PCB檢驗規範 |
1. 目的：依制定之PCB進料檢驗規範作為進料檢驗作業之規格及品質依據，以確保供應商之材料品質水準。 2. 範圍：凡本公司之供應商所提供之PCB材料均適用此規範。 3. 權責：供應商負責提供合乎規格及品質之材料，進料檢驗單位負責材料允收之判定。 4. 名詞定義： 4.1各種術語及定義請參照IPC-T-50E。 4.2 缺點定義： 4.1.1嚴重缺點（CR）：對使用者、維修或依賴該產品之個人，有發生危險或不安全結果之缺點。 4.1.2主要缺點（MA）：指嚴重缺點以外之缺點，其結果可能會導致故障，或在實質上減低產品之使用性能，以致不能達成期望和目的。 4.1.3次要缺點（MI）：次要缺點係指產品之使用性，在實質上不致減低其期望和目的，或雖與已設定之標準有所差異，但在產品之使用與操作效用上，並無多大影響。 4.3 檢驗工具：檢驗員實施正常檢驗時所使用之工具。 4.4 判定工具：當檢驗員實施正常檢驗時，若發現爭議時，用以判斷之工具。 5.參考文件： 5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board 5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards 5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance 5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards 5.5 PCB製作工藝標準 5.6 PE-8-2-E002印刷電路板品管檢驗規範 5.7 PCB不合格品進料檢驗標準 5.8 PCBA外觀允收標準 6.作業規定： 6.1抽樣計劃： 6.1.1依據Q2-009實施。檢驗方式可為正常檢驗、首件檢驗或免驗，除非供應商製程能力或品質水準達首件檢驗或免驗，且經進料檢驗單位認可，一般情形採取正常檢驗。正常檢驗時，外觀檢驗採取AQL 0.65抽樣檢驗，依MIL-STD-105E一般水準（Level II）單次抽樣計劃進行，訂定允收標準（AQL）為：主要缺點(MA) 0.65，次要缺點(MI) 1.5。 6.1.2如客戶合約另有規定則依其規定。 6.2檢驗工具： 游標卡尺、MICROMETER、PIN GAUGE、10倍目鏡、50倍目鏡、九孔鏡、孔銅量測儀(MRX)、X-RAY量測儀、阻抗儀器(TDR)、V-Cut殘厚儀器、大理石平台。 6.3檢驗準備: 6.3.1檢驗人員依據交貨單至存放地點依Q2-009檢驗計劃抽取樣品檢驗。 6.3.2依料號取出材料承認書/尺寸圖/原稿底片圖/檢驗規範(標準)/檢驗紀錄表。 6.4檢驗項目: PCB材料進料檢驗區分量測檢驗、外觀檢驗、比對檢驗三種檢驗項目，如表一PCB檢驗項目分類表。 6.4.1交貨單上之料號/廠商名稱是否為本公司承認之材料及廠商。 6.4.2 包裝：外箱Label上需標明華碩料號、品名規格、數量、交貨日期，內外箱不可破損、潮濕。 6.4.3 量測檢驗 ： a. 承認書內所標示之長寬成形尺寸、導槽尺寸、V-cut殘厚、PTH孔徑、Non-PTH孔徑、板厚、板翹及板彎。 b. 使用X-Ray 量測儀量測完工皮膜 (final finish) 之厚度、鍍金厚度，及使用孔銅量測儀量測量測孔銅厚度。 c. 設計有阻抗量測之PCB，使用TDR量測阻抗值。 6.4.4外觀檢驗： a. 線路、孔、錫墊、BGA、防焊、塞孔、錫珠、文字、金手指、板彎板翹、 V-Cut、成型板邊等。 6.4.5 比對檢驗 a. 核對廠商型號，數量是否正確。 b. 底片比對：使用底片實施比對PCB，含外層線路﹝2張﹞、外層防焊﹝2張﹞、文字層﹝1或2張﹞、鑽孔層﹝1張﹞。 c. 檢查確認出貨報告。 d. 供應商提供之試錫板及相關品質確認之試驗品。 6.5 規範引用順序：本規範與其他規範文件衝突時，依據順序如下： (1) 該料號/機種之某一訂單（或某批）之採購文件/規定。 (2) 該料號/機種之FAB DRAWING、ART WORK。 (3) OEM規範/規定。 (4) 本規範。 枳术汤(5) IPC規範。 6.6 備註事項： (1) 本規範適用於進料檢驗作業之規格及品質依據，(2) 維修板可維修及折讓之規定另訂定維修板判定規範。 (3) 本規範未列舉之規格項目，(4) 概以IPC規範為標準。 (5) 除非本規範之規定或工程圖/原稿之規定，(6) 華碩之PCB材料須符合IPC CLASS II（專業用型電子產品，(7) Dedicated Service Electronic Products）以上之規格及品質需求。 表一：PCB檢驗項目分類表 檢驗項目 備 註 檢驗方式 量測檢驗 外觀檢驗 比對檢驗 1. 交貨單 交貨單上之料號/廠商名稱是否為承認之材料及廠商。 Ö 2. 包裝 Ö 3. 長寬成形尺寸 Ö 4. 導槽尺寸 產品如果有導槽尺寸，由工程師定義需量測之導槽尺寸。 Ö 5. V-cut殘厚 指要有V-cut便要量測 Ö 6. PTH孔徑 由工程師依不同產品，定義需量測之PTH孔徑。例如：M/B為PCI孔徑、CPU孔徑、DDR孔徑、AGP孔徑等。 Ö 7. Non-PTH孔徑 由工程師依不同產品，定義需量測之Non-PTH孔徑。 Ö 8. 板厚 Ö 9. 板翹、板彎 Ö 10. 完工皮膜(final finish)之厚度 噴錫厚度、化金厚度等，可實際量測，Entek厚度則check出貨報告。 Ö 11. 鍍金厚度 Ö 12. 孔銅厚度 由工程師依不同產品，定義需量測之零件孔。 Ö 13. 波焊試錫 視需要，可要求廠商提供試錫板。 Ö 14. 離子清潔度 check出貨報告 Ö 15. 阻抗值 阻抗板由工程師定義需量測之阻抗點。 Ö 16. 底片比對17. Ö 18. 出貨報告 Ö 19. 線路外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.1 Ö 20. 孔外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.2 Ö 21. 焊墊外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.3 ,6.7.4 Ö 22. 防焊外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.5 Ö 23. 塞孔/錫珠外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.6 Ö 24. 文字/符號外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.7 Ö 25. 金手指26. 檢驗 外觀判定標準依據6.7.8 Ö 27. 外型檢驗 外觀判定標準依據6.7.9 , 6.7.10 Ö 備註： 1.PCB首件檢驗，檢驗數量規定： -量測檢驗 5PNL -外觀檢驗 1PNL -比對檢驗 1PNL 6.7缺點判定標準： 1. 線路 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗工具 判定工具 缺點定義 線路寬度 規格：原稿線寬±20 ﹪。 當誤差為21﹪(含)～30﹪判MI。 當誤差為31﹪以上判MA。 目視、 底片圖 10倍目鏡、50倍目鏡 線路間距 規格：原稿間距¡20 ﹪。 當誤差為21﹪(含)～30﹪判MI。 當誤差為31﹪以上判MA。 目視、 底片圖 10倍目鏡、50倍目鏡 線路斷路/短路 線路不得斷路/短路 目視 10倍目鏡 三用電表 MA 線路缺口 1.非阻抗板： 線路缺口>1/3線寬：MI 線路缺口>1/2線寬：MA 2.阻抗板： 線路缺口超出+/-20%線寬：MA. 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路變形 (1) 線路扭曲：線路扭曲（但不(2) 得翹起）若未引起線路間距不(3) 足，(4) 判定允收；若引起線路間距不(5) 足，(6) 依線路間距之原則判定。阻抗板不(7) 得有線路扭曲變形情形，(8) 判定為MA. (9) 線路翹起、剝離：線路附著性不(10) 佳產生之線路翹起、剝離，(11) 判定MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路壓傷/凹陷 線路壓傷/凹陷：線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20 % (IPC 6012)。當誤差為21﹪(含)～30﹪判MI；當誤差為31﹪以上判MA。必要時，得以切片輔助判定。 阻抗板線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20 %，判定為MA. 目視原則： (1) 一般輕微線路壓傷/凹陷判MI。 (2) 若線路壓傷/凹陷嚴重者有可能造成組裝後崩斷者判MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 切片 線路氧化 線路不可氧化而變色。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 線路密集區殘銅 線路殘銅判定原則： (1) 線路密集區（含BGA區域）不(2) 得有殘銅，(3) 判定MA。 (4) 空礦區域：距離最近導體＞100 mil，(5) 判定允收。其餘判定為MI。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路側蝕/過蝕 每一邊不得超過鍍層之總厚度 目視 50倍目鏡 MA 線路補線 斷線長度須<120 mil。 目視 50倍目鏡 MA 打線處至少重疊>100mil。 目視 50倍目鏡 MA 一條線路至多修補兩處，且至少距離10 mm。 目視 50倍目鏡 MA 線路轉角處不得補線。 目視 10倍目鏡 MA 相鄰併排線路不得補線。 目視 10倍目鏡 MA 斷線處須距離線路轉角>120 mil。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 斷線處距離PAD>120 mil。且修補後金線及防焊不可疊到PAD。 目視 50倍目鏡 MA BGA區域不得補線 10倍目鏡 － MA S面最多修補兩條，C面最多修補三條。 目視 － MA 補線線寬為原稿線寬80-100 ﹪ 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 線路補線必須完全銜接，不得有缺口及偏離。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 其餘詳見下頁線路補線規定。 2. 孔 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 鍍通孔(PTH孔) 孔徑 PTH孔：除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定，規格為±3 mil 底片孔徑圖、pin gauge － MA PTH孔打鉚釘、貫銀膠 禁止以打鉚釘或貫銀膠方式修補PTH孔。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 孔破 鍍銅層破洞，依新版IPC-A-600F規定：第三級不允許任何破洞。 必要時，得以切片輔助判定是否為孔破。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MA 零件孔內露銅 零件孔內露銅，指完工皮膜(final finish)之破洞，依新版IPC-A-600F第三級規定如下： (1) 每個孔至多1個露銅，總孔數＜10孔。 (2) 露銅＜5 %孔長。 (3) 露銅＜1/4孔周。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MI 零件孔內孔塞 零件孔內孔塞（指錫渣或銅瘤），不影響插件允收。 若影響插件，判定MA。 目視 10倍目鏡、pin gauge MA 零件孔內璧氧化、沾墨 零件孔內璧氧化變黑，判定MA。 零件孔內漆，判定MA。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MA 孔漏鑽、多孔。 孔不得漏鑽、多孔。 底片孔徑圖 － MA 非鍍通孔(NON-PTH孔) 此等非鍍通孔包括：DIP零件之定位孔、測試用之Tooling Hole、螺絲孔、FAN定位孔等。 孔徑 NON-PTH孔：除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定，其規格定為±2 mil。 底片孔徑圖、pin gauge － MA Tooling Holes PCB之某一長邊上需有兩個Tooling Hole。 (1) Tooling Hole中心距PCB板邊依照工程圖面尺寸製作。 (2) 兩個Tooling Hole中心距離依照工程圖面尺寸製作，(3) 誤差值為+/- 3 mil。(此一尺寸於承認書及出貨報告中必須被量測)。 (4) Tooling Hole孔徑誤差值為+/- 2 mil。(此一孔徑於承認書及出貨報告中必須被量測)。 底片孔徑圖、pin gauge － MA NON－PTH孔/定位孔內有錫圈。 NON－PTH孔/定位孔內錫圈判定原則： (1) 錫圈造成孔徑不(2) 符規格，(3) 則判定MA。 (4) 刮除不(5) 淨造成點狀輕微之錫點，(6) 則判定為MI。 備註：必要時，試走錫爐，判斷孔內沾錫狀況，判定允收與否。 目視、Pin gauge － NON－PTH周圍有毛頭 輕微不影響外觀判定允收。 目視 － MI 3. 錫墊 (Ring Pad、SMT Pad) 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 零件腳焊點錫墊（Annual Ring）之Ring大小(mil) 零件腳焊點錫墊（Annual Ring）(AR) 理想上在每一方向至少須保有2 mil以上。下列情形允收： (1) 零件面：當AR ≧1 mil，(2) 允收。其餘判定為MI。 (3) 焊錫面：當AR ≧1 mil，(4) 允收。其餘判定為MA。 示意圖： 零件腳焊點錫墊（Annual Ring）(AR) AR 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 導通孔Ring 導通孔可切邊，但不可切破，且線路連接處不可切邊。 淚滴之制定原則由ASUS之Lay out Team統一制定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊氧化變黑（含測試孔錫墊） 錫墊氧化變黑判定為MA。 備註：錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊脫落/翹起/短路（含測試孔錫墊） 錫墊不得脫落/翹起/短路。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊（Annual Ring） (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 零件腳焊點錫墊，若(1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅，導致可焊面積減少，下列情況允收： 零件面：當減少之可焊面積<1/4， 且整面≦3點。 焊錫面：當減少之可焊面積<1/4， 大日如来且整面≦2點。 ，其餘判定為： (1) 沾油墨/異物 - MA (2) 缺口/凹陷- MA (3) 露銅- MI 備註：將Ring切成4等分，示意圖如下： 備註：若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。 目視 10倍目鏡 測試孔錫墊(Test Via) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 測試孔錫墊(Test Via)位於焊錫面，若(1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅，允收原則如下： (1) 以錐形探針而言，係插入孔內測試，因此測試孔孔壁轉角處及1 mil ring 邊不得沾油墨/異物防礙測試，判定為MI。如下圖所示： (2) 測試孔錫墊(Test Via)露銅尚不至於防礙測試，除非嚴重氧化將造成測試不良，判定為MA。 (3) 若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 SMT焊點錫墊大小(mil)規格 除非原稿有其他特殊規定，SMT焊點錫墊大小(mil)規格如下： (1) 一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20 %。 (2) QFP SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-15 %。 (3) BGA焊點錫墊依原稿寬度大小+/-10 %。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA SMT焊點錫墊 (1) 沾油墨、異物（不(2) 含BGA） (3) 缺口/凹陷（不(4) 含BGA） SMT焊點錫墊沾上油墨、異物導致可焊面積減少，下列情況允收： (1) SMT焊點錫墊之中央位置，(2) 當減少之可焊面積<5 %，(3) 且整面≦5點。 (4) SMT焊點錫墊之周圍(5) 位置 PAD Pitch <50 mil， 沾防焊至多1 mil。 PAD Pitch≧50 mil， 沾防焊至多2 mil。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA SMT焊點錫墊露銅（不含BGA） SMT焊點錫墊露銅，下列情況允收： 當露銅面積<1/4，且整面≦2點。 目視 10倍目鏡 MI 測試錫墊(Test Pad) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 測試錫墊(Test Pad)位於焊錫面，若 (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅，允收原則如下： (1) 以錐形探針而言，係插入錫墊中央位置測試，因此測試錫墊中央位置(12 mil)不得沾油墨/異物/凹陷防礙測試，判定為MI。如下圖所示。 (1) 測試錫墊露銅尚不(2) 至於防礙測試，(3) 除非嚴重氧化將(4) 造成測試不(5) 良，(6) 判定為MA。 (7) 缺口依一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20 %，(8) 判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI SMT焊點錫墊氧化變黑（含測試錫墊） 錫墊氧化變黑判定為MA。 備註：錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點錫墊脫落/翹起/短路（含測試錫墊） 錫墊不得脫落/翹起/短路。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點錫墊錫厚壓扁 錫墊錫厚壓扁造成間距不足，小於PAD與PAD間距1/2，判定允收。其餘判定原則如下： (1) 造成短路：MA。 (2) BGA區域：間距不(3) 足，(4) 超過PAD與(5) PAD間距1/2判定MA。 (6) Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad：間距不(7) 足，(8) 超過PAD與(9) PAD間距1/2判定MA。 (10) 其餘區域：間距不(11) 足，(12) 超過PAD與(13) PAD間距1/2判定MI。 目視 10倍目鏡 SMT光學點 SMT光學點為關鍵的錫墊， (1) 必須完整良好，(2) 不(3) 可變形缺口。 (4) 不(5) 可露銅。 (6) 不(7) 可錫面凹凸不(8) 平、錫面氧化變色。 (9) 不(10) 可沾異物、油墨。 目視 10倍目鏡 MA 錫面霧化 正常錫面應光亮，錫面若產生錫灰白或霧化，單點霧化判定為MI﹝如為BGA處則判定為MA﹞，區域性判定為MA。 若產生區域性錫灰白或霧化，必要時依下列原則判定： (1) 漂錫試驗：取適當試樣。整面pad＞95%良好沾錫，(2) （另外5 %區也祇能出現小針孔、縮錫dewetting、粗點區），(3) 待檢區(錫面產生氧化或霧化者)不(4) 可出現不(5) 沾錫或露出底金屬。 (6) 50倍(7) 以上目鏡檢驗錫面，(8) 是否有粗粒結晶。 (9) 印錫膏試走迴焊爐，(10) 判斷吃錫狀況，(11) 尤其是待檢區(錫面產生氧化或霧化者)必須吃錫良好。 目視 10倍目鏡 50倍目鏡 雷锋的故事观后感医师资格证报名4. BGA規格 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 BGA PAD沾防焊(含文字油墨、異物等) BGA PAD不得沾防焊、文字油墨、異物 防焊曝偏不得on pad，切邊允許。 10倍目鏡 － MA BGA PAD有脫落、翹起 BGA PAD不得有脫落、翹起。 10倍目鏡 － MA BGA PAD缺口 BGA PAD不得有缺口。 10倍目鏡 － MA BGA PAD露銅 BGA PAD不得露銅 10倍目鏡 － MA 5. 防焊 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 防焊刮傷 防焊刮傷，其允收規定如下： (1) 防焊表面刮傷，(2) 不(3) 傷及線路及板材，(4) 且不(5) 露銅，(6) 若暴露於零件之外之長度，(7) 長度≦30 mm，(8) 每面≦3條，(9) 則允收。其餘判定為MI。 (10) 防焊刮傷，(11) 已傷及線路及板材，(12) 依線路壓傷/凹陷之原則判定。 (13) 防焊刮傷，(14) 未傷及線路及板材，(15) 但露銅，(16) 依防焊破損(17) 導致線路露銅（未沾錫）之原則判定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路防焊脫落/線路露銅 防焊應力求完全覆蓋，防焊破損/刮傷導致線路露銅（未沾錫）其允收規定如下： (1) 非線路區（基材上）之防焊破損，(2) 直徑小於3 mm*3 mm圓面積，(3) 且距離最近導體＞1 mm，(4) 每面≦3處，(5) 則允收。其餘判定為MI。 (6) 零件面及焊錫面： 單一線路：祇要無Function（如短路）疑慮， 長度≦5 mil， 每面≦2點， 則允收。其餘判定為MI。 跨線路：線路相鄰兩點露銅， 判定為MA。線路未相鄰兩點， 且兩點間距>1 mm， 依單一線路之標準判定。 (3) BGA區域防焊必須完全覆蓋，不可有線路露銅，判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊破損線路沾錫 防焊應力求完全覆蓋，防焊破損導致線路沾錫其允收規定如下： 零件面及焊錫面： (1) 單一線路：祇要無Function（如短路）疑慮，(2) 與(3) 最近導體須有隔焊存在，(4) 距離最近導體＞1 mm，(5) 破損(6) 長度＜2 ㎜，(7) 判定允收。其餘判定為MI。 (8) 跨線路： 跨線路相鄰兩點， 祇要無Function（如短路）疑慮， 兩點間須有隔焊存在， 兩點間距＞1mm， 且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為MI， 若足以影響功能及外觀嚴重不 良判定為MA。 跨線路未相鄰兩點， 祇要無Function（如短路）疑慮， 兩點距離>1 mm， 且須有隔焊存在， 且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為MI， 若足以影響功能及外觀嚴重不 良判定為MA。 圖示如下： (9) BGA區域防焊破損(10) 導致線路沾錫，(11) 下列情況允收： 必須是單一線路上，祇要無Function（如短路）疑慮，與最近導體須有隔焊存在，且距離＞1 mm，破損長度＜12 mil，判定允收。其餘判定為MA。 (12) 防焊破損(13) 導致線路沾錫，(14) 得藉由防焊加以修補，(15) 其允收規定依防焊修補原則判定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊修補 防焊修補原則： (1) 線路補線之後之防焊修補，(2) 見線路補線之規定。 (3) 其他外觀問題之防焊修補：暴露於零件之外之修補面積，(4) 每處修補面積≦寬 5 mm×長25.4 mm；或直徑小於8 mm*8 mm圓面積。其餘判定為MI。 (5) 不(6) 論任何原因之防焊修補﹝含線路補線及其他外觀問題﹞，(7) S面至多5處 (2+3)，(8) C面至多6處 (3+3)。其餘判定為MI。 (9) 防焊修漆應力求平整，(10) 均勻，(11) 有明顯外觀瑕疵判定為MI。 (12) 零件之兩SMT PAD之間不(13) 允許補漆，(14) 判定為MA（註：上件後將(15) 產生零件位移）。圖示如下： 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 防焊沾異物 防焊沾上異物，有外觀瑕疵判定為MI。 目視 防焊積墨不平整 防焊積墨不平整，除外觀不良之考量外，另外會造成SMT印錫膏短路之虞，防焊積墨判定原則： (1) 單面SMT：零件面距離fine pitch pad(0.6 mm以下)＞5 mm（200 mil），(2) 每面至多3處，(3) 每處＜2 cm*2 cm，(4) 判定允收。。其餘判定為MI。焊錫面，(5) 防焊積墨不(6) 平整，(7) 允收。 (8) 雙面SMT：兩面視為零件面。 (9) BGA區域不(10) 允許，(11) 判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊塞孔墨凸 防焊塞孔墨凸，除外觀不良之考量外，另外會造成SMT印錫膏短路之虞，防焊塞孔墨凸判定原則： (1) BGA區域之零件面不(2) 允許有塞孔墨凸，(3) 判定為MA。 (4) 有SMT零件之任一面，(5) 當有fine pitch pad(0.6 mm以下)，(6) 若出現塞孔墨凸，(7) 其距離須＞5 mm（200mil），(8) 每面以2 cm*2 cm為單位，(9) 須≦5顆，(10) 至多3處，(11) 判定允收。其餘判定為MI。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 防焊色差 防焊色差判定原則： 同(1) 一片板子，(2) 兩面防焊不(3) 可有明顯色差。判定為MI。 (4) 交貨時防焊色差必須集中於某一批交貨。色差板若混入正常批交貨不(5) 可超過5 ﹪（以抽樣計），(6) 則允收。違反規定判定退貨SORTING。 目視 － 防焊起泡 防焊附著性不佳導致起泡(空泡)， (1) 空泡發生於兩導體間超過其1/2間距，判定MA 備註：空泡尚須符合試錫實驗及防焊附著性實驗。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 防焊附著性 以0.5”×2”之3M NO.600密貼於防焊上，經過30 c，以90度瞬間垂直拉起，不可有脫落或翹起之現象。 此一防焊附著性於承認書及出貨報告中必須被試驗。 出貨報告 － MA 6. 塞孔/錫珠 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 油墨塞孔製作 本公司之PCB除非於原稿中另有規定，導通孔皆必須以油墨塞孔，未按油墨塞孔製作判定MA。 目視 － MA 金手指區域錫珠的允收標準 (1) 單面SMT： 潮汕鱼丸 零件面部分：金手指 頂部600 mil (約1.5 cm)內之Via Hole不 能卡錫珠。 焊錫面部分之錫珠允收。 (2) 雙面SMT之金手指(3) PCB兩面皆視為零件面。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 塞孔檢驗標準 ※一般區域（BGA除外） (1) 不(2) 可透光。 (3) 零件面的Via hole ring邊轉角處因防焊厚度較薄，(4) 導致假性露銅，(5) 或有輕微錫鉛沾附，(6) 允收。 (7) 若產生錫珠，(8) 錫珠的允收標準如下： 單面SMT： 零件面：距離Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad 10 mm範圍內，其Via Hole孔內不得有錫珠；其餘Via Hole孔內不得有超過1/2孔徑大小的錫珠。其餘判定為MA。 焊錫面之錫珠允收。 雙面SMT：PCB兩面皆視為零件面。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 塞孔檢驗標準 ※BGA區域 (1) 零件面不(2) 可塞孔油墨凸出（墨凸）-MA。 (3) 零件面的Via hole ring邊轉角處因防焊厚度較薄，(4) 導致假性露銅，(5) 或有輕微錫鉛沾附，(6) 允收。 (7) 零件面之孔內卡錫珠、錫渣-MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 兩面外層大銅箔面的Via Hole孔內錫珠 貫通上下兩面外層大銅箔面的Via Hole，可不作塞孔製程。BGA區域即使有大銅箔面仍需塞孔。 若產生錫珠，錫珠的允收標準依上述標準判定。 備註：大銅箔面定義為非線路的一整片銅箔面。 目視 － 7. 文字、符號 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 印刷文字 印刷文字之判定原則： (1) 機種（含版本）、客戶Logo、安規名(2) 稱（如FCC, CE等mark）：必須完全清楚得以判讀。即使得以判讀，(3) 但是模糊亦不(4) 允收。 (5) 其餘文字須能判讀，(6) 不(7) 至於造成誤判，(8) 即判定允收。 目視 － MA 防焊修補後之文字 防焊修補（含補線後）後之文字仍依上述印刷文字原則判定。 目視 － 板邊文字標註點 板邊標示PCB(Card)方向性的文字標註點不可漏印。 目視 － MI 文字面變黃 文字輕微變黃不至影響外觀，允收。嚴重判定為MI。 目視 － MI 蝕刻文字 蝕刻文字之判定原則： 祇要能判讀，不至於造成誤判，即判定允收。 目視 － MI 入党申请书格式模板8. 金手指 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 金手指長度/寬度 各類金手指長度依各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule。 金手指長度/寬度依原稿線寬±20 ﹪。 原稿底片圖 50倍目鏡 MA 金手指刮傷 G/F刮傷若客戶沒有其他特別規定，ASUS之允收標準為： (1) 無感刮傷︰指(2) 金手指(3) 表面上產生之磨痕/擦傷，(4) 外觀上看不(5) 到凹痕/凹陷，(6) 若屬輕微外觀刮傷，(7) 則允收。 (8) 有感刮傷︰指(9) 金手指(10) 表面上產生之凹痕/凹陷，(11) 屬於明顯外觀刮傷，(12) 若客戶沒有其他特別規定，(13) ASUS之允收標準為：每面至多3處，(14) 每處最長5 mm。其餘判定為MI。 (15) 任何情形之露銅/露鎳/露底材不(16) 允許，(17) 判定為MA。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 金手指凹點/凹陷 金手指表面產生之孤立型之凹點/凹陷，若客戶沒有其他特別規定，ASUS之允收標準為：祇允許發生在non-critical次要區域（參見金手指次要區域及重要區域圖），且長度不超過10 mil，單面至多3點，判定允收。 備註：測試探針所造成之凹點/凹陷，即使是主要區域，尚可允收，但不可超過10 mil，整批<5 %（以抽樣數計）。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 金手指粗糙單點、殘銅、結瘤 若客戶沒有其他特別規定，ASUS之允收標準為： (1) 金手指(2) 表面：表面產生之粗糙單點、殘銅（突出物）、表面結瘤，(3) 祇允許發生在non-critical 次要區域（參見金手指(4) 次要區域及重要區域圖），(5) 且長度不(6) 超過6 mil，(7) 單面至多3點，(8) 判定允收。 (9) 金手指(10) 邊緣：金手指(11) 邊緣產生之粗糙單點、殘銅（突出物）、表面結瘤，(12) 不(13) 可使金手指(14) 間距減少50%。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 金手指缺口 金手指產生之孤立性缺口，當減少之寬度≦10 %之原稿寬度，判定允收。(僅限於非重要接觸區域之缺口，重要接觸區域之金手指缺口，不允收) 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 金手指氧化/變色 金手指氧化/變色造成之金面變色判MA 。 目視 (距離30 cm) － MA 金手指燒傷 金手指燒傷造成之金面變色判MA 。 目視 (距離30 cm) － MA 金手指翹起 金手指尾端之細導線於成型後，產生之銅屑毛邊、翹起或脫落，允收判定原則如下： (1) 非金屬毛邊依外型尺寸成型切(2) 割不(3) 良之標準判定。 (4) 細導線翹起/浮起（指(5) 銅箔與(6) 基材分離）：MA。 (7) 細導線脫落尚不(8) 至引起明顯外觀不(9) 良：允收。 備註： (1) 金手指(2) 導線連接處銅屑翹起，(3) 於插入CONNECTOR後，(4) 有可能將(5) 金手指(6) 拉扯起來，(7) 造成短路燒板。 (8) 金手指(9) 導線連接處脫落，(10) 屬外觀性問題，(11) 尚不(12) 至引起明顯外觀不(13) 良可允收。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指沾錫 金手指表面產生之沾錫，若客戶沒有其他特別規定，ASUS之允收標準為：祇允許發生在non-critical次要區域（參見金手指次要區域及重要區域圖），長度不超過12 mils，且每Pcs缺點數≦3點。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 金手指沾油墨（膠、異物） 不可產生金手指沾油墨（膠、異物）。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指導槽尺寸 除非原稿或工程圖有特殊規定， 一般：金手指導槽尺寸規格：+4/-2 mil 工程圖、PIN GAUGE － MA 金手指附著性 以0.5”×2”之3M NO.600密貼於金手指上，經過30 c，以90度垂直拉起，不可有脫落或翹起之現象。此一金手指附著性於承認書及出貨報告中必須被試驗。 出貨報告 － MA 金手指修補 金手指修補後允收標準︰ (1) 必須修補整根金手指(2) （不(3) 可單點修補）。 (4) 整根金手指(5) 修補後必須平整（不(6) 可凹凸起伏）。 (7) 整根金手指(8) 修補後允許與(9) 其他根金手指(10) 之金顏色色差。 目視 (距離30 cm) － MI PCI AGP 金手指次要區域及重要區域圖：金手指之次要區域non-critical area 及重要區域critical area 定義 9. 板翹、板彎、板厚 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 板翹、板彎、板厚 PCB板翹、板扭允收最大值為0.75%（量測方法依IPC TM 650） pin gauge － MA 成品板厚 一般4層板及金手指之板子，量板子最厚之處，板厚為62＋6/－4 mil。 有特殊規格依工程圖上之規定。 Micrometer － MA 10. 成型、V-CUT 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 外型尺寸 一般外型尺寸規格為±10 mil (0.01 in)。 RAM MODULE規格為±6 mil (0.006 in)。 有特殊規格依工程圖上之規定。 卡尺 － MA 外型尺寸成型切割不良 (1) 非金屬性毛邊，(2) 依IPC-A-600 2.1.1.1判定。 板邊狀況：粗糙尚未破邊，允收。 拒收： 板邊狀況出現連續破邊毛刺。 毛刺影響裝配與 功能。 (3) 金屬性毛邊，(4) 不(5) 允收。 備註：板邊之零件孔，於成形後產生之金屬性毛邊，不允收，必須將金屬性毛邊割除。 目視 10倍目鏡 MA V-CUT 成型後V-CUT，若工程圖無標示，依此公式： 板厚>30 mil：V-CUT殘厚＝(板厚)/3±4 mil V-CUT 殘厚量測儀 － MA V-CUT 過深斷裂/過深/過淺 目視 － MA 未V-CUT 目視 － MA 11. 鍍層/Finish厚度 檢驗項目 缺點判定標準 量測方式及定義 檢驗 工具 缺點定義 噴錫錫鉛厚度 除非原稿或訂單有特殊規定，一般： 單面SMT：50~800 μ”（平均值） 雙面SMT：100~800 μ（平均值）” 備註：即使S面僅有背焊零件亦視為雙面SMT。 (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD，(4) 其中：BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD，(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註：若無BGA，則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 MA 鍍金厚度（硬金） 除非原稿或訂單有特殊規定，一般： CARD G/F： Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧5 μ” M/B G/F： Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧30 μ” (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收一退。 (3) 每1PCS量3支金手指，(4) 其中：金手指(5) 兩側各取1支，(6) 中央取1支。 (7) 每支金手指(8) 量測主要區域。 X ray儀 MA 化金厚度（軟金） 除非原稿或訂單有特殊規定，一般： Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧3 μ” (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD，(4) 其中：BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD，(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註：若無BGA，則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 化銀厚度 除非原稿或訂單有特殊規定，一般： Ag 厚度≧8~12μ” (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD，(4) 其中：BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD，(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註：若無BGA，則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 孔銅厚度 孔銅厚度≧0.8 mil（以MRX量測儀量測） (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收1退。 (3) 每1 PCS量3個零件孔，(4) 由工程師依不同(5) 產品，(6) 定義需量測之零件孔。 (7) 每個孔依MRX量測儀量測，(8) 孔銅厚度單點最小值為0.8 mil(含)，(9) 平均值須1.0mm(含)以上。 MRX量測儀 MA Entek厚度 Entek厚度 0.2~0.5μm 供應商須具備量測Entek厚度（製程中量測），且註明於出貨報告中。 Check 出貨報告 MA 12. 其他 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 折斷邊以外之區域 折斷邊以外之區域，除非影響生產或測試，其缺點不納入統計。 － － 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO不得錯誤或漏印。 目視 － MA 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO須能判讀，不至於造成誤判，即判定允收。 目視 － MI 內層黑化不良 內層黑化（棕化）不良，小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 白點、白斑 白點、白斑，小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 織紋顯露 織紋顯露不可產生於線路或PTH孔下，與線路或PTH孔距離至少＞12 mil，且小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 粉紅圈 粉紅圈： (1) 相臨孔粉紅圈相連，(2) 拒收，(3) 判定為MI。 (4) 單獨孔粉紅圈大小需＜30 mil（自單邊錫墊算起），(5) 粉紅圈孔數＜0.2﹪總孔數，(6) 允收。其餘判定為MI。 (7) 必要時針對(8) 單獨孔粉紅圈進行切(9) 片驗證內層接連連通性。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 內層分離、起泡 內層不得分離、起泡。 目視 10倍目鏡 MA 安規材料 未依要求使用安規材料或符合安規規定 出貨報告 － CR 板角/板邊撞傷 板角/板邊撞傷＜100 mil，或減少導體間距1/2。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 電測章印 電測後需蓋電測章印(劃線可) 目視 － MA 焊錫性 依IPC J-STD -003，針對Surface Pad及PTH孔進行試錫。PTH孔須滿足第2級以上。 目視 － MA 離子清潔度 NaCl＜6 μg/Sq.in 出貨報告 － MA 阻抗測試 阻抗值依承認書規格。 0收一退 時域反射測試器(TDR) － MA 13. 外箱包裝 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 外箱包裝 內外箱不可破損、潮濕。 目視 － MA 外箱標籤 外箱標籤-規格、批號、數量、交貨日期、生產Datecode，及華碩料號必須標示清楚。 目視 － MA 外箱標示生產Datecode PCB Datecode管理： (1) PCB外箱需標示箱內所有PCB之生產Datecode。 (2) 若外箱Datecode與(3) 箱內板子Datecode不(4) 符，(5) 整批<5 %（以抽樣計）。 (6) PCB Datecode 超過12週以上者，(7) 需再次烘烤，(8) 且於外箱作標示，(9) 進貨時需附烘烤證明紀錄。 供應商違反PCB Datecode管理，應通知廠商改善，嚴重者或屢犯者，得以退貨處理。 目視、 烘烤證明 － MI 包裝混料/短缺 包裝不得混料/短缺 清點抽檢之數量 － MA 出口包裝規定 (1) 限用外銷箱，(2) 箱子破裂強度至少18 Kgf/cm-sq。 (3) 毛重不(4) 可超過25 Kg。 (5) 前後左右上下等六面須放填充物以保護PCB(如保麗龍)。 (6) 棧板出貨，(7) 棧板上之外箱必須先以膠帶或鐵條穿過棧板固定箱子(膠帶或鐵條至少需3條)。 (8) 再以收縮膜環繞外圍(9) 固定箱子。 破裂強度證明 外箱淨毛重識別 目視 目視 目視 MA 1. 目的：依制定之PCB進料檢驗規範作為進料檢驗作業之規格及品質依據，以確保供應商之材料品質水準。 2. 範圍：凡本公司之供應商所提供之PCB材料均適用此規範。 3. 權責：供應商負責提供合乎規格及品質之材料，進料檢驗單位負責材料允收之判定。 4. 名詞定義： 4.1各種術語及定義請參照IPC-T-50E。 4.2 缺點定義： 4.1.1嚴重缺點（CR）：對使用者、維修或依賴該產品之個人，有發生危險或不安全結果之缺點。 4.1.2主要缺點（MA）：指嚴重缺點以外之缺點，其結果可能會導致故障，或在實質上減低產品之使用性能，以致不能達成期望和目的。 4.1.3次要缺點（MI）：次要缺點係指產品之使用性，在實質上不致減低其期望和目的，或雖與已設定之標準有所差異，但在產品之使用與操作效用上，並無多大影響。 4.3 檢驗工具：檢驗員實施正常檢驗時所使用之工具。 4.4 判定工具：當檢驗員實施正常檢驗時，若發現爭議時，用以判斷之工具。 5.參考文件： 5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board 5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards 5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance 5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards 5.5 PCB製作工藝標準 5.6 PE-8-2-E002印刷電路板品管檢驗規範 5.7 PCB不合格品進料檢驗標準 5.8 PCBA外觀允收標準 6.作業規定： 6.1抽樣計劃： 6.1.1依據Q2-009實施。檢驗方式可為正常檢驗、首件檢驗或免驗，除非供應商製程能力或品質水準達首件檢驗或免驗，且經進料檢驗單位認可，一般情形採取正常檢驗。正常檢驗時，外觀檢驗採取AQL 0.65抽樣檢驗，依MIL-STD-105E一般水準（Level II）單次抽樣計劃進行，訂定允收標準（AQL）為：主要缺點(MA) 0.65，次要缺點(MI) 1.5。 6.1.2如客戶合約另有規定則依其規定。 6.2檢驗工具： 游標卡尺、MICROMETER、PIN GAUGE、10倍目鏡、50倍目鏡、九孔鏡、孔銅量測儀(MRX)、X-RAY量測儀、阻抗儀器(TDR)、V-Cut殘厚儀器、大理石平台。 6.3檢驗準備: 6.3.1檢驗人員依據交貨單至存放地點依Q2-009檢驗計劃抽取樣品檢驗。 6.3.2依料號取出材料承認書/尺寸圖/原稿底片圖/檢驗規範(標準)/檢驗紀錄表。 6.4檢驗項目: PCB材料進料檢驗區分量測檢驗、外觀檢驗、比對檢驗三種檢驗項目，如表一PCB檢驗項目分類表。 6.4.1交貨單上之料號/廠商名稱是否為本公司承認之材料及廠商。 6.4.2 包裝：外箱Label上需標明華碩料號、品名規格、數量、交貨日期，內外箱不可破損、潮濕。 6.4.3 量測檢驗 ： a. 承認書內所標示之長寬成形尺寸、導槽尺寸、V-cut殘厚、PTH孔徑、Non-PTH孔徑、板厚、板翹及板彎。 b. 使用X-Ray 量測儀量測完工皮膜 (final finish) 之厚度、鍍金厚度，及使用孔銅量測儀量測量測孔銅厚度。 c. 設計有阻抗量測之PCB，使用TDR量測阻抗值。 6.4.4外觀檢驗： a. 線路、孔、錫墊、BGA、防焊、塞孔、錫珠、文字、金手指、板彎板翹、 V-Cut、成型板邊等。 6.4.5 比對檢驗 a. 核對廠商型號，數量是否正確。 b. 底片比對：使用底片實施比對PCB，含外層線路﹝2張﹞、外層防焊﹝2張﹞、文字層﹝1或2張﹞、鑽孔層﹝1張﹞。 c. 檢查確認出貨報告。 d. 供應商提供之試錫板及相關品質確認之試驗品。 6.5 規範引用順序：本規範與其他規範文件衝突時，依據順序如下： (1) 該料號/機種之某一訂單（或某批）之採購文件/規定。 (2) 該料號/機種之FAB DRAWING、ART WORK。 (3) OEM規範/規定。 (4) 本規範。 (5) IPC規範。 6.6 備註事項： (1) 本規範適用於進料檢驗作業之規格及品質依據，(2) 維修板可維修及折讓之規定另訂定維修板判定規範。 (3) 本規範未列舉之規格項目，(4) 概以IPC規範為標準。 (5) 除非本規範之規定或工程圖/原稿之規定，(6) 華碩之PCB材料須符合IPC CLASS II（專業用型電子產品，(7) Dedicated Service Electronic Products）以上之規格及品質需求。 表一：PCB檢驗項目分類表 檢驗項目 備 註 檢驗方式 量測檢驗 外觀檢驗 比對檢驗 1. 交貨單 交貨單上之料號/廠商名稱是否為承認之材料及廠商。 Ö 2. 包裝 Ö 3. 長寬成形尺寸 Ö 4. 導槽尺寸 產品如果有導槽尺寸，由工程師定義需量測之導槽尺寸。 Ö 5. V-cut殘厚 指要有V-cut便要量測 Ö 6. PTH孔徑 由工程師依不同產品，定義需量測之PTH孔徑。例如：M/B為PCI孔徑、CPU孔徑、DDR孔徑、AGP孔徑等。 Ö 7. Non-PTH孔徑 由工程師依不同產品，定義需量測之Non-PTH孔徑。 Ö 8. 板厚 Ö 9. 板翹、板彎 Ö 10. 完工皮膜(final finish)之厚度 噴錫厚度、化金厚度等，可實際量測，Entek厚度則check出貨報告。 Ö 11. 鍍金厚度 Ö 12. 孔銅厚度 由工程師依不同產品，定義需量測之零件孔。 Ö 13. 波焊試錫 視需要，可要求廠商提供試錫板。 Ö 14. 離子清潔度 check出貨報告 Ö 15. 阻抗值 阻抗板由工程師定義需量測之阻抗點。 Ö 16. 底片比對17. Ö 18. 出貨報告 Ö 19. 線路外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.1 Ö 20. 孔外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.2 Ö 21. 焊墊外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.3 ,6.7.4 Ö 22. 防焊外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.5 Ö 23. 塞孔/錫珠外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.6 Ö 24. 文字/符號外觀檢驗 外觀判定標準依據6.7.7 Ö 25. 金手指26. 檢驗 外觀判定標準依據6.7.8 Ö 27. 外型檢驗 外觀判定標準依據6.7.9 , 6.7.10 Ö 備註： 1.PCB首件檢驗，檢驗數量規定： -量測檢驗 5PNL -外觀檢驗 1PNL -比對檢驗 1PNL 6.7缺點判定標準： 1. 線路 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗工具 判定工具 缺點定義 線路寬度 規格：原稿線寬±20 ﹪。 當誤差為21﹪(含)～30﹪判MI。 當誤差為31﹪以上判MA。 目視、 底片圖 10倍目鏡、50倍目鏡 線路間距 規格：原稿間距¡20 ﹪。 當誤差為21﹪(含)～30﹪判MI。 當誤差為31﹪以上判MA。 目視、 底片圖 10倍目鏡、50倍目鏡 線路斷路/短路 線路不得斷路/短路 目視 10倍目鏡 三用電表 MA 線路缺口 1.非阻抗板： 線路缺口>1/3線寬：MI 線路缺口>1/2線寬：MA 2.阻抗板： 線路缺口超出+/-20%線寬：MA. 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路變形 (1) 線路扭曲：線路扭曲（但不(2) 得翹起）若未引起線路間距不(3) 足，(4) 判定允收；若引起線路間距不(5) 足，(6) 依線路間距之原則判定。阻抗板不(7) 得有線路扭曲變形情形，(8) 判定為MA. (9) 線路翹起、剝離：線路附著性不(10) 佳產生之線路翹起、剝離，(11) 判定MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路壓傷/凹陷 線路壓傷/凹陷：線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20 % (IPC 6012)。當誤差為21﹪(含)～30﹪判MI；當誤差為31﹪以上判MA。必要時，得以切片輔助判定。 阻抗板線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之20 %，判定為MA. 目視原則： (1) 一般輕微線路壓傷/凹陷判MI。 (2) 若線路壓傷/凹陷嚴重者有可能造成組裝後崩斷者判MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 切片 線路氧化 線路不可氧化而變色。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 線路密集區殘銅 線路殘銅判定原則： (1) 線路密集區（含BGA區域）不(2) 得有殘銅，(3) 判定MA。 (4) 空礦區域：距離最近導體＞100 mil，(5) 判定允收。其餘判定為MI。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路側蝕/過蝕 每一邊不得超過鍍層之總厚度 目視 50倍目鏡 MA 線路補線 斷線長度須<120 mil。 目視 50倍目鏡 MA 打線處至少重疊>100mil。 目視 50倍目鏡 MA 一條線路至多修補兩處，且至少距離10 mm。 目視 50倍目鏡 MA 線路轉角處不得補線。 目視 10倍目鏡 MA 李邕书法 相鄰併排線路不得補線。 目視 10倍目鏡 MA 斷線處須距離線路轉角>120 mil。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 斷線處距離PAD>120 mil。且修補後金線及防焊不可疊到PAD。 目視 50倍目鏡 MA BGA區域不得補線 10倍目鏡 － MA S面最多修補兩條，C面最多修補三條。 目視 － MA 補線線寬為原稿線寬80-100 ﹪ 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 線路補線必須完全銜接，不得有缺口及偏離。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 其餘詳見下頁線路補線規定。 2. 孔 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 鍍通孔(PTH孔) 孔徑 PTH孔：除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定，規格為±3 mil 底片孔徑圖、pin gauge － MA PTH孔打鉚釘、貫銀膠 禁止以打鉚釘或貫銀膠方式修補PTH孔。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 孔破 鍍銅層破洞，依新版IPC-A-600F規定：第三級不允許任何破洞。 必要時，得以切片輔助判定是否為孔破。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MA 零件孔內露銅 零件孔內露銅，指完工皮膜(final finish)之破洞，依新版IPC-A-600F第三級規定如下： (1) 每個孔至多1個露銅，總孔數＜10孔。 (2) 露銅＜5 %孔長。 (3) 露銅＜1/4孔周。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MI 零件孔內孔塞 零件孔內孔塞（指錫渣或銅瘤），不影響插件允收。 若影響插件，判定MA。 目視 10倍目鏡、pin gauge MA 零件孔內璧氧化、沾墨 零件孔內璧氧化變黑，判定MA。 零件孔內漆，判定MA。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MA 孔漏鑽、多孔。 孔不得漏鑽、多孔。 底片孔徑圖 － MA 非鍍通孔(NON-PTH孔) 此等非鍍通孔包括：DIP零件之定位孔、測試用之Tooling Hole、螺絲孔、FAN定位孔等。 孔徑 NON-PTH孔：除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定，其規格定為±2 mil。 底片孔徑圖、pin gauge － MA Tooling Holes PCB之某一長邊上需有兩個Tooling Hole。 (1) Tooling Hole中心距PCB板邊依照工程圖面尺寸製作。 (2) 兩個Tooling Hole中心距離依照工程圖面尺寸製作，(3) 誤差值為+/- 3 mil。(此一尺寸於承認書及出貨報告中必須被量測)。 (4) Tooling Hole孔徑誤差值為+/- 2 mil。(此一孔徑於承認書及出貨報告中必須被量測)。 底片孔徑圖、pin gauge － MA NON－PTH孔/定位孔內有錫圈。 NON－PTH孔/定位孔內錫圈判定原則： (1) 錫圈造成孔徑不(2) 符規格，(3) 則判定MA。 (4) 刮除不(5) 淨造成點狀輕微之錫點，(6) 則判定為MI。 備註：必要時，試走錫爐，判斷孔內沾錫狀況，判定允收與否。 目視、Pin gauge － NON－PTH周圍有毛頭 輕微不影響外觀判定允收。 目視 － MI 3. 錫墊 (Ring Pad、SMT Pad) 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 零件腳焊點錫墊（Annual Ring）之Ring大小(mil) 零件腳焊點錫墊（Annual Ring）(AR) 理想上在每一方向至少須保有2 mil以上。下列情形允收： (1) 零件面：當AR ≧1 mil，(2) 允收。其餘判定為MI。 (3) 焊錫面：當AR ≧1 mil，(4) 允收。其餘判定為MA。 示意圖： 零件腳焊點錫墊（Annual Ring）(AR) AR 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 導通孔Ring 導通孔可切邊，但不可切破，且線路連接處不可切邊。 淚滴之制定原則由ASUS之Lay out Team統一制定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊氧化變黑（含測試孔錫墊） 錫墊氧化變黑判定為MA。 備註：錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊脫落/翹起/短路（含測試孔錫墊） 錫墊不得脫落/翹起/短路。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊（Annual Ring） (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 零件腳焊點錫墊，若(1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅，導致可焊面積減少，下列情況允收： 零件面：當減少之可焊面積<1/4， 且整面≦3點。 焊錫面：當減少之可焊面積<1/4， 且整面≦2點。 ，其餘判定為： (1) 沾油墨/異物 - MA (2) 缺口/凹陷- MA (3) 露銅- MI 備註：將Ring切成4等分，示意圖如下： 備註：若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。 目視 10倍目鏡 測試孔錫墊(Test Via) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 測試孔錫墊(Test Via)位於焊錫面，若(1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅，允收原則如下： (1) 以錐形探針而言，係插入孔內測試，因此測試孔孔壁轉角處及1 mil ring 邊不得沾油墨/異物防礙測試，判定為MI。如下圖所示： (2) 測試孔錫墊(Test Via)露銅尚不至於防礙測試，除非嚴重氧化將造成測試不良，判定為MA。 (3) 若缺口/凹陷導致錫墊斷裂判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 SMT焊點錫墊大小(mil)規格 除非原稿有其他特殊規定，SMT焊點錫墊大小(mil)規格如下： (1) 一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20 %。 (2) QFP SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-15 %。 (3) BGA焊點錫墊依原稿寬度大小+/-10 %。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA SMT焊點錫墊 (1) 沾油墨、異物（不(2) 含BGA） (3) 缺口/凹陷（不(4) 含BGA） SMT焊點錫墊沾上油墨、異物導致可焊面積減少，下列情況允收： (1) SMT焊點錫墊之中央位置，(2) 當減少之可焊面積<5 %，(3) 且整面≦5點。 (4) SMT焊點錫墊之周圍(5) 位置 PAD Pitch <50 mil， 沾防焊至多1 mil。 PAD Pitch≧50 mil， 运动会的加油稿沾防焊至多2 mil。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA SMT焊點錫墊露銅（不含BGA） SMT焊點錫墊露銅，下列情況允收： 當露銅面積<1/4，且整面≦2點。 目視 10倍目鏡 MI 測試錫墊(Test Pad) (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅 測試錫墊(Test Pad)位於焊錫面，若 (1) 沾油墨/異物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露銅，允收原則如下： (1) 以錐形探針而言，係插入錫墊中央位置測試，因此測試錫墊中央位置(12 mil)不得沾油墨/異物/凹陷防礙測試，判定為MI。如下圖所示。 (1) 測試錫墊露銅尚不(2) 至於防礙測試，(3) 除非嚴重氧化將(4) 造成測試不(5) 良，(6) 判定為MA。 (7) 缺口依一般SMT焊點錫墊依原稿寬度大小+/-20 %，(8) 判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI SMT焊點錫墊氧化變黑（含測試錫墊） 錫墊氧化變黑判定為MA。 備註：錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點錫墊脫落/翹起/短路（含測試錫墊） 錫墊不得脫落/翹起/短路。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點錫墊錫厚壓扁 錫墊錫厚壓扁造成間距不足，小於PAD與PAD間距1/2，判定允收。其餘判定原則如下： (1) 造成短路：MA。 (2) BGA區域：間距不(3) 足，(4) 超過PAD與(5) PAD間距1/2判定MA。 (6) Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad：間距不(7) 足，(8) 超過PAD與(9) PAD間距1/2判定MA。 (10) 其餘區域：間距不(11) 足，(12) 超過PAD與(13) PAD間距1/2判定MI。 目視 10倍目鏡 SMT光學點 SMT光學點為關鍵的錫墊， (1) 必須完整良好，(2) 不(3) 可變形缺口。 (4) 不(5) 可露銅。 (6) 不(7) 可錫面凹凸不(8) 平、錫面氧化變色。 (9) 不(10) 可沾異物、油墨。 目視 10倍目鏡 MA 錫面霧化 正常錫面應光亮，錫面若產生錫灰白或霧化，單點霧化判定為MI﹝如為BGA處則判定為MA﹞，區域性判定為MA。 若產生區域性錫灰白或霧化，必要時依下列原則判定： (1) 漂錫試驗：取適當試樣。整面pad＞95%良好沾錫，(2) （另外5 %區也祇能出現小針孔、縮錫dewetting、粗點區），(3) 待檢區(錫面產生氧化或霧化者)不(4) 可出現不(5) 沾錫或露出底金屬。 (6) 50倍(7) 以上目鏡檢驗錫面，(8) 是否有粗粒結晶。 (9) 印錫膏試走迴焊爐，(10) 判斷吃錫狀況，(11) 尤其是待檢區(錫面產生氧化或霧化者)必須吃錫良好。 目視 10倍目鏡 50倍目鏡 4. BGA規格 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 BGA PAD沾防焊(含文字油墨、異物等) BGA PAD不得沾防焊、文字油墨、異物 防焊曝偏不得on pad，切邊允許。 10倍目鏡 － MA BGA PAD有脫落、翹起 BGA PAD不得有脫落、翹起。 10倍目鏡 － MA BGA PAD缺口 BGA PAD不得有缺口。 10倍目鏡 － MA BGA PAD露銅 BGA PAD不得露銅 10倍目鏡 － MA 5. 防焊 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 防焊刮傷 防焊刮傷，其允收規定如下： (1) 防焊表面刮傷，(2) 不(3) 傷及線路及板材，(4) 且不(5) 露銅，(6) 若暴露於零件之外之長度，(7) 長度≦30 mm，(8) 每面≦3條，(9) 則允收。其餘判定為MI。 (10) 防焊刮傷，(11) 已傷及線路及板材，(12) 依線路壓傷/凹陷之原則判定。 (13) 防焊刮傷，(14) 未傷及線路及板材，(15) 但露銅，(16) 依防焊破損(17) 導致線路露銅（未沾錫）之原則判定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 線路防焊脫落/線路露銅 防焊應力求完全覆蓋，防焊破損/刮傷導致線路露銅（未沾錫）其允收規定如下： (1) 非線路區（基材上）之防焊破損，(2) 直徑小於3 mm*3 mm圓面積，(3) 且距離最近導體＞1 mm，(4) 每面≦3處，(5) 則允收。其餘判定為MI。 (6) 零件面及焊錫面： 單一線路：祇要無Function（如短路）疑慮， 長度≦5 mil， 每面≦2點， 則允收。其餘判定為MI。 跨線路：線路相鄰兩點露銅， 判定為MA。線路未相鄰兩點， 且兩點間距>1 mm， 依單一線路之標準判定。 (3) BGA區域防焊必須完全覆蓋，不可有線路露銅，判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊破損線路沾錫 防焊應力求完全覆蓋，防焊破損導致線路沾錫其允收規定如下： 零件面及焊錫面： (1) 單一線路：祇要無Function（如短路）疑慮，(2) 與(3) 最近導體須有隔焊存在，(4) 距離最近導體＞1 mm，(5) 破損(6) 長度＜2 ㎜，(7) 判定允收。其餘判定為MI。 (8) 跨線路： 跨線路相鄰兩點， 祇要無Function（如短路）疑慮， 兩點間須有隔焊存在， 兩點間距＞1mm， 且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為MI， 若足以影響功能及外觀嚴重不 良判定為MA。 跨線路未相鄰兩點， 祇要無Function（如短路）疑慮， 兩點距離>1 mm， 且須有隔焊存在， 且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為MI， 若足以影響功能及外觀嚴重不 良判定為MA。 圖示如下： (9) BGA區域防焊破損(10) 導致線路沾錫，(11) 下列情況允收： 必須是單一線路上，祇要無Function（如短路）疑慮，與最近導體須有隔焊存在，且距離＞1 mm，破損長度＜12 mil，判定允收。其餘判定為MA。 (12) 防焊破損(13) 導致線路沾錫，(14) 得藉由防焊加以修補，(15) 其允收規定依防焊修補原則判定。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊修補 防焊修補原則： (1) 線路補線之後之防焊修補，(2) 見線路補線之規定。 (3) 其他外觀問題之防焊修補：暴露於零件之外之修補面積，(4) 每處修補面積≦寬 5 mm×長25.4 mm；或直徑小於8 mm*8 mm圓面積。其餘判定為MI。 (5) 不(6) 論任何原因之防焊修補﹝含線路補線及其他外觀問題﹞，(7) S面至多5處 (2+3)，(8) C面至多6處 (3+3)。其餘判定為MI。 (9) 防焊修漆應力求平整，(10) 均勻，(11) 有明顯外觀瑕疵判定為MI。 (12) 零件之兩SMT PAD之間不(13) 允許補漆，(14) 判定為MA（註：上件後將(15) 產生零件位移）。圖示如下： 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 防焊沾異物 防焊沾上異物，有外觀瑕疵判定為MI。 目視 防焊積墨不平整 防焊積墨不平整，除外觀不良之考量外，另外會造成SMT印錫膏短路之虞，防焊積墨判定原則： (1) 單面SMT：零件面距離fine pitch pad(0.6 mm以下)＞5 mm（200 mil），(2) 每面至多3處，(3) 每處＜2 cm*2 cm，(4) 判定允收。。其餘判定為MI。焊錫面，(5) 防焊積墨不(6) 平整，(7) 允收。 (8) 雙面SMT：兩面視為零件面。 (9) BGA區域不(10) 允許，(11) 判定為MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 防焊塞孔墨凸 防焊塞孔墨凸，除外觀不良之考量外，另外會造成SMT印錫膏短路之虞，防焊塞孔墨凸判定原則： (1) BGA區域之零件面不(2) 允許有塞孔墨凸，(3) 判定為MA。 (4) 有SMT零件之任一面，(5) 當有fine pitch pad(0.6 mm以下)，(6) 若出現塞孔墨凸，(7) 其距離須＞5 mm（200mil），(8) 每面以2 cm*2 cm為單位，(9) 須≦5顆，(10) 至多3處，(11) 判定允收。其餘判定為MI。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 防焊色差 防焊色差判定原則： 同(1) 一片板子，(2) 兩面防焊不(3) 可有明顯色差。判定為MI。 (4) 交貨時防焊色差必須集中於某一批交貨。色差板若混入正常批交貨不(5) 可超過5 ﹪（以抽樣計），(6) 則允收。違反規定判定退貨SORTING。 目視 － 防焊起泡 防焊附著性不佳導致起泡(空泡)， (1) 空泡發生於兩導體間超過其1/2間距，判定MA 備註：空泡尚須符合試錫實驗及防焊附著性實驗。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 防焊附著性 以0.5”×2”之3M NO.600密貼於防焊上，經過30 c，以90度瞬間垂直拉起，不可有脫落或翹起之現象。 此一防焊附著性於承認書及出貨報告中必須被試驗。 出貨報告 － MA 6. 塞孔/錫珠 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 油墨塞孔製作 本公司之PCB除非於原稿中另有規定，導通孔皆必須以油墨塞孔，未按油墨塞孔製作判定MA。 目視 － MA 金手指區域錫珠的允收標準 (1) 單面SMT： 零件面部分：金手指 頂部600 mil (約1.5 cm)內之Via Hole不 能卡錫珠。 焊錫面部分之錫珠允收。 (2) 雙面SMT之金手指(3) PCB兩面皆視為零件面。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 塞孔檢驗標準 ※一般區域（BGA除外） (1) 不(2) 可透光。 (3) 零件面的Via hole ring邊轉角處因防焊厚度較薄，(4) 導致假性露銅，(5) 或有輕微錫鉛沾附，(6) 允收。 (7) 若產生錫珠，(8) 錫珠的允收標準如下： 單面SMT： 零件面：距離Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad 10 mm範圍內，其Via Hole孔內不得有錫珠；其餘Via Hole孔內不得有超過1/2孔徑大小的錫珠。其餘判定為MA。 焊錫面之錫珠允收。 雙面SMT：PCB兩面皆視為零件面。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 塞孔檢驗標準 ※BGA區域 (1) 零件面不(2) 可塞孔油墨凸出（墨凸）-MA。 (3) 零件面的Via hole ring邊轉角處因防焊厚度較薄，(4) 導致假性露銅，(5) 或有輕微錫鉛沾附，(6) 允收。 (7) 零件面之孔內卡錫珠、錫渣-MA。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 兩面外層大銅箔面的Via Hole孔內錫珠 貫通上下兩面外層大銅箔面的Via Hole，可不作塞孔製程。BGA區域即使有大銅箔面仍需塞孔。 若產生錫珠，錫珠的允收標準依上述標準判定。 備註：大銅箔面定義為非線路的一整片銅箔面。 目視 － 7. 文字、符號 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 印刷文字 印刷文字之判定原則： (1) 機種（含版本）、客戶Logo、安規名(2) 稱（如FCC, CE等mark）：必須完全清楚得以判讀。即使得以判讀，(3) 但是模糊亦不(4) 允收。 (5) 其餘文字須能判讀，(6) 不(7) 至於造成誤判，(8) 即判定允收。 目視 － MA 防焊修補後之文字 防焊修補（含補線後）後之文字仍依上述印刷文字原則判定。 目視 － 板邊文字標註點 板邊標示PCB(Card)方向性的文字標註點不可漏印。 目視 － MI 文字面變黃 文字輕微變黃不至影響外觀，允收。嚴重判定為MI。 目視 － MI 蝕刻文字 蝕刻文字之判定原則： 祇要能判讀，不至於造成誤判，即判定允收。 目視 － MI 8. 金手指 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 金手指長度/寬度 各類金手指長度依各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule。 金手指長度/寬度依原稿線寬±20 ﹪。 原稿底片圖 50倍目鏡 MA 金手指刮傷 G/F刮傷若客戶沒有其他特別規定，ASUS之允收標準為： (1) 無感刮傷︰指(2) 金手指(3) 表面上產生之磨痕/擦傷，(4) 外觀上看不(5) 到凹痕/凹陷，(6) 若屬輕微外觀刮傷，(7) 則允收。 (8) 有感刮傷︰指(9) 金手指(10) 表面上產生之凹痕/凹陷，(11) 屬於明顯外觀刮傷，(12) 若客戶沒有其他特別規定，(13) ASUS之允收標準為：每面至多3處，(14) 每處最長5 mm。其餘判定為MI。 (15) 任何情形之露銅/露鎳/露底材不(16) 允許，(17) 判定為MA。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 金手指凹點/凹陷 金手指表面產生之孤立型之凹點/凹陷，若客戶沒有其他特別規定，ASUS之允收標準為：祇允許發生在non-critical次要區域（參見金手指次要區域及重要區域圖），且長度不超過10 mil，單面至多3點，判定允收。 備註：測試探針所造成之凹點/凹陷，即使是主要區域，尚可允收，但不可超過10 mil，整批<5 %（以抽樣數計）。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 金手指粗糙單點、殘銅、結瘤 若客戶沒有其他特別規定，ASUS之允收標準為： (1) 金手指(2) 表面：表面產生之粗糙單點、殘銅（突出物）、表面結瘤，(3) 祇允許發生在non-critical 次要區域（參見金手指(4) 次要區域及重要區域圖），(5) 且長度不(6) 超過6 mil，(7) 單面至多3點，(8) 判定允收。 (9) 金手指(10) 邊緣：金手指(11) 邊緣產生之粗糙單點、殘銅（突出物）、表面結瘤，(12) 不(13) 可使金手指(14) 間距減少50%。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 金手指缺口 金手指產生之孤立性缺口，當減少之寬度≦10 %之原稿寬度，判定允收。(僅限於非重要接觸區域之缺口，重要接觸區域之金手指缺口，不允收) 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 金手指氧化/變色 金手指氧化/變色造成之金面變色判MA 。 目視 (距離30 cm) － MA 金手指燒傷 金手指燒傷造成之金面變色判MA 。 目視 (距離30 cm) － MA 金手指翹起 金手指尾端之細導線於成型後，產生之銅屑毛邊、翹起或脫落，允收判定原則如下： (1) 非金屬毛邊依外型尺寸成型切(2) 割不(3) 良之標準判定。 (4) 細導線翹起/浮起（指(5) 銅箔與(6) 基材分離）：MA。 (7) 細導線脫落尚不(8) 至引起明顯外觀不(9) 良：允收。 備註： (1) 金手指(2) 導線連接處銅屑翹起，(3) 於插入CONNECTOR後，(4) 有可能將(5) 金手指(6) 拉扯起來，(7) 造成短路燒板。 (8) 金手指(9) 導線連接處脫落，(10) 屬外觀性問題，(11) 尚不(12) 至引起明顯外觀不(13) 良可允收。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指沾錫 金手指表面產生之沾錫，若客戶沒有其他特別規定，ASUS之允收標準為：祇允許發生在non-critical次要區域（參見金手指次要區域及重要區域圖），長度不超過12 mils，且每Pcs缺點數≦3點。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 金手指沾油墨（膠、異物） 不可產生金手指沾油墨（膠、異物）。 目視 (距離30 cm) 10倍目鏡 MA 金手指導槽尺寸 除非原稿或工程圖有特殊規定， 一般：金手指導槽尺寸規格：+4/-2 mil 工程圖、PIN GAUGE － MA 金手指附著性 以0.5”×2”之3M NO.600密貼於金手指上，經過30 c，以90度垂直拉起，不可有脫落或翹起之現象。此一金手指附著性於承認書及出貨報告中必須被試驗。 出貨報告 － MA 金手指修補 金手指修補後允收標準︰ (1) 必須修補整根金手指(2) （不(3) 可單點修補）。 (4) 整根金手指(5) 修補後必須平整（不(6) 可凹凸起伏）。 (7) 整根金手指(8) 修補後允許與(9) 其他根金手指(10) 之金顏色色差。 目視 (距離30 cm) － MI PCI AGP 金手指次要區域及重要區域圖：金手指之次要區域non-critical area 及重要區域critical area 定義 9. 板翹、板彎、板厚 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 板翹、板彎、板厚 PCB板翹、板扭允收最大值為0.75%（量測方法依IPC TM 650） pin gauge － MA 成品板厚 一般4層板及金手指之板子，量板子最厚之處，板厚為62＋6/－4 mil。 有特殊規格依工程圖上之規定。 Micrometer － MA 10. 成型、V-CUT 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 外型尺寸 一般外型尺寸規格為±10 mil (0.01 in)。 RAM MODULE規格為±6 mil (0.006 in)。 有特殊規格依工程圖上之規定。 卡尺 － MA 外型尺寸成型切割不良 (1) 非金屬性毛邊，(2) 依IPC-A-600 2.1.1.1判定。 板邊狀況：粗糙尚未破邊，允收。 拒收： 板邊狀況出現連續破邊毛刺。 毛刺影響裝配與 功能。 (3) 金屬性毛邊，(4) 不(5) 允收。 備註：板邊之零件孔，於成形後產生之金屬性毛邊，不允收，必須將金屬性毛邊割除。 目視 10倍目鏡 MA V-CUT 成型後V-CUT，若工程圖無標示，依此公式： 板厚>30 mil：V-CUT殘厚＝(板厚)/3±4 mil V-CUT 殘厚量測儀 － MA V-CUT 過深斷裂/過深/過淺 目視 － MA 未V-CUT 目視 － MA 11. 鍍層/Finish厚度 檢驗項目 缺點判定標準 量測方式及定義 檢驗 工具 缺點定義 噴錫錫鉛厚度 除非原稿或訂單有特殊規定，一般： 單面SMT：50~800 μ”（平均值） 雙面SMT：100~800 μ（平均值）” 備註：即使S面僅有背焊零件亦視為雙面SMT。 (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD，(4) 其中：BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD，(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註：若無BGA，則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 MA 鍍金厚度（硬金） 除非原稿或訂單有特殊規定，一般： CARD G/F： Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧5 μ” M/B G/F： Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧30 μ” (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收一退。 (3) 每1PCS量3支金手指，(4) 其中：金手指(5) 兩側各取1支，(6) 中央取1支。 (7) 每支金手指(8) 量測主要區域。 X ray儀 MA 化金厚度（軟金） 除非原稿或訂單有特殊規定，一般： Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧3 μ” (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD，(4) 其中：BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD，(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註：若無BGA，則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 化銀厚度 除非原稿或訂單有特殊規定，一般： Ag 厚度≧8~12μ” (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3個PAD，(4) 其中：BGA區域取對(5) 角線2個BGA PAD，(6) QFP fine pitch取1個SMT PAD。 (7) 每個PAD量測中央位置。 備註：若無BGA，則取QFP fine pitch或測試PAD。 X ray儀 孔銅厚度 孔銅厚度≧0.8 mil（以MRX量測儀量測） (1) 每批取5 PCS量測，(2) 0收1退。 (3) 每1 PCS量3個零件孔，(4) 由工程師依不同(5) 產品，(6) 定義需量測之零件孔。 (7) 每個孔依MRX量測儀量測，(8) 孔銅厚度單點最小值為0.8 mil(含)，(9) 平均值須1.0mm(含)以上。 MRX量測儀 MA Entek厚度 Entek厚度 0.2~0.5μm 供應商須具備量測Entek厚度（製程中量測），且註明於出貨報告中。 Check 出貨報告 MA 12. 其他 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 折斷邊以外之區域 折斷邊以外之區域，除非影響生產或測試，其缺點不納入統計。 － － 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO不得錯誤或漏印。 目視 － MA 製造週期、廠商LOGO、UL LOGO須能判讀，不至於造成誤判，即判定允收。 目視 － MI 內層黑化不良 內層黑化（棕化）不良，小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 白點、白斑 白點、白斑，小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡 MI 織紋顯露 織紋顯露不可產生於線路或PTH孔下，與線路或PTH孔距離至少＞12 mil，且小於單面總面積1﹪允收。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 粉紅圈 粉紅圈： (1) 相臨孔粉紅圈相連，(2) 拒收，(3) 判定為MI。 (4) 單獨孔粉紅圈大小需＜30 mil（自單邊錫墊算起），(5) 粉紅圈孔數＜0.2﹪總孔數，(6) 允收。其餘判定為MI。 (7) 必要時針對(8) 單獨孔粉紅圈進行切(9) 片驗證內層接連連通性。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MI 內層分離、起泡 內層不得分離、起泡。 目視 10倍目鏡 MA 安規材料 未依要求使用安規材料或符合安規規定 出貨報告 － CR 板角/板邊撞傷 板角/板邊撞傷＜100 mil，或減少導體間距1/2。 目視 10倍目鏡、50倍目鏡 MA 電測章印 電測後需蓋電測章印(劃線可) 目視 － MA 焊錫性 依IPC J-STD -003，針對Surface Pad及PTH孔進行試錫。PTH孔須滿足第2級以上。 目視 － MA 離子清潔度 NaCl＜6 μg/Sq.in 出貨報告 － MA 阻抗測試 阻抗值依承認書規格。 0收一退 時域反射測試器(TDR) － MA 13. 外箱包裝 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 外箱包裝 內外箱不可破損、潮濕。 目視 － MA 外箱標籤 外箱標籤-規格、批號、數量、交貨日期、生產Datecode，及華碩料號必須標示清楚。 目視 － MA 外箱標示生產Datecode PCB Datecode管理： (1) PCB外箱需標示箱內所有PCB之生產Datecode。 (2) 若外箱Datecode與(3) 箱內板子Datecode不(4) 符，(5) 整批<5 %（以抽樣計）。 (6) PCB Datecode 超過12週以上者，(7) 需再次烘烤，(8) 且於外箱作標示，(9) 進貨時需附烘烤證明紀錄。 供應商違反PCB Datecode管理，應通知廠商改善，嚴重者或屢犯者，得以退貨處理。 目視、 烘烤證明 － MI 包裝混料/短缺 包裝不得混料/短缺 清點抽檢之數量 － MA 出口包裝規定 (1) 限用外銷箱，(2) 箱子破裂強度至少18 Kgf/cm-sq。 (3) 毛重不(4) 可超過25 Kg。 (5) 前後左右上下等六面須放填充物以保護PCB(如保麗龍)。 (6) 棧板出貨，(7) 棧板上之外箱必須先以膠帶或鐵條穿過棧板固定箱子(膠帶或鐵條至少需3條)。 (8) 再以收縮膜環繞外圍(9) 固定箱子。 破裂強度證明 外箱淨毛重識別 目視 目視 目視 MA |
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