元器件封装类型：
A.
Axial 轴状的封装（电阻的封装）
AGP （keep过去分词Accelerate raphical Port） 加速图形接口
AMR(Audio/MODEM Rir) 声音/调制解调器插卡
B
BGA（Ball Grid Array）
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)
BQFP(quad flat package with bumper) 实习报告模板
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装
C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷回文数是什么DIP。
寺庙对联Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 冰激凌蛋糕电路。带有窗口的怀孕可以跳绳吗Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率
CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装
CCGA(Ceramic Column Grid Array) 枯树简笔画陶瓷圆柱栅格阵列
CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口
CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G
COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆
盖以确保可靠性。
CPGA(Ceramic Pin Grid Array)amalgamate
陶瓷针型栅格阵列封装
CPLD
复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。
CQFP
陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。
