PCB檢驗規範 |
1. 目的:依制定之PCB進料檢驗規範作為進料檢驗作業之規格及品質依據,以確保供應商之材料品質水準。 2. 範圍:凡本公司之供應商所提供之PCB材料均適用此規範。 3. 權責:供應商負責提供合乎規格及品質之材料,進料檢驗單位負責材料允收之判定。 4. 名詞定義: 4.1各種術語及定義請參照IPC-T-50E。 4.2 缺點定義: 4.1.1嚴重缺點(CR):對使用者、維修或依賴該產品之個人,有發生危險或不安全結果之缺點。 4.1.2主要缺點(MA):指嚴重缺點以外之缺點,其結果可能會導致故障,或在實質上減低產品之使用性能,以致不能達成期望和目的。 4.1.3次要缺點(MI):次要缺點係指產品之使用性,在實質上不致減低其期望和目的,或雖與已設定之標準有所差異,但在產品之使用與操作效用上,並無多大影響。 4.3 檢驗工具:檢驗員實施正常檢驗時所使用之工具。 4.4 判定工具:當檢驗員實施正常檢驗時,若發現爭議時,用以判斷之工具。 5.參考文件: 5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board 5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards 5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance 5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards 5.5 PCB製作工藝標準 5.6 PE-8-2-E002印刷電路板品管檢驗規範 5.7 PCB不合格品進料檢驗標準 5.8 PCBA外觀允收標準 6.作業規定: 6.1抽樣計劃: 6.1.1依據Q2-009實施。檢驗方式可為正常檢驗、首件檢驗或免驗,除非供應商製程能力或品質水準達首件檢驗或免驗,且經進料檢驗單位認可,一般情形採取正常檢驗。正常檢驗時,外觀檢驗採取AQL 0.65抽樣檢驗,依MIL-STD-105E一般水準(Level II)單次抽樣計劃進行,訂定允收標準(AQL)為:主要缺點(MA) 0.65,次要缺點(MI) 1.5。 6.1.2如客戶合約另有規定則依其規定。 6.2檢驗工具: 游標卡尺、MICROMETER、PIN GAUGE、10倍目鏡、50倍目鏡、九孔鏡、孔銅量測儀(MRX)、X-RAY量測儀、阻抗儀器(TDR)、V-Cut殘厚儀器、大理石平台。 6.3檢驗準備: 6.3.1檢驗人員依據交貨單至存放地點依Q2-009檢驗計劃抽取樣品檢驗。 6.3.2依料號取出材料承認書/尺寸圖/原稿底片圖/檢驗規範(標準)/檢驗紀錄表。 6.4檢驗項目: PCB材料進料檢驗區分量測檢驗、外觀檢驗、比對檢驗三種檢驗項目,如表一PCB檢驗項目分類表。 6.4.1交貨單上之料號/廠商名稱是否為本公司承認之材料及廠商。 6.4.2 包裝:外箱Label上需標明華碩料號、品名規格、數量、交貨日期,內外箱不可破損、潮濕。 6.4.3 量測檢驗 : a. 承認書內所標示之長寬成形尺寸、導槽尺寸、V-cut殘厚、PTH孔徑、Non-PTH孔徑、板厚、板翹及板彎。 b. 使用X-Ray 量測儀量測完工皮膜 (final finish) 之厚度、鍍金厚度,及使用孔銅量測儀量測量測孔銅厚度。 c. 設計有阻抗量測之PCB,使用TDR量測阻抗值。 6.4.4外觀檢驗: a. 線路、孔、錫墊、BGA、防焊、塞孔、錫珠、文字、金手指、板彎板翹、 V-Cut、成型板邊等。 6.4.5 比對檢驗 a. 核對廠商型號,數量是否正確。 b. 底片比對:使用底片實施比對PCB,含外層線路﹝2張﹞、外層防焊﹝2張﹞、文字層﹝1或2張﹞、鑽孔層﹝1張﹞。 c. 檢查確認出貨報告。 d. 供應商提供之試錫板及相關品質確認之試驗品。 6.5 規範引用順序:本規範與其他規範文件衝突時,依據順序如下: (1) 該料號/機種之某一訂單(或某批)之採購文件/規定。 (2) 該料號/機種之FAB DRAWING、ART WORK。 (3) OEM規範/規定。 (4) 本規範。 枳术汤(5) IPC規範。 6.6 備註事項: (1) 本規範適用於進料檢驗作業之規格及品質依據,(2) 維修板可維修及折讓之規定另訂定維修板判定規範。 (3) 本規範未列舉之規格項目,(4) 概以IPC規範為標準。 (5) 除非本規範之規定或工程圖/原稿之規定,(6) 華碩之PCB材料須符合IPC CLASS II(專業用型電子產品,(7) Dedicated Service Electronic Products)以上之規格及品質需求。 表一:PCB檢驗項目分類表 檢驗項目 備 註 檢驗方式 量測檢驗 外觀檢驗 比對檢驗 1. 交貨單 交貨單上之料號/廠商名稱是否為承認之材料及廠商。 Ö 2. 包裝 Ö 3. 長寬成形尺寸 Ö 4. 導槽尺寸 產品如果有導槽尺寸,由工程師定義需量測之導槽尺寸。 Ö 5. V-cut殘厚 指要有V-cut便要量測 Ö 6. PTH孔徑 由工程師依不同產品,定義需量測之PTH孔徑。例如:M/B為PCI孔徑、CPU孔徑、DDR孔徑、AGP孔徑等。 Ö 7. Non-PTH孔徑 由工程師依不同產品,定義需量測之Non-PTH孔徑。 Ö 8. 板厚 Ö 9. 板翹、板彎 Ö 10. 完工皮膜(final finish)之厚度 噴錫厚度、化金厚度等,可實際量測,Entek厚度則check出貨報告。 Ö 11. 鍍金厚度 Ö 12. 孔銅厚度 由工程師依不同產品,定義需量測之零件孔。 Ö 13. 波焊試錫 視需要,可要求廠商提供試錫板。 Ö 14. 離子清潔度 check出貨報告 Ö 15. 阻抗值 阻抗板由工程師定義需量測之阻抗點。 Ö 16. 底片比對17. Ö 18. 出貨報告 Ö 19. 線路外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.1 Ö 20. 孔外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.2 Ö 21. 焊墊外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.3 ,6.7.4 Ö 22. 防焊外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.5 Ö 23. 塞孔/錫珠外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.6 Ö 24. 文字/符號外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.7 Ö 25. 金手指26. 檢驗 外觀判定標準依據6.7.8 Ö 27. 外型檢驗 外觀判定標準依據6.7.9 , 6.7.10 Ö 備註: 1.PCB首件檢驗,檢驗數量規定: -量測檢驗 5PNL -外觀檢驗 1PNL -比對檢驗 1PNL 6.7缺點判定標準: 1. 線路 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗工具 判定工具 缺點定義 線路寬度 規格:原稿線寬±20 ﹪。 當誤差為21﹪(含)~30﹪判MI。 當誤差為31﹪以上判MA。 目視、 底片圖 10倍目鏡、50倍目鏡 線路間距 規格:原稿間距¡20 ﹪。 當誤差為21﹪(含)~30﹪判MI。 當誤差為31﹪以上判MA。 目視、 底片圖 10倍目鏡、50倍目鏡 線路斷路/短路 線路不得斷路/短路 目視 10倍目鏡 三用電表 MA 線路缺口 1.非阻抗板: 線路缺口>1/3線寬:MI 線路缺口>1/2線寬:MA 2.阻抗板: 線路缺口超出+/-20%線寬:MA. 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路變形 (1) 線路扭曲:線路扭曲(但不(2) 得翹起)若未引起線路間距不(3) 足,(4) 判定允收;若引起線路間距不(5) 足,(6) 依線路間距之原則判定。阻抗板不(7) 得有線路扭曲變形情形,(8) 判定為MA. (9) 線路翹起、剝離:線路附著性不(10) 佳產生之線路翹起、剝離,(11) 判定MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路壓傷/凹陷 線路壓傷/凹陷:線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20 % (IPC 6012)。當誤差為21﹪(含)~30﹪判MI;當誤差為31﹪以上判MA。必要時,得以切片輔助判定。 阻抗板線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20 %,判定為MA. 目視原則: (1) 一般輕微線路壓傷/凹陷判MI。 (2) 若線路壓傷/凹陷嚴重者有可能造成組裝後崩斷者判MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 切片 線路氧化 線路不可氧化而變色。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 線路密集區殘銅 線路殘銅判定原則: (1) 線路密集區(含BGA區域)不(2) 得有殘銅,(3) 判定MA。 (4) 空礦區域:距離最近導體>100 mil,(5) 判定允收。其餘判定為MI。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路側蝕/過蝕 每一邊不得超過鍍層之總厚度 目視 50倍目鏡 MA 線路補線 斷線長度須<120 mil。 目視 50倍目鏡 MA 打線處至少重疊>100mil。 目視 50倍目鏡 MA 一條線路至多修補兩處,且至少距離10 mm。 目視 50倍目鏡 MA 線路轉角處不得補線。 目視 10倍目鏡 MA 相鄰併排線路不得補線。 目視 10倍目鏡 MA 斷線處須距離線路轉角>120 mil。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 斷線處距離PAD>120 mil。且修補後金線及防焊不可疊到PAD。 目視 50倍目鏡 MA BGA區域不得補線 10倍目鏡 - MA S面最多修補兩條,C面最多修補三條。 目視 - MA 補線線寬為原稿線寬80-100 ﹪ 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 線路補線必須完全銜接,不得有缺口及偏離。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 其餘詳見下頁線路補線規定。 2. 孔 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 鍍通孔(PTH孔) 孔徑 PTH孔:除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定,規格為±3 mil 底片孔徑圖、pin gauge - MA PTH孔打鉚釘、貫銀膠 禁止以打鉚釘或貫銀膠方式修補PTH孔。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 孔破 鍍銅層破洞,依新版IPC-A-600F規定:第三級不允許任何破洞。 必要時,得以切片輔助判定是否為孔破。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MA 零件孔內露銅 零件孔內露銅,指完工皮膜(final finish)之破洞,依新版IPC-A-600F第三級規定如下: (1) 每個孔至多1個露銅,總孔數<10孔。 (2) 露銅<5 %孔長。 (3) 露銅<1/4孔周。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MI 零件孔內孔塞 零件孔內孔塞(指錫渣或銅瘤),不影響插件允收。 若影響插件,判定MA。 目視 10倍目鏡、pin gauge MA 零件孔內璧氧化、沾墨 零件孔內璧氧化變黑,判定MA。 零件孔內漆,判定MA。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MA 孔漏鑽、多孔。 孔不得漏鑽、多孔。 底片孔徑圖 - MA 非鍍通孔(NON-PTH孔) 此等非鍍通孔包括:DIP零件之定位孔、測試用之Tooling Hole、螺絲孔、FAN定位孔等。 孔徑 NON-PTH孔:除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定,其規格定為±2 mil。 底片孔徑圖、pin gauge - MA Tooling Holes PCB之某一長邊上需有兩個Tooling Hole。 (1) Tooling Hole中心距PCB板邊依照工程圖面尺寸製作。 (2) 兩個Tooling Hole中心距離依照工程圖面尺寸製作,(3) 誤差值為+/- 3 mil。(此一尺寸於承認書及出貨報告中必須被量測)。 (4) Tooling Hole孔徑誤差值為+/- 2 mil。(此一孔徑於承認書及出貨報告中必須被量測)。 底片孔徑圖、pin gauge - MA NON-PTH孔/定位孔內有錫圈。 NON-PTH孔/定位孔內錫圈判定原則: (1) 錫圈造成孔徑不(2) 符規格,(3) 則判定MA。 (4) 刮除不(5) 淨造成點狀輕微之錫點,(6) 則判定為MI。 備註:必要時,試走錫爐,判斷孔內沾錫狀況,判定允收與否。 目視、Pin gauge - NON-PTH周圍有毛頭 輕微不影響外觀判定允收。 目視 - MI 3. 錫墊 (Ring Pad、SMT Pad) 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 零件腳焊點錫墊(Annual Ring)之Ring大小(mil) 零件腳焊點錫墊(Annual Ring)(AR) 理想上在每一方向至少須保有2 mil以上。下列情形允收: (1) 零件面:當AR ≧1 mil,(2) 允收。其餘判定為MI。 (3) 焊錫面:當AR ≧1 mil,(4) 允收。其餘判定為MA。 示意圖: 零件腳焊點錫墊(Annual Ring)(AR) AR 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 導通孔Ring 導通孔可切邊,但不可切破,且線路連接處不可切邊。 淚滴之制定原則由ASUS之Lay out Team統一制定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊氧化變黑(含測試孔錫墊) 錫墊氧化變黑判定為MA。 備註:錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊脫落/翹起/短路(含測試孔錫墊) 錫墊不得脫落/翹起/短路。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊(Annual Ring) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 零件腳焊點錫墊,若(1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅,導致可焊面積減少,下列情況允收: 零件面:當減少之可焊面積<1/4, 且整面≦3點。 焊錫面:當減少之可焊面積<1/4, 大日如来且整面≦2點。 ,其餘判定為: (1) 沾油墨/異物 - MA (2) 缺口/凹陷- MA (3) 露銅- MI 備註:將Ring切成4等分,示意圖如下: 備註:若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。 目視 10倍目鏡 測試孔錫墊(Test Via) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 測試孔錫墊(Test Via)位於焊錫面,若(1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅,允收原則如下: (1) 以錐形探針而言,係插入孔內測試,因此測試孔孔壁轉角處及1 mil ring 邊不得沾油墨/異物防礙測試,判定為MI。如下圖所示: (2) 測試孔錫墊(Test Via)露銅尚不至於防礙測試,除非嚴重氧化將造成測試不良,判定為MA。 (3) 若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 SMT焊點錫墊大小(mil)規格 除非原稿有其他特殊規定,SMT焊點錫墊大小(mil)規格如下: (1) 一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20 %。 (2) QFP SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-15 %。 (3) BGA焊點錫墊依原稿寬度大小+/-10 %。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA SMT焊點錫墊 (1) 沾油墨、異物(不(2) 含BGA) (3) 缺口/凹陷(不(4) 含BGA) SMT焊點錫墊沾上油墨、異物導致可焊面積減少,下列情況允收: (1) SMT焊點錫墊之中央位置,(2) 當減少之可焊面積<5 %,(3) 且整面≦5點。 (4) SMT焊點錫墊之周圍(5) 位置 PAD Pitch <50 mil, 沾防焊至多1 mil。 PAD Pitch≧50 mil, 沾防焊至多2 mil。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA SMT焊點錫墊露銅(不含BGA) SMT焊點錫墊露銅,下列情況允收: 當露銅面積<1/4,且整面≦2點。 目視 10倍目鏡 MI 測試錫墊(Test Pad) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 測試錫墊(Test Pad)位於焊錫面,若 (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅,允收原則如下: (1) 以錐形探針而言,係插入錫墊中央位置測試,因此測試錫墊中央位置(12 mil)不得沾油墨/異物/凹陷防礙測試,判定為MI。如下圖所示。 (1) 測試錫墊露銅尚不(2) 至於防礙測試,(3) 除非嚴重氧化將(4) 造成測試不(5) 良,(6) 判定為MA。 (7) 缺口依一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20 %,(8) 判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI SMT焊點錫墊氧化變黑(含測試錫墊) 錫墊氧化變黑判定為MA。 備註:錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點錫墊脫落/翹起/短路(含測試錫墊) 錫墊不得脫落/翹起/短路。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點錫墊錫厚壓扁 錫墊錫厚壓扁造成間距不足,小於PAD與PAD間距1/2,判定允收。其餘判定原則如下: (1) 造成短路:MA。 (2) BGA區域:間距不(3) 足,(4) 超過PAD與(5) PAD間距1/2判定MA。 (6) Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad:間距不(7) 足,(8) 超過PAD與(9) PAD間距1/2判定MA。 (10) 其餘區域:間距不(11) 足,(12) 超過PAD與(13) PAD間距1/2判定MI。 目視 10倍目鏡 SMT光學點 SMT光學點為關鍵的錫墊, (1) 必須完整良好,(2) 不(3) 可變形缺口。 (4) 不(5) 可露銅。 (6) 不(7) 可錫面凹凸不(8) 平、錫面氧化變色。 (9) 不(10) 可沾異物、油墨。 目視 10倍目鏡 MA 錫面霧化 正常錫面應光亮,錫面若產生錫灰白或霧化,單點霧化判定為MI﹝如為BGA處則判定為MA﹞,區域性判定為MA。 若產生區域性錫灰白或霧化,必要時依下列原則判定: (1) 漂錫試驗:取適當試樣。整面pad>95%良好沾錫,(2) (另外5 %區也祇能出現小針孔、縮錫dewetting、粗點區),(3) 待檢區(錫面產生氧化或霧化者)不(4) 可出現不(5) 沾錫或露出底金屬。 (6) 50倍(7) 以上目鏡檢驗錫面,(8) 是否有粗粒結晶。 (9) 印錫膏試走迴焊爐,(10) 判斷吃錫狀況,(11) 尤其是待檢區(錫面產生氧化或霧化者)必須吃錫良好。 目視 10倍目鏡 50倍目鏡 雷锋的故事观后感医师资格证报名4. BGA規格 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 BGA PAD沾防焊(含文字油墨、異物等) BGA PAD不得沾防焊、文字油墨、異物 防焊曝偏不得on pad,切邊允許。 10倍目鏡 - MA BGA PAD有脫落、翹起 BGA PAD不得有脫落、翹起。 10倍目鏡 - MA BGA PAD缺口 BGA PAD不得有缺口。 10倍目鏡 - MA BGA PAD露銅 BGA PAD不得露銅 10倍目鏡 - MA 5. 防焊 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 防焊刮傷 防焊刮傷,其允收規定如下: (1) 防焊表面刮傷,(2) 不(3) 傷及線路及板材,(4) 且不(5) 露銅,(6) 若暴露於零件之外之長度,(7) 長度≦30 mm,(8) 每面≦3條,(9) 則允收。其餘判定為MI。 (10) 防焊刮傷,(11) 已傷及線路及板材,(12) 依線路壓傷/凹陷之原則判定。 (13) 防焊刮傷,(14) 未傷及線路及板材,(15) 但露銅,(16) 依防焊破損(17) 導致線路露銅(未沾錫)之原則判定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路防焊脫落/線路露銅 防焊應力求完全覆蓋,防焊破損/刮傷導致線路露銅(未沾錫)其允收規定如下: (1) 非線路區(基材上)之防焊破損,(2) 直徑小於3 mm*3 mm圓面積,(3) 且距離最近導體>1 mm,(4) 每面≦3處,(5) 則允收。其餘判定為MI。 (6) 零件面及焊錫面: 單一線路:祇要無Function(如短路)疑慮, 長度≦5 mil, 每面≦2點, 則允收。其餘判定為MI。 跨線路:線路相鄰兩點露銅, 判定為MA。線路未相鄰兩點, 且兩點間距>1 mm, 依單一線路之標準判定。 (3) BGA區域防焊必須完全覆蓋,不可有線路露銅,判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊破損線路沾錫 防焊應力求完全覆蓋,防焊破損導致線路沾錫其允收規定如下: 零件面及焊錫面: (1) 單一線路:祇要無Function(如短路)疑慮,(2) 與(3) 最近導體須有隔焊存在,(4) 距離最近導體>1 mm,(5) 破損(6) 長度<2 ㎜,(7) 判定允收。其餘判定為MI。 (8) 跨線路: 跨線路相鄰兩點, 祇要無Function(如短路)疑慮, 兩點間須有隔焊存在, 兩點間距>1mm, 且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為MI, 若足以影響功能及外觀嚴重不 良判定為MA。 跨線路未相鄰兩點, 祇要無Function(如短路)疑慮, 兩點距離>1 mm, 且須有隔焊存在, 且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為MI, 若足以影響功能及外觀嚴重不 良判定為MA。 圖示如下: (9) BGA區域防焊破損(10) 導致線路沾錫,(11) 下列情況允收: 必須是單一線路上,祇要無Function(如短路)疑慮,與最近導體須有隔焊存在,且距離>1 mm,破損長度<12 mil,判定允收。其餘判定為MA。 (12) 防焊破損(13) 導致線路沾錫,(14) 得藉由防焊加以修補,(15) 其允收規定依防焊修補原則判定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊修補 防焊修補原則: (1) 線路補線之後之防焊修補,(2) 見線路補線之規定。 (3) 其他外觀問題之防焊修補:暴露於零件之外之修補面積,(4) 每處修補面積≦寬 5 mm×長25.4 mm;或直徑小於8 mm*8 mm圓面積。其餘判定為MI。 (5) 不(6) 論任何原因之防焊修補﹝含線路補線及其他外觀問題﹞,(7) S面至多5處 (2+3),(8) C面至多6處 (3+3)。其餘判定為MI。 (9) 防焊修漆應力求平整,(10) 均勻,(11) 有明顯外觀瑕疵判定為MI。 (12) 零件之兩SMT PAD之間不(13) 允許補漆,(14) 判定為MA(註:上件後將(15) 產生零件位移)。圖示如下: 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 防焊沾異物 防焊沾上異物,有外觀瑕疵判定為MI。 目視 防焊積墨不平整 防焊積墨不平整,除外觀不良之考量外,另外會造成SMT印錫膏短路之虞,防焊積墨判定原則: (1) 單面SMT:零件面距離fine pitch pad(0.6 mm以下)>5 mm(200 mil),(2) 每面至多3處,(3) 每處<2 cm*2 cm,(4) 判定允收。。其餘判定為MI。焊錫面,(5) 防焊積墨不(6) 平整,(7) 允收。 (8) 雙面SMT:兩面視為零件面。 (9) BGA區域不(10) 允許,(11) 判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊塞孔墨凸 防焊塞孔墨凸,除外觀不良之考量外,另外會造成SMT印錫膏短路之虞,防焊塞孔墨凸判定原則: (1) BGA區域之零件面不(2) 允許有塞孔墨凸,(3) 判定為MA。 (4) 有SMT零件之任一面,(5) 當有fine pitch pad(0.6 mm以下),(6) 若出現塞孔墨凸,(7) 其距離須>5 mm(200mil),(8) 每面以2 cm*2 cm為單位,(9) 須≦5顆,(10) 至多3處,(11) 判定允收。其餘判定為MI。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 防焊色差 防焊色差判定原則: 同(1) 一片板子,(2) 兩面防焊不(3) 可有明顯色差。判定為MI。 (4) 交貨時防焊色差必須集中於某一批交貨。色差板若混入正常批交貨不(5) 可超過5 ﹪(以抽樣計),(6) 則允收。違反規定判定退貨SORTING。 目視 - 防焊起泡 防焊附著性不佳導致起泡(空泡), (1) 空泡發生於兩導體間超過其1/2間距,判定MA 備註:空泡尚須符合試錫實驗及防焊附著性實驗。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 防焊附著性 以0.5”×2”之3M NO.600密貼於防焊上,經過30 c,以90度瞬間垂直拉起,不可有脫落或翹起之現象。 此一防焊附著性於承認書及出貨報告中必須被試驗。 出貨報告 - MA 6. 塞孔/錫珠 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 油墨塞孔製作 本公司之PCB除非於原稿中另有規定,導通孔皆必須以油墨塞孔,未按油墨塞孔製作判定MA。 目視 - MA 金手指區域錫珠的允收標準 (1) 單面SMT: 潮汕鱼丸 零件面部分:金手指 頂部600 mil (約1.5 cm)內之Via Hole不 能卡錫珠。 焊錫面部分之錫珠允收。 (2) 雙面SMT之金手指(3) PCB兩面皆視為零件面。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 塞孔檢驗標準 ※一般區域(BGA除外) (1) 不(2) 可透光。 (3) 零件面的Via hole ring邊轉角處因防焊厚度較薄,(4) 導致假性露銅,(5) 或有輕微錫鉛沾附,(6) 允收。 (7) 若產生錫珠,(8) 錫珠的允收標準如下: 單面SMT: 零件面:距離Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad 10 mm範圍內,其Via Hole孔內不得有錫珠;其餘Via Hole孔內不得有超過1/2孔徑大小的錫珠。其餘判定為MA。 焊錫面之錫珠允收。 雙面SMT:PCB兩面皆視為零件面。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 塞孔檢驗標準 ※BGA區域 (1) 零件面不(2) 可塞孔油墨凸出(墨凸)-MA。 (3) 零件面的Via hole ring邊轉角處因防焊厚度較薄,(4) 導致假性露銅,(5) 或有輕微錫鉛沾附,(6) 允收。 (7) 零件面之孔內卡錫珠、錫渣-MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 兩面外層大銅箔面的Via Hole孔內錫珠 貫通上下兩面外層大銅箔面的Via Hole,可不作塞孔製程。BGA區域即使有大銅箔面仍需塞孔。 若產生錫珠,錫珠的允收標準依上述標準判定。 備註:大銅箔面定義為非線路的一整片銅箔面。 目視 - 7. 文字、符號 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 印刷文字 印刷文字之判定原則: (1) 機種(含版本)、客戶Logo、安規名(2) 稱(如FCC, CE等mark):必須完全清楚得以判讀。即使得以判讀,(3) 但是模糊亦不(4) 允收。 (5) 其餘文字須能判讀,(6) 不(7) 至於造成誤判,(8) 即判定允收。 目視 - MA 防焊修補後之文字 防焊修補(含補線後)後之文字仍依上述印刷文字原則判定。 目視 - 板邊文字標註點 板邊標示PCB(Card)方向性的文字標註點不可漏印。 目視 - MI 文字面變黃 文字輕微變黃不至影響外觀,允收。嚴重判定為MI。 目視 - MI 蝕刻文字 蝕刻文字之判定原則: 祇要能判讀,不至於造成誤判,即判定允收。 目視 - MI 入党申请书格式模板8. 金手指 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 金手指長度/寬度 各類金手指長度依各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule。 金手指長度/寬度依原稿線寬±20 ﹪。 原稿底片圖 50倍目鏡 MA 金手指刮傷 G/F刮傷若客戶沒有其他特別規定,ASUS之允收標準為: (1) 無感刮傷︰指(2) 金手指(3) 表面上產生之磨痕/擦傷,(4) 外觀上看不(5) 到凹痕/凹陷,(6) 若屬輕微外觀刮傷,(7) 則允收。 (8) 有感刮傷︰指(9) 金手指(10) 表面上產生之凹痕/凹陷,(11) 屬於明顯外觀刮傷,(12) 若客戶沒有其他特別規定,(13) ASUS之允收標準為:每面至多3處,(14) 每處最長5 mm。其餘判定為MI。 (15) 任何情形之露銅/露鎳/露底材不(16) 允許,(17) 判定為MA。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 金手指凹點/凹陷 金手指表面產生之孤立型之凹點/凹陷,若客戶沒有其他特別規定,ASUS之允收標準為:祇允許發生在non-critical次要區域(參見金手指次要區域及重要區域圖),且長度不超過10 mil,單面至多3點,判定允收。 備註:測試探針所造成之凹點/凹陷,即使是主要區域,尚可允收,但不可超過10 mil,整批<5 %(以抽樣數計)。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 金手指粗糙單點、殘銅、結瘤 若客戶沒有其他特別規定,ASUS之允收標準為: (1) 金手指(2) 表面:表面產生之粗糙單點、殘銅(突出物)、表面結瘤,(3) 祇允許發生在non-critical 次要區域(參見金手指(4) 次要區域及重要區域圖),(5) 且長度不(6) 超過6 mil,(7) 單面至多3點,(8) 判定允收。 (9) 金手指(10) 邊緣:金手指(11) 邊緣產生之粗糙單點、殘銅(突出物)、表面結瘤,(12) 不(13) 可使金手指(14) 間距減少50%。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 金手指缺口 金手指產生之孤立性缺口,當減少之寬度≦10 %之原稿寬度,判定允收。(僅限於非重要接觸區域之缺口,重要接觸區域之金手指缺口,不允收) 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 金手指氧化/變色 金手指氧化/變色造成之金面變色判MA 。 目視 (距離30 cm) - MA 金手指燒傷 金手指燒傷造成之金面變色判MA 。 目視 (距離30 cm) - MA 金手指翹起 金手指尾端之細導線於成型後,產生之銅屑毛邊、翹起或脫落,允收判定原則如下: (1) 非金屬毛邊依外型尺寸成型切(2) 割不(3) 良之標準判定。 (4) 細導線翹起/浮起(指(5) 銅箔與(6) 基材分離):MA。 (7) 細導線脫落尚不(8) 至引起明顯外觀不(9) 良:允收。 備註: (1) 金手指(2) 導線連接處銅屑翹起,(3) 於插入CONNECTOR後,(4) 有可能將(5) 金手指(6) 拉扯起來,(7) 造成短路燒板。 (8) 金手指(9) 導線連接處脫落,(10) 屬外觀性問題,(11) 尚不(12) 至引起明顯外觀不(13) 良可允收。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指沾錫 金手指表面產生之沾錫,若客戶沒有其他特別規定,ASUS之允收標準為:祇允許發生在non-critical次要區域(參見金手指次要區域及重要區域圖),長度不超過12 mils,且每Pcs缺點數≦3點。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 金手指沾油墨(膠、異物) 不可產生金手指沾油墨(膠、異物)。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指導槽尺寸 除非原稿或工程圖有特殊規定, 一般:金手指導槽尺寸規格:+4/-2 mil 工程圖、PIN GAUGE - MA 金手指附著性 以0.5”×2”之3M NO.600密貼於金手指上,經過30 c,以90度垂直拉起,不可有脫落或翹起之現象。此一金手指附著性於承認書及出貨報告中必須被試驗。 出貨報告 - MA 金手指修補 金手指修補後允收標準︰ (1) 必須修補整根金手指(2) (不(3) 可單點修補)。 (4) 整根金手指(5) 修補後必須平整(不(6) 可凹凸起伏)。 (7) 整根金手指(8) 修補後允許與(9) 其他根金手指(10) 之金顏色色差。 目視 (距離30 cm) - MI PCI AGP 金手指次要區域及重要區域圖:金手指之次要區域non-critical area 及重要區域critical area 定義 9. 板翹、板彎、板厚 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 板翹、板彎、板厚 PCB板翹、板扭允收最大值為0.75%(量測方法依IPC TM 650) pin gauge - MA 成品板厚 一般4層板及金手指之板子,量板子最厚之處,板厚為62+6/-4 mil。 有特殊規格依工程圖上之規定。 Micrometer - MA 10. 成型、V-CUT 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 外型尺寸 一般外型尺寸規格為±10 mil (0.01 in)。 RAM MODULE規格為±6 mil (0.006 in)。 有特殊規格依工程圖上之規定。 卡尺 - MA 外型尺寸成型切割不良 (1) 非金屬性毛邊,(2) 依IPC-A-600 2.1.1.1判定。 板邊狀況:粗糙尚未破邊,允收。 拒收: 板邊狀況出現連續破邊毛刺。 毛刺影響裝配與 功能。 (3) 金屬性毛邊,(4) 不(5) 允收。 備註:板邊之零件孔,於成形後產生之金屬性毛邊,不允收,必須將金屬性毛邊割除。 目視 10倍目鏡 MA V-CUT 成型後V-CUT,若工程圖無標示,依此公式: 板厚>30 mil:V-CUT殘厚=(板厚)/3±4 mil V-CUT 殘厚量測儀 - MA V-CUT 過深斷裂/過深/過淺 目視 - MA 未V-CUT 目視 - MA 11. 鍍層/Finish厚度 檢驗項目 缺點判定標準 量測方式及定義 檢驗 工具 缺點定義 噴錫錫鉛厚度 除非原稿或訂單有特殊規定,一般: 單面SMT:50~800 μ”(平均值) 雙面SMT:100~800 μ(平均值)” 備註:即使S面僅有背焊零件亦視為雙面SMT。 (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD,(4) 其中:BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD,(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註:若無BGA,則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 MA 鍍金厚度(硬金) 除非原稿或訂單有特殊規定,一般: CARD G/F: Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧5 μ” M/B G/F: Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧30 μ” (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收一退。 (3) 每1PCS量3支金手指,(4) 其中:金手指(5) 兩側各取1支,(6) 中央取1支。 (7) 每支金手指(8) 量測主要區域。 X ray儀 MA 化金厚度(軟金) 除非原稿或訂單有特殊規定,一般: Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧3 μ” (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD,(4) 其中:BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD,(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註:若無BGA,則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 化銀厚度 除非原稿或訂單有特殊規定,一般: Ag 厚度≧8~12μ” (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD,(4) 其中:BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD,(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註:若無BGA,則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 孔銅厚度 孔銅厚度≧0.8 mil(以MRX量測儀量測) (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收1退。 (3) 每1 PCS量3個零件孔,(4) 由工程師依不同(5) 產品,(6) 定義需量測之零件孔。 (7) 每個孔依MRX量測儀量測,(8) 孔銅厚度單點最小值為0.8 mil(含),(9) 平均值須1.0mm(含)以上。 MRX量測儀 MA Entek厚度 Entek厚度 0.2~0.5μm 供應商須具備量測Entek厚度(製程中量測),且註明於出貨報告中。 Check 出貨報告 MA 12. 其他 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 折斷邊以外之區域 折斷邊以外之區域,除非影響生產或測試,其缺點不納入統計。 - - 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO不得錯誤或漏印。 目視 - MA 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO須能判讀,不至於造成誤判,即判定允收。 目視 - MI 內層黑化不良 內層黑化(棕化)不良,小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 白點、白斑 白點、白斑,小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 織紋顯露 織紋顯露不可產生於線路或PTH孔下,與線路或PTH孔距離至少>12 mil,且小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 粉紅圈 粉紅圈: (1) 相臨孔粉紅圈相連,(2) 拒收,(3) 判定為MI。 (4) 單獨孔粉紅圈大小需<30 mil(自單邊錫墊算起),(5) 粉紅圈孔數<0.2﹪總孔數,(6) 允收。其餘判定為MI。 (7) 必要時針對(8) 單獨孔粉紅圈進行切(9) 片驗證內層接連連通性。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 內層分離、起泡 內層不得分離、起泡。 目視 10倍目鏡 MA 安規材料 未依要求使用安規材料或符合安規規定 出貨報告 - CR 板角/板邊撞傷 板角/板邊撞傷<100 mil,或減少導體間距1/2。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 電測章印 電測後需蓋電測章印(劃線可) 目視 - MA 焊錫性 依IPC J-STD -003,針對Surface Pad及PTH孔進行試錫。PTH孔須滿足第2級以上。 目視 - MA 離子清潔度 NaCl<6 μg/Sq.in 出貨報告 - MA 阻抗測試 阻抗值依承認書規格。 0收一退 時域反射測試器(TDR) - MA 13. 外箱包裝 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 外箱包裝 內外箱不可破損、潮濕。 目視 - MA 外箱標籤 外箱標籤-規格、批號、數量、交貨日期、生產Datecode,及華碩料號必須標示清楚。 目視 - MA 外箱標示生產Datecode PCB Datecode管理: (1) PCB外箱需標示箱內所有PCB之生產Datecode。 (2) 若外箱Datecode與(3) 箱內板子Datecode不(4) 符,(5) 整批<5 %(以抽樣計)。 (6) PCB Datecode 超過12週以上者,(7) 需再次烘烤,(8) 且於外箱作標示,(9) 進貨時需附烘烤證明紀錄。 供應商違反PCB Datecode管理,應通知廠商改善,嚴重者或屢犯者,得以退貨處理。 目視、 烘烤證明 - MI 包裝混料/短缺 包裝不得混料/短缺 清點抽檢之數量 - MA 出口包裝規定 (1) 限用外銷箱,(2) 箱子破裂強度至少18 Kgf/cm-sq。 (3) 毛重不(4) 可超過25 Kg。 (5) 前後左右上下等六面須放填充物以保護PCB(如保麗龍)。 (6) 棧板出貨,(7) 棧板上之外箱必須先以膠帶或鐵條穿過棧板固定箱子(膠帶或鐵條至少需3條)。 (8) 再以收縮膜環繞外圍(9) 固定箱子。 破裂強度證明 外箱淨毛重識別 目視 目視 目視 MA 1. 目的:依制定之PCB進料檢驗規範作為進料檢驗作業之規格及品質依據,以確保供應商之材料品質水準。 2. 範圍:凡本公司之供應商所提供之PCB材料均適用此規範。 3. 權責:供應商負責提供合乎規格及品質之材料,進料檢驗單位負責材料允收之判定。 4. 名詞定義: 4.1各種術語及定義請參照IPC-T-50E。 4.2 缺點定義: 4.1.1嚴重缺點(CR):對使用者、維修或依賴該產品之個人,有發生危險或不安全結果之缺點。 4.1.2主要缺點(MA):指嚴重缺點以外之缺點,其結果可能會導致故障,或在實質上減低產品之使用性能,以致不能達成期望和目的。 4.1.3次要缺點(MI):次要缺點係指產品之使用性,在實質上不致減低其期望和目的,或雖與已設定之標準有所差異,但在產品之使用與操作效用上,並無多大影響。 4.3 檢驗工具:檢驗員實施正常檢驗時所使用之工具。 4.4 判定工具:當檢驗員實施正常檢驗時,若發現爭議時,用以判斷之工具。 5.參考文件: 5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board 5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards 5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance 5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards 5.5 PCB製作工藝標準 5.6 PE-8-2-E002印刷電路板品管檢驗規範 5.7 PCB不合格品進料檢驗標準 5.8 PCBA外觀允收標準 6.作業規定: 6.1抽樣計劃: 6.1.1依據Q2-009實施。檢驗方式可為正常檢驗、首件檢驗或免驗,除非供應商製程能力或品質水準達首件檢驗或免驗,且經進料檢驗單位認可,一般情形採取正常檢驗。正常檢驗時,外觀檢驗採取AQL 0.65抽樣檢驗,依MIL-STD-105E一般水準(Level II)單次抽樣計劃進行,訂定允收標準(AQL)為:主要缺點(MA) 0.65,次要缺點(MI) 1.5。 6.1.2如客戶合約另有規定則依其規定。 6.2檢驗工具: 游標卡尺、MICROMETER、PIN GAUGE、10倍目鏡、50倍目鏡、九孔鏡、孔銅量測儀(MRX)、X-RAY量測儀、阻抗儀器(TDR)、V-Cut殘厚儀器、大理石平台。 6.3檢驗準備: 6.3.1檢驗人員依據交貨單至存放地點依Q2-009檢驗計劃抽取樣品檢驗。 6.3.2依料號取出材料承認書/尺寸圖/原稿底片圖/檢驗規範(標準)/檢驗紀錄表。 6.4檢驗項目: PCB材料進料檢驗區分量測檢驗、外觀檢驗、比對檢驗三種檢驗項目,如表一PCB檢驗項目分類表。 6.4.1交貨單上之料號/廠商名稱是否為本公司承認之材料及廠商。 6.4.2 包裝:外箱Label上需標明華碩料號、品名規格、數量、交貨日期,內外箱不可破損、潮濕。 6.4.3 量測檢驗 : a. 承認書內所標示之長寬成形尺寸、導槽尺寸、V-cut殘厚、PTH孔徑、Non-PTH孔徑、板厚、板翹及板彎。 b. 使用X-Ray 量測儀量測完工皮膜 (final finish) 之厚度、鍍金厚度,及使用孔銅量測儀量測量測孔銅厚度。 c. 設計有阻抗量測之PCB,使用TDR量測阻抗值。 6.4.4外觀檢驗: a. 線路、孔、錫墊、BGA、防焊、塞孔、錫珠、文字、金手指、板彎板翹、 V-Cut、成型板邊等。 6.4.5 比對檢驗 a. 核對廠商型號,數量是否正確。 b. 底片比對:使用底片實施比對PCB,含外層線路﹝2張﹞、外層防焊﹝2張﹞、文字層﹝1或2張﹞、鑽孔層﹝1張﹞。 c. 檢查確認出貨報告。 d. 供應商提供之試錫板及相關品質確認之試驗品。 6.5 規範引用順序:本規範與其他規範文件衝突時,依據順序如下: (1) 該料號/機種之某一訂單(或某批)之採購文件/規定。 (2) 該料號/機種之FAB DRAWING、ART WORK。 (3) OEM規範/規定。 (4) 本規範。 (5) IPC規範。 6.6 備註事項: (1) 本規範適用於進料檢驗作業之規格及品質依據,(2) 維修板可維修及折讓之規定另訂定維修板判定規範。 (3) 本規範未列舉之規格項目,(4) 概以IPC規範為標準。 (5) 除非本規範之規定或工程圖/原稿之規定,(6) 華碩之PCB材料須符合IPC CLASS II(專業用型電子產品,(7) Dedicated Service Electronic Products)以上之規格及品質需求。 表一:PCB檢驗項目分類表 檢驗項目 備 註 檢驗方式 量測檢驗 外觀檢驗 比對檢驗 1. 交貨單 交貨單上之料號/廠商名稱是否為承認之材料及廠商。 Ö 2. 包裝 Ö 3. 長寬成形尺寸 Ö 4. 導槽尺寸 產品如果有導槽尺寸,由工程師定義需量測之導槽尺寸。 Ö 5. V-cut殘厚 指要有V-cut便要量測 Ö 6. PTH孔徑 由工程師依不同產品,定義需量測之PTH孔徑。例如:M/B為PCI孔徑、CPU孔徑、DDR孔徑、AGP孔徑等。 Ö 7. Non-PTH孔徑 由工程師依不同產品,定義需量測之Non-PTH孔徑。 Ö 8. 板厚 Ö 9. 板翹、板彎 Ö 10. 完工皮膜(final finish)之厚度 噴錫厚度、化金厚度等,可實際量測,Entek厚度則check出貨報告。 Ö 11. 鍍金厚度 Ö 12. 孔銅厚度 由工程師依不同產品,定義需量測之零件孔。 Ö 13. 波焊試錫 視需要,可要求廠商提供試錫板。 Ö 14. 離子清潔度 check出貨報告 Ö 15. 阻抗值 阻抗板由工程師定義需量測之阻抗點。 Ö 16. 底片比對17. Ö 18. 出貨報告 Ö 19. 線路外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.1 Ö 20. 孔外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.2 Ö 21. 焊墊外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.3 ,6.7.4 Ö 22. 防焊外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.5 Ö 23. 塞孔/錫珠外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.6 Ö 24. 文字/符號外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.7 Ö 25. 金手指26. 檢驗 外觀判定標準依據6.7.8 Ö 27. 外型檢驗 外觀判定標準依據6.7.9 , 6.7.10 Ö 備註: 1.PCB首件檢驗,檢驗數量規定: -量測檢驗 5PNL -外觀檢驗 1PNL -比對檢驗 1PNL 6.7缺點判定標準: 1. 線路 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗工具 判定工具 缺點定義 線路寬度 規格:原稿線寬±20 ﹪。 當誤差為21﹪(含)~30﹪判MI。 當誤差為31﹪以上判MA。 目視、 底片圖 10倍目鏡、50倍目鏡 線路間距 規格:原稿間距¡20 ﹪。 當誤差為21﹪(含)~30﹪判MI。 當誤差為31﹪以上判MA。 目視、 底片圖 10倍目鏡、50倍目鏡 線路斷路/短路 線路不得斷路/短路 目視 10倍目鏡 三用電表 MA 線路缺口 1.非阻抗板: 線路缺口>1/3線寬:MI 線路缺口>1/2線寬:MA 2.阻抗板: 線路缺口超出+/-20%線寬:MA. 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路變形 (1) 線路扭曲:線路扭曲(但不(2) 得翹起)若未引起線路間距不(3) 足,(4) 判定允收;若引起線路間距不(5) 足,(6) 依線路間距之原則判定。阻抗板不(7) 得有線路扭曲變形情形,(8) 判定為MA. (9) 線路翹起、剝離:線路附著性不(10) 佳產生之線路翹起、剝離,(11) 判定MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路壓傷/凹陷 線路壓傷/凹陷:線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20 % (IPC 6012)。當誤差為21﹪(含)~30﹪判MI;當誤差為31﹪以上判MA。必要時,得以切片輔助判定。 阻抗板線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20 %,判定為MA. 目視原則: (1) 一般輕微線路壓傷/凹陷判MI。 (2) 若線路壓傷/凹陷嚴重者有可能造成組裝後崩斷者判MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 切片 線路氧化 線路不可氧化而變色。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 線路密集區殘銅 線路殘銅判定原則: (1) 線路密集區(含BGA區域)不(2) 得有殘銅,(3) 判定MA。 (4) 空礦區域:距離最近導體>100 mil,(5) 判定允收。其餘判定為MI。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路側蝕/過蝕 每一邊不得超過鍍層之總厚度 目視 50倍目鏡 MA 線路補線 斷線長度須<120 mil。 目視 50倍目鏡 MA 打線處至少重疊>100mil。 目視 50倍目鏡 MA 一條線路至多修補兩處,且至少距離10 mm。 目視 50倍目鏡 MA 線路轉角處不得補線。 目視 10倍目鏡 MA 李邕书法 相鄰併排線路不得補線。 目視 10倍目鏡 MA 斷線處須距離線路轉角>120 mil。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 斷線處距離PAD>120 mil。且修補後金線及防焊不可疊到PAD。 目視 50倍目鏡 MA BGA區域不得補線 10倍目鏡 - MA S面最多修補兩條,C面最多修補三條。 目視 - MA 補線線寬為原稿線寬80-100 ﹪ 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 線路補線必須完全銜接,不得有缺口及偏離。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 其餘詳見下頁線路補線規定。 2. 孔 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 鍍通孔(PTH孔) 孔徑 PTH孔:除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定,規格為±3 mil 底片孔徑圖、pin gauge - MA PTH孔打鉚釘、貫銀膠 禁止以打鉚釘或貫銀膠方式修補PTH孔。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 孔破 鍍銅層破洞,依新版IPC-A-600F規定:第三級不允許任何破洞。 必要時,得以切片輔助判定是否為孔破。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MA 零件孔內露銅 零件孔內露銅,指完工皮膜(final finish)之破洞,依新版IPC-A-600F第三級規定如下: (1) 每個孔至多1個露銅,總孔數<10孔。 (2) 露銅<5 %孔長。 (3) 露銅<1/4孔周。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MI 零件孔內孔塞 零件孔內孔塞(指錫渣或銅瘤),不影響插件允收。 若影響插件,判定MA。 目視 10倍目鏡、pin gauge MA 零件孔內璧氧化、沾墨 零件孔內璧氧化變黑,判定MA。 零件孔內漆,判定MA。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MA 孔漏鑽、多孔。 孔不得漏鑽、多孔。 底片孔徑圖 - MA 非鍍通孔(NON-PTH孔) 此等非鍍通孔包括:DIP零件之定位孔、測試用之Tooling Hole、螺絲孔、FAN定位孔等。 孔徑 NON-PTH孔:除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定,其規格定為±2 mil。 底片孔徑圖、pin gauge - MA Tooling Holes PCB之某一長邊上需有兩個Tooling Hole。 (1) Tooling Hole中心距PCB板邊依照工程圖面尺寸製作。 (2) 兩個Tooling Hole中心距離依照工程圖面尺寸製作,(3) 誤差值為+/- 3 mil。(此一尺寸於承認書及出貨報告中必須被量測)。 (4) Tooling Hole孔徑誤差值為+/- 2 mil。(此一孔徑於承認書及出貨報告中必須被量測)。 底片孔徑圖、pin gauge - MA NON-PTH孔/定位孔內有錫圈。 NON-PTH孔/定位孔內錫圈判定原則: (1) 錫圈造成孔徑不(2) 符規格,(3) 則判定MA。 (4) 刮除不(5) 淨造成點狀輕微之錫點,(6) 則判定為MI。 備註:必要時,試走錫爐,判斷孔內沾錫狀況,判定允收與否。 目視、Pin gauge - NON-PTH周圍有毛頭 輕微不影響外觀判定允收。 目視 - MI 3. 錫墊 (Ring Pad、SMT Pad) 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 零件腳焊點錫墊(Annual Ring)之Ring大小(mil) 零件腳焊點錫墊(Annual Ring)(AR) 理想上在每一方向至少須保有2 mil以上。下列情形允收: (1) 零件面:當AR ≧1 mil,(2) 允收。其餘判定為MI。 (3) 焊錫面:當AR ≧1 mil,(4) 允收。其餘判定為MA。 示意圖: 零件腳焊點錫墊(Annual Ring)(AR) AR 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 導通孔Ring 導通孔可切邊,但不可切破,且線路連接處不可切邊。 淚滴之制定原則由ASUS之Lay out Team統一制定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊氧化變黑(含測試孔錫墊) 錫墊氧化變黑判定為MA。 備註:錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊脫落/翹起/短路(含測試孔錫墊) 錫墊不得脫落/翹起/短路。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊(Annual Ring) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 零件腳焊點錫墊,若(1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅,導致可焊面積減少,下列情況允收: 零件面:當減少之可焊面積<1/4, 且整面≦3點。 焊錫面:當減少之可焊面積<1/4, 且整面≦2點。 ,其餘判定為: (1) 沾油墨/異物 - MA (2) 缺口/凹陷- MA (3) 露銅- MI 備註:將Ring切成4等分,示意圖如下: 備註:若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。 目視 10倍目鏡 測試孔錫墊(Test Via) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 測試孔錫墊(Test Via)位於焊錫面,若(1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅,允收原則如下: (1) 以錐形探針而言,係插入孔內測試,因此測試孔孔壁轉角處及1 mil ring 邊不得沾油墨/異物防礙測試,判定為MI。如下圖所示: (2) 測試孔錫墊(Test Via)露銅尚不至於防礙測試,除非嚴重氧化將造成測試不良,判定為MA。 (3) 若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 SMT焊點錫墊大小(mil)規格 除非原稿有其他特殊規定,SMT焊點錫墊大小(mil)規格如下: (1) 一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20 %。 (2) QFP SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-15 %。 (3) BGA焊點錫墊依原稿寬度大小+/-10 %。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA SMT焊點錫墊 (1) 沾油墨、異物(不(2) 含BGA) (3) 缺口/凹陷(不(4) 含BGA) SMT焊點錫墊沾上油墨、異物導致可焊面積減少,下列情況允收: (1) SMT焊點錫墊之中央位置,(2) 當減少之可焊面積<5 %,(3) 且整面≦5點。 (4) SMT焊點錫墊之周圍(5) 位置 PAD Pitch <50 mil, 沾防焊至多1 mil。 PAD Pitch≧50 mil, 运动会的加油稿沾防焊至多2 mil。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA SMT焊點錫墊露銅(不含BGA) SMT焊點錫墊露銅,下列情況允收: 當露銅面積<1/4,且整面≦2點。 目視 10倍目鏡 MI 測試錫墊(Test Pad) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 測試錫墊(Test Pad)位於焊錫面,若 (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅,允收原則如下: (1) 以錐形探針而言,係插入錫墊中央位置測試,因此測試錫墊中央位置(12 mil)不得沾油墨/異物/凹陷防礙測試,判定為MI。如下圖所示。 (1) 測試錫墊露銅尚不(2) 至於防礙測試,(3) 除非嚴重氧化將(4) 造成測試不(5) 良,(6) 判定為MA。 (7) 缺口依一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20 %,(8) 判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI SMT焊點錫墊氧化變黑(含測試錫墊) 錫墊氧化變黑判定為MA。 備註:錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點錫墊脫落/翹起/短路(含測試錫墊) 錫墊不得脫落/翹起/短路。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點錫墊錫厚壓扁 錫墊錫厚壓扁造成間距不足,小於PAD與PAD間距1/2,判定允收。其餘判定原則如下: (1) 造成短路:MA。 (2) BGA區域:間距不(3) 足,(4) 超過PAD與(5) PAD間距1/2判定MA。 (6) Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad:間距不(7) 足,(8) 超過PAD與(9) PAD間距1/2判定MA。 (10) 其餘區域:間距不(11) 足,(12) 超過PAD與(13) PAD間距1/2判定MI。 目視 10倍目鏡 SMT光學點 SMT光學點為關鍵的錫墊, (1) 必須完整良好,(2) 不(3) 可變形缺口。 (4) 不(5) 可露銅。 (6) 不(7) 可錫面凹凸不(8) 平、錫面氧化變色。 (9) 不(10) 可沾異物、油墨。 目視 10倍目鏡 MA 錫面霧化 正常錫面應光亮,錫面若產生錫灰白或霧化,單點霧化判定為MI﹝如為BGA處則判定為MA﹞,區域性判定為MA。 若產生區域性錫灰白或霧化,必要時依下列原則判定: (1) 漂錫試驗:取適當試樣。整面pad>95%良好沾錫,(2) (另外5 %區也祇能出現小針孔、縮錫dewetting、粗點區),(3) 待檢區(錫面產生氧化或霧化者)不(4) 可出現不(5) 沾錫或露出底金屬。 (6) 50倍(7) 以上目鏡檢驗錫面,(8) 是否有粗粒結晶。 (9) 印錫膏試走迴焊爐,(10) 判斷吃錫狀況,(11) 尤其是待檢區(錫面產生氧化或霧化者)必須吃錫良好。 目視 10倍目鏡 50倍目鏡 4. BGA規格 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 BGA PAD沾防焊(含文字油墨、異物等) BGA PAD不得沾防焊、文字油墨、異物 防焊曝偏不得on pad,切邊允許。 10倍目鏡 - MA BGA PAD有脫落、翹起 BGA PAD不得有脫落、翹起。 10倍目鏡 - MA BGA PAD缺口 BGA PAD不得有缺口。 10倍目鏡 - MA BGA PAD露銅 BGA PAD不得露銅 10倍目鏡 - MA 5. 防焊 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 防焊刮傷 防焊刮傷,其允收規定如下: (1) 防焊表面刮傷,(2) 不(3) 傷及線路及板材,(4) 且不(5) 露銅,(6) 若暴露於零件之外之長度,(7) 長度≦30 mm,(8) 每面≦3條,(9) 則允收。其餘判定為MI。 (10) 防焊刮傷,(11) 已傷及線路及板材,(12) 依線路壓傷/凹陷之原則判定。 (13) 防焊刮傷,(14) 未傷及線路及板材,(15) 但露銅,(16) 依防焊破損(17) 導致線路露銅(未沾錫)之原則判定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路防焊脫落/線路露銅 防焊應力求完全覆蓋,防焊破損/刮傷導致線路露銅(未沾錫)其允收規定如下: (1) 非線路區(基材上)之防焊破損,(2) 直徑小於3 mm*3 mm圓面積,(3) 且距離最近導體>1 mm,(4) 每面≦3處,(5) 則允收。其餘判定為MI。 (6) 零件面及焊錫面: 單一線路:祇要無Function(如短路)疑慮, 長度≦5 mil, 每面≦2點, 則允收。其餘判定為MI。 跨線路:線路相鄰兩點露銅, 判定為MA。線路未相鄰兩點, 且兩點間距>1 mm, 依單一線路之標準判定。 (3) BGA區域防焊必須完全覆蓋,不可有線路露銅,判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊破損線路沾錫 防焊應力求完全覆蓋,防焊破損導致線路沾錫其允收規定如下: 零件面及焊錫面: (1) 單一線路:祇要無Function(如短路)疑慮,(2) 與(3) 最近導體須有隔焊存在,(4) 距離最近導體>1 mm,(5) 破損(6) 長度<2 ㎜,(7) 判定允收。其餘判定為MI。 (8) 跨線路: 跨線路相鄰兩點, 祇要無Function(如短路)疑慮, 兩點間須有隔焊存在, 兩點間距>1mm, 且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為MI, 若足以影響功能及外觀嚴重不 良判定為MA。 跨線路未相鄰兩點, 祇要無Function(如短路)疑慮, 兩點距離>1 mm, 且須有隔焊存在, 且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為MI, 若足以影響功能及外觀嚴重不 良判定為MA。 圖示如下: (9) BGA區域防焊破損(10) 導致線路沾錫,(11) 下列情況允收: 必須是單一線路上,祇要無Function(如短路)疑慮,與最近導體須有隔焊存在,且距離>1 mm,破損長度<12 mil,判定允收。其餘判定為MA。 (12) 防焊破損(13) 導致線路沾錫,(14) 得藉由防焊加以修補,(15) 其允收規定依防焊修補原則判定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊修補 防焊修補原則: (1) 線路補線之後之防焊修補,(2) 見線路補線之規定。 (3) 其他外觀問題之防焊修補:暴露於零件之外之修補面積,(4) 每處修補面積≦寬 5 mm×長25.4 mm;或直徑小於8 mm*8 mm圓面積。其餘判定為MI。 (5) 不(6) 論任何原因之防焊修補﹝含線路補線及其他外觀問題﹞,(7) S面至多5處 (2+3),(8) C面至多6處 (3+3)。其餘判定為MI。 (9) 防焊修漆應力求平整,(10) 均勻,(11) 有明顯外觀瑕疵判定為MI。 (12) 零件之兩SMT PAD之間不(13) 允許補漆,(14) 判定為MA(註:上件後將(15) 產生零件位移)。圖示如下: 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 防焊沾異物 防焊沾上異物,有外觀瑕疵判定為MI。 目視 防焊積墨不平整 防焊積墨不平整,除外觀不良之考量外,另外會造成SMT印錫膏短路之虞,防焊積墨判定原則: (1) 單面SMT:零件面距離fine pitch pad(0.6 mm以下)>5 mm(200 mil),(2) 每面至多3處,(3) 每處<2 cm*2 cm,(4) 判定允收。。其餘判定為MI。焊錫面,(5) 防焊積墨不(6) 平整,(7) 允收。 (8) 雙面SMT:兩面視為零件面。 (9) BGA區域不(10) 允許,(11) 判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊塞孔墨凸 防焊塞孔墨凸,除外觀不良之考量外,另外會造成SMT印錫膏短路之虞,防焊塞孔墨凸判定原則: (1) BGA區域之零件面不(2) 允許有塞孔墨凸,(3) 判定為MA。 (4) 有SMT零件之任一面,(5) 當有fine pitch pad(0.6 mm以下),(6) 若出現塞孔墨凸,(7) 其距離須>5 mm(200mil),(8) 每面以2 cm*2 cm為單位,(9) 須≦5顆,(10) 至多3處,(11) 判定允收。其餘判定為MI。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 防焊色差 防焊色差判定原則: 同(1) 一片板子,(2) 兩面防焊不(3) 可有明顯色差。判定為MI。 (4) 交貨時防焊色差必須集中於某一批交貨。色差板若混入正常批交貨不(5) 可超過5 ﹪(以抽樣計),(6) 則允收。違反規定判定退貨SORTING。 目視 - 防焊起泡 防焊附著性不佳導致起泡(空泡), (1) 空泡發生於兩導體間超過其1/2間距,判定MA 備註:空泡尚須符合試錫實驗及防焊附著性實驗。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 防焊附著性 以0.5”×2”之3M NO.600密貼於防焊上,經過30 c,以90度瞬間垂直拉起,不可有脫落或翹起之現象。 此一防焊附著性於承認書及出貨報告中必須被試驗。 出貨報告 - MA 6. 塞孔/錫珠 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 油墨塞孔製作 本公司之PCB除非於原稿中另有規定,導通孔皆必須以油墨塞孔,未按油墨塞孔製作判定MA。 目視 - MA 金手指區域錫珠的允收標準 (1) 單面SMT: 零件面部分:金手指 頂部600 mil (約1.5 cm)內之Via Hole不 能卡錫珠。 焊錫面部分之錫珠允收。 (2) 雙面SMT之金手指(3) PCB兩面皆視為零件面。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 塞孔檢驗標準 ※一般區域(BGA除外) (1) 不(2) 可透光。 (3) 零件面的Via hole ring邊轉角處因防焊厚度較薄,(4) 導致假性露銅,(5) 或有輕微錫鉛沾附,(6) 允收。 (7) 若產生錫珠,(8) 錫珠的允收標準如下: 單面SMT: 零件面:距離Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad 10 mm範圍內,其Via Hole孔內不得有錫珠;其餘Via Hole孔內不得有超過1/2孔徑大小的錫珠。其餘判定為MA。 焊錫面之錫珠允收。 雙面SMT:PCB兩面皆視為零件面。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 塞孔檢驗標準 ※BGA區域 (1) 零件面不(2) 可塞孔油墨凸出(墨凸)-MA。 (3) 零件面的Via hole ring邊轉角處因防焊厚度較薄,(4) 導致假性露銅,(5) 或有輕微錫鉛沾附,(6) 允收。 (7) 零件面之孔內卡錫珠、錫渣-MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 兩面外層大銅箔面的Via Hole孔內錫珠 貫通上下兩面外層大銅箔面的Via Hole,可不作塞孔製程。BGA區域即使有大銅箔面仍需塞孔。 若產生錫珠,錫珠的允收標準依上述標準判定。 備註:大銅箔面定義為非線路的一整片銅箔面。 目視 - 7. 文字、符號 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 印刷文字 印刷文字之判定原則: (1) 機種(含版本)、客戶Logo、安規名(2) 稱(如FCC, CE等mark):必須完全清楚得以判讀。即使得以判讀,(3) 但是模糊亦不(4) 允收。 (5) 其餘文字須能判讀,(6) 不(7) 至於造成誤判,(8) 即判定允收。 目視 - MA 防焊修補後之文字 防焊修補(含補線後)後之文字仍依上述印刷文字原則判定。 目視 - 板邊文字標註點 板邊標示PCB(Card)方向性的文字標註點不可漏印。 目視 - MI 文字面變黃 文字輕微變黃不至影響外觀,允收。嚴重判定為MI。 目視 - MI 蝕刻文字 蝕刻文字之判定原則: 祇要能判讀,不至於造成誤判,即判定允收。 目視 - MI 8. 金手指 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 金手指長度/寬度 各類金手指長度依各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule。 金手指長度/寬度依原稿線寬±20 ﹪。 原稿底片圖 50倍目鏡 MA 金手指刮傷 G/F刮傷若客戶沒有其他特別規定,ASUS之允收標準為: (1) 無感刮傷︰指(2) 金手指(3) 表面上產生之磨痕/擦傷,(4) 外觀上看不(5) 到凹痕/凹陷,(6) 若屬輕微外觀刮傷,(7) 則允收。 (8) 有感刮傷︰指(9) 金手指(10) 表面上產生之凹痕/凹陷,(11) 屬於明顯外觀刮傷,(12) 若客戶沒有其他特別規定,(13) ASUS之允收標準為:每面至多3處,(14) 每處最長5 mm。其餘判定為MI。 (15) 任何情形之露銅/露鎳/露底材不(16) 允許,(17) 判定為MA。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 金手指凹點/凹陷 金手指表面產生之孤立型之凹點/凹陷,若客戶沒有其他特別規定,ASUS之允收標準為:祇允許發生在non-critical次要區域(參見金手指次要區域及重要區域圖),且長度不超過10 mil,單面至多3點,判定允收。 備註:測試探針所造成之凹點/凹陷,即使是主要區域,尚可允收,但不可超過10 mil,整批<5 %(以抽樣數計)。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 金手指粗糙單點、殘銅、結瘤 若客戶沒有其他特別規定,ASUS之允收標準為: (1) 金手指(2) 表面:表面產生之粗糙單點、殘銅(突出物)、表面結瘤,(3) 祇允許發生在non-critical 次要區域(參見金手指(4) 次要區域及重要區域圖),(5) 且長度不(6) 超過6 mil,(7) 單面至多3點,(8) 判定允收。 (9) 金手指(10) 邊緣:金手指(11) 邊緣產生之粗糙單點、殘銅(突出物)、表面結瘤,(12) 不(13) 可使金手指(14) 間距減少50%。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 金手指缺口 金手指產生之孤立性缺口,當減少之寬度≦10 %之原稿寬度,判定允收。(僅限於非重要接觸區域之缺口,重要接觸區域之金手指缺口,不允收) 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 金手指氧化/變色 金手指氧化/變色造成之金面變色判MA 。 目視 (距離30 cm) - MA 金手指燒傷 金手指燒傷造成之金面變色判MA 。 目視 (距離30 cm) - MA 金手指翹起 金手指尾端之細導線於成型後,產生之銅屑毛邊、翹起或脫落,允收判定原則如下: (1) 非金屬毛邊依外型尺寸成型切(2) 割不(3) 良之標準判定。 (4) 細導線翹起/浮起(指(5) 銅箔與(6) 基材分離):MA。 (7) 細導線脫落尚不(8) 至引起明顯外觀不(9) 良:允收。 備註: (1) 金手指(2) 導線連接處銅屑翹起,(3) 於插入CONNECTOR後,(4) 有可能將(5) 金手指(6) 拉扯起來,(7) 造成短路燒板。 (8) 金手指(9) 導線連接處脫落,(10) 屬外觀性問題,(11) 尚不(12) 至引起明顯外觀不(13) 良可允收。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指沾錫 金手指表面產生之沾錫,若客戶沒有其他特別規定,ASUS之允收標準為:祇允許發生在non-critical次要區域(參見金手指次要區域及重要區域圖),長度不超過12 mils,且每Pcs缺點數≦3點。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 金手指沾油墨(膠、異物) 不可產生金手指沾油墨(膠、異物)。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指導槽尺寸 除非原稿或工程圖有特殊規定, 一般:金手指導槽尺寸規格:+4/-2 mil 工程圖、PIN GAUGE - MA 金手指附著性 以0.5”×2”之3M NO.600密貼於金手指上,經過30 c,以90度垂直拉起,不可有脫落或翹起之現象。此一金手指附著性於承認書及出貨報告中必須被試驗。 出貨報告 - MA 金手指修補 金手指修補後允收標準︰ (1) 必須修補整根金手指(2) (不(3) 可單點修補)。 (4) 整根金手指(5) 修補後必須平整(不(6) 可凹凸起伏)。 (7) 整根金手指(8) 修補後允許與(9) 其他根金手指(10) 之金顏色色差。 目視 (距離30 cm) - MI PCI AGP 金手指次要區域及重要區域圖:金手指之次要區域non-critical area 及重要區域critical area 定義 9. 板翹、板彎、板厚 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 板翹、板彎、板厚 PCB板翹、板扭允收最大值為0.75%(量測方法依IPC TM 650) pin gauge - MA 成品板厚 一般4層板及金手指之板子,量板子最厚之處,板厚為62+6/-4 mil。 有特殊規格依工程圖上之規定。 Micrometer - MA 10. 成型、V-CUT 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 外型尺寸 一般外型尺寸規格為±10 mil (0.01 in)。 RAM MODULE規格為±6 mil (0.006 in)。 有特殊規格依工程圖上之規定。 卡尺 - MA 外型尺寸成型切割不良 (1) 非金屬性毛邊,(2) 依IPC-A-600 2.1.1.1判定。 板邊狀況:粗糙尚未破邊,允收。 拒收: 板邊狀況出現連續破邊毛刺。 毛刺影響裝配與 功能。 (3) 金屬性毛邊,(4) 不(5) 允收。 備註:板邊之零件孔,於成形後產生之金屬性毛邊,不允收,必須將金屬性毛邊割除。 目視 10倍目鏡 MA V-CUT 成型後V-CUT,若工程圖無標示,依此公式: 板厚>30 mil:V-CUT殘厚=(板厚)/3±4 mil V-CUT 殘厚量測儀 - MA V-CUT 過深斷裂/過深/過淺 目視 - MA 未V-CUT 目視 - MA 11. 鍍層/Finish厚度 檢驗項目 缺點判定標準 量測方式及定義 檢驗 工具 缺點定義 噴錫錫鉛厚度 除非原稿或訂單有特殊規定,一般: 單面SMT:50~800 μ”(平均值) 雙面SMT:100~800 μ(平均值)” 備註:即使S面僅有背焊零件亦視為雙面SMT。 (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD,(4) 其中:BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD,(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註:若無BGA,則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 MA 鍍金厚度(硬金) 除非原稿或訂單有特殊規定,一般: CARD G/F: Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧5 μ” M/B G/F: Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧30 μ” (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收一退。 (3) 每1PCS量3支金手指,(4) 其中:金手指(5) 兩側各取1支,(6) 中央取1支。 (7) 每支金手指(8) 量測主要區域。 X ray儀 MA 化金厚度(軟金) 除非原稿或訂單有特殊規定,一般: Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧3 μ” (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD,(4) 其中:BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD,(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註:若無BGA,則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 化銀厚度 除非原稿或訂單有特殊規定,一般: Ag 厚度≧8~12μ” (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD,(4) 其中:BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD,(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註:若無BGA,則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 孔銅厚度 孔銅厚度≧0.8 mil(以MRX量測儀量測) (1) 每批取5 PCS量測,(2) 0收1退。 (3) 每1 PCS量3個零件孔,(4) 由工程師依不同(5) 產品,(6) 定義需量測之零件孔。 (7) 每個孔依MRX量測儀量測,(8) 孔銅厚度單點最小值為0.8 mil(含),(9) 平均值須1.0mm(含)以上。 MRX量測儀 MA Entek厚度 Entek厚度 0.2~0.5μm 供應商須具備量測Entek厚度(製程中量測),且註明於出貨報告中。 Check 出貨報告 MA 12. 其他 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 折斷邊以外之區域 折斷邊以外之區域,除非影響生產或測試,其缺點不納入統計。 - - 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO不得錯誤或漏印。 目視 - MA 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO須能判讀,不至於造成誤判,即判定允收。 目視 - MI 內層黑化不良 內層黑化(棕化)不良,小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 白點、白斑 白點、白斑,小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 織紋顯露 織紋顯露不可產生於線路或PTH孔下,與線路或PTH孔距離至少>12 mil,且小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 粉紅圈 粉紅圈: (1) 相臨孔粉紅圈相連,(2) 拒收,(3) 判定為MI。 (4) 單獨孔粉紅圈大小需<30 mil(自單邊錫墊算起),(5) 粉紅圈孔數<0.2﹪總孔數,(6) 允收。其餘判定為MI。 (7) 必要時針對(8) 單獨孔粉紅圈進行切(9) 片驗證內層接連連通性。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 內層分離、起泡 內層不得分離、起泡。 目視 10倍目鏡 MA 安規材料 未依要求使用安規材料或符合安規規定 出貨報告 - CR 板角/板邊撞傷 板角/板邊撞傷<100 mil,或減少導體間距1/2。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 電測章印 電測後需蓋電測章印(劃線可) 目視 - MA 焊錫性 依IPC J-STD -003,針對Surface Pad及PTH孔進行試錫。PTH孔須滿足第2級以上。 目視 - MA 離子清潔度 NaCl<6 μg/Sq.in 出貨報告 - MA 阻抗測試 阻抗值依承認書規格。 0收一退 時域反射測試器(TDR) - MA 13. 外箱包裝 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 外箱包裝 內外箱不可破損、潮濕。 目視 - MA 外箱標籤 外箱標籤-規格、批號、數量、交貨日期、生產Datecode,及華碩料號必須標示清楚。 目視 - MA 外箱標示生產Datecode PCB Datecode管理: (1) PCB外箱需標示箱內所有PCB之生產Datecode。 (2) 若外箱Datecode與(3) 箱內板子Datecode不(4) 符,(5) 整批<5 %(以抽樣計)。 (6) PCB Datecode 超過12週以上者,(7) 需再次烘烤,(8) 且於外箱作標示,(9) 進貨時需附烘烤證明紀錄。 供應商違反PCB Datecode管理,應通知廠商改善,嚴重者或屢犯者,得以退貨處理。 目視、 烘烤證明 - MI 包裝混料/短缺 包裝不得混料/短缺 清點抽檢之數量 - MA 出口包裝規定 (1) 限用外銷箱,(2) 箱子破裂強度至少18 Kgf/cm-sq。 (3) 毛重不(4) 可超過25 Kg。 (5) 前後左右上下等六面須放填充物以保護PCB(如保麗龍)。 (6) 棧板出貨,(7) 棧板上之外箱必須先以膠帶或鐵條穿過棧板固定箱子(膠帶或鐵條至少需3條)。 (8) 再以收縮膜環繞外圍(9) 固定箱子。 破裂強度證明 外箱淨毛重識別 目視 目視 目視 MA |
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