布线规范（B）
1 布线设计原则
１． 线应避免锐角、直角。采用４５°走线。
２． 相邻层信号线为正交方向。
３． 高频信号尽可能短。
４． 输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。
５． 双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。
６． 数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
７． 对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配。
８． 整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号
有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
2 通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸
2.1 当走线宽度为0.3mm 时
间距 | 线 | 焊盘 | 过孔 |
线 | 0.3mm | 0.3mm( 表层)0.28m m(内层) | 0.3mm( 表层)0.28m m(内层) |
焊盘 | —— | 0.3mm | 0.3mm |
过孔 | —— | —— | 0.3mm |
| | | |
2.2 当走线宽度为0.2mm 时
间距（.mm） 趣味脑筋急转弯 | 线 | 焊盘 | 过孔 |
线 | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm |
焊盘 | —— | 0.2mm | 0.2mm |
过孔 | —— | —— | 0.22mm |
| | | |
2.3 当走线宽度为0.15mm 时
间距 | 线 | 焊盘 | 过孔 |
线 | 0.15mm | 0.15mm | 0.15mm |
焊盘 | —— | 0.2mm | 0.2mm |
过孔 | —— | —— | 0.22mm |
| | | |
2.4 当走线宽度为0.12mm 时
间距 | 线 | 焊盘 | 过孔 |
线 | 0.12mm | 0.12mm | 0.12mm |
焊盘 | —— | 0.2mm | 0.2mm |
过孔 | —— | —— | 0.22mm |
| | | |
值得注意的是且由于工艺方面的难度，不推荐使用0.12mm 的线宽。
3 具体的布线原则：
3.1 电源和地的布线
尽量给出单独的电源层和底层；即使要在表层拉线，电源线和地线也要尽量的短且要足够的粗。
对于多层板，一般都有电源层和地层。需要注意的只是模拟部分和数字部分的地和电源即使电压相同也要分割开来。
对于单双层板电源线应尽量粗而短。电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽最大对应1A 的电流来计算，电源和地构成的环路尽量小。
为了防止电源线较长时，电源线上的干扰直接进入负载器件，应在进入每个器件之前，先对电源去藕。且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去藕，并做到先滤波再进入负载。
在布线中应保持接地良好。如下图。
3.2 特殊信号线布线
3.2.1 时钟的布线：
时钟线作为对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。
同时应避开板上的电源部分，以防止电源和时钟互相干扰。
当一块电路板上用到多个不同频率的时钟时，两根不同频率的时钟线不可并行走线。
时钟线还应尽量避免靠近输出接口，防止高频时钟耦合到输出的cable 线上并沿线发射出去。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其专门割地。
∙对于很多芯片都有参考的晶体振荡器，这些晶振下方也不应走线，要铺铜隔离。同时可将晶振外壳接地
对于简单的单，双层板没有电源层和地层，时钟走线可以参看下图
3.2.2 成对差分信号线走线
成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配。
3.2.3 相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。
3.2.4 一些基本的走线原则。
考虑到散热，避免连焊等因素，尽量采用下图所示的Good lay-out,避免Badlay-out。
两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时, 焊点间不得直接相连。
3.2.5 敷铜的添加
多层板内层敷铜，要用负片（Negative） 。外层敷铜如要完全添实，不应有一丝空隙，最好用网格形式敷铜，其网格最小不得小于0.6mm X 0.6mm，建议使用30mil X 30mil 的网格敷铜。如图：
4 PCB 设计的后处理规范
4.1 测试点的添加原则
测试点的选择：
1） 测试点均匀分布于整个PBA 板上。
2） 器件的引出管脚，测试焊盘，连接器的引出脚及过孔均可作为测试点，但是过孔是最不良的测试点。
3） 贴片元件最好采用测试焊盘作为测试点。
4） 布线时每一条网络线都要加上测试点，测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm；如果在一条网络线上已经有PAD 或Via 时，则可以不用另加测试焊盘。
5） 不可选用bottom layer 上的贴片元件的焊盘作为测试点使用。
6） 对电源和地应各留10 个以上的测试点，且均匀分布于整个PBA 板上，用以减少测试时反向驱动电流对整个PBA 板上电位的影响，要确保整个PBA 板上等电位。
7） 对带有电池的PBA 板进行测试时，应使用跨接线，以防止电池周围的短路无法检测。
8） 测试点的添加时，附加线应该尽量短，如下图：
李字行书
测试点的尺寸选择。
测试点有三种尺寸：如图
其中：A=1.0mm , B=0.40mm
注：1） 测试点可以是通孔焊盘、表面焊盘、过孔，但过孔必须有可以接触的铜。2） 当使用表面焊盘作为测试点时，应当将测试点尽量放在焊接面。
4.2 PCB 板的标注
１． 元件和焊接面应有该PCB 或PBA 的编号和版本号。在板的焊接面标明光板号，在元件面标明装焊号，装焊号一般是在光板号的后面加1。
２． 标注时，顶层(第一层)应该是元件面，且是正图形，焊接面则为反图形(水平镜像)，比如字符’b’, 元件面中显示为’b’，焊接面显示为’d’。
３． 如要做丝印，丝印字符要有1.5~2.0mm 的高度和0.2~0.254 的线宽。
４． PCB 层的标识
为了多层板生产检查（如在层压中）的需要，要对PCB 的不同层加上层的标识和命名
4.2.1 多层板的边缘层标记（Edge Layer Marking）
边缘层标识为：在板的边缘上，放长1.6mm 宽1.0mm 的铜，放在各自的层上。每层的边缘层标识排列为从顶层到底层分别为从左到右依次排列（如图）
4.2.2 多层板的层标识和命名
为了满足PB 生产的工艺要求，增加PB 的可读性，在多层板上要加上层的编号如图：
4.2.3 多层板层的编号原则：
对于顶层和底层分别有固定的编号为：Top Layer 为 KK；Bottom Layer
为KA。而中间层的编号从底层到顶层为：KA、KB、KC、KD …… KK
（其中KI 不用）。最大可以表示10 层板，如下所示：（表示方法有二种，
推荐使用第二种）
1． 对于2 层板：
顶层（Top Layer） KK 1
底层（Bottom） KA 2
2． 对于4 层板：
顶层（Top Layer） KK 1
中间1层 KC 2
中间2层 KB 3
底层（Bottom） KA 4
路不拾遗是什么意思
3． 对于6 层板：
顶层（Top Layer） KK 1
中间1层 KE 2
中间2层 KD 3
中间3层 KC 4
中间4层 KB 5
底层（Bottom） KA 6
4． 对于8 层板：
顶层（Top Layer） KK 1
中间1层 KG 2
中间2层 大海去旅行KF 3
中间3层 KE 4
中间4层 KD 5
中间5层 KC 6
中间6层 KB 7
底层（Bottom） KA 8
5． 对于10 层板：
顶层（Top Layer） KK 1
中间1三月美文层 KJ 2
中间2层 KH 3
中间3层 KG 4
中间4层 KF 5
中间5层 KE 6
中间6层 KD 7
中间7层 KC 8
中间8层 KB 9
底层（Bottom） KA 10
6．体积是什么 当板的层数达12 层，将前一位的字母K 改为L 对于12 层板如下
所示，12 层的板依次类推。
顶层（Top Layer） KK 1
中间1层 LB 2
中间2层 LA 3
中间3层 KJ 4
中间4层 KH 5
中间5层 KG 6
中间6层 KF 7
中间7层 KE 8
中间8层 KD 9
中间9层 KC 10
中间10 层 KB 11
底层（Bottom）校运会入场式 KA 12
4.2.4 多层板层的编号标注原则
标注原则为：
对于各层的标注应放在各自的层上，用当前层的文字（TEXT）表示
其中顶层（Top Layer）的标注，从顶层向底层看是正的字符（正字符）；而底层（Bottom Layer）的标注，从顶层向底层看是反的字符（反字符）
其它各层为从顶层向底层数，奇数为反字符，偶数为正字符。
下面是一个6 层板的标注，示例如图：
其中的黑色小方块为边缘的层标志。
4.3 加工数据文件的生成及PCB 的说明
4.3.1 PCB 的板厚度、铜箔厚度说明
1） 当需要对PCB 板进行特性阻抗控制时，可说明各层材料的厚度，或要求生产厂商对特性阻抗进行控制。
2） PCB 的厚度种类有1.0mm，1.5mm，1.6mm，2.4mm，3.2mm，4.4mm 等。
A． 对于普通PCB 厚度通常为1.6mm
B． 对于背板厚度通常为3.2mm（特殊为2.4mm 或4.4mm）
3） PCB 的铜箔厚度种类有5μm（μm 以下简称μ），9μ，12μ，17.5μ，35μ，70μ，105μ。
A． 对于普通PCB 内层铜箔厚度通常为35μ；外层为17.5μ，对于特殊的PCB 可以用35μ、70μ（如电源板）。
B． 对于背板PCB 铜箔厚度通常为17.5μ或35μ。
∙２． 加工数据文件的生成
当设计师完成PCB 的设计后，必须生成生产和装配所需的文件，分别为：
4.3.2 PCB 生产需要的文件：GERBER 文件益肝灵片(光绘文件)和DRILL 文件（钻孔文件）
1） Gerber 文件，要包含D 码，即扩展Gerber 格式文件。除了各层的Gerber 文件，还根据情况分别提供正、反面的阻焊、助焊、丝网Gerber数据，并分别注明各文件内容。
