在使用计算机的过程中，你可能会碰到各种各样的专业术语，特别是那些英文缩写常让我们不知所云，下面收集了各方面的词组，希望对大家有帮助。 , d6 s# K6 [$ p% H8 S8 l, j 一、港台术语与内地术语之对照 & m' Y: [8 S0 b0 \. K' o* n, ], W由于港台的计算机发展相对快一些，许多人都去香港或台湾寻找资料，但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同，你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。 8 c4 N0 o: U. t! M @) c+ z1 s* m0 Z--------------------------- # j7 f, a. _# V$ ]3 n( J港台术语 内地术语 & R7 {" R; }" {! Q, D& p2 T4 A 埠 接口 6 S+ E' L! r, w0 g+ ]+ s: S' R位元 位 , f; d$ h+ [$ @+ j" ]3 Y8 v: I 讯号 信号 2 f& T/ z, o0 \1 I) O6 O7 U$ a 数码 数字 - n) A) s [$ }" w 类比 模拟 `: g# W% `5 z) U高阶 高端 7 n# s I' ?) [) N4 R. {8 o低阶 低端 / E% h4 y- n- p6 Y a! T; ^时脉 时钟 - u+ c1 r# o6 u' K- ~: B: e) I% I, t频宽 带宽 0 S/ x4 B! I B- s# I. T6 x2 f 光碟 光盘 * s9 j! J' B0 k! X 磁碟 磁盘 ( I4 s, ]+ p5 K! U! ~ 硬碟 硬盘 $ [5 P$ P5 n4 o v( R3 }( D) i5 ]: g; N5 L) s程式 程序 . [; K' n, m$ Z. ]' N, ^4 f 绘图 图形 9 a ?& L6 Q+ m T+ ^5 y# I数位 数字 0 E" e" q4 l( \ 网路 网络 $ {% t- z7 I) B硬体 硬件 ' ]) V/ m0 r. C7 n软体 软件 - F5 z6 P% I3 `$ H 介面 接口 $ Y( }' [% w. A( j5 i' s z 母板 主板 . k4 c6 V; e% R0 p 主机板 主板 8 @ h; K" L0 H5 R* A* q6 Q 软碟机 软驱 & s( C1 O: C0 e) ]/ F记忆体 内存 ; i) N: n6 i @9 X) a% @绘图卡 显示卡 % e# q3 K2 W- i* @2 j 监视器 显示器 ) c' M5 |3 U9 ]% G6 Q) G 声效卡 音效卡 0 k" G- J& R4 j2 B解析度 分辨率 s+ M# `, w. Z. p' O. z2 F# ^相容性 兼容性 & `& ]+ ^4 b; O1 ?2 R3 |; ~' I 数据机 调制解调器 9 ]% @* @, |" L+ d. T, x! W$ v --------------------------- # Z7 t F- |) @7 o) o二、英文术语完全介绍 * }0 |1 `* a9 X* s. `1 C 在每组术语中，按照英文字母的排列顺序来分类。 . q: @/ x3 w; R5 B+ l- f5 h" \! I 1、CPU : v1 x3 D6 n' O 3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理） & V/ n" W1 w$ O d4 T AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议） # x* |, M* }9 y7 r2 yABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测） # T5 ~( A9 ] N( k& t5 G ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择） , R+ E; ]( }! @ L1 Q' R9 S AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集） ' z2 s/ b$ l: N: E8 g- T" B8 z ALAT（advanced load table，高级载入表） ' ~. N7 O4 S$ B( N& S9 tALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） ) X# y# j1 L$ I( |8 DAluminum（铝） 5 O$ M" A3 n1 O) j AGU（Address Generation Units，地址产成单元） 6 H e& f* M5 Q" F) G: g APC（Advanced Power Control，高级能源控制） 4 ?$ y8 p6 Z: }( Z+ G5 s& k6 R APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器） . Y ^* \5 z# O8 \5 H APS（Alternate Pha Shifting，交替相位跳转） * R% b0 B- s7 Y- F ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲） $ U' V4 G7 d$ Z4 P D. S6 KATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存） $ i% t, j$ T0 W1 x, c ATD（Asmbly Technology Development，装配技术发展） 7 ^ h( n, l1 P1 R; v: k; i) n BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层） * U* m0 T* M, y; z BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列） 8 l- E: T K! c4 b2 D7 ]- q- i4 oBHT（branch prediction table，分支预测表） p" v. t/ | G8 S5 u& cBops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒） 9 f3 r3 H& `2 Y2 Q1 RBPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） 1 {. I2 ~+ J9 s0 _9 q' E" G' {BP（Brach Pediction，分支预测） 5 n- o! P/ v" f3 Y( b% H7 e BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器） - \ |+ Z5 ]1 @' m$ h BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器） ( @ q' X0 g$ C+ f" _$ g1 J CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列) 1 w3 m, b( G, ?1 U( ^3 W CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线) ' y4 y9 W/ j9 [! v7 `6 I Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率 5 O/ m: M2 `$ d- L5 j CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒） }- |% I3 x7 `" FCMT（cour-grained multithreading，过程消除多线程） 1 W4 Z% \# L6 D9 { CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体） ' |& g: ~; }$ F CMOV（conditional move instruction，条件移动指令） 5 P6 N1 q* { D( @) @4 L& |7 GCISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） 6 V8 }- b: F5 j CLK（Clock Cycle，时钟周期） 0 R2 Z: H# H2 X CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理） ; z7 o( o! D4 |9 @5 j, }8 vCMS（Code Morphing Software，代码变形软件） + i2 A$ Z) R3 b co-CPU（cooperative CPU，协处理器） 2 ]) @! u- r" l6 m% ?+ nCOB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度）） 5 l: A* ]$ h) u1 tCOD（Cache on Die，芯片内核集成缓存） # g, X& s% X' g" hCopper（铜） ) C3 T, s1 g& g, g' aCPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） 0 `& ?" f( P! H: b CPI（cycles per instruction，周期/指令） # k1 I* y6 c3 a. |CPLD（Complex Programmable Logic Device，?}?s可程式化????元件） 5 ?% m5 D# B/ ~$ U& B* tCPU（Center Processing Unit，中央处理器） 4 R, L* e9 T5 k$ P9 @% m2 GCRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程） 8 B1 z; X3 e- K0 H# L; b3 G: Q! } CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装） y( I) J: O: k7 g" C1 B' | CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3） 1 i* w4 v3 s ]- n6 M/ u5 s Data Forwarding（数据前送） : `: a: }; N/ L4 i$ h7 f0 N dB（decibel，分贝） # Y) ^1 Q8 @1 y/ j: [: G" v. p DCLK（Dot Clock，点时钟） ) q2 h6 A, S; i( F% j3 M2 m# _DCT（DRAM Controller，DRAM控制器） 9 i! ^3 m5 G+ N DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理） 2 I' J1 @8 ]& ~' V# BDecode（指令解码） & g5 K- N2 h5 y0 z DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线） ! P0 i# N9 ~. }; S) Z% QDMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构） ; d( }0 u7 X+ k* |2 D1 K6 z DP（Dual Processor，双处理器） D$ w7 z! I4 _) c& {4 dDSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理） & K- q/ r' l8 `% q! x DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程） / e+ h) q' Z Q2 L" Z% V DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管） / m) ?& Q7 V) N5 w3 [DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压） $ \8 y) m2 w) s( ~ DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光） - O, ^( i. \' Z& PEBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列） ; V( ^* |; G& F/ bEBL（electron beam lithography，电子束平版印刷） 1 n3 a. l+ {' v0 GEC（Embedded Controller，嵌入式控制器） 3 H% [% i8 p5 ]4 u EDEC（Early Decode，早期解码） $ B" T' e& W+ \% g) _Embedded Chips（嵌入式） 0 l# x, R G2 q0 N4 G! iEPA（edge pin array，边缘针脚阵列） 2 G# h) T' @( v2 Y GEPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛） ) K; H Y1 t7 jEPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷） ?* R6 U. ]* V; xEPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理） 7 Z$ J& J; t2 r: j EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码） 6 j$ D$ `$ E% F7 R7 F2 y0 e( e9 \ EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光） 6 ?. C% H# O4 l. L) ^( ~ EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷） # e1 w( |: e/ J( c9 i8 z FADD（Floating Point Addition，浮点加） 1 t( h F, q" `) m* I& V2 L4 k2 {; RFBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列） 1 K7 a2 O" _& B/ f9 { FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA） + i4 f0 F5 m* T6 K. o* I# PFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列） & w2 l- v$ L- Z6 d! {( O* ~( D FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列） ; x9 u, O1 V9 `FDIV（Floating Point Divide，浮点除） 1 u, A8 F T7 U FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 ) V& b: s0 l5 X+ i {6 j( }( EFFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换） 5 Z" i5 f( g& A+ `1 m+ \/ KFGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程） 2 q1 S$ e% N* z/ `' oFID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码） 8 Y# W, A; I4 F& O# HFIFO（First Input First Output，先入先出队列） 0 v3 |9 z$ b# M4 e: A" y" X FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机） , c+ p$ Z* n: t# `" v& l flip-chip（芯片反转） 7 q1 v% M+ ^+ ?) B0 H) r8 D2 V FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒） ) T0 T) Y+ M( ], @) tFMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程） 1 @/ w9 @4 a9 J _ FMUL（Floating Point Multiplication，浮点乘） 6 s3 r8 i+ i+ GFPRs（floating-point registers，浮点寄存器） $ K: P2 V- @" q& _/ I8 T, `' { FPU（Float Point Unit，浮点运算单元） 3 |+ K( `8 i- I, ^$ u7 j" i8 J& \ FSUB（Floating Point Subtraction，浮点减） 7 L9 Z# B6 g' I. H1 n. k+ o& AGFD（Gold finger Device，金手指超频设备） 6 K8 L+ e+ K' [GHC（Global History Counter，通用历史计数器） 5 y# E. ~; v! }& E7 {, q D GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路） 0 ^2 s, n& a- p) c GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器） , O2 P- D Y3 W; X- ?1 ~. U+ v% B HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装 : o; N2 l3 @4 v- [) jHTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术） : ?# o. a0 G& A# f" h+ P Hz（hertz，赫兹，频率单位） 7 t: J3 {, \- J; [) r5 y! r1 H' g IA（Intel Architecture，英特尔架构） 3 y# D M0 W }2 i+ J5 }( M& b IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器） 7 q; `! a1 f; Q8 v# [+ X/ p ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元） 0 Q, S+ c; a0 A8 M* YID（identify，鉴别号码） 8 L' @) b+ [0 C, v3 v" z! X. cIDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛） ; T4 X, {0 s% H IEU（Integer Execution Units，整数执行单元） / Q! U9 f X3 f9 A8 t9 I" e IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展） 1 _+ P3 E" c# t4 r S) H7 q ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算） ) N: z/ z' T/ u6 ~IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 ) i. M* O" S- A; P Instructions Cache，指令缓存 + W! T2 \" q1 ]5 q" \# W! t, A. s Instruction Coloring（指令分类） 8 n( m7 s! [. n3 d4 N; K2 L IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒） 1 ^9 a* Y5 @" I1 `! c% M IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期） L5 y4 `" i+ j$ V( q' G2 D! H; o0 RISA（instruction t architecture，指令集架构） ( F6 M, |- L6 M; t0 z. VISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备） 5 T& ~' i$ e+ V; l6 H! nITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存） 4 f8 f1 s, Z# eITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图） 1 c1 z9 L' o. t4 jKNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） ! Y% ?: s* } f Latency（潜伏期） 0 T4 X0 M' P) v5 a' i. lLDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线） , E1 W$ ~8 Q7 H/ A LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元） ) d$ ` G- J! J4 Y LGA（land grid array，接点栅格阵列） + n8 V7 S E5 O. i+ p LN2（Liquid Nitrogen，液氮） 7 Z V$ g; q( x Local Interconnect（局域互连） " D/ ~( y% O* ]4 F MAC（multiply-accumulate，累积乘法） " S/ a5 i, [" a/ O4 m& h" V mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列) ( `( G, L, B& H1 Xnm（namometer，十亿分之一米/毫微米） . Y/ h7 T% K( U* m MCA（machine check architecture，机器检查体系） ! d% B; u# L# v MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元） + a( U) L6 b: t* S9 ~. aMCT（Memory Controller，内存控制器） - l+ W( @( X0 S MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃） 6 }$ C; P( E) J2 z$ uMF（MicroOps Fusion，微指令合并） 6 A4 B0 P1 u# X! h# ~& y' z mm（micron metric，微米） ; |3 d3 G+ V$ C2 c% ~& nMMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） : }9 i/ O0 Y5 u' T# c( A" P MMU（Multimedia Unit，多媒体单元） , a3 w7 v9 x" R* oMMU（Memory Management Unit，内存管理单元） 0 J! ^( G1 M: F2 ?; R MN（model numbers，型号数字） 1 [9 E8 E( H1 {8 U) N7 A MFLOPS（Million Floating Point/Second，每秒百万个浮点操作） C( Q3 b @" BMHz（megahertz，兆赫） 7 Y2 K5 J% \ w$ H" A/ l1 \! Rmil（PCB 或晶片?丫值拈L度?挝唬?1 mil = 千分之一英寸） 6 F" t' c) t, q1 y$ lMIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒） 5 G$ r% h; e# @% d4 gMOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效） 9 n+ }- s8 F7 Q1 mMOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合） 2 I( N% A' p3 k) I, MMops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒） 8 V! Q6 `7 J' eMP（Multi-Processing，多重处理器架构） ! k r1 `/ J1 M9 \$ D MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛） 5 x6 s% E6 N- [ H MPU（Microprocessor Unit，微处理器） 5 {/ z3 X& W, c u( C1 GMPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范） 0 X# l4 h. C5 |1 Z7 R" a" fMSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器） 8 d( |) }* e' d) r6 }7 X. b MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本） ! z: q& h+ X4 {3 r" Z$ UNAOC（no-account OverClock，无效超频） 7 L G8 I* O0 o2 ]$ G7 V NI（Non－Intel，非英特尔） . F5 N4 b9 |- j. YNOP（no operation，非操作指令） 5 G7 t; B1 S- M9 A6 dNRE（Non-Recurring Engineering charge，非重?}性工程?M用） 7 h# w8 b, _1 z+ l" A; w! YOBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列） % w3 M3 R, r2 m& h/ NOCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列） 5 t$ V7 B7 x3 X: y( _1 m OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装） 0 W( ~2 r: x$ B3 _; B) I OoO（Out of Order，乱序执行） ; a. V2 q8 j$ L* ^' xOPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正） ; H% S' i2 p: L! T OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列） & l8 z* r7 y: t: C I( k2 w% j$ XOPN（Ordering Part Number，分类零件号码） ' w6 _3 L) n1 _4 WPAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术） " H# P! X0 ]0 \ m6 Y- ^PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列） ! f% S+ K) ?4 m; ` [4 J PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线) 2 {: z+ d% S+ B PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理） " T' ?# y& s5 G( d& \ PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大 . P$ K. M4 E( a- ?/ V PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载) * m' C7 n# c$ J$ F" @6 _* u# s Post-RISC（加速RISC，或后RISC） * W7 l3 O( u' a PR（Performance Rate，性能比率） 4 `; p# l; i+ g9 i; f: ? PIB（Processor In a Box，盒装处理器） # X7 X0 m& ? b3 Q# G1 NPM（Pudo-Multithreading，假多线程） - G1 M7 l- ~& c- \, Y- sPPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装） : u, _. o5 `8 A$ Q+ ? PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装） 0 `6 M+ c; @' S e6 gPSN（Processor Serial numbers，处理器序列号） % i% U5 w3 M% U% i# H8 m+ j! m1 h QFP（Quad Flat Package，方块平面封装） 0 w, i8 ]; c5 _, W QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态） 2 X8 F+ ?( X [; y8 g' hRAS（Return Address Stack，返回地址堆栈） ; t3 J6 a" B4 p/ |RAW（Read after Write，写后读） * R- E, ^& H( G" c REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎） & k6 C u& T, I4 Y# m zRegister Contention（抢占寄存器） $ [ Z: w# r d) I7 }2 [ N" J8 E Register Pressure（寄存器不足） & b* \/ c/ e2 d* q1 ^Register Renaming（寄存器重命名） ( e. j0 S/ e4 H0 p& A2 b1 z Remark（芯片频率重标识） 1 l! e' w) u) U* g- u% Q; KResource contention（资源冲突） - v; P/ c/ F4 l. L Retirement（指令引退） ; i) |% c- z! P2 [ RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机） M5 w7 M# O2 R4 PROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区） % e( q2 q% |* t, s ]2 p RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎） , [6 X; s; |, L1 S PRTL（Register Transfer Level，?捍嫫鬓D?Q?印Ｓ搀w描述?Z言的一?N描述?哟危? 2 g. C% M# z+ S& g& SSC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器） 3 v. m; L- C& A5 v( d2 W& qSE（Special Embedded，特别嵌入式） # }% l9 k. [5 @& rSEC（Single Edge Connector，单边连接器） # Z+ F( X6 l% r0 \3 _ SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒） - c% x) B l5 k b5 z& K0 J! W SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装） + r) W- G: m) b+ G Shallow-trench isolation（浅槽隔离） : Q4 X& s# A$ N- A4 ?" L" f SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流） ( \4 h. F! d! e& _2 ~; hSiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） ' |% S! j# Q/ t# I0 s. RSMI（System Management Interrupt，系统管理中断） # |" ]) K' ?* x9 f! Z SMM（System Management Mode，系统管理模式） " \6 H# Q) i C$ _ SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构） ( ]9 b! [( L- P0 P$ p$ |; b SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程） 2 e" Q; U' t7 H5 X2 w SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片） 5 z: k) z) L9 P U1 l# i. Q$ S# _SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型) 7 z* [$ Q, N$ B SONC（System on a chip，系统集成芯片） + R M$ q0 S6 P4 Q4 t4 W2 b SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装） $ |) b- e, ]. N SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试） 1 h, n5 v0 c0 p3 y# i6 s0 m SQRT（Square Root Calculations，平方根计算） ( A3 H) Y" o# e. ^/ d1 C SRQ（System Request Queue，系统请求队列） / D' b' N# q* e7 e2 { SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展） 8 S( D1 L- U. E0 aSFF（Small Form Factor，更小外形格局） 8 b. M1 w/ C* @SS（Special Sizing，特殊缩放） " N+ Y$ h' j0 M& ~ SSP（Slipstream processing，滑流处理） & u; ?: Z U# ~: v5 } SST（Special Sizing Techniques，特殊筛分技术） * }+ m$ d. l( ]8 f3 L% D SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型) / H! k3 F9 d7 G3 Q- R! K+ J3 MSTC（Space Time Computing，空余时间计算） & @+ I2 b! r7 d% n5 C' WSuperscalar（超标量体系结构） 9 B0 |* R$ c! N0 O" I# K TAP（Test Access Port，测试存取端口） ' T0 Y. y" N0 Y2 j9 m TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列） 9 g, K# q' r3 ~! u& y4 Y, a TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小 9 a' n# O' {, T5 n! I# iTDP（Thermal Design Power，热量设计功率） ) K+ K1 R& |' ~Throughput（吞吐量） % W8 Y# [; j4 _6 LTLB（Translate Look side Buffers，转换旁视缓冲器） " T+ {6 }% u6 r5 J8 sTLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行） 1 t$ j9 Z7 U4 r' Y& y. W8 M TMP（Threaded Multi-Path，线程多通道） 0 F/ d/ ^2 }) jTPI（True Performance Initiative/index，真实性能为先/指标） * c# @) H3 R' K1 L( i( A9 |TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装) & u9 U: |* {8 T& j Trc（Row Cycle Time，列循环时间） : j5 P" l T# U* n" X7 J+ e TrD（Transistor Density，晶体管密度） # g/ }1 x, p& t, w$ g7 Y TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料） ; }" `, A+ C3 K6 B6 U4 \ USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作） 0 r; ` S, P" Y! l( R7 k VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元） ' @3 o8 D9 K" F- Q# B VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，顶点频率流分隔） N6 A+ v/ t- @2 O+ h q% _VID（VID：Voltage identify，电压鉴别号码） 6 r: c, J# ^' C# {- u, D" _ VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字） , r% Z I' M% m* o VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元） ) i6 c1 B, g8 ^% h7 ?6 V) ^+ XVPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方） $ G8 M1 C) D# Y2 [* J, x9 y VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构） 3 v6 A1 ~4 x& }( j7 EVTF（VIA Technical Forum，威盛技术论坛） - ^; a' k, B% e4 S* }( d1 G3 V( _! O, R XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元） & [7 e1 S5 Q4 z8 i. \ XP（Experience，体验） * u4 x+ U6 @3 y4 P+ Z$ i! D XP（Extra performance，额外性能） # b+ I( `% W" ^+ e% xXP（eXtreme Performance，极速性能） & v- }1 x5 q; \, P. I1 u7 b: x g散热器 4 f5 q& Q+ c6 z7 ^2 N2 R. J% E TFT（Tiny Fin Technology，微型鳍片技术） 2 b) I' I$ f6 F; t4 p 2、主板 " x# U6 ]6 U6 _/ ~) F+ D& |3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术） 1 Q% i& P. R/ ]' K" }1 g ACR（Advanced Communications Rir，高级通讯升级卡） ( W- J& b* W. a# ?- l ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块） 1 h* I4 ~4 p" C AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路） % G) p6 H! f0 Y3 a+ e% RAIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块） + u- ]1 x6 W3 aAMR（Audio／Modem Rir；音效／调制解调器主机板附加直立插卡） $ V! ?, i: P% [$ y& v% ]7 CAHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） 9 q0 D: s$ u$ ~# A- ^5 |+ G8 d# AAOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验） ! O6 G- y- ^1 Y APU（Audio Processing Unit，音频处理单元） : K9 \2 K7 T. } ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出） * Y7 g' w9 F$ F9 I G j/ tASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论） 5 I, ?! ^) J. S% K0 [( n/ U1 V m9 bASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） ' n1 i( e" m0 X1 ] AT（Advanced Technology，先进技术） % ?8 s% |" ], i3 A2 G; _4 dATX（AT Extend，扩展型AT） 9 d+ r( G/ M' n1 `! S9 q辣子酱的做法BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统） % V7 N1 q' d$ P, Q' DCNR（Communication and Networking Rir，通讯和网络升级卡） 3 ]3 ~# Y3 P$ N( v" f {' }CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构） % o8 F/ \/ H! N" y) V& N9 P" { CSE（Configuration Space Enable，可分配空间） : `7 W2 A/ l# s; } ] COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存） 0 ?. `. I$ n" h) n+ }DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器） . D; r; ?3 q2 ^! Y DB: Device Bay，设备插架 9 R- r1 B2 Q! y% }. q5 u0 i DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口） & p0 f8 v# c2 Z5 \DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术） 3 l, V9 U& Z4 x4 m DPP（direct print Protocol，直接打印协议 / G! r* u1 i5 P9 O) Z7 ?. @DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器） : m' S0 o4 F; T' P5 h. Y! T YDVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术） % [* {4 t' D, B2 v! rE（Economy，经济，或Entry-level，入门级） ) ]3 K0 Y1 i/ q9 c, iEB（Expansion Bus，扩展总线） - \. ?+ V" h( p- S, R+ k4 Q EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口） - M# V& k6 W2 j6 O" x! t" } EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口） % v! S5 i) q# ^2 ? S1 n% i" o EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构） , c6 x+ c3 s/ v# M% c& Z EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰） " w& E! I; ^) h9 O* t3 i ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据） 0 n2 Q* r. t( N. v$ h ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻） & F) l6 U: ] r, v" `. oFBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存） / L7 p; [" Z* ]% oFireWire（火线，即IEEE1394标准） # f- R8 [0 J$ O5 L2 Y! _FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX） 1 r W# w7 D3 ?& b; h FSB（Front Side Bus，前端总线） / a7 |* u6 o- c* f/ s. v0 \FWH（Firmware Hub，固件中心） " Z! I) ^8 [* \- d& {- [0 ` GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱） 5 z: p! H$ D' N" h! `) t$ B GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心） 0 t* @) g( c- ^; K" K- R8 c7 P GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡） 5 ~) Q$ H/ `6 b' g$ L! F GPIs（General Purpo Inputs，普通操作输入） , |- Y8 h: z& P. F' T GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路） 2 ], x. w0 |, X- p2 s2 V5 O HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术） : ^" g/ P8 }3 U HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线） + L- J! |9 v. k% H7 R( ? HT（HyperTransport，超级传输） 9 N+ o3 w0 [$ J9 S& C5 ?I2C（Inter-IC） & _7 S; r, r7 D$ r& CI2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路） % _2 a8 M) C# C2 n. ?IBASES（Intel Baline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件） " g8 U7 |# R" d# h IC（integrate circuit，集成电路） b: L/ N3 f; Y& m! U, v) p, s# G ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心） 4 U; P& f. F" M9 \. ~' r9 o ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型） 0 ~) {7 e" A5 P9 t4 o8 S" o ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器） 7 s% w+ o( K9 h# t9 gIHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构） 3 P! q' O$ k, |8 I* l IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线） 5 @& ]1 q. A" t9 H$ w4 z$ zINTIN（Interrupt Inputs，中断输入） 8 n1 M+ J h( I1 u) e# W- w IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具） 4 J, V0 Y& ~! j% ^$ p IR（infrared ray，红外线） : _7 B* |6 m, y/ w H) w' JIrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享） / L c" u+ v3 O# t* f. KISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构） " I, }6 \ Q& q/ ]7 G! `ISA（instruction t architecture，工业设置架构） ' f* G" U \, m K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥） 4 k: a4 |% J& q6 h- x) Q1 R& P LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路） ' a7 q5 k) ]! KLPC（Low Pin Count，少针脚型接口） , a. C* [% F ~$ q) a$ j8 }MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器） : ?9 [. M- l$ _5 B" w* i% DMBA（manage boot agent，管理启动代理） 9 y/ {& u! x: l' ~ DMC（Memory Controller，内存控制器） ) \: W$ o" P. F1 H) s. m MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构） / I8 _/ {/ ^) ~. R: WMCH（Memory Controller Hub，内存控制中心） 1 X5 r8 @0 T- _5 b4 q MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡） & s& e% \7 h0 R8 {1 g4 j- F8 Z; QMII（Media Independent Interface，媒体独立接口） # a+ R6 [7 I# t$ V! i2 ^' {MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元） 3 B) N3 ]' H$ Z1 n+ jMOSFET（metallic oxide miconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管） ' T! {1 c5 q# a* O: V d1 ^+ J: oMRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心） 6 I( t) _& `. Z) }4 k+ q. b$ r( u MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心） 9 H7 S, P% C9 d, h- ?. P. ~( zMRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽） ; S4 }/ K# L7 I5 G0 y: I. h MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断） 0 N% s6 O3 d( D8 r6 \& i' }MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行） / Y: `( v# V9 \8 X5 } MT=MegaTransfers（兆传输率） 5 i* l: C- c/ i- Y. v* J MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心） , W) U' g! v" I: c2 r" j MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路） # A Q' h0 C* a* `+ UNGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准） * H1 W6 v- X( j) QNPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构） ' E0 ~7 i4 }5 D$ @ OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口） " ^: e3 ` T2 h5 w$ IORB（operation request block，操作请求块） % m; z, i" w" }3 sORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式） 2 C# l/ L8 y3 N: Q4 r' x P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心） , l5 t0 ^9 b% S7 j3 G" x0 i8 _ PCB（printed circuit board，印刷电路板） 0 I+ ^3 n! B; XPCBA（Printed Circuit Board Asmbly，印刷电路板装配） & \9 m' _# C& D: o' w- J PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备） 9 a. Q) o* L& r9 b PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组） 7 H$ }) A3 D' L# ~4 m6 y1 h) g4 vPDD（Performance Driven Design，性能驱动设计） 7 c5 ?0 }) ]( H# M PHY（Port Physical Layer，端口物理层） ( k$ _6 g! z' g POST（Power On Self Test，加电自测试） : \# Z! K! \4 d5 |( F6 APS/2（Personal System 2，第二代个人系统） , Q& F" f# i2 B9 F. K! | PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术） 5 y0 n0 P) \$ H3 W; a RE（Read Enable，可读取） . F- r3 r' R& m. `; { QP（Quad-Pumped，四倍泵） 5 O7 V ~$ }" H& RRBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动） ; Q/ p5 x( r K: Z' r+ hRNG（Random number Generator，随机数字发生器） 0 [- N4 L. j5 s6 b& g+ C: N) M RTC（Real Time Clock，实时时钟） . y: [+ u: m6 `6 IKBC（KeyBroad Control，键盘控制器） 3 Z- @3 Z# v2 D7 _# q- C, YSAP（Sideband Address Port，边带寻址端口） [* N$ n6 v* e! V) Z6 `SBA（Side Band Addressing，边带寻址） ! g: T( U3 ]" Y: nSBC（single board computer，单板计算机） # [5 p- F! w0 M" R% X' z& DSBP-2（rial bus protocol 2，第二代串行总线协协） " g) |$ \2 t2 P$ O. G% m6 ySCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口） 9 n# w2 a5 g/ t& q SCK (CMOS clock，CMOS时钟) 3 F/ `2 U9 V* i( r/ M9 S2 b- g SDU（gment data unit，分段数据单元） - s: k/ L/ \4 Y+ {1 z0 @ SFF（Small Form Factor，小尺寸架构） 2 c4 n/ s7 i; G2 @2 g SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项） 2 R- w8 w* B. O% H- Z2 r- }( iSMA（Share Memory Architecture，共享内存结构） 2 M* c* H; T( l5 M6 U/ K6 q SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装） $ F8 c& V- x; BSPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口） 9 u* }2 S; [8 y0 r7 x% c SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输） 4 I; j7 ]' F, [! N" zSTD（Suspend To Disk，磁盘唤醒） 4 E# [) I+ b' k. USTR（Suspend To RAM，内存唤醒） : T0 q' V C* m. ^ SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节） 1 A8 Y1 W3 w! T. \THT（Through Hole Technology，插入式封装技术） 2 x r5 \0 F* R" x UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口） 7 r1 x6 A8 E! v {! w UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构） * Z( c; L% A E1 @5 L UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊） 2 ?/ H; i8 Q5 R( i. [9 N' I* NUSART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器） 3 P, n* x5 u4 Y. {$ s! V4 R0 q! p USB（Universal Serial Bus，通用串行总线） 2 i% W: n4 x0 K5 l! M9 gUSDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器） : d) G0 `5 O6 }$ l& V3 k VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证） # R4 K3 A7 v: t$ G4 ~4 o1 w VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线） ! \* @* C' |, }# ~ VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路） 4 G- T: ?9 ^6 O0 f- L) i VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台） ! T% Q% M' _2 c: L8 e VSB（V Standby，待命电压） , A* g# T) z5 G) c* E3 v$ r VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线） 8 h! A) e) e" K D) l VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块） + u, _. t" ?, c; M q4 p* H$ aWE（Write Enalbe，可写入） " @4 {: _7 O6 s }WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式） 9 s* F5 ?$ s9 y! u# N3 r' f XT（Extended Technology，扩充技术） % I+ ^: U6 k- ]% c: r# \ ZIF（Zero Inrtion Force, 零插力插座） ' f0 p- @% p7 u2 V2 w, N芯片组 9 B/ J7 q2 S. G' D( A ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） 2 M+ {: l% g' @7 S' x: l+ q) U# CAGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口） 8 ]* F# w5 q( l( _5 _BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽） ; _' \5 y1 T9 P3 V+ Y: S; sI/O（Input/Output，输入/输出） : z0 ^. d* p6 w, K% GMIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器 6 _; T1 X# d5 m& q3 o" h NBC: North Bridge Chip（北桥芯片） ' u! _5 r% P) n! v: X9 fPIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器） # w% W3 ?3 R2 I- S PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式 u( h$ A" j5 c PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥 " f% F, Y( v' R: O/ j" MRCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器 $ ~# D3 Z4 j+ ]3 s5 i8 K" m SBC: South Bridge Chip（南桥芯片） / C* l& P2 Q+ {& N7 q$ V SMB（System Management Bus，全系统管理总线） ( I( p! E: g8 _% @: W+ N6 Z# z# `SPD（Serial Prence Detect，连续存在检测装置） 0 X9 R) l: U1 p3 cSSB: Super South Bridge，超级南桥芯片 / a" }% W! X L$ i1 Y6 a! Z TDP: Triton Data Path（数据路径） ) I/ {4 M e6 s/ r7 E TSC: Triton System Controller（系统控制器） 6 H- G/ N) ] Q/ a8 W6 l QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速） 0 ^8 `. z0 C% L g: c/ c" W! ?* X9 f4 L 3、显示设备 2 F' o7 S! d3 QAD（Analog to Digitalg，模拟到数字转换） % h# ~; u4 N) n; ^% W, ^. t ADC（Apple Display Connector，苹果专用显示器接口） 9 q8 B3 ]: [6 ^5 lASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用积体电路） ' K& R4 T5 Y6 \! S$ XASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置） # c% \) G9 h+ ^9 x$ @! v ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层） # ?8 u% a9 H S8 xASD（Auto Stereoscopic Display，自动立体显示） # T, u1 i% R( } l Q) X$ IAGC（Anti Glare Coatings，防眩光涂层） ) q. Y# p1 Q* B" A! ~8 v+ x. g, rAG（Aperture Grills，栅条式金属板） / s6 t% {# d$ |! q) e! R3 sARC（Anti Reflect Coating，防反射涂层） $ Y- n# C# F/ ?4 D) h# H BLA: Bearn Landing Area（电子束落区） / o0 W/ x. k( Z! p* t BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕） . V. g+ g" _) Y+ L$ k% V CCS（Cross Capacitance Sensing，交叉电容感应） 9 G P2 \+ H$ m. ? cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位） 1 D, q! d/ S" ]6 G! B CDRS（Curved Directional Reflection Screen，曲线方向反射屏幕） 1 l" e7 Y8 b7 ZCG-Silicon（Continuous Grain Silicon，连续微粒硅） . N% r) V2 x! T& Z CNT（carbon nano-tube，碳微管） x& [: P$ l4 r% |' _0 PCRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查） 6 z7 n/ y7 ]# R a! c. E. H! q* ~ CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管） + \2 F# `9 O6 O, B QCVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症） / a0 v/ s" M- B0 `2 l& _ DA（Digital to Analog，数字到模拟转换） 4 e* k% P; z$ k( s. }: @: FDDC（Display Data Channel，显示数据通道） 5 p) q, @2 Y2 ], e7 s( c DDWG（Digital Display Working Group，数字化显示工作组） 7 }: o; q2 C0 O. f+ n2 ~8 rDEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层） ; Z# D! D" g! j* y9 ` Deflection Coil（偏转线圈） . q% U }. n( [- H3 ZDFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦） ; _- m( T& m# j3 e PDFP（Digital Flat Panel，数字平面显示标准） 6 O' J3 Z6 |0 g7 P$ ^) y, V" zDFPG（Digital Flat Panel Group，数字平面显示标准工作组） 1 S. j+ j8 m) }' o- t; h' oDFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描） 4 }, d& _4 b# k8 m9 a% U8 N& EDIC: Digital Image Control（数字图像控制） 2 Y* h4 j! {* ^& ADigital Multiscan II（数字式智能多频追踪） 4 y/ Q* }5 r7 t: i/ o9 h7 \DLP（digital Light Processing，数字光处理） 8 L3 X3 q. E. ~1 w% C I) W C7 ZDOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示） 6 I9 M8 R, o1 y* ? DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号） / [3 u2 _, O* z: rDot Pitch（点距） / X7 Y$ e4 D! v/ t* gDQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜） , l; r" J# D+ [* p1 }3 N/ t DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理） $ ^2 V+ k) P- H; fDSTN（Double layers Super Twisted Nematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD） + m1 W7 [2 Y6 U* w- U DTV（Digital TV，数字电视） 8 \6 P! g: l' h, pDVI（Digital Visual Interface，数字化视像接口） 7 |3 u3 G( C7 @4 R- j5 I8 v: C3 UECD（ElectroChromic Display，电铬显示器） 0 h( y, S7 K D3 ?/ b5 }( ? EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头） ; W5 M& X6 _& a1 S2 ]9 w7 b% h; t$ {9 h* m, i FED（Field Emission Displays，电场显示器) + S& k! a' t a+ r8 L5 aFlyback Transformer（回转变压器） & F# Z/ B* Z9 l0 H& u6 vFPD（flat panel display，平面显示器） 9 i0 [. _+ F8 [" ^2 o FRC: Frame Rate Control（帧比率控制） ) p3 t/ V! G i7 D/ g# H GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀） 6 e# p3 F5 W2 v! K, SHDMI（High Definition Multimedia Interface，高精度多媒体接口） ) X$ P' `. K- H! x8 p. ~3 u HDTV（high definition television，高清晰度电视） . i' T2 b8 X0 L8 ^; e# I3 lHVD（High Voltage Differential，高分差动） 4 Y6 J8 x% g* w) uIFT（Infinite FlatTube，无限平面管，三星丹娜） + s8 \ {& u$ SINVAR（不胀铜） + @, m5 R. C0 l7 C+ C5 r0 CIPS（in-plane switching，平面开关） 8 Q; B* ?1 Z9 C9 e6 ^ LCD（liquid crystal display，液晶显示屏） ) V* @1 \ J( [: V+ t$ A/ e LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶） % \/ F% b R4 J3 p1 r3 GLED（light emitting diode，光学二级管） }7 k. P6 Z7 g& v; c3 K% e; UL-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管） * J' v, x* Z/ S1 J LTPS（Low-Temperature Poly-Si，低温多晶硅） 7 r+ C. Z4 i& z$ m3 G" ~LVD（Low Voltage Differential，低分差动） - x6 |' v9 b5 \$ E' q. S LVDS（Low Voltage Differential Signal，低分差动信号） 2 U% z( B1 W% I$ b* GLRTC（LCD Respon Time Compensation，液晶响应时间补偿） 7 G* Z F; y8 a% I; \% c+ w/ s4 d LTPS（Low Temperature Polysilicon，低温多硅显示器） ! g* t8 O; Y; e! J( }7 a% e" V MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统） & C% L( t! W' a0 u" l/ S MDA（Monochrome Adapter，单色设备） 0 [$ `# g' N: h9 s l- h9 {3 h) xMonochrome Monitor（单色显示器） ) F! R9 V. O9 X$ G9 }* C) tMS: Magnetic Sensors（磁场感应器） ' a; l5 H( b: `0 N& p( ^+ w MVA（multi-domain vertical alignment，广域垂直液晶队列） ( b: d v) M1 g2 R" H5 U6 g OEL（organic electro-luminescent，有机电镀冷光） # D4 a0 U/ Q4 |8 V; l OLED（Organic light-emitting diode，有机电激发光显示器） 9 W! [: `0 a1 O7 Y q4 N( [ OSD（On Screen Display，同屏显示） 8 E1 E7 k; D3 g8 xPAC（psycho-acoustic compensation，心理声学补偿） . N% B9 \0 l4 N/ J9 yP&D（Plug and Display，即插即显） 3 Z& k1 t5 c/ SPDP（Plasma Display Panel，等离子显示器） - [- y( @4 Y* I1 l4 c* B' f( `% y Porous Tungsten（活性钨） @" r/ ^) J$ a( R PPI（Pixel Per Inch，像素／英寸） % D6 k! K. N) s) NRGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色） % @: ^1 `; ?' H' D8 ^( `; N$ j ROP（raster operations，光栅操作） 9 M% t* r& w$ X5 y1 S6 U2 z5 xRSDS: Reduced Swing Differential Signal（小幅度摆动差动信号） ( n3 h) b* T5 p" j, u, p; rSC（Screen Coatings，屏幕涂层） + e) T$ j/ Z7 }5 C! _8 ESingle Ended（单终结） 9 N/ m8 g' X. d6 C3 |/ MShadow Mask（点状阴罩） " j. T2 H0 m4 I: q! c! H7 L# `SXGA（Super eXtended Graphics Array，超级扩展型图形阵列） . f8 S: c9 e+ aSTN（Super Twisted Nematic，超扭曲向列，无源矩阵） 5 p" ^- N( _1 @( I7 s* G; o7 [7 h TCO（The Swedish Confederation of Professional Employees，瑞典专业工作人员联合会） - ~5 t" e7 {) o: l1 {: I: N! l5 O TDT（Timeing Detection Table，数据测定表） 1 g; m! V7 {2 N4 D! i2 o$ D TMDS（Transition Minimized Differential Signaling，转换极低损耗微分信号） 3 F2 _9 s$ ?. b; R% y' ^TN（Twisted Nematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD） * Z* X3 V6 u7 v% Y# ] B TN+film（twisted nematic and retardation film，扭曲液晶向列+延迟薄膜） 9 J2 M2 `0 s* G' b7 Y TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪） 5 n) i! y: o, h% d8 O# s+ s& M TFT（thin film transistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD） ; @" ?. j# R5 x. U& {, _ Trinitron（特丽珑） 4 |" [5 _- w2 P6 N" tUCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层） % o* l% r: X! J6 j" g; qUFB（Ultra-Fine&Bright，新概念超亮度液晶显示屏） S2 l0 G8 `; n# w! S6 t! aUXGA (Ultra Extended Graphics Array，极速扩展图形阵列） " J2 m7 ^6 T0 l& {2 B+ {0 u VAGP: Variable Aperature Grille Pitch（可变间距光栅） 6 Z. B# |! \4 g8 G* KVBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白间隙） 4 y7 p0 p" \/ p. o6 V7 cVESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会） / ]0 s0 T7 M+ ] C& TVGA（video graphics array，视频图像阵列） ' V/ B4 b: C F1 z# S/ pVDT（Video Display Terminals，视频显示终端） 4 R$ h; o; G+ D& b! W+ tVRR: Vertical Refresh Rate（垂直扫描频率） ) k' s& x8 ?) t! ` VW（Virtual Window，虚拟视窗） ; U1 V! q: i3 H+ x& c E# _XGA（eXtended Graphics Array，扩展型图形阵列） 9 ~- p( g. q1 o" z3 G+ J3 ~ YUV（亮度和色差信号） * e! D0 m) G4 \ 4、视频 0 `) l" E# K7 f; o1 [3D：Three Dimensional，三维 " [- P _8 w! B4 B7 p( M$ m3DCG（3D computer graphics，三维计算机图形） ( q' |! f9 x3 y3 ?$ a R3 ^ t 3DS（3D SubSystem，三维子系统） 2 Q+ P0 w. s8 C7 t3 sA-Buffer（Accumulation Buffer，积聚缓冲） # o% K! Y E/ b4 _$ n. cAA（Accuview Antialiasing，高精度抗锯齿） ! X( |: z3 [+ d" i& S& \ ADC（Analog to Digital Converter，模数传换器） 7 u& @8 ~% E2 X, AADI（Adaptive De-Interlacing，自适应交错化技术） 1 X$ h; I4 s7 X$ m5 J' F6 {3 J0 {AE（Atmospheric Effects，大气雾化效果） + T! x c. e) A+ ^: _5 SAFC（Advanced Frame Capture、高级画面捕获） ; k- t: [% u& r8 |$ Q j, u6 h AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术） 4 N4 B4 J) q7 ^; v Anisotropic Filtering（各向异性过滤） 0 h2 `) j% f3 ]1 J APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎） 6 S, I i/ P% n/ x8 y- G( V7 y AR（Auto-Resume，自动恢复） & [) m2 z% | S AST（amorphous-silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管） , N/ N; z/ ^% \/ K% q, U. u/ A2 B3 o AV（Analog Video，模拟视频） 7 O3 I5 y% U2 K( U AV（Audio & Video，音频和视频） 4 z$ B! c- y6 E4 C0 Y B Splines（B样条） 3 ^+ C g& [ |* }! _. @BAC（Bad Angle Ca，边角损坏采样） # {/ I: ]: w$ e3 W# T Back Buffer，后置缓冲 ' w8 S3 C, m( P* U Backface culling（隐面消除） 4 q$ F" q2 n, s1 l5 o6 T1 o) r Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争） & }. Z& l$ W8 i! z/ m VBilinear Filtering（双线性过滤） 7 h2 l3 ^& e- T B.O.D.E（Body、Object、Design、Envioment，人体、物体、设计、环境渲染自动识别） : t- B8 y* P2 s0 f0 [2 n( }6 t9 I BSP（Binary Space Partitioning，二进制空间分区） x5 X: h; u! B" `/ f CBMC（Crossbar bad memory controller，内存控制交叉装置） 5 t% ?! o. _2 V _2 C- p CBU（color blending unit，色彩混和单位） 1 T/ g) u- D) b8 iCEA（Critical Edge Angles，临界边角） 4 h% N) |! ]8 j9 A) ?CEM（cube environment mapping，立方环境映射） # v6 G) |% e3 x5 P# G8 S6 yCG（C for Graphics/GPU，用于图形/GPU的可编程语言） , \+ a W+ U) s5 fCG（Computer Graphics，计算机生成图像） U1 L9 A1 D- D3 o( r+ KClipping（剪贴纹理） 5 ?" \* _ u% e7 y: ^1 g3 dClock Synthesizer，时钟合成器 . x1 M" T0 e' w" r compresd textures（压缩纹理） % t' P% m. U) s3 ]: e( R" ZConcurrent Command Engine，协作命令引擎 " n1 s: a. M3 s) t1 ?CSC（Colorspace Conversion，色彩空间转换） ' @8 Q: y- w* Q7 D8 x. o8 L. DCSG (constructive solid geometry，建设立体几何） ) o+ t; _' ]$ o3 _3 Z CSS（Content Scrambling System，内容不规则加密） 4 W2 J; C4 a5 M- ^/ {4 ~ DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器） & n) p) e1 v6 Y9 Y; a DCD（Directional Correlational De-interlacing，方向关联解交错） 6 N7 ^- O* o( B A DCT（Display Compression Technology，显示压缩技术） " d U, M- J+ p6 fDDC（Dynamic Depth Cueing，动态深度暗示）图像 - t: q# t0 y' u; W' B5 `: e5 _3 j DDP（Digital Display Port，数字输出端口） # U. p- K8 _% ~& g) E0 K DDS（Direct Draw Surface，直接绘画表面） ) H8 v! ^2 c6 ?/ |$ G Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面） 9 g. q# L( I+ ~2 _- Y3 pDFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器） 0 j( M! y) x9 XDFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速 6 |4 ?5 s1 s$ f+ i( ]/ N Dithering（抖动） ) X8 d) k) ]5 v0 r) o* Y1 E8 s# y Directional Light，方向性光源 . X5 b& G: S* j& N8 P. l" _6 T DM（Displacement mapping，位移贴图） 7 L$ m( S2 H- e3 {. u8 {DME（Direct Memory Execute，直接内存执行） 4 Z0 L" \7 S8 S: H& I% c3 k$ C+ fDOF（Depth of Field，多重境深） 4 m+ G( b; B! w dot texture blending（点型纹理混和） 8 n& }! J- A- M$ p+ c DOT3（Dot product 3 bump mapping，点乘积凹凸映射） . u2 v( J+ W! f3 H% @( d$ @2 H# @ Double Buffering（双缓冲区） ' x4 ~: C. d9 |1 l) v DPBM（Dot Product Bump Mapping，点乘积凹凸映射） 9 W7 x* O" x/ w a1 P; O DQUICK（DVD Qualification and Integration Kit，DVD资格和综合工具包） ' S: Y/ x3 u: s' \5 p- DDRA（deferred rendering architecture，延迟渲染架构） 2 @+ X' v" w6 a* h3 o4 MDRI（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染） ! S6 t8 M. [! [7 I& a" ~5 ODSP（Dual Streams Processor，双重流处理器） 2 T( E' Y* t2 \, Y DVC（Digital Vibrance Control，数字振动控制） ; Z7 J% r' O2 l, XDVI（Digital Video Interface，数字视频接口） 9 Q' o9 l+ S9 C3 iDVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术） S1 p* r3 P& S# U6 yDxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率） V, k) h" W$ d2 E; ]1 k( y- G DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础） 7 V" C# g, |( I5 K) g# t/ S( M Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景 1 p7 t2 }% O/ R( T) ^) i1 K8 ^E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量） - e0 G& J3 b% R. D3 W2 cEdge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真） # I: K0 M! i/ W* @ E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式） 6 T$ ?# W3 N5 A) z7 F eFB（embedded Frame Buffer，嵌入式帧缓冲） ) M- e k: Y/ G! w eTM（embedded Texture Buffer，嵌入式纹理缓冲） z/ N4 O9 f/ k* DExecute Buffers，执行缓冲区 1 [2 T1 F( j# M: R- EEmbosing，浮雕 : j4 E# J$ V; [EMBM（environment mapped bump mapping，环境凹凸映射） ' D4 U. S0 Y( V3 Y# k Extended Burst Transactions，增强式突发处理 % V* {2 n. ^9 L+ H# G Factor Alpha Blending（因子阿尔法混合） & ~* c0 [9 H; n ? Fast Z-clear，快速Z缓冲清除 # L" \1 ~: U# K# x, m FB（fragment buffer，片段缓冲） 5 X3 g/ E+ n0 A8 c: T! A" HFL（fragment list，片段列表） ! E# P3 u6 I4 H4 I! T4 |( i FW（Fast Write，快写，AGP总线的特殊功能） / v& A) h. j( H; D+ s. N# QFront Buffer，前置缓冲 - }7 ~. n8 q( ^; {: i% K$ I9 j Flat（平面描影） 6 ?8 |; b( p% E ~ FL（Function Lookup，功能查找） ( @( e. e; }4 ?, WFMC（Frictionless Memory Control，无阻内存控制） # |! u) d( \8 [3 H" l' oFrames rate is King（帧数为王） & f0 [7 D5 Q( g! jFRC（Frame Rate Control，帧率控制） ; ` Y. [# w1 d A3 t( jFSAA（Full Scene/Screen Anti－aliasing，全景/屏幕抗锯齿） / T/ `( l+ P7 i. z Fog（雾化效果） 0 ~( X( m( k1 Q! }. \4 R' Sflip double buffered（反转双缓存） t& b) y/ A6 I1 O) q) m, x& b5 Efog table quality（雾化表画质） , s: n$ s% m# t" D8 k F-Buffer（Fragment Stream FIFO Buffer，片段流先入先出缓冲区） ) Y2 o1 M R. p5 l3 k* q% G6 K! o6 iGPT（Graphics Performance Toolkit，图形性能工具包） $ E7 r* v4 C8 p- B9 v7 X: N' AFRJS（Fully Random Jittered Super-Sampling，完全随机移动式超级采样） # E3 [0 V; ?- d% a; C* A$ e1 WFur（软毛效果） , h* a9 G& F7 G$ C& w( ? GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表） : d$ n; ]/ }4 OGI（Global Illumination，球形光照） 5 J" V. S: [, j) | GIC（Gold Immersion Coating，化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提升信号完整性） : l6 K0 K. K _6 F2 i% x1 Q6 U- F GIF（Graphics Interchange Format，图像交换格式） ; a% i& t: s8 J" B% Y Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色 $ ^5 y5 m$ Y/ L7 Y7 o' t6 eGPU（Graphics Processing Unit，图形处理器） 0 `) }/ I- J: T( X4 n: fGTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等） 5 q/ T9 w7 u% O: d GTS（Giga Textel Sharder，十亿像素填充率） 4 T. ~: n: I. ] Guard Band Support（支持保护带） % M8 \7 L/ X U2 j2 RHAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层） 6 ^7 k w9 X5 v0 b% G" {6 M4 Q) E% q& |) @HDR（High Dynamic Range，高级动态范围） " Z6 b* F$ K5 P& X7 WHDRL（high dynamic-range lighting，高动态范围光线） 5 K. K9 S7 B p2 M" U- \HDVP（High-Definition Video Processor，高精度视频处理器） 7 S, K6 m3 m) s8 @ HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层） 3 c* C& G5 K a9 W: R! c HLSL（High Level Shading Language，高级描影语言） ! i7 g s: R8 n% n/ A, M HMC（hardware motion compensation，硬件运动补偿） % g1 {# f* `0 V, vHierarchical Z（Z分级） . c. A6 K [3 Ehigh triangle count（复杂三角形计数） ) B7 ]" t4 X6 K, ` A6 D- Q' q+ U HOS（Higher-Order Surfaces，高次序表面） + j; H: b) A, _& z8 w$ N) OHPDR（High-Precision Dynamic-Range，高精度动态范围） ) B7 D% D- e3 e6 V; n( \ HRAA（High Resolution Anti－aliasing，高分辨率抗锯齿） - z0 {& V7 N! F# h7 A2 }) C) I7 N, fHSI（High Speed Interconnect，高速内连） ' L# {7 B y0 a1 u; Y HSR（Hidden Surface Removal，隐藏表面移除） 6 A2 V& g, \9 W5 K. c, MHTP（Hyper Texel Pipeline，超级像素管道） 9 G$ o- j0 M8 l, [5 Z# lHWMC（Hardware Motion Compensation，硬件运动补偿） & a9 @/ ~$ V; Y& d ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序） 2 j& @' a, ?' n$ o7 ?, J) H iDCT（inver Discrete Cosine Transformation，负离散余弦转换） ( Y# f' A' Z0 k% SIDE（Integrated Development Environment，集成开发环境） ' H R4 i1 h" ~: m# x. f* eImmediate Mode，直接模式 7 W4 q( ?3 m0 ^0 X8 yIMMT（Intelligent Memory Manager Technology，智能内存管理技术） 2 q. s! j% m; F! o" O Imposters（诈欺模型） ! B0 K& J; f9 D; l, [1 `生意祝福语IPEAK GPT（Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Graphics Performance Toolkit，英特尔性能评估和分析套件 - 图形性能工具包） 0 J* i% |6 u9 j' p fIPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别） : A! ^* Z) W/ r4 h) k0 U+ bIR（Immediate Rendering，直接渲染） % `$ h: i. w: M IRA（immediate-mode rendering architecture，即时渲染架构） 7 l/ D; w1 @/ cIQ（inver quantization，反转量子化） ! g# `% [2 [8 \, W! k% Q* G9 L$ V ITC（Internal True Color，内部真彩色） ( I8 H5 J/ {' b+ P3 pIVC（Indexed Vertex Cache，索引顶点缓存） * U9 U5 \( W( C& g8 TJFAA（Jitter Free Anti Aliasing，自由跳跃进抗锯齿） ) w1 c% ~! M' o9 z8 m/ \* DJGSS（Jittered Grid Super-Sampling，移动式栅格超级采样） " r* Y% M4 D0 D+ H3 \! ]* L$ rJPRS（Jittered pudo random sampling，抖动假取样） ; } H" b6 v) N, G5 i3 M) hKey Frame Interpolation，关键帧插补 * d) k! ]2 n3 J+ t3 K/ q' n2 llarge textures（大型纹理） 5 i! u6 W4 C) yLE（low end，低端） 5 x" G6 i6 Y3 u& c3 R- }" OLF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤） 2 I8 }' n; ~, m, e* r" h# m3 JLFB（Linear Frame-Buffer，线性帧缓冲） : F+ r+ ~# F u6 R LFM（Light Field Mapping，光照区域贴图） & Z0 h# a- o5 _0 T0 b: |7 \ lighting（光源） : k% V9 D) R4 Z/ vlightmap（光线映射） ; \: w8 }2 d w2 V5 P! NLMA（Lightspeed memory Architecture，光速内存架构） 0 g* n% `$ o0 `* RLocal Peripheral Bus（局域边缘总线） 3 Z2 I( v8 }/ y/ q/ O7 | LOD（Levels-of-Detail，细节级） 2 N2 l4 f, ]9 h8 e+ iLossless Z Compression，无损Z压缩 c/ N: {& V% ]6 [1 ~2 WLPF（Low-past filter，低通道滤波器） * s$ L8 I3 q% U+ J( I2 x LSR（Light Shaft Rendering，光线轴渲染） 9 B s5 k8 N4 l( Fmipmapping（MIP映射） 4 f# U% V+ o" l( b3 p MAC（Mediocre Angle Ca，普通角采样） " D) n6 z: k7 P }, l; bMatrix Vertex Blending，矩阵顶点混和 & X2 E$ w$ W# A MCM（Multichip Module，多芯片模块） F. A3 T% a! y6 \+ M. P Membrane lighting，隔膜光线 2 a( }, X/ t, {; Q( ~" Q3 B8 hMipmap LOD Bias Adjustment（映射LOD偏移调节） ( |: o. p! Z% B4 m: \/ n% o5 DModulate（调制混合） ; l/ f9 w) E5 g/ d0 VMotion Compensation，动态补偿 9 G; H+ { H t7 d. o2 Y4 fmotion blur（模糊移动） 0 N6 [% F) N7 [& w+ lMPPS：Million Pixels Per Second，百万个像素/秒 9 C2 i7 i) |+ J' ~ MRT（Multiple Render Targets，多重渲染目标） 8 n3 \2 T1 s& W# Z* K4 T MSAA（multisampling Scene/Screen Anti－aliasing，多重采样抗锯齿） / r5 D! ^; E4 |' NMultiplicative Texture Blending（乘法纹理混合） - k3 @- h/ u- K/ q) q! | Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合 7 A- T4 \* ~* \7 G& U( J Multi Threaded Bus Master，多线程主控 $ a1 e+ |; c. X4 G7 O6 i9 e Multitexture（多重纹理） # C) \% ?2 h! Y# W" u9 I6 w' Q3 m3 IMVSD（Motion Vector Steered de-interlacing，移动向量控制解交错） % m" _3 r+ L: c( l* `$ DMXM（Mobile PCI Express Module，移动PCI Express模块） ! G {7 X; e3 j0 ^) p/ J2 sNURBS（Non Uniform Relational B Splines，非统一相关B样条） & l+ \5 O( L: Z* N: W; Cnerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术） 2 c3 X( n+ h5 _- L NGP（Next-Generation Graphics Port，下一代图形接口） " x0 j6 h+ \0 u2 } NSR（nVidia Shading Rasterizer，nVidia描影光栅引擎） ) E8 t y1 q5 A" }NXL（NVIDIA XPress Link，nViadia X紧迫链路） 0 v. A- a% f2 k' o5 a, O* o' m OGSS（Ordered Grid Super-Sampling，顺序栅格超级采样） 2 B5 K+ A. T$ ]* Q4 u" n ORB（Online ResultBrowr，在线分数浏览） 7 Z8 Z2 j% L( z% W( x; }' @ OTES（Outside Thermal Exhaust System，向外热排气系统） ' I/ X# M0 X0 \# n4 U Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费） ; l0 P4 y% u( f" l; g4 o) {4 ^partial texture downloads（并行纹理传输） - N* E# h2 x3 `% y! Y1 O0 OParallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器） ) a1 ]/ O& P0 q7 F, `$ x6 APC（pipeline combining，管道结合） 6 Q" d$ ]4 s& G& _5 K5 N Perspective Correction（透视纠正） 6 L" N4 ?- k: a- lPerspective Divide，透视分隔 5 Q M8 x* \% T R2 h6 p PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置） 2 v& P: T; x) z" O- K9 X, ~PureHAL（Pure Hardware Abstraction Layer，纯硬件处理层） $ r6 X. j: c0 K0 A M" ~& a- \6 { PIP（Picture In Picture，画中画） , W" [. O3 ^$ _' a pixel（Picture element，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点） 5 }0 S0 T# L. y. \$ i0 x PM（parallax mapping，视差映射） 2 |: ?0 H9 @" ?! f, cPoint Primitive Support（支持原始点） , v8 Z4 s9 o. Zpoint light（一般点光源） 1 R( M7 j3 W9 M- n+ _% k point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射） 1 ~1 X! J. B: `+ D Point Sprit（点碎片纹理） 3 u- M! w8 f7 p6 E/ l! D Positional Lights（定点光源） ( Q9 s$ C) w3 R) K' [. K4 N Preci Pixel Interpolation，精确像素插值 # s+ A( L) `; Z% K4 uprecomputed/preimaged（预计算/预描绘） + o( c: U D' \1 u Procedural textures（可编程纹理） 7 Y. j# a/ G, x* jProjected Textrues（投射纹理） 9 ?0 [0 m; v* P+ f4 J+ i2 T" ^PS（Pixel Shaders，像素描影） 1 Q7 x. \6 i6 o. P$ r1 k3 M# FPT（Projective textures，投影纹理） " {5 I: C/ c# n; x PTC（Palletized Texture Compression，并行纹理压缩） 0 w. A! Q' h5 UPVA（Patterned Vertical Alignment，图像垂直调整） / K. W% c, s: l) @, S5 qPVPU（Programable Vertex Processing Unit，可编程顶点处理单元） $ Y( t$ }( n% Y$ O: j5 {QC（Quad Cache，四重缓存） 1 r* d9 H3 i2 U" vQDR（Quad Data Rate，四倍速率） ( a5 m1 {+ \+ q6 f& hQDR SDRAM（Quad Data Rate，四倍速率 SDRAM） 7 n5 u" |7 |' f3 Q! ~. m1 PRAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机存储器数/模转换器） $ ?( d5 m9 x4 Q& CRange Fog（延伸雾化） ' X5 d# X1 b6 u9 |8 E* Y. X" a ~ PB（Priority buffer，优先缓冲） 2 l9 T% j! C3 z6 e" ^: B6 I# H PJSS（programmable jitter table，可编程抖动表） ! g" r3 X4 k# ?, R: q+ Kps（picoconds，皮秒，微微秒，百亿分之一秒） 2 F4 Q9 L2 r; R' tReflection mapping（反射贴图） 6 s7 A; X: N0 w/ e" erender（着色或渲染） $ M/ f- M+ T. ^/ k3 ERendering to a Window（窗口透视） : R: }9 Q& q" \0 ^% h3 V RGBA（Red、Blue、Green + Alpha，红、蓝、绿 + Alpha通道） ' B, K# S# \& K: ?4 j% U RGSS（Rotated Grid Super-Sampling，旋转栅格超级采样） # r- M' {# n. [RM（Retention Mechanism，保持机构） / W+ Y! N7 |% t: e. B8 g% T: C RSAA（Random Sampling Anti aliasing，随机采样抗锯齿） : n7 v3 D- \& B' ?7 vRTV（Real Time Video，实时视频） 6 d; `. K3 L& H" PS端子（Seperate） + E! l, {2 n& r* b' ]S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度） ( w' [& n0 o/ m8 C$ CS3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，以前仅支持S3显卡） 2 _ X! R0 q3 e, B$ e S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理） + m. K- }) S1 s" dSB（Shadow Buffer，描影缓冲） " d0 ^8 c7 e5 o* s' d( BScreen Buffer（屏幕缓冲） # H# _4 D2 ]0 B) z7 @( d8 r6 N3 vSDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视） 2 k: I" R6 q w# H7 bSEM（spherical environment mapping，球形环境映射） ! p7 X4 m: h* N SGCT（lf-gauging clock technology，自测量时钟技术） * f3 }1 i2 F' C, q' K3 A4 JShading，描影 1 J7 I$ O' _# `1 m4 \ SIF2（SUMA Individual Analog Filter 2，SUMA独立模拟过滤器2） 7 H1 p( v& ^# @3 W Single Pass Multi-Texturing，单通道多纹理 8 L/ J3 m1 _# wSLAM（Symmetrically Loaded Acoustic Module，平衡装载声学模块） " N! c" W+ x7 V1 r. B4 W; vSLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo 2配合技术） 0 \) a& E1 o9 W$ Z Smart Filter（智能过滤） : C' y# v$ q4 T: ?, y3 C; x4 psoft shadows（柔和阴影） : K) Z8 q1 Q$ o9 z( f8 g& a; ^ soft reflections（柔和反射） - y: M: i n2 Dspot light（小型点光源） 0 }( Q) u# s, M" }/ t4 GSRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构） ! {6 k8 B/ f% b* g. P* v" Y8 PSpecular Gouraud Shading（镜面高洛德描影） ) y) J4 \5 n% Q4 w- q* j" \& { SS（Smart Shader，智能描影） 7 i4 E8 F6 J$ m6 r2 @- G2 ]SSAA（Super-Sampling Anti－aliasing，超级采样抗锯齿） % x+ B) M' R2 u8 B( n Stencil Buffers（模板缓冲） 4 O1 I) N7 R6 O0 K6 K+ v8 E/ gStream Processor（流线处理） & J9 X) Q# @' G# ]6 g9 c Subpixel Accurate Rasterizing（区块子像素精确光栅化） % d( R" J) \" w" c/ k Subtractive Texture Blending（反纹理混合） 4 t+ F2 q+ k$ A/ E2 _8 zSuper Sampling（超级采样） 8 u' q& o4 w1 \1 w" S/ h/ VSuperScaler Rendering，超标量渲染 8 y( b( K1 O2 u* V8 t7 xTable Fog（雾化函数表） 7 |7 ^5 K: |& V7 v: W TBFB（Tile Bad Frame Buffer，碎片纹理帧缓存） 9 x6 N K* X1 s TBR（Tile Bad rendering，瓦片纹理渲染） 0 e% I0 \& b8 F/ B/ Gtesllation（镶嵌） ; y( E1 w0 O8 N5 d# t6 w, Z! Otexel（T像素，纹理上的像素点） 9 B5 x H8 H8 o5 t8 k! D2 aTexture Alpha Blending（纹理Alpha混合） / Z# q& G" q. X6 `" Y4 `: v Texture Clamping（纹理箝入） 7 `6 u6 b3 e* E' W0 W Texture Fidelity（纹理真实性） . M: [7 e6 T8 |; R" T: Q! tTexture Mirroring（纹理反射） / I5 X9 h& C( p- r- S3 E; v8 ltexture swapping（纹理交换） 4 x# a9 Y( Y6 ?3 y: DTexture Wrapping（纹理外包） ) E" ~* G+ k4 Y+ A# a! ]T&L（Transform and Lighting，多边形转换与光源处理） ) g: ^$ o& p7 xT-Buffer（T缓冲，3dfx Voodoo5的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections） : Y9 f- F; v' O! p" R TCA（Twin Cache Architecture，双缓存结构） 1 i3 C. u* ^$ b4 N* Q TIFF（Tagged Image File Format，标签图像文件格式） 9 O1 @& G; w3 P3 A( OTriangle Setup，三角形设置 ; \6 q: G: ]/ y% zTransparency（透明状效果） ; Y3 c& U9 c* t. z* }3 yTransformation（三角形转换） ) y* }/ C+ r! Z( y& k9 ~Trilinear Filtering（三线性过滤） 4 x A& K! F! ^* n- V0 j: ]+ n8 ^Texture Modes，材质模式 4 d5 A% t4 a- Z/ V9 g: W TMIPM: Trilinear MIP Mapping（三次线性MIP材质贴图） ! M5 C" r$ p. ^& VTMU（Texture Map Unit，纹理映射单元） 0 a* Q3 p3 G6 r" T6 `! ~$ mUCA（Unified Compiler Architecture，统一编译架构） 8 [0 T# h; F0 \1 D% E) K UDA（Unified Driver Architecture，统一驱动程序架构） # G6 N/ ~0 _( Z8 F UDOT（UltraSharp Display Output Technology，超清晰显示输出技术） # d& x" ]6 u! U$ t3 C6 [UMA（Unified Memory Architecture，统一内存架构） , G( i% v4 V& u9 F- P" TUMA（Unified Motherboard Architecture，统一主板架构） 6 U3 V% Q7 s7 m) w2 d UPT（unreal performance test，虚幻引擎性能测试） 5 q% r+ R5 P _& q% n6 FVA（Vernier Acuity，视敏度） 1 H/ n% \- m" ?: q VDM（Virtual Displacement Mapping，虚拟位移映射） 0 u& p/ w' N% C! m' C, t' G7 oVisualize Geometry Engine，可视化几何引擎 ; C5 i+ y7 K( F( F% KVertex Alpha Blending（顶点Alpha混合） " B! `: j" P' ]: O$ C: M! ~- k Vertex Fog（顶点雾化） 8 P: L. K9 `4 D, o6 yVertex Lighting（顶点光源） 8 e( |5 o- N9 l) U$ SVertical Interpolation（垂直调变） 6 S- G6 ?. j( rViewport Transform，视点转换 3 F ], C+ ?% o- V2 nVIP（Video Interface Port，视频接口） " E( u- b* H3 h* x' {VIVO（video input/output，视频输入/输出） - g+ D1 d# ?: l# D z% n8 m ViRGE: Video and Rendering Graphics Engine（视频描写图形引擎） }& a [7 [) C( H4 [, N VMR（Video Mixing Renderer，视频混合渲染器） " [" z( e3 P) L: u1 \ VMS（Virtual Memory System，虚拟内存系统） : c1 ~6 d5 @% ]VOC（Visual Online Communication，视觉在线通讯） $ ~2 [ X: m0 {* F a8 ]9 M& l1 q' t1 h Voxel（Volume pixels，立体像素，Novalogic的技术） 0 ?+ w* H# K* W' L/ cVP（vertex processors，顶点处理器） 4 `8 x' A. S' ^9 k- mVPE（Video Processing Engine，视频处理引擎） Q* F# m& `6 C4 `VPU（Vertex Processing Unit，顶点处理单元） : \2 T# \! s4 L VPU（Visual Processing Unit，虚拟处理器单元） : W9 N* F, z+ mVQTC（Vector-Quantization Texture Compression，向量纹理压缩） ) s. K) V* B1 r VS（Vertex Shaders，顶点描影） ( Q) C/ {. U9 z( H, | VS（Visibility Subsystem，可见子系统） " @+ i; E( U4 l+ Q4 K fVSA（Voodoo Scalable Architecture，可升级Voodoo架构） 9 ]5 j1 P; ~; J: y! n VSIS（Video Signal Standard，视频信号标准） + P& c& D6 _3 w" a+ h0 n2 v VSync（Vertical Sync，重直同步刷新） 3 X1 L( R. o# w9 v: Y0 k3 h6 nVT（Volume textures，体积纹理） ) V7 Q n+ g, ?, }0 e VT（Vertex Texturing，顶点纹理绘制） ( d( o7 y1 {2 B/ {$ z( f8 zVTC（Volume Texture Compression，体积纹理压缩） 7 [$ K% A+ A* f3 W4 |: i* pW-Fog（W雾化） $ u, L& T7 u' l7 J1 l" ?Xabre（“Sabre”（基础）＋eXtraordinary（非凡）＋Advanced（先进）＋Brilliant（卓越）＋Rapture（欢喜）＋Enrichment（丰富）） 6 r) V" {3 f$ x2 BXBA（Xtreme Bandwidth Architecture，极速带宽架构） $ M+ r; k( B- `YAB NCTC（Narrow Channel Texture compression，狭窄通道纹理压缩） ; n: Z a1 }# r" R1 j7 D; H: j- kZ Buffer（Z缓存） ( n4 E+ K7 p0 a: V5 V ZRT（Zone Rendering Technology，区域渲染技术） ( O# ?2 h4 ^! Q. c I! cZOC（Z-Occlusion Culling，Z闭塞选择） . d& A1 Y) l/ v- d 5、音频 , V$ j- L; K" ?3 M' n: c6 y5 O3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频） ; @- e# x: t; P9 q |4 zAAC（Advanced Audio Compression，高级音频压缩） , e- U3 d+ O' |" g$ [ AC（Acoustic Edge，声学边缘） % W, d! u9 `/ G8 }6 H- z AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器） * V& @; n" J4 K$ T9 u5 w9 t# x5 N AC-3（Audio Coding 3，第三代音响编码） 2 Z: G# |+ d) |6 Q0 C4 C1 w AC97（Audio Codec '97，多媒体数字信号解编码器1997年标准） 9 a, F$ p6 t! }! }' {8 n4 O xACIRC（Advanced Cross Interleave Reed - Solomon Code，高级交叉插入里德所罗门代码） ; W2 V7 }( C% N& BADIP（ADdress In Pre-groove，地址预刻） + \! z! }/ U( _# jAFC（Amplitude-frequency characteristic，振幅频率特征） % H$ h" G/ w! D' U" Z% G* ^AMC（audio/modem codec，音频/调制解调器多媒体数字信号编解码器） 3 h5 h2 B* Q1 |( S APS（Audio Production Studio，音频生产工作室） ' g* m) C2 z' U9 `3 SAPX（All Position eXpansion全方位扩展） I1 N3 e% ?! ?6 {ASIO（Audio Streaming Input and Output interface，音频流输入输出接口） 2 `; }/ d( c# |, e2 `7 zATRAC（Adaptive TRansform Acoustic Coding，可适应转换声学译码，MD专用数字声音数据压缩系统） / U3 ~. I9 Q3 d/ m/ `$ HAUD_EXT（Audio Extension，音频扩展） : H7 L4 l% J' O& Y AUX（Auxiliary Input，辅助输入接口） & B% g' B% w/ C: ?. K. @. I9 U; ^4 `CBR（Constant Bit Rate，固定比特率） - S! U- F& ~& k2 fCS（Channel Separation，声道分离） 6 T) Z/ K% D; y4 ~7 [0 J CMSS（Creative Multi Speaker Surround，创新多音箱环绕） : c! t8 t4 h* m# p$ B* A CPRM（Content Protection for recordable media，记录媒体内容保护） 8 ` S8 y! |/ R0 ?2 H3 @) E- EDAB（digital audio broadcast，数字音频广播） ( f# C: D1 A/ M8 pDBBS（Dynamic Bass Boost System，动态低音增强系统） & V( Z0 N$ z+ L3 U& w5 N5 D2 j8 N DCC（Digital Compact Castte，数字盒式磁带） 4 e) u, f* @, E; x% F$ k; { DDMA（Distributed DMA，分布式DMA） ' J7 D7 _) c4 T" x# w DDSS（Dolby Digital Surround Sound，杜比数字环绕声） $ K4 }# _3 }2 n, S DHT（Dolby Headphone Technology，杜比耳机技术） % h3 O6 D# R! \ H9 ^3 @1 S DLS（Downloadable Sounds Level，可下载音色） 7 c7 |& h8 t, x2 nDLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色） ; N2 u8 l0 k( d/ ~. | DS3D（DirectSound 3D Streams） & Y: L% N4 x( K$ r- } v& L DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流） * h& d7 q/ p. y& b9 {% L$ H9 [% ^; D; F+ { DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色） 6 ~/ G$ e: Z* s" Q+ x( MDSO（Dynamic Sound-stage Organizer，动态声音层组建） 9 n% N; y n* b$ @% {: fDSP（Digital Sound Field Processing，数字音场处理） , Z _( I9 f/ w I& \DTS（Digital Theater System，数字剧院系统） - |8 { g% R- `( K" d- ]7 r DTT（DeskTop Theater，桌面剧院） ' i+ K R+ Q" x4 P EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术） 0 A- I$ V8 I0 |' S; X* ]. N; N+ f EFM (Eight to Fourteen Modulation，8位信号转换为14位信号) # r% g' g1 Q, I5 Z6 k ESP（Electronic-Shock Protection，电子抗震系统） / N/ Y: T# g X* h! rExtended Stereo（扩展式立体声） : m" S& J1 @4 ]: q: {FM（Frequency Modulation，频率调制） 7 m4 Z L' U0 kFIR（finite impul respon，有限推进响应） / {" V p' }( K: k2 P% s FPS（FourPointSurround，创新的四点环绕扬声器系统） 3 J! _" q9 w% S4 C% {4 M FR（Frequence Respon，频率响应） 2 g' V# `9 H# p- a4 b, `6 K- yFSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果） 2 {+ N9 a0 d* x9 [+ { GM（General Midi，普通MIDI） + x' k5 R$ ]1 r HDA（high-efficiency Audax High Definition Aerogel，高效高清楚气动） 7 P. |& {- D7 d Hi-fi（high fidelity，高精度设备） ' j3 j7 D3 `1 f) R3 A2 C6 hHPF（High-Pass Filter，高通滤波器） " F, w: D, Q$ M" T8 I HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能） : Q E0 X' s$ S; S/ o9 O5 T I3DL2（Interactive 3D Level 2，第二级交互式3D音效） $ e1 r& b8 n' a& B IID（Interaural Intensity Difference，两侧声音强度差别） / s6 b1 R# u3 {- }, X4 j8 ~ IIR（infinite impul respon，无限推进响应） 1 l! E+ c+ C( s; G7 [& }' c: SInteractive Around-Sound（交互式环绕声） 1 w& R* i5 @/ M4 wInteractive 3D Audio（交互式3D音效） ; ]" N5 p8 r4 ~0 J# Y. B4 h8 f% dITD（Interaural Time Difference，两侧声音时间延迟差别） 0 P2 W1 E, z* f$ Z6 P; q/ O5 [3 WLFE（Low Frequency Sound Channel，低频声音通道） H3 ?4 G) i* G: A LP（Long Play，长时间播放） , V6 d6 u1 o( g# d q+ dLPF（Low-Pass Filter，低通滤波器） : F* O1 I! Z2 F& Q* IMC（modem codec，调制解调器多媒体数字信号编解码器） 4 U* `& ?* O8 F MDLP（MiniDisc Long Play，长时间播放迷你光盘） 4 e4 t: I9 f) ? MFM（Magnetic field modulation，磁场调制） W7 T" f g' v: h! O/ lMIDI（Musical Instrument Digital Interface，乐器数字接口） Y9 E9 O1 C O. e- n NC（Noi Canceling，降噪） # t! G+ |. o0 g# b8 m) V8 KNDA: non-DWORD-aligned ，非DWORD排列 / b9 o. ~/ X" P6 v+ U" E) Z NVH（Noi、Vibration、Harshness，噪声、振动和刺耳声） ( L# O3 U/ N4 u7 ] QEM（Qsound Environmental Modeling，Qsound环境建模扬声器组） ( D; T: o/ V* v9 S( h7 M QMSS（QSound Multi Speaker System，Qsound多音箱系统） , U, {; u) r7 L; Q Raw PCM: Raw Pul Code Modulated（元脉码调制） * A4 }. b/ t7 j; R2 X7 V& [8 i RMA: RealMedia Architecture（实媒体架构） 2 Z; G0 Q: r9 I" Z% f, zRMAA（Right Mark Audio Analyzer，公正标识音频分析软件） 5 b% F; T' i; ~; r* P. WRTSP: Real Time Streaming Protocol（实时流协议） * J- B7 A* H0 X) o0 Z; ~: vSACD（Super Audio CD，超级音乐CD） / }& Y- U0 G% \8 B- O/ P5 t! qSCMS（Serial Copy Management System，连续复制管理系统，限制数字拷贝） 7 {( L4 ~/ G7 [: [" ]& n! I5 ^1 y: G; B SDMI（Secure Digital Music Initiative，安全式数字音乐） . [5 b0 h5 S7 H; d SNR（Signal to Noi Ratio，信噪比） / e8 V, Q4 o, f, D- PS/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口） * M: L6 N- k9 V# t3 b SP（Stream Processor，音频流处理器） . }4 [: }8 r6 {1 \ SPU（Sound Processor Unit，声音处理器） 1 ?5 r) m% H6 d6 X6 ], J, }SPX（Sound Production Experience，声音生成体验） 6 i0 j: h# O* B& g$ vSPX（Sound Production eXtensions，声音生成扩展） - G, b( Q7 k; L( i9 rSRC（Sampling Rate Convertor，采样率转换器，把48KHz转为MD适用的44.1KHz） 3 q2 _3 u5 V- x, I SRS: Sound Retrieval System（声音修复系统） 5 b# _ m$ P9 x) s4 x0 m- s1 uSurround Sound（环绕立体声） 9 Q# @* F B& rSuper Intelligent Sound ASIC（超级智能音频集成电路） 9 a* n) d* E4 Q2 l, S; g TAD（Telephone Answering Device，电话应答设备） L9 `, O+ N* C! v3 T* p& x TC（Time Scaling，时间缩放） 7 O3 x' ]9 n8 x% N1 x4 |0 Q/ BTDMA（Transparent DMA，透明DMA） 3 f* e1 G& S. g THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noi，总谐波失真加噪音） 5 }, ^3 T0 F3 u, I5 |$ Y( J1 y2 F% nTOC (Table Of Contents，MD内容表，包括磁盘名称、轨数、演奏时间） 0 M3 a, p; P* t3 g0 nTVA（Time Variable Amplitude，可随时间变化的音量） ) v7 e- i4 b$ T8 {* r TVF（Time Variable Filter，可随时间变化的滤波器） ; w, q7 [. h9 K1 D/ o+ J" Q! t8 SUDAC-MB（universal distribution with access control-media ba，通用分配存取控制媒体基准） 3 X5 d/ f4 V' Z- tUTOC (Ur Table of Contents，可录式MD内容表) 3 q, x! b6 f( t9 ~. ?# W3 BVBR（Variable Bit Rate，动态比特率） 9 u8 e% \6 P) s( a/ n3 xWG（Wave Guide，波导合成） 5 B% Z" ]2 D9 A5 ~9 W. S$ U9 BWT（Wave Table，波表合成） 9 w" `4 U4 m; j* j! _3 @6、RAM & ROM # E" @. j: w: a- a* ~0 I: o: AABB（Advanced Boot Block，高级启动块） " p7 t f6 U( c3 I* pABP: Address Bit Permuting，地址位序列改变 6 y/ ~/ z1 {/ l ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟） : `* L4 R+ a* s4 _! Y) |% {5 Q& {AL（Additive Latency，附加反应时间） 6 i6 b5 C0 k2 G- K ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩） 8 h; [/ |- _! T! vATC（Access Time from Clock，时钟存取时间） & s, ]1 |7 V' y: q1 UATP（Active to Precharge，激活到预充电） + C9 a% v6 R% V1 p2 K' Z BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存） 4 f# V" C% B' D9 G F. y% ~# Y BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构） 9 v. M% i: S Q$ P S+ _ AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质） & N/ N2 S r( E. M BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装） 6 W; r) Z9 x2 `1 bBSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器） $ d1 T+ v! J; } CAS（Column Address Strobe，列地址控制器） * H5 Z' k1 W8 @; m% i CCT（Clock Cycle Time，时钟周期） 1 `, {7 F$ y4 b! H1 f/ S CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM） 2 ]; o0 t2 x& f0 J# L CL（CAS Latency，CAS反应时间） ( ~7 m# o" X) {2 L CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗） 8 N) h+ E* g2 m) U4 Z a CPA（Clo Page Autoprecharge，接近页自动预充电） - G8 U/ I P' k/ c" D `' jCSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装） + C ~# h7 ? x; `( v$ E* S' E CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间） , B; g1 k' n* y( g* m4 u DB: Deep Buffer（深度缓冲） 6 y+ Z: g5 {, G U3 G( W DD（Double Side，双面内存） # U- z( K0 ?! S* y0 QDDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列） / J8 V* D& O0 `, A+ j2 T- Z4 u( u6 n DDR（Double Date Rate，上下行双数据率） + N5 F3 u- ]$ l7 S6 u) l1 cDDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM） * @6 h# f! f6 Q5 l& c3 e' n DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器） * `% i. b; A! W" Z7 D+ O DIL（dual-in-line） $ p5 o# e {% |; d4 k DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构） 0 @1 b* L- J% g DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块） . f: f# ~4 C# P5 E% y DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路） i0 C+ D4 |) T) w' C: N; C DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波） 6 ]$ B5 O8 Y. _+ x3 b: ?7 aDRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器） # }6 H7 D* I* A# D7 j' ZDRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM） & @. p4 Q7 u& B# F" v0 _ DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级） % w2 k9 n9 ]# o& P& p8 N9 J DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级） . ?+ F! j" V( r5 F2 [; r& PDSM（Distributed shared memory，分布式共享内存） # }8 s% B T R) N4 b& K3 t1 n ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正） 0 w) Q" K7 ]# rED（Execution driven，执行驱动） O2 |9 [' e% e0 F EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存） & Y, F8 u l1 p% ] EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存） $ U& t% d6 ^ V; x6 E" R( h+ {EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存） ) w. R: X, V" U3 z0 q$ @ EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统） . g! D2 G* q9 o4 J7 ]" b EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格） # @8 x+ `9 E2 E- k3 F( H# G' K EOL（End of Life，最终完成产品） 8 n/ ]. t$ ?( f) h- R5 c EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM） 7 w+ [% x9 p5 S( MEPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装） - g) E; @5 k( {& Y6 w EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护） 1 W: o/ n8 d8 O* z" ~ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM） : U- @! z; `- ]ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM） ) n; X- {8 k5 XEEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器） : N. D* I) M# N, SFCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器） 6 j& O/ z7 f# z) \ FEMMA（Foldable Electronic Memory Module Asmbly，折叠电子内存模块装配） $ R# @+ ~8 H. x& d9 n: j# h FM（Flash Memory，快闪存储器） G, c4 c; T! ?; K3 Z& LFMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器） ' ?7 S" u) L8 |. g FPM（Fast Page Mode，快页模式内存） " f# N3 s+ o( t8 m0 m2 M/ ` HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统） ' a. j, ^. y3 s$ ` \' S HMC（holographic media card，全息媒体卡） 5 M" S! h; |# f; K: a HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘） ' q; X1 \5 }6 q3 b6 s: V: K HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存） 2 c2 X; }3 W, U0 uLRU（least recently ud，最少最近使用） 7 G0 J7 J0 I g5 m5 D1 t MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径） ' G& R1 h, p$ j, u5 N! j2 tMDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器） * T. J! a2 |. q MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器） 3 ?# Q( R7 r& X2 S: `+ Wns（nanocond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒） + k; N: B& D4 }+ hNVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM） * a% [2 {: ?) uNWX（no write transfer，非写转换） 8 P v- d. m+ x/ \# | ODR（Octal Data Rate，八倍数据率） : @ Y+ i! T" t6 z9 w8 o6 T ODT（on-die termination，片内终结器） ' j" N! _" T) b1 p, L OP（Open Page，开放页） + Q/ ~$ l1 m# `7 s l/ a% h PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM " X2 J ?4 r. h! \! n$ `- b' wPLEDM: Pha-state Low Electron（hole）-number Drive Memory * O4 B% U; h9 D3 fPLL（Pha Lock Loop，相位锁定环） 5 D/ z, B$ [3 O PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料） . B* r) ~& g! B, _ PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器） + h( W; m) _7 y1 m PTA（Precharge to Active，预充电到激活） , y# J4 _! f r: @* {4 b QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存） 1 S% a9 c4 A$ X! C8 @$ L# s+ n( G7 \QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级） t/ e' f" r: Y g) C4 T4 Y RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元） 9 Q5 ]3 ?; c4 K- [* `( @ RAC（Row Access Time，行存取时间） 7 u4 _. x: U/ X5 b n0 a RAM（Random Access Memory，随机存储器） 0 }9 f3 @8 }( p Y4 q! WRAS（Row Address Strobe，行地址控制器） 8 e* E \' h {& t/ T/ PRAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间） + }, n: b3 d: L: G- XRCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间） 4 L* n; i' S. ]; j. mRDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛） & a/ P- O7 |! E, t6 z- r/ p' I6 S# s9 c RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM） + s0 o6 }7 W7 z9 b8 Y* f RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块） 0 [ J0 J& ^1 ~1 |5 i2 ~ROM（read-only memory，只读存储器） 7 Z3 J" r8 z5 ?9 m( M5 t! ` RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器） * {6 R7 M# Q# z9 D. H! X RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间） % U9 q. d+ S+ f; X1 n$ E: Z, vRL（Read Latency，读取反应时间） m: _- O" K2 Q4 z" l SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装） , G$ p$ Y# N$ A# a1 a" p* g SD（Single Side，单面内存） 2 C+ L- D+ ?, z2 zSDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存） 1 \/ S/ |5 n E4 A0 O( w: u0 _) { SDR（Single Date Rate，单数据率） - X- z( g; |9 V* | SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM） + b; b$ R# Y& j& m1 T SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器） 1 U: i) Q, i# V" X5 E: a0 @4 v" _! @ SIMM（Single Inline Memory Module，单边直线内存模块） : O" g( ~3 R+ a7 f0 Z9 M3 _7 GSLM（Spatial Light Modulator，空间光线调节器） 2 }: M6 @3 ^( z" ?1 B6 m+ B, D3 Q# jSM（Smart Media，智能存储卡） K0 K7 E y3 nSMRAM（System Management RAM，系统管理内存） ( Z% d q0 e: w0 R+ j+ J! h6 N9 P" U1 ? SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块） : p$ I' I( b4 \, u, {SPD（Serial Prence Detect，串行存在检查） 2 U/ T, e, P$ ?: j SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器） Y2 n2 B! U. w0 ? VSRAM（single-transistor DRAM，单晶体管DRAM） " Y% e! d+ c4 R+ w: H% \ SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡，通常指Smart Media） 6 ~* i+ W: ]; \$ F) B( n5 b" NSSTL（Stub Series Terminated Logic，残余连续终结逻辑电路） # i( m$ h) w6 W( a( d; N TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装） 4 S9 U9 ^& L& r TCSR（temperature compensated lf refresh，温度补偿自刷新） 3 ?! C, E6 ~+ f: F7 u: lTD（Trace driven，追踪驱动） 9 S$ p! l; z& _* t/ v/ MTOM（Top of main memory，主内存顶端） . Z/ C6 t5 L+ z2 l) n) Z, STSOPs（thin small outline packages，小型薄型封装） # g ]6 Q5 ?/ ^, x WUMA（Upper Memory Area，上部内存区） " H5 i) D& A2 {; x ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号） # D& P. t( C( TUSWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入） 7 W( h' ]( J1 B4 P: x2 k2 C8 Z VCRAM（Virtual Channel Memory，虚拟通道内存） ' G$ P8 O2 j( i: `, P$ NVCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构） : e8 f* N- f7 s( |; T2 n( R VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存） ' U( M v4 u c4 l VM（Virtual Memory，虚拟存储器） 4 c# C) r' r1 d- Q! [/ i0 h: V* LVR（Virtual Register，虚拟寄存器） / ~! X" K% b' _: g3 a3 ^% aWBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。 2 A! k2 [+ P1 @. i* d WL（Write Latency，写反应时间） / z) R. |4 ]! E- A- `9 BWORM（write-once/read many，写一次读多次介质） ( n, G! }6 d; R$ Y) xXDR（eXtreme Data Rate，极速数据率） 9 y" D4 g8 `0 M6 V2 l" }4 T& Y6 UXMS（Extended Memory，扩展内存） l* t, N8 V% ] C6 t7、磁盘 * N/ R% W$ j& b; K, ^# kAAT（Average access time，平均存取时间） - h F9 C6 e! `. x2 @+ B ABS（Auto Balance System，自动平衡系统） * B; t( D" Y: u5 vAM（Acoustic Management，声音管理） `4 {( }: ?& M$ x% {ASC（Advanced Size Check，高级尺寸检查） , d, ?* k) D/ ?3 @ ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器） d* x7 j) ]2 Y" W AST（Average Seek time，平均寻道时间） % o4 b, N' v. W, PATA（Advanced Technology Attachment，高级技术附加装置） # A3 e5 o" u& k7 N3 q. YATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体） 2 ~* X# X& u* z9 m( S I+ IBBS（BIOS Boot Specification，基本输入/输出系统启动规范） 4 t, T( i0 B3 Q' B7 ? BPI（Bit Per Inch，位/英寸） - q# b) E! z8 k0 F9 b2 d) Sbps（bit per cond，位/秒） + Q: z, Z+ }1 W' gbps（byte per cond，字节/秒） 6 Y, Y6 s) m- m; ^# L- Q+ @CAM（Common Access Model，公共存取模型） $ b+ _8 `* B1 YCF（CompactFlash Card，紧凑型闪存卡） ! N" Z/ o* ]; u& p2 x2 O! ZCHS（Cylinders、Heads、Sectors，柱面、磁头、扇区） " B* N' u( `/ M% YCSS（Common Command Set，通用指令集） # w' d( o- [' s+ G DBI（dynamic bus inversion，动态总线倒置） , q3 |6 P0 U. Y# M: F0 K% G" fDIT（Disk Inspection Test，磁盘检查测试） 3 R0 y0 S: Q1 ^9 }DMA（Direct Memory Access，直接内存存取） 2 q, M- E& m) i( } DTR（Disk Transfer Rate，磁盘传输率） . i/ q2 w @4 {0 Z! y2 aEIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器） * I) `7 w0 [: c" b2 j eSATA（External Serial ATA，扩展型串行ATA） ) G$ W8 M; t- b0 n3 C FDB（fluid-dynamic bearings，动态轴承） / Y; i& ~0 ?6 HFAT（File Allocation Tables，文件分配表） " b! r7 Y% E3 I# nFC（Fibre Channel，光纤通道） & |3 a# V: W9 F5 y0 Y4 sFDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达） 6 ^6 Z2 ~, o1 R; ?FDB（Fluid Dynamic Bearing，非固定动态轴承） " E$ k$ X @ Y FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置） & n' C( _& a) ?. I( x+ ~8 M+ p FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器） ) J. ]4 Z& @" J8 RGMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻） ( ]" O2 z, N1 |2 U( M8 { HDA（Head Disk Asmbly，头盘组件） ) r- T) w7 N5 u$ W0 ]9 F4 aHiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘） ! f( {& a' `5 E' a: eIDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器） - r; Y) f' L0 \& x% e4 r2 O IPEAK SPT（Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Storage Performance Toolkit，英特尔性能评估和分析套件 - 存储性能工具包） . {+ Y5 U1 @+ DJBOD（Just a Bunch Of Disks，磁盘连续捆束阵列） 6 q" |* W( U5 J; a/ J LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址） ( T9 Q5 u( b6 ~ MR（Magneto-resistive Heads，磁阻磁头） - q6 X6 Z: e3 |; y* sMBR（Master Boot Record，主引导记录） $ c* Q3 o; h ~6 R! K ms（Millicond，毫秒） * j4 N+ Y; l; j" v( QMSR（Magnetically induced Super Resolution，磁感应超分辨率） + y% y- I' E1 V( k+ N' B+ r6 } MTBF（Mean Time Before Failure，平均无故障时间） ; U* @% d9 N: f6 [ NQC（Native Queuing Command，内部序列命令） " n' O# M+ X3 R0 O: V( p& M6 v NTFS（Net Technology File System，新技术文件系统） , U, k7 R- I% A) P. |: s# Q7 S! ]% F4 v OTF（on-the-fly，高速数据传输错误纠正） : h* o3 N# O1 E! |9 s* SPCBA（Pring Circuit Board Asmbly，印刷电路电路板组件） ; L9 v9 ?8 ^1 `7 w" `5 F# L/ W PIO（Programmed Input Output，可编程输入输出模式） 6 B' C( n- k G- I+ c+ d6 D( { PRML（Partial Respon Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率） ) P6 y" m) A' u7 eRAID（Redundant Array of Independent Disks，独立磁盘冗余阵列） " W- M6 o3 n9 Q2 R' Z RAID（Redundant Array of Inexpensive Disks ，廉价磁盘冗余阵列） . a1 s. j. F. b* E% E! m9 B RPM（Rotation Per Minute，转/分） ) H2 e; {, m6 _+ a RSD: Removable Storage Device（移动式存储设备） $ e# l7 v; ?3 d+ |( k( i6 K4 ^RST（Read Service Times，读取服务时间） , N( O: ~2 D' C) P+ {9 {$ S SAMS（Seagate's Advanced Multi Drive System，希捷高级多硬盘系统） . a- N4 R, N$ ^5 Y SAS（Serial Attached SCSI，串行SCSI） / E7 b0 z/ w3 Z- O+ |5 l" b) Y0 @ SATA（Serial ATA，串行ATA） 1 |& Z$ E4 r; F6 z' f. X/ ] SBT（sound barrier technology，声音阻碍技术） + u1 k' `0 T1 `+ B5 U: ]9 fSCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口） " c3 }; m6 W6 ~ m" SSCMA：SCSI Configured Auto Magically，SCSI自动配置 . `" I+ w3 Y2 u- E# k9 X3 N' _" t SLDRAM（Synchnonous Link DRAM，同步链路内存） ' F5 a# x9 N0 B! u' g S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术） 9 Y V% j* ~" g& [/ DSPS（Shock Protection System，抗震保护系统） 4 n0 p+ {% E& B+ x) J, A o* F SSO（simultaneously switching outputs，同时开关输出） 8 Z: x4 z5 p3 }. D( D* d0 e$ { FSTA（SCSI Trade Association，SCSI同业公会） - p4 @" j2 r; {( k$ \0 | STR（quential transfer rates，连续内部数据传输率） o# c: [* u0 d+ E' {TCQ（tagged command queuing，标签命令序列） 1 l: {: S( B. k/ P6 {% M# ~9 e5 ^; q/ x TFI（Thin-Film Inducted Heads，薄膜感应磁头） + ?+ M5 ]& x$ |* P- y0 J6 @TPI （Track Per Inch，磁道/英寸） - H& t! o- ^4 K* Q1 D( F: i5 [; }8 q( iUltra CF（Ultra CompactFlash Card，超级紧凑型闪存卡） 5 s, j0 ^. [% h8 }) w$ K' c0 P3 ?Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接内存存取） $ H. P) Z) j, b: hLVD（Low Voltage Differential） , Z2 f0 w' l4 B! ]8 B9 q1 T5 j Wpcom（Write-Precompensation Cylinders，写电流补偿柱面数） 9 _( o1 `& f( r) d4 X! ~( G& vWST（Write Service Times，写入服务时间） 8 o. f/ C9 U& z Seagate硬盘技术 8 _- p k- `& i( r# C+ A+ Y AAM（Automatic Acoustic Management，自动机械声学管理） 3 e' L2 ^( H8 \8 B3 E) CCBDS（Continuous Background Defect Scanning，连续后台错误扫描） 8 F; u% B: E% t; o; C; y DiscWizard（磁盘控制软件） ) }' Q3 Q& p" t: WDST（Drive Self Test，磁盘自检程序） 3 e1 c/ l2 Q# o8 o% b5 h9 d SeaShield（防静电防撞击外壳） 0 A0 x, b& d* V$ y0 n# M s6 N 8、光驱 * s: V8 n+ @& f& G8 oADIP（Address In Pre-Groove，预凹槽寻址） 8 j2 q& S+ B* @! A4 G8 }' w4 @, l ASPI（Advanced SCSI Programming Interface，高级SCSI可编程接口） 1 D5 m' f* j- @ S# |- ^2 _ATAPI（AT Attachment Packet Interface，AT扩展包接口） 6 G: v$ z7 \9 Q BCF（Boot Catalog File，启动目录文件） ( {+ H% I& G; r# W( ]) J. K: Z( T R BURN-Proof（Buffer UnderRuN-Proof，防止缓冲区溢出，三洋的刻录保护技术） 8 O8 j& f/ V% I6 S+ F BIF（Boot Image File，启动映像文件） 9 |# ^8 y. ]# d6 a8 nCAV（Constant Angular Velocity，恒定角速度） 9 j4 ^7 V3 Q* M3 A CD（Compact Disc） 5 f2 l' l: u, B9 ]2 O& P+ V+ ^ CDR（CD Recordable，可记录光盘） 4 G" J# G A; @CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构） ' p) T( }2 o$ q5 Z4 I1 {" T$ z8 H CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘） ' h1 v1 M, N" J+ nCLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度） $ {) }" d4 \# }5 W0 }, y# a l# yDAE（digital Audio Extraction，数据音频抓取） 9 ?, l0 }9 D1 P& E- k; f2 e5 TDAO（Disc At Once，整盘刻录） $ ~/ K1 a9 I$ {8 RDAO－RAW（Disc At Once Read after Write，整盘刻录－写后读） 1 V- f% n3 v8 y7 z4 o- K8 LDDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统） 0 b+ M' @% L4 [& fDDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统） % C0 q" Z, h# ? mDVD（Digital Video/Versatile Disk，数字视频/万能光盘） 3 [8 y1 }- M' J, t% d DVD-R（DVD Recordable，可记录DVD盘） * ], I# a6 U0 [! B4 t1 G DVD-RW（DVD Rewritable，可重复刻录DVD盘） 4 [' U @1 \! x$ p5 GDVD-RAM（Digital Video/Versatile Disk - Random Access Memory，随机存储数字视频/万能光盘） 4 H6 b% S: c v& E: p' v) P" x: B ESER（EAC Secure Extract Ripping，EAC安全抓取复制） ) y9 e; h! U3 u9 |( L) q. [/ k GM（Glass Mould，玻璃铸制） + ^9 ]6 ?" Y) W( m$ A' D" \ GSM（Galvanization Superconductive Material，电镀锌超导材料） * \* i/ e" Y) U5 \ 大胆的近义词IPW（Incremental Packet Writing，增量包刻录） 9 V8 i: I' f b, W8 M0 w; nLIMDOW（Light Intensity Modulation Direct OverWrite，光学调制直接覆盖） ( i! C0 v0 F4 h, u2 a3 N u LG（Land Groove，岸地凹槽） ' P6 H. T7 b5 q( W* {4 ~MAMMOS（magnetic amplifying magneto-optical system，磁畴放大播放系统） * E- b! Y9 X' l2 P MD（MiniDisc，微型光盘） 4 f' x0 k W }" S% RML（multi-level，多层光盘技术） 3 O# b. t+ c& [4 L$ d1 w2 J xMO（Magneto Optical，磁光盘） ) Y, u1 H. F! I1 ]9 V- D4 l OTF（On The Fly，飞速刻录） 8 o' _& M! |: J* c! JOWSC（Optimum Write Speed Control、优化写入速度控制） 8 W1 Z5 `$ w# v) {* f7 R/ oPCAV（Part Constant Angular Velocity，部分恒定角速度） 8 x3 M t0 l" K PPLS（Pure Pha Lar System，纯相位激光系统） # M, ]& ]2 S1 I: X' J' l3 {RS-PC（Reed-Solomon Product Code，里德所罗门编码） 7 Q, H5 E6 u2 X2 j+ m: zRLL（Run Length limited，运行长度限制码） . q2 n# I3 a7 C% t* | G SACD（Super Audio CD，超级音频CD） 0 r6 z. W' D3 p- Z$ e5 B* X SAO（Sessino At Once，区段刻录） ) X8 u5 L; p% s* N# r* w SARC（Super－Advanced Rapid Cooling，超高级快速冷却） # v- Z- E+ Y, U6 GSC（Spin Coat，旋转覆盖） 6 G4 f& H8 G2 X6 r* ]SCM（Spin Coat Method，旋压覆盖法） 3 P* b5 U" h4 o. lSLL（SeamLess Link，无缝连接） + Z( F" | r" E* @) ?% jSMT（Superconductive Microtherm Technology，超导体散热材料） $ S# b5 D c% U, }/ k+ oSuper RENS（super resolution near-field structure，超精细近场结构） ' K7 X1 G1 x1 Z' iTAO（Track At Once，轨道刻录） ' x. W6 z4 h$ ` }5 t: [TBW（Thermo Balanced Writing，热电平衡写入） M0 g4 t. O/ D+ K9 b& ] VCD（Video COMPACT DISC，视频CD） % @ m+ n7 t6 _, K6 A7 O, s- q2 ]' nVIPC（Intelligent Variable Power Correct，智能变功纠错技术） & W+ f9 h( G0 _ WD（Working Distance，工作距离） : p# T, L( [+ V' n( C: }) b. T特殊技术 # R# O8 V( [) P6 g. Q" ~. K/ C& X SOS（Smart Object Salvation，智能目标分析拯救系统） " @- Q. |6 P. j, fTADS（Target Acquisition and Designantion For DVD，DVD目标获取和指定） 0 ]; D7 M6 i. `9 }+ {7 k! n - e6 P8 p: x/ v9 T5 w9、打印机 6 a9 Z0 }* q6 M9 v& p% QAAS（Automatic Area Seagment?） , f+ C7 v, P& C% pdpi（dot per inch，每英寸的打印像素） . t5 U* D* w* x1 R) [4 _, @' TECP（Extended Capabilities Port，延长能力端口） 7 {7 \9 Z1 ~& Q% @0 o- H gEPP（Enhanced Parallel Port，增强形平行接口） : O1 X) R8 }1 O5 A! B IPP（Internet Printing Protocol，因特网打印协议） : p- z- v& s P" a! y G( K" |# }MPT（Micro Piezo Technology，微针点压电） % {$ T' Z% I& G0 p; Z6 k ppm（paper per minute，页/分） / N; v5 E# `% W; E( f7 V3 dSPP（Standard Parallel Port，标准并行口） * U& C1 }7 s$ `. K$ ]6 u m TA（Thermo Autochrome，全彩色感热式热感打印） 3 J2 |6 i l' K; | TB（Thermal Bubble，热泡式） 0 W ^$ F/ K$ I TET（Text Enhanced Technology，文本增强技术） # A9 t9 a1 Z3 I9 A% U9 w1 A0 h USBDCDPD（Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices，打印设备的通用串行总线级标准） % ?( Q( A; u0 o8 G+ UVD（Variable Dot，变点式列印） 3 S; h& {1 K* X, X+ c' K10、扫描仪 : e7 ~: F" O0 Q3 a CIS（Contact Image Sensors，接触图像传感器） 7 ^2 y8 z7 u/ l3 ?# ATWAIN（Toolkit Without An Interesting Name，无注名工具包协议） / ~ X& ?. y, R 11、公司名称 ( @& V2 r# C9 Z6 e) \9 O3 K3 T; I# V 3Nod（三诺） l8 S. A, D2 Y6 W/ Y9 j 10MOONS（天敏） 7 H+ g; c b% aA4tech（双飞燕） 5 q' c" s6 T: D' b3 z. J ABIT（升技) - c) B- P; E1 \) _& |! A* I% H Acer（宏基）（笔记本以及品牌电脑使用的牌子） 7 |9 t `& {6 i) f% l7 ^7 g Accolade（崇盛） 6 d. S4 c0 |. ^6 q B Acorp（佰钰） 3 J% G+ ]2 _8 ~% H- x, z( |ACTIMA（长谷） * l' z c, J! W2 TAD（Analog Device Inc，类比设备公司） 4 ]: _) G, q) b, m+ Z4 ?Addonics（花王） * h: J1 v6 Z& S0 s, H( t% D) ?, a ADI（诚洲） ; A8 N/ L, J+ z$ l AGFA（爱克发） 0 G: J, W7 N, ? Airwebs（联尚） 0 @ j7 L* Y8 M, t+ g; r Aiwa（爱华） 8 ?* H! p0 ^: ^! h/ w" T/ AAL（Advanced Logic Inc，先进逻辑公司） ' u2 ~" V2 f' _1 E& e+ Z0 ^Albatron（青云） & [# J% [) {6 e# u% m# yAMAZON（亚马逊） w- ^ B# U+ F- [. w' L) e0 _ Amax（中宇） * L/ m3 P g5 d% i9 O5 mAMC（Applied Microsystems, Corp，实用微系统公司） * C2 I0 ^+ R$ K4 o, ]$ q AMD（Advanced Micro Device，超微半导体） ( M* q7 X: A8 EAMI（American Megatrends Incorporated，美国趋势科技） 9 n/ i" u+ t( |1 [9 X+ `; ? AOC（冠捷） " P" B$ o* F8 k# j* Q: J3 y' J AOPen（Acer Open，建??） # i" E1 C; H6 Z/ Q0 A7 zApacer（宇瞻） % P2 V" ~ C4 w$ x6 h* p/ {5 | APC（American Power Conversion，美国能源转换） * J& U8 f+ f0 z9 J Apple（苹果） & n$ F# g) z/ }+ w2 A7 s! Q APT（中达国际） s2 Y* }! t, o$ u3 I( m( B0 [( _+ E: [ ArtMedia（亚美达) 8 [' H$ S0 G, b$ x ?, ^- K% t ASF（Applied Science Fiction） " {& G* [4 `( T3 A' E6 c Asion（亚逊） " X. C$ ~; O- }2 T6 F ASUS（华硕） 8 R+ ^! K& H% i9 j, ~, \2 @ ATi（治天，扬智） 8 o: b) F6 e* }: i Asource（源兴） 气得什么填词语, s ~/ t! G& i/ M/ PAtrend（中凌） : h* s% `6 b( S; A) N# a( g8 JAVC（Asian Vital Components，奇?v科技，亚洲关键部件生产商） 4 c0 y/ J" H/ `$ V" G+ bAward（爱华） " e: D ^' D5 C DAztech（爱捷特） % K' ]' |% U5 h0 QBell（贝尔） 8 e9 \" ^! A* m$ i/ Q2 q Benq（Bring Enjoyment and Quality to Life，明基，传达资讯生活真善美） , s' Q1 G3 F& a+ eBETOP（北通） % c% Z) o0 q' q. ]Bigata（百佳泰） * `* H* `- v! N h, C/ JBIGHAND（大手） : U7 K3 V9 x) X2 S; B9 K BioStar（映泰） 7 M! a* C+ r9 H BOE（Beijing Over East，京东方） 2 @4 ?- B7 |: ]. j8 A% H7 t Brother（兄弟） # I$ J2 x8 {/ n# d( KBTC（英群） # ~( z6 P- Y6 G6 \. V+ P BUDDY（霸迪） 5 P. b* h6 U5 V7 Q9 cC&T（Chips and Technologies, Inc. 芯片和技术公司） . W2 [" C/ |2 {$ ]0 N: j, v) k Canon（佳能） 1 C" r9 l7 K3 a3 |2 d Casio（卡西欧） 9 `# W/ D* w2 R( N Cardex（耕宇） ' x5 F0 r R4 m" Q% q Cellink（浩年） / e) l% N; P f6 D4 g0 TChaintech（承启） / H: V2 W. N) }+ o8 F2 ?! ?Chaoyi-tech（超意数码） # t) i. [- S r8 @; y0 ^ Chic（业盛） V' E% \* B0 f9 iChina（Sciences Group 中科 / T1 Q- P6 d5 ^" z$ h( r" I Cisco（思科） 2 a2 `2 z9 C1 Q' m+ D CL（Cirrus Logic) 5 |% {0 y4 v4 g ]$ KCMedia（骅讯） " o E; _8 Z# i( n9 Z color（七彩虹） 7 e1 ?5 P# d& ?% n z Creative（创新） % h$ O- E: B m7 g. i Creative（Idea（创新锐） 1 [, }; [* c$ j! ZCompaq（康柏） / Z {4 d7 v+ w3 d- m$ P, @ CSUN（世讯) % N* E& h+ S1 ~$ f9 `# {+ I CTX（中强） 6 @6 [8 H! ~" t3 V- i! K' n8 u CVICSE（中创） ! [& d8 J0 Y" H2 ODataExpert（联讯） 4 x" y8 }/ y# C' L6 b2 k) e hDataland（迪兰恒进） 3 R2 e: ? D/ ^ Daywoo（大宇） ) g$ @ k! [2 l* P; t4 Q. o DDD（三帝，秦众QinZhong） $ s8 n) y; `! jDDD（Dynamic Digital Depth Inc.，动态数字境深公司，） ) O& q8 H; M" x# b/ ?* v1 q DEC（Digital Equipment Corp. 数据设备公司） # |- d* t: `6 x9 C/ `' iDELL（戴尔） / c4 J4 I2 o: q) w# edelta（台达） # f8 j5 P* ?5 Y# PDESHARK（帝鲨） 3 i* x: x8 \# v H: b: k0 WDFI（友通，钻石） 8 A9 c% e. w q& z2 WDiamond（帝盟） 7 h0 j+ F- k) L6 _% VDGC（大吉） ' e4 t* `# t: ?/ Y! `" JDiamond（帝盟） , l9 S- x! g: e, p ^5 Y& B' YDTI（Dimension Technologies Inc，维度技术公司） ( G# g Z$ q% e; h DTK（创宏） 2 [* f+ J* M0 t+ ]* q5 rEAR（Extreme Audio Reality） ) Z6 _* `( g( d2 |. f1 }: S Ecom（龙维） 3 S$ T3 U4 m$ k( z/ p) R ECS（精英） ' L, S+ Z) R9 D, {! p Eagles（金鹰） , y. G2 t- ~9 r0 e2 T- nEagleTec（鹰泰） 7 k: ^/ z f; \$ p EMC（唯冠，华冠） ; q# J* x7 E+ k p# W3 N+ zEPO（仪宝） ; e3 o( O- l. Z4 S( w EPOX（磐英 现正更名为“磐正”） 1 c: v3 w3 N: P& C: r Epson（爱普生） , O( U! y2 ]/ ~2 O1 ]* k; C+ _ Ericsson（爱立信） . o; r' A4 x+ P' z Etech（力宜） ( r" O6 Y7 I# x, EETOP（顶坚） , B, Z l; p9 K9 OFIC（First International Computer,Inc.第一国际计算机公司）大众 5 R9 W2 U9 u; t# T3 r1 u3 X FLY（福扬） % {) r4 y1 W+ e y! j/ GFMI（Fujitsu Microelectronics, Inc.）富士通微电子 ) a. q2 r$ A3 |. B) _' d3 f7 W$ A Founder（北大方正） ) o& I! t) m9 [# d; a4 LFreetech（富棋） # L X9 f4 i% k1 Y$ ` FST（Future Sound Technologies）未来音乐技术 / k9 ^7 p/ Q5 V0 k$ _+ D7 x Fujistu（富士通） 6 ]9 Y( m; |8 n FujiFilm（富士林） $ z8 Q! ~; D" c( v- g/ C Gadmei（佳的美） ' o5 l F) d4 { Gainward（耕宇） 3 J- `0 x& T& t) |# ?3 v1 KGamtec（和跃） . W! n1 O# z! [4 e; CGeil（Gold Empire International Ltd，金皇国际有限公司） 6 I( ?. l: r7 F* T c1 g Genius（胜盈） , Q1 ?" e C# q* z7 [& u- dGenuine（捷元） % v( |/ _8 i: I; f0 ~ Gigabyte（技嘉） % H& [9 F1 Q/ }0 a# H8 h* o c0 O GoldSun（高圣） 0 [% i6 w" V. j! ` Gigabyte（技嘉） 2 m+ T9 a3 c, t, @( h( x( HGreatWall（长城） 3 N) [) T }1 Y7 S" MGuillemot&Hercules（大力神） & b9 k2 a/ z. RGVC（致福） 6 g4 b- B, B2 s Haier（海尔） 5 l5 B3 T7 C' Y; X5 E z' { Hanwang（汉王） ; n* Q# ? Y2 ?. ]' o2 i6 |Hardlink（固网） 9 S) v3 S6 F/ y7 p. {Hayes（贺氏） 3 k7 H9 }2 @/ S5 P* K& [; M* S5 ~ Hedy（七喜） 1 _: R- j2 ?; p4 d& q" oHigh-Edge（高尖） + ` i8 i# I, i( V; ~3 n HighPower（海霸） " u7 C7 Y0 X, E# a1 [& [# eHitachi（日立） ; D" F& V8 L6 ^6 f/ dHoxtek（富本） ; _6 }) O( x. s! m- HHP（Hewlett-Packard，美国惠普公司） . A5 ?( m; [6 d, c R6 p& h HP-Link（和平） - {3 o( H0 c% z$ D' p关于童趣的古诗HuaWei（华为） 3 e ~$ A/ p. ~! K8 X Huaqi（华旗） $ {# @5 P: J: UHyundai（现代） " ^! O# ~7 m6 o X1 v |IBM (International Business Machine Corp.，国际商业机器） $ I4 }: _5 \$ T$ I1 A; g+ J) ^ IDG（International Data Group，国际数据集团） % h' M' P$ a5 o- I6 z) v5 d IDT（Integrated Device Technology, Inc. 综合设备技术公司） + G; e0 V7 E, ^6 ^9 ^5 vICS（Integrated Circuit Systems，集成电路系统） $ B B+ ^* X \5 lIIYAMA（饭山） + C* _& i0 Y+ m! B3 t# a. p Imagic（梦想家） $ X( q$ b% o! P5 U7 w& q' I# mIntel（英特尔） & m( t" {- z+ V7 pIwill（艾崴） + ?$ Y# _3 Z9 J' w4 `0 \IMS: International Meta System 6 v. c0 J" J' l$ @2 cInfineon（亿恒，英飞凌） " Q+ v$ f! X$ q7 B: o+ W0 h Iomega（艾美加） 8 |4 F, S/ Y' P* Y$ K! V: W ITE（Integrated Technology Express, Inc. 综合技术加速公司） 7 T' M6 q9 B. W' Y( K" e' c* V JetBoard（捷波） 0 q" x1 V6 N$ ]8 `Jetway（捷锐） 7 e( t' t: T8 W. m1 v5 Y Jhncc（华鑫） ( Y* ^; h7 V- N+ g( l% ~ JNC（捷讯） , Q- f7 c+ C3 D+ rJoytech（阿波罗） 1 P( b+ r N, s8 D, I8 r K&G（将王） 7 |$ f5 B2 `) q# m$ t" H Kinpo（联宝） $ I6 e6 p) S$ T$ x* C# c+ F* LKingfore（金佛） $ i7 x' O* O0 l( X7 B0 C+ x Kinghor（） + a( r6 R. h& mKingmax（胜创） 3 Y2 f4 d% {2 P+ C KingNet（金浪） " y/ f. I1 d( k- V! M% h5 j Kingstone（金仕顿） 6 B2 ]+ |3 A! g+ t Kodak（柯达） 9 l- W3 A1 W# f& y lander（建达蓝德） 1 e, `% ]- n- [" ?0 eLangChao（浪潮） , [* l6 H+ `' t! G1 X8 O$ lLeaktek（丽台） 4 u" `, \4 m3 OLegend（联想） 0 D" [& |. ~; u" {4 a LEMEL（联强） & }3 q8 z1 v j8 }+ r4 Z LEO（大众） ) u; ]) _9 Z0 c; I9 w3 o# N CLexmark（利盟） ' D; i" y6 v' KLG（乐金）（Goldstar，高士达） 5 l4 V# k" q4 DLiteon（建兴） " {5 B& _# o7 H Longway（龙维） 0 c; j: }/ m. E4 u9 q Lucent（朗讯） 2 C; ? a: }/ G, A R- _ LuckyStar（联胜） : s% M0 N d! y* E# n& W* S- n MagicPro（辉煌） * V; m! X& U6 {: ~" c& k: e0 LMAG（美格） % _0 n. G5 \ g2 IMANLI（万丽） 3 b+ }1 u: R$ O7 `& A! N; E3 |9 t Matsonic（松力） 6 M8 C7 |+ _% H# S; k f Maxtor（迈拓） ; f- W, a$ T# e9 ~/ w! f/ t' F Maxell（万胜） 2 B3 T6 z. M& \- w' d$ `- r Maxtor（迈拓） : C. \3 a# s) d! v" ^MediaTek（联发） + y1 d+ X4 T' i; C$ C3 i Megastar（皇朝） # [+ I* Q" P9 ]# u* M' f8 L Megtron（美创） 5 u$ K( I% z: K6 d/ y Microsoft（微软） ' g' \$ h. L: H, }: d/ E Micron（美光，美凯龙） * j8 q, X5 G, y: gMicrotek（全友（台湾中晶）） - j8 r0 T {# M1 E6 {, `* d8 Z Mida（美达） 3 Z6 U2 n8 B1 a' _ Minolta（美能达） 1 ~2 U. x. I. i+ s T @ Mitsubshi（三菱） / m" z7 E* }* NMitsumi（美上美） 7 V( g/ p- ~+ G" R# a MLE：Microsoft Learning and Entertainment，微软教学与娱乐公司 & m. F$ B9 Y: p$ p qMoSyS（Monolithic System Technology, Inc.，单片电路系统技术公司） . L* Y3 Q5 c+ z; \+ J; _Motorola（摩托罗拉） 6 o. d* Y6 P% P6 ^# OMS（Microsoft，微软） 好运会7 O- f, U4 z5 c, p2 }MSI（MicroStar，微星） & Y0 V" s6 T" u' x3 g9 ] Mustek（台湾鼎展科技） # ^; ]' ^; B& i) F9 yNanya（南亚） 0 ^( }9 {5 Y* O0 L NAI: Network Associates Incorporation，前身为McAfee。 - X2 c3 _( ^ A( c0 U& V/ Y) y/ ANational（松下） 4 U3 e h3 R6 u9 `( rNDL（Numerical Design Limited，数字设计有限公司） 0 M+ w; E* W: N- k/ q# `; nNEC（日电） 6 ~7 r+ V5 O# gNETAC（朗科） 0 o5 B) e8 R& G8 }" MNightingale（夜莺） 4 ^( ~ i4 h! Y$ r5 M' x3 v0 I$ D Nikon（尼康） - j/ c' X. t, H Nissan（日产） 9 _7 t- J% [& _1 _3 m" dNMC（New Media Communication，新型媒体通信） * z# i& T. c. j& J$ ^. R! U NOKIA（诺基亚） ( H' Y8 ^! Z% R% C% r7 Q/ {* H Norcent（宏盛） 0 C: B S0 _& N0 P4 D* [- m5 n6 _NS（National Semiconductor，国家半导体） 2 Q: H- Z( z. a3 G& Y9 d7 ^: [3 [NTC（Nanya Technology Corp. ，南亚科技） 3 k- X4 R0 t) o9 Z4 h6 TNTT（nippon telegraph and telephone，日本电报和电话公司） # A) B3 c; i1 f+ W3 a, ?7 m8 e NumberNine（第9） ; \" P; K) X% ?( jOAK（海洋） $ E/ G4 P4 Y' q0 [$ Y1 v# X Octek（海洋） ; X3 ~/ @- h' R0 K: X1 nOlympas（奥林巴斯） ! o3 Q6 m0 u( A$ x OMEGA（奥米加） 9 p8 e" V6 C- x: \( {1 R% S. y Ondata（昂达) 2 ^! Q, U7 V( O& a Origo（欧瑞格） - G" ~" W, o( f, p0 `Palit（小精灵） $ S- v8 ]% S& P* G+ { Panasonic（松下） : Y4 O9 t/ q& I Paradi（奔驰/新天下） - g0 z" _0 l- `9 Upcchips（明致/鑫明） 3 G( E) [8 D! U0 b) h+ XPenPower（蒙恬） ) J" }+ l+ ^) n5 a2 E! Y( o8 K) J, ePenrod（彭路得） & ]) w( ?# h( Y6 D- A Permier（普立尔） 7 k! R# s; u8 g0 M3 j5 t4 r& JPhilips Semiconductors（飞利普半导体） " O9 X( J& G* X; J* FPilotide（旗舰） / ~8 n7 Y) w# M- |Pine（松景） 8 n7 c: o+ Z$ UPioneer（先锋） ' t0 n; G% M. Z' L/ u, m3 OPMI: Pacific Magtron International H! R5 Q$ n7 M" h PowerColor（憾讯） 7 Q, ~+ `8 Y' z4 u/ JPROCOMP（博达） $ v/ l" d$ D+ t" a* v0 PQDI（Quality Delivery Innovation，品质递送创新，联想） ; Z1 o3 q o! A( I QDI（Quantum Design Incorporation，量子设计公司） * |/ @9 O# U1 a& a Quanta（广达） 4 Q# A- E V3 H/ |: DQuantum（昆腾） 3 c; S( r. |% }/ b# T6 A( w1 }. @ Quantum3D（昆腾3D） + P) {' o4 B4 |7 c Qxcomm（全向） % A' _4 }( F: ~8 v" q: W% J6 sRCC（Reliance Computer Corporation，信心计算机公司，ServerWorks的前身） " r. G9 p& M6 E# E% w: Z, Q9 `8 d Realtek（瑞昱） 4 B8 D0 [# q, t) I8 p5 ZRedfox（红狐) 0 Z7 Y( A+ Y6 T2 `* F Ricoh（理光） 8 t& g* W2 j& X/ q9 P1 Z; yRongfeng（融丰） $ d5 D! ~0 O! p2 x, l; PRPE（Royal Philips Electronics，皇家飞利浦电子公司） * _' [; m. N) G4 q$ gSamaung（三星） # o2 x( }3 A% S; v7 V2 q: d Sanyo（三洋） 2 M+ m" V/ o7 o, \# pSAST（先科） ; E+ b# }2 ~% }% o0 D; pSBELL（上海贝尔） 7 N6 X& _9 r- @/ a$ Y SCE（sony computer entertainment，索尼计算机娱乐部） % c0 R. j/ d/ x' f: w3 C" v Seagate（希捷） & V7 V; }0 d3 s* g# J Seagull（海鸥） , V- o7 O6 i5 }, P% e8 g* r6 O3 P SeeThru（世和资讯） # r7 k/ a8 D. C+ \! G6 } SGI（Silicon Graphics Inc，硅图形公司） 3 x1 N, m: e/ L$ X% y) R8 _ SMC（Standard Microsystems Corp. 标准微系统公司） 5 q* Y. k ~5 Y" O/ H SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation，中芯国际集成电路制造有限公司） 8 ~# }* { a7 o, v Shuttle（浩鑫） 6 m0 r" q2 X) f3 ?Siemens（西门子） 2 w! q8 i$ _. q3 B% c0 t& m( X1 ` SIPIX（矽峰） * f7 h+ }: a# B/ R' ^ iSiS（Silicon Integrated Systems，硅片综合系统公司，矽统） * H. a8 A( D+ ]4 I& H4 W+ T. hSoltek（硕泰克） 5 {; X' k/ D( M" C; Q7 D6 W: qSony（索尼） ' B3 T& u* e$ {( L( g0 C Soyo（梅捷） + m# Y/ l5 }/ G0 A" E0 B* W Sparkle（旌宇） : t: `* G& l3 |6 A8 t' W, ]+ xSpeedy（讯怡） 3 @: h% _+ }# \* P/ g+ n+ R. a( CStart（Star，实达） 5 f, r% B* t( b! w; L; U( t0 c STM（STMicroelectronics，意法半导体，由意大利SGS Microelettronica及法国Thomsom半导体公司合并而成） 2 d4 Z1 I$ i5 V9 t+ ` Stones（四通利方） 9 q% A) B7 d" x% s5 pSun Microsystems（升阳/太阳微系统） ; f+ C, p* q5 `* k; H8 Q2 e9 S+ z美丽河湖SuperMicro（超微） + L" w' A+ k1 }! pSuperpower（上普） ) M6 [) R/ @, ]7 ~1 {2 A" \) aTaicom（台康） - F/ Y7 g q" ]( G Teac（泰克） 1 T7 \: q; O7 f6 B: g5 XTeclast（台电） ( j3 u) W! Y' U* Q' e% \. nTekram（建邦） - d+ W% s% y0 @) A TENDA（吉顺通） ' k% S1 i. D# t7 ^* V Thunis（清华紫光） 8 n5 y2 W& Z5 X3 ] N! z2 F TI（Texas Instruments Inc. 德州仪器） ) n# u# ] k1 v- j Titan（提坦） ! F( W$ L8 z* T# [# P Togotech（岛谷科技） / P+ f+ m8 f- MTontru（同创） % v) U7 v% w) n1 s5 [$ jTopStar（国傲通，顶星） : z3 ~6 d2 G' l& c. OTORiSAN（三井） 9 s3 E# B1 W0 Q1 o9 I/ t9 ~ Toshiba（东芝） & {8 U1 Q( T% s& D TP-link（普瑞尔） / w7 v$ X7 ]5 KTransmeta（全美达） $ a7 S7 P; [1 N- d$ U/ Q5 zTrident（泰??） & A8 n+ E5 ^$ X. zTriplex（启亨） / V0 o" U' x8 M# V; a5 h' M2 J TSMC（Taiwane Semiconductor Manufacturing Company，台湾积体电路） * w) N/ v' q, U/ gTW（同维） 9 P' @) ]7 u" r: D2 R& F' l2 LTwinMOS（勤茂） % @( o3 C( i, q6 N3 v+ ~- VTranscend（创建、宇瞻） 1 ~, Z) N* E6 X0 ^5 f% G1 X Twinhead（伦飞） # N& y; a. z( jTyan（泰安） + d8 f; D* M2 I3 f: K7 [! YUEI（Universal Electronics Inc.，世界电器） & V( g( }1 P/ v% ^5 Q& {Umax（力捷） 5 t) V( x; W2 U* }: D0 tUMC（United Microelectronics Corporation，台湾联华电子公司，半导体制造商） ( m7 Q8 F- E. J& {4 \1 D6 |" i Uniark（天虹） / ~1 i r& o5 T Unika（双敏） 9 o% }- g( ^& I( x1 C3 XUSI（Universal Scientific Industrial，通用科学工业） 全家福绘画- _! [$ D9 E) _" w9 a( T USTC（Union Semiconductor Technology Corp，联合半导体技术公司） 7 |6 P- c1 ]4 m V^3（V Cubed Semiconductor，V立方半导体） 4 O, t% ?: t% p$ [/ gVIA（威盛） * D7 d8 @0 ]* g z7 \! T+ lViewSonic（优派国际） $ k$ ?. O: N6 R Viguar（伟格） ' v/ R1 z! w( _1 n VuegoBrisa（明基电通） 2 w3 ^/ M+ w* B1 [ WD（Western Digital，西部数据） - Y# T S8 P2 ?8 c0 h7 [: T( ? FWinbond（华邦） " Z5 h# U/ U3 y& M0 D) v1 h: ZWintime（富品） ; O2 L9 e# h& l9 FWinward（） 5 R0 @; n6 v- r+ Y! `Xerox（施乐） - @: S: f" j0 r0 X" L! I5 y. Q XGI（Xabre Graphic Inc，前图强，SiS的独立的图形芯片业务部门） ( H. H+ m6 s( h) L, x1 _3 u Xoceco（厦华） 6 e0 E' L1 h/ e6 dYamaha（雅马哈） ; X5 s: X }; j6 R$ g3 LYuan（小影霸） 3 L. k7 V3 Q$ ?9 J- L" V8 n$ gZD（Ziff-Davis出版公司） % @0 t, x5 `+ S9 l+ q* d6 rZeling（则灵） + U& ]1 L" Q7 r& [& HZida（华基） 5 A7 \6 y7 D" Y3 v, g( uZoltrix（速捷时） ! P# u" e3 `9 Z& k : P0 p: h9 g8 t" U! z' ]12、组织和会议 1 {+ w8 ^2 q8 E, FADT（Advanced DRAM Technology，高级内存技术） $ Q. @9 o' p- ~0 K# h" d% uANSI（American National Standards Institute，美国国立标准协会） 9 X6 e1 c: ^# ^' R# }5 s! _) S1 mBAD（Best Amiga Dominators） 6 t+ Q+ L, k4 ^2 R9 A/ o" Y, ICBF: Cable Broadband Forum，电缆宽带论坛 : R: _3 S* x: U1 }9 lCEA（Consumer Electronics Association，消费者电子协会） $ e0 S4 W2 R! ?6 j( Y0 W6 Z5 fCEMA（Consumer Electronics Manufacturing Association（消费者电子制造业协会） + h/ [- O$ ]# N CPE: Customer Premi Equipment（用户预定设备） ) b* ]" j! A T. _7 N CSA（Canadian Standards Association，加拿大标准协会） : S! p% A/ M2 M" c0 ]: x DCA: Defen Communication Agency，国防部通信局 0 v- {/ B/ @. Y DOJ: Department of Justice（反不正当竞争部门） 3 Z! X* K: u4 `0 B( f1 m% m( ? DSP: Delivery Service Partner（交付服务合伙人） ' D! G" E, n! L" C, q DVB：Digital Video Broadcasting，数字视频广播 5 E. h0 Z2 O; T E3（Electronic Entertainment Expo，电子娱乐展览会） : ~! D3 y" C) V" r/ ~5 o& a0 l. Y EFF: Electronic Frontier Foundation（电子前线基金会） + w. t' j* d u, {/ Y; IEPA（Environmental Protection Agency，美国环境保护局） 9 X- T0 a3 p. b! G+ W! a/ r ETRI（Electronics and Telecommunications Rearch Institute，电子和电信研究协会） 4 i1 b1 w- a9 W, N5 ~6 Y& jFCC（Federal Communications Commission，联邦通信委员会） & H1 B* @3 {' J4 S FTC（Federal Trade Commission，联邦商业委员会） 0 h9 S% o/ `& _! r. g8 _ GDC（Game Developer Conference，游戏发展商会议） 6 `, m9 ` _$ z+ T$ l1 OHTTC（HyperTransport Technology Consortium，HyperTransport技术协会） . M6 G1 @/ S1 q, E6 } ICT（Information and Communications Technology，信息和通讯技术） 0 p6 ^6 y$ h: y6 EIEC（International Electrotechnical Commission，国际电子技术委员会） & E0 o3 \# k! f2 O5 [ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际晶体管电路讨论会） $ _. A- Y; i$ A2 R ICSA: International Computer Security Association（国际计算机安全协会）,它的前身为NCSA（National Computer " `* E7 [$ I- r" }Security Association,国家计算机安全协会） * M2 g( ?0 w/ U' ?$ z+ Q2 ` ITU（International Telecommunications Union，国际电信同盟） $ w# }* r5 t" u- Q% ]. T: z IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，电子电路工程师协会） 1 Q' G# ]. @9 A0 S/ V& \6 NIETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组） 7 @/ {4 @8 l3 l6 d3 q IFWP: International Forum White Paper，国际白皮书论坛 2 ? ~. E }5 B/ \# b6 S) a3 NISC（International Steering Committee，国际筹划指导委员会） / C$ m; I1 J3 a; P9 S: X* `ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group（国际标准化组织的活动图片专家组） . {6 S) i5 M$ T n; |( dISOM（International Symposium on Optical Memory，光盘国际会议） % Z5 s0 |+ N3 o. U2 Q- U. l( C" B( lISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference，IEEE国际固态电路协议） ! u3 W, M3 p, D9 [. h) G0 v9 _9 q5 q ITAA: Information Technology Association of American，美国信息技术协会 ( R2 T6 D \: |9 x" I9 n ITWG（international technology working groups，国际技术工作组） ; K4 I- q$ Z- N( t6 |5 }JCIA（Japan Camera Industry Association，日本摄影机工业协会） 4 v/ Q- n% T3 O9 ?, E# cJEDEC（Joint Electronic Device Engineering） |
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