门大学

厦门大学材料设计与应用工程研究中心

负责人:

刘兴军

教授／工学博士

研究内容:

无铅焊接材料的设计与制备，助焊剂及焊膏以及微连接技术。

人才培养:

硕士／博士研究生。

联系方式:

361０05 厦门大学材料科学与工程系

地址：

福建省厦门市思明南路４22号

电话:

传真:

网页：

电子邮件:

北京工业大学

材料科学与工程学院

先进材料加工技术研究所

负责人:

史耀武

教授／博士/所长

研究内容:

绿色电子连接材料及辅助材料研究、电子封装结构可靠性评价;材料加工过程数值模拟;材料连接新技术;电子废弃物资源化技术;开设《电子封装技术》(本科生）、《微电子组装技术与材料》（研究生)、《资源再生理论与实践》（2００7年研究生)课程。

人才培养:

本科/硕士/博士

联系电话:

;

电子邮件:

地址：

１00022 北京市朝阳区平乐园100号

清华大学

基础工业训练中心

清华伟创力ＳＭT实验室

负责人：

王天曦

教授

王豫明

主任

高级工程师

研究内容：

板极产品设计、制造、工艺及可靠性。

主要进行：

焊接辅助材料应用研究，包括焊膏、焊剂、粘接剂的应用认证；元器件材料、镀层对焊点可靠性的影响；PCB基材、设计对产品质量的影响；各种焊接工艺及可靠性的研究，对SMＴ的制造设备（印刷机、贴装机、再流焊接炉、波峰焊接炉等）进行性能评估。

近几年承担项目有:无铅焊膏认证，无铅工艺、波峰焊接工艺、混装工艺及可靠性分析，微小元件贴装、焊接工艺研究，PＯP工艺及可靠性;SMT的可制造性设计；

人才培养:

本科、研究生

通讯地址：

100０８4,北京，清华大学基础工业训练中心ＳMT实验室

联系电话:

传

真：

Ｅ-mail:

清华大学

微电子学研究所

信息技术研究院

电子封装研究中心

负责人:

窦新玉、蔡坚/工学博士

研究内容:

微电子及微系统封装,主要进行系统级封装、微系统封装的设计与技术研究,已经开展了圆片级封装、倒装焊凸点、ＭEMS封装、无铅焊接及失效分析等方面的研究,开设了《微电子封装技术》课程。

人才培养：

本科/硕士/博士

通信：

１00084 北京清华大学微电子所

联系电话：

,

电子邮件:

,

网址：

地址:

清华大学信息研究大楼三区4０3

清华大学

材料系

电子材料与封装技术研究室

负责人：

马莒生教授

主任(退休)

研究内容:

光化学加工及在微电子中的应用；集成电路基板材料;微电子封装用新型金属材料；高密度微互联技术;焊点可靠性及新型焊料;表面与界面；异材连接与可靠性

通讯地址：

１00084，北京，清华大学材料科学与工程系

联系电话：

(系办)

传

真：

E－mａiｌ:

(系主任)

华中科技大学

材料科学与工程学院

电子封装技术专业

负责人：

吴懿平

教授/工学博士

研究内容：

电子封装技术

人才培养:

本科生；硕士/博士研究生

联系方式:

４300７4 武汉华中科技大学南一楼西２2４室

地址:

湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号

电话: