PADS2007 CAM教程
编辑：仁杰电子工作室
由于之前在网络上查询到的一些PADS做CAM的教程都不是很详细，无奈之下，我决定自己编写一份教程。希望可以弥补一些不足。
我们通常所画的PCB文件必须转换成Gerber文件才能交由PCB制板上进行生产，如果板子面积较小的话可能还需要进行
拼板，本文讲述如何利用PADS Layout 2007生成Gerber文件，也就是CAM文件。
对于常用的四层板，Gerber文件通常包括12个文件：主元件面层（Top Layer）、地层（GND）、电源层（VDD）、次元件
四川名酒面层（Bottom Layer），上下两层的丝印层（Top Silkscreen Layer、Bottom Silkscreen Layer）、上下两层的阻焊层（Top Solder Mask Layer、Bottom Solder Mask Layer）、上下两层
的锡膏层（Top Paste Mask Layer、Bottom Paste Mask Layer）、上层或者下层的钻孔形状图层（Top/Bottom Drill Drawing）
和钻孔位置层（NC Drill）。
打开PADS Layout软件，选择File(文件)—Open(打开)—选择到你要操作的文件。
当你重新打开文件时（图所示）: 地线（大铜箔）位置只有一些铜箔的轮廓，可能看不到已灌过的铜。
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在Tools 菜单中选择Pour Manager后，弹出一个对话框，再选择Hatch。
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此时，需要检查字符是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PCB中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作，这会比在CAM 软件要方便多了。
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加油稿100字左右>巧克力功效>当前就业形势接下来，我们就开始做CAM文件：
