Protel 99 SE复习题
简答题：
1．印制电路板的分类及其特点。
2．要绘制电路图，请详细阐述建立一个原理图的完整过程。（提示：要先建立项目）
3w原则3．元器件的旋转。
4．阐述元件删除的3种方法的使用。
5．元件属性的编辑。
6．阐述制作下面元件库中元件的详细步骤。
7．制作PCB板，请详细阐述步骤。
8．各工作层面的含义，用处。
9．如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。（要求修改后的影响要尽可能小）
10．封装库的制作。
11. 全局修改
1．将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法？如何实现？
答：2种，网络表方式和更新方式
①网络表方式——完成原理图编辑后，执行Design\Create Netlist…，可得到网络表文件（）;
在PCB编辑器窗口内，执行Design\Load Netlist…\Brow…，在“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”返回，可看到装入的元件、焊盘等信息。
②更新方式——SCH编辑器状态下，执行Design\Update PCB…，在“Update Design”（更新设计）窗口内指定有关内容；单击“Preview Change”（变化预览），可观察更新后发生
的改变。
2、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。（不完整哈）
答：单面板：一面敷铜（焊锡面），另一面空白（元件面），工作频率低
双面板：两面敷铜，金属化过孔
多层板：面积小，工作频率高
纸质覆铜箔层压板
玻璃布覆铜箔层压板。
3、写出常用电阻、电容、极性电容的封装名称。
答：AXIAL0.3～AXIAL1.0；
RAD0.1～RAD0.4；
RB.2/.4～RB.5/1.0
4.在元件属性中，Lib Ref、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意？
5．原理图中元件的全局替换
6．向图纸上放置R1-R5 5个电阻值为10k的电阻，要求放到图纸上后不能再修改。请写出详细步骤。
7．简单介绍一下电路板的分类？
印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下：
单层板：即只有一面敷铜而另一面没有 敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。形容牡丹
多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。
8．电路板的主要工作层面有哪些？
印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel通常包含多个中间层，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
（3）丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel中共包含多个内部层。
（5）其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多 面层。
9．Writing Tool 和Drawing Tool工具栏所画的直线在性质、颜色上有什么区别？
25，手动规划电路板就是在（ ）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（ ）即为布局的区域。
判断题
15.（ ）原理图的图样大小是“Document Options”对话框中设置的。
23，（ ）层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。
26，（ ）在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。
31，（ ）原理图中具有相同的网络标号的导线，不管是否连接在一起，都被看作同一条导线。
45，（ ）自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
46，（ 身边的好老师）印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
47，（ ）印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）
48，（ ）印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
50，（ ）往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
51，（ ）PCB设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。
鲁宾逊漂流记读书笔记
53，（ ）Portel DXP提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制
神父和牧师的区别61，（ ）敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
62，（ ）PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
30，印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共
有两层。
31，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件旋转。
32，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。
33，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。
A.X B.Y C.L D.空格键
一、单项选择题
1．Protel 99SE是用于（ ）的设计软件。
A电气工程 B电子线路 C机械工程 D建筑工程
4.执行( )命令操作,酸甜苦辣元器件按底端对齐.
A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom
5.执行( )命令操作,元器件按右端对齐.
A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom
6.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.
A.Place /Line B.Place/Wire
C.Wire D.Line
7.进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。
A.PCB B.Schematic
C Schematic Library D.PCB Library
8.往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。
A.打开浏览器 B.浸透装载元器件库
C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件
10.网络表中有关网络的定义是（ ）。
A. 以“[”开始，以“]”结束 B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“{”开始，以“}”结束
11.执行（ ）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。
A.Design/Bord Options B.Tools/Preferences
C.Options D.Preferences
12.PCB的布线是指（ ）。
A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接
14.Protel99 SE提供了（ ）层为内部电源/接地层。
A.2 B.16 C.32 D.8
15.印制电路板的（ ）层主要是作为说明使用。
A.Keep Out Layer B.Top Overlay
C.Mechanical Layers D.Multi Layer
16.在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装旋转。
A.X B.Y C.L D.空格键
17.在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。
A.X B.Y C.L D.空格键
18.在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。
A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.Tab
20.在原理图设计图样上放置的元器件是（ ）。
A.原理图符号 B.元器件封装符号
C.文字符号 D.任意
21．Protel 99 SE原理图文件的格式为（ ）。
A.Schlib B.SchDoc C.Sch D.Sdf
22.执行（ ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。
A.Center B.Distribute Horizontally
C.Center Horizontal D.Horizontal
23.执行（ ）命令操作，元器件按顶端对齐。
演讲与辩论
