AD PCB各层含义说明

更新时间:2023-07-29 19:43:20 阅读: 评论:0

卡尺的读数方法
英文
中文
定义
Top Layer
顶层信号层
主要用来布线和放置元器件,
一穷二白的意思如为单面板,则没有Top层
电子信息工程英文Bottom Layyer
底层信号层
Mid Layer
中间信号层
最多可有三十层,在多层板中用来布信号线
Mechanical
机械层
定义PCB物理边框的大小
Top Overlay一切顺利的图片
顶层丝印层
用来标注各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
Bottom Overlay
底层丝印层
Top Paste
泡菜拌饭
顶层粘贴层
也叫做钢网层,顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的,很多时候它可以完全被阻焊层兼容,但是也是因为这样,常常出现问题。很多人认为,只要是粘贴层的焊盘,一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊,现在很多工厂按照标准来生产,在电路板生产的时候,这个层是不会理会的,保护能用这个层当作阻焊层来使用,不会出现在PCB板上面
Bottom Paste
底层锡膏层
Top solder
顶层阻焊层
定义PCB不可焊接的层,以保护铜箔不被氧化上锡等,
即平时在PCB板上刷的阻焊漆
(默认不选取任何区域为整个平面刷油,选取区域不刷,负片输出)
Bottom solder
底层阻焊层
Drill Guide
钻孔定位层
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心)
Drill Drawing
硕士考试时间钻孔描述层
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Out layer
禁止布线层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,
在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer
多层
劳逸结合
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
4480理论

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